KR100917170B1 - 히트 싱크를 포함하는 전력용 반도체 모듈 조립체 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 전력용 반도체 모듈 조립체는, 하부 주면의 양 측면에 돌출부가 형성된 케이스에 의해 내부가 밀폐된 전력용 반도체 모듈; 및 상기 전력용 반도체 모듈의 상기 하부 주면과 결합되고, 상기 돌출부가 삽입하여 결합되는 함몰부가 상부 주면의 양측 가장자리를 따라 형성되고, 상기 양측 가장자리의 양 단부 중 적어도 하나는 상기 돌출부가 상기 함몰부에 삽입되도록 개방된 히트 싱크를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

히트 싱크를 포함하는 전력용 반도체 모듈 조립체{Power semiconductor module assembly having heat sink}
본 발명은 전력용 반도체 모듈 조립체 및 히트 싱크와의 조립 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 히트 싱크와의 조립이 용이한 전력용 반도체 모듈 조립체 및 히트 싱크와의 조립 방법에 관한 것이다.
일반적으로 전력용 반도체 모듈 내에는 고전압 반도체 소자가 내장된다. 고전압 반도체 소자는 높은 전력을 소모하므로 발생되는 열도 또한 많다. 이와 같은 열을 방치할 경우 전력용 반도체 모듈 전체 온도가 증가하여 소자의 전기적인 특성 및 신뢰도에 악 영향을 끼친다. 따라서 전력용 반도체 모듈 내의 열을 외부로 방출시키기 위하여 전력용 반도체 모듈과 히트 싱크를 결합하는 것이 일반적이다.
도 1a는 종래의 전력용 반도체 모듈을 나타내 보인 평면도이다. 그리고 도 1b는 도 1a의 "A" 부분을 확대하여 나타내 보인 부분 확대 사시도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 종래의 전력용 반도체 모듈(10)은 볼트(11)에 의해 히트 싱크(미도시)와 결합한다. 즉 전력용 반도체 모듈(10)의 일단에 히트 싱크와의 연결 부분(A)이 존재하고, 이 연결 부분(A)에는 볼트(11)가 삽입될 수 있 는 나사 구멍이 형성된다. 따라서 전력용 반도체 모듈(10)과 히트 싱크가 결합되도록 하는 나사 조립 공정이 요구된다.
이와 같이 종래의 전력용 반도체 모듈(10)은, 히트 싱크와의 연결 부분(A)이 평면상에 별도로 존재하므로 그 전체 면적이 증가된다는 단점이 있다. 또한 전력용 반도체 모듈(10)과 히트 싱크와의 연결을 위한 별도의 나사 조립 공정을 요구하므로 전체 공정 스텝수가 늘어난다는 단점도 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 별도의 조립 수단 없이도 히트 싱크와의 조립이 용이한 구조를 갖는 전력용 반도체 모듈 조립체를 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 전력용 반도체 모듈 조립체는, 하부 주면의 양 측면에 돌출부가 형성된 케이스에 의해 내부가 밀폐된 전력용 반도체 모듈; 및 상기 전력용 반도체 모듈의 상기 하부 주면과 결합되고, 상기 돌출부가 삽입하여 결합되는 함몰부가 상부 주면의 양측 가장자리를 따라 형성되고, 상기 양측 가장자리의 양 단부 중 적어도 하나는 상기 돌출부가 상기 함몰부에 삽입되도록 개방된 히트 싱크를 포함한다.
상기 케이스는 플라스틱 케이스인 것이 바람직하며, 이 경우 상기 플라스틱 케이스는 PPS 또는 PBT 재질로 이루어진 것이 바람직하다.
이상의 설명에서와 같이, 본 발명에 따른 전력용 반도체 모듈에 의하면, 전력용 반도체 모듈의 플라스틱 케이스의 돌출부를 히트 싱크의 함몰부에 삽입시킴으로써 전력용 반도체 모듈과 히트 싱크를 결합시키므로, 별도의 결합 수단 및 결합 공정이 불필요하며, 또한 별도의 결합 영역이 불필요하므로 전력용 반도체 모듈의 면적을 감소시킬 수 있다는 이점들을 제공한다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안된다.
도 2a는 본 발명에 따른 전력용 반도체 모듈을 나타내 보인 평면도이다. 그리고 도 2b는 도 2a의 전력용 반도체 모듈의 일측을 나타내 보인 측면도이며, 도 2c는 도 2a의 전력용 반도체 모듈의 다른측을 나타내 보인 측면도이다.
도 2a, 도 2b 및 도 2c를 참조하면, 본 발명에 따른 전력용 반도체 모듈(200)은 플라스틱 케이스(210)에 의해 내부가 밀폐된다. 상기 플라스틱 케이스(210)는 PPS(Poly Penylent Sulfide) 또는 PBT(Poly Butylene Terephtalate)로 이루어진다. 플라스틱 케이스(210)의 상부면에는 복수개의 터미널(220)들 및 나사(230)들이 돌출된다. 상기 나사(230)들은 플라스틱 케이스(210)의 본체와 덮개와의 결합을 위해 사용된다. 상기 플라스틱 케이스(210)의 하부 주면의 양 측면에는 돌출부(240)가 형성된다. 즉 플라스틱 케이스(210)의 하부 주면의 양 측면에서 외부를 향하여 돌출부(240)가 형성되는데, 이 돌출부(240)는 플라스틱 케이스(210)의 장측을 따라서 길게 형성된다. 히트 싱크와의 결합 위치에 따라서 상기 돌출부(240)는 플라스틱 케이스(210)의 단측을 따라서 형성될 수도 있다. 한편 도면에 도시되지 않았지만, 상기 전력용 반도체 모듈(200) 하부는 DBC(Direct Bonded Copper) 기판에 의해 밀폐되며, 상기 DBC 기판 위에는 반도체 소자가 부착된다.
도 3은 도 2a의 전력용 반도체 모듈과 결합되는 히트 싱크를 나타내 보인 도 면이다.
도 3을 참조하면, 상기 히트 싱크(300)는 상부 양 측면에 함몰부(310)가 형성된다. 이 함몰부(310)는 전력용 반도체 모듈(200)의 플라스틱 케이스(210)에 형성된 돌출부(240)와 동일한 형상을 갖도록 형성되어, 전력용 반도체 모듈(200)과 히트 싱크(300)가 결합되도록 한다. 하부에는 열 발산을 용이하게 하기 위하여 핀(320)들이 복수개 형성된다.
도 4 및 도 5는 도 2a의 전력용 반도체 모듈과 도 3의 히트 싱크의 조립을 설명하기 위해 서로 다른 방향에서 나타내 보인 측면도들이다. 즉 도 4는 도 2c와 같은 방향에서 나타내 보인 측면도이고, 도 5는 도 2b와 같은 방향에서 나타내 보인 측면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전력용 반도체 모듈의 플라스틱 케이스(210)의 돌출부(240)가 히트 싱크(300)의 함몰부(310)에 삽입되어 플라스틱 케이스(210)와 히트 싱크(300)를 결합시킨다. 상기 돌출부(240)와 함몰부(310)의 형상이 동일하므로 플라스틱 케이스(210)와 히트 싱크(300)는 완전히 결합될 수 있으며, 따라서 나사와 같은 별도의 조립 수단이 불필요하며, 더욱이 나사 조립 공정 또한 불필요하다.
이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능함은 당연하다.
도 1a는 종래의 전력용 반도체 모듈을 나타내 보인 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 "A" 부분을 확대하여 나타내 보인 부분 확대 사시도이다.
도 2a는 본 발명에 따른 전력용 반도체 모듈을 나타내 보인 평면도이다.
도 2b는 도 2a의 전력용 반도체 모듈의 일측을 나타내 보인 측면도이다.
도 2c는 도 2a의 전력용 반도체 모듈의 다른측을 나타내 보인 측면도이다.
도 3은 도 2a의 전력용 반도체 모듈과 결합되는 히트 싱크를 나타내 보인 도면이다.
도 4 및 도 5는 도 2a의 전력용 반도체 모듈과 도 3의 히트 싱크의 조립을 설명하기 위해 서로 다른 방향에서 나타내 보인 측면도들이다.

