KR200183769Y1 - 마스크 구조 - Google Patents

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윤진영
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김영환
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/36Masks having proximity correction features; Preparation thereof, e.g. optical proximity correction [OPC] design processes

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

본 고안은 모든 부위의 투광률을 동일하게 하여 브릿지(Bridge) 발생을 억제하므로 소자의 신뢰성을 향상시키는 마스크 구조에 관한 것이다.
본 고안의 마스크 구조는 복수 개의 도전성 라인 영역들과 상기 도전성 라인보다 큰 패턴 영역들이 정의된 투명 기판, 상기 도전성 라인 영역들의 투명 기판상에 형성되는 복수 개의 제 1 차광층들과, 상기 도전성 라인보다 큰 패턴 영역들의 투명 기판상에 상기 제 1 차광층간의 투광량과 같도록 양측내에 투광부위를 갖으며 형성되는 복수 개의 제 2 차광층들을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

Description

마스크 구조
본 고안은 마스크 구조에 관한 것으로, 특히 소자의 신뢰성을 향상시키는 마스크 구조에 관한 것이다.
반도체 소자의 제조 공정에서 많이 사용하는 공정으로 리소그래피(Lithography) 공정이 있다.
상기 리소그래피 공정은 포토레지스트(Photoresist)에 마스크 패턴을 전사(轉寫)하는 제 1 공정과 상기 포토레지스트의 패턴을 사용해서 그 바탕의 막 즉 상기 포토레지스트의 패턴 하측에 있는 층을 에칭한 후, 상기 포토레지스트를 제거하는 제 2 공정으로 이루어진다.
상기 리소그래피 공정에 사용되는 종래의 기술에 따른 마스크 구조는 도 1에서와 같이, 셀-에지(Cell-edge) 즉 페리-코어(Peri-core)지역에서 반복되는 워드 라인(Word Line) 또는 비트 라인(Bit Line) 패턴(Pattern)과 콘택 랜딩(Contact Landing) 등의 큰 패턴 영역들을 각각 정의하기 위해 유리 기판(11)상에 형성되는 복수 개의 제 1, 제 2 차광층(12,13)으로 구성된다.
즉, 상기 복수 개의 워드 라인 또는 비트 라인들이 정의될 영역들의 유리 기판(11)상에 상기 복수 개의 제 1 차광층(12)들이 형성되고, 상기 복수 개의 콘택 랜딩 등의 큰 패턴 영역들이 정의될 영역들의 유리 기판(11)상에 상기 복수 개의 제 2 차광층(13)들이 형성된다.
그러나 종래의 마스크 구조는 유리 기판상에 반복되는 워드 라인 또는 비트 라인 등의 라인 패턴들과 콘택 랜딩 등의 큰 패턴들을 각각 정의하기 위한 제 1, 제 2 차광층이 형성되므로, 상기 제 1 차광층간보다는 상기 제 1, 제 2 차광층 사이가 단위 면적당 투광 영역이 작기 때문에 투광률이 감소하여 상기 제 1, 제 2 차광층 사이에 브릿지(Bridge)가 발생되므로 소자의 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었다.
본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 모든 부위의 투광률을 동일하게 하여 브릿지 발생을 억제하므로 소자의 신뢰성을 향상시키는 마스크 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 마스크 구조를 나타낸 평면도
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 마스크 구조를 나타낸 평면도
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
31: 유리 기판 32: 제 1 차광층
33: 제 2 차광층 34: 투광 영역
본 고안의 마스크 구조는 복수 개의 도전성 라인 영역들과 상기 도전성 라인보다 큰 패턴 영역들이 정의된 투명 기판, 상기 도전성 라인 영역들의 투명 기판상에 형성되는 복수 개의 제 1 차광층들과, 상기 도전성 라인보다 큰 패턴 영역들의 투명 기판상에 상기 제 1 차광층간의 투광량과 같도록 양측내에 투광부위를 갖으며 형성되는 복수 개의 제 2 차광층들을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 고안에 따른 마스크 구조의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
리소그래피 공정에 사용되는 본 고안의 실시예에 따른 마스크 구조는 도 2에서와 같이, 셀-에지 즉 페리-코어지역에서 반복되는 워드 라인 또는 비트 라인 패턴과 콘택 랜딩 등의 큰 패턴 영역들을 각각 정의하기 위해 유리 기판(31)상에 형성되는 복수 개의 제 1 차광층(32)들과 양측면내에 투광 영역(34)을 갖는 제 2 차광층(33)들로 구성된다.
즉, 상기 복수 개의 워드 라인 또는 비트 라인들이 정의될 영역들의 유리 기판(31)상에 상기 복수 개의 제 1 차광층(32)들이 형성된다.
그리고, 상기 복수 개의 콘택 랜딩 등의 큰 패턴 영역들이 정의될 영역들의 유리 기판(11)상에 양측면내에 투광 영역(34)을 갖는 제 2 차광층(33)들이 형성된다.
여기서, 상기 제 2 차광층(33)들이 양측면내에 투광 영역(34)을 가지므로 상기 제 1 차광층(32)간과 상기 제 1, 제 2 차광층(32,33) 사이의 단위 면적당 투광 영역이 같기 때문에 투광률도 같아진다.
본 고안의 마스크 구조는 반복되는 워드 라인 또는 비트 라인 등의 라인 패턴들과 콘택 랜딩 등의 큰 패턴들을 각각 정의하기 위해 유리 기판상에 형성되는 제 1, 제 2 차광층에서, 상기 제 2 차광층이 양측면내에 투광 영역을 갖기 때문에 상기 제 1 차광층간과 상기 제 1, 제 2 차광층 사이의 단위 면적당 투광 영역이 같아지므로 모든 부위의 투광률이 동일하여 소자의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 복수 개의 도전성 라인 영역들과 상기 도전성 라인보다 큰 패턴 영역들이 정의된 투명 기판;
    상기 도전성 라인 영역들의 투명 기판상에 형성되는 복수 개의 제 1 차광층들;
    상기 도전성 라인보다 큰 패턴 영역들의 투명 기판상에 상기 제 1 차광층간의 투광량과 같도록 양측내에 투광부위를 갖으며 형성되는 복수 개의 제 2 차광층들을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 마스크 구조.
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