Claims (4)

  1. 하부 주면의 양 측면에 돌출부가 형성된 케이스에 의해 내부가 밀폐된 전력용 반도체 모듈; 및
    상기 전력용 반도체 모듈의 상기 하부 주면과 결합되고, 상기 하부 주면과 평행한 방향으로 상기 돌출부가 삽입하여 결합되는 함몰부가 상부 주면의 양측 가장자리를 따라 형성되고, 상기 양측 가장자리의 양 단부 중 적어도 하나는 상기 돌출부가 상기 함몰부에 삽입되도록 개방된 히트 싱크를 포함하는 것을 특징으로 하는 전력용 반도체 모듈 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 케이스의 상기 하부 주면과 평탄하게 연장된 제 1 표면부 및 상기 제 1 표면부의 단부로부터 상기 하부 주면의 상기 양 측면으로 연장된 경사를 갖는 제 2 표면부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전력용 반도체 모듈 조립체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 케이스의 상기 하부 주면은 장측과 단측을 포함하고,
    상기 돌출부는 상기 장측 또는 상기 단측을 따라서 형성되는 것을 특징으로 하는 전력용 반도체 모듈 조립체.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 히트 싱크는 상기 전력용 반도체 모듈에 대하여 대향하는 면에 열 발산을 위한 복수 개의 핀을 가지는 것을 특징으로 하는 전력용 반도체 모듈 조립체.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH11260968A (ja) * 1998-03-13 1999-09-24 Nippon Inter Electronics Corp 複合半導体装置
KR20000002554U (ko) * 1998-07-08 2000-02-07 김충환 전력 반도체 모듈의 방수 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11260968A (ja) * 1998-03-13 1999-09-24 Nippon Inter Electronics Corp 複合半導体装置
KR20000002554U (ko) * 1998-07-08 2000-02-07 김충환 전력 반도체 모듈의 방수 장치

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