KR200182200Y1 - Test pin of auto-testing machine - Google Patents

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Abstract

본 고안은 인쇄회로기판에 장착되어 있는 집적회로 또는 저항같은 반도체 소자 및 커넥터, 소켓류의 장착 상태 및 동작 상태를 검사하도록 핀 몸체의 상단부에 검침핀이 다수 개 형성되며, 핀 몸체의 외주부에는 걸림턱을 형성하여 상기 검침핀의 상면보다 일정 높이만큼 길게 절연체로 형성된 오동작 방지캡을 설치하여 소자의 검사시 소자의 장착 상태 및 동작 상태를 용이하게 파악하도록 한 자동 부품 측정 장비용 테스트 핀에 관한 것이다.The present invention has a plurality of metering pins are formed on the upper end of the pin body to check the mounting state and operation state of the semiconductor devices and connectors, such as integrated circuits or resistors mounted on the printed circuit board, the sockets, and caught on the outer peripheral portion of the pin body The present invention relates to a test pin for automatic component measuring equipment, which has a jaw formed to install a malfunction preventing cap formed of an insulator by a predetermined height longer than the upper surface of the metering pin so that the mounting state and the operating state of the device can be easily grasped during inspection of the device. .

Description

자동 부품 측정 장비용 테스트 핀Test Pins for Automatic Component Measuring Equipment

본 고안은 자동 부품 측정 장비용 테스트 핀에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판에 장착되어 있는 집적회로 또는 저항같은 반도체 소자의 장착 상태 및 동작 상태를 동시에 검사할 수 있는 자동 부품 측정 장비용 테스트 핀에 관한 것이다.The present invention relates to test pins for automatic component measuring equipment, and more particularly, to test pins for automatic component measuring equipment capable of simultaneously inspecting the mounting and operating states of semiconductor devices such as integrated circuits or resistors mounted on a printed circuit board. will be.

자동 부품 측정 장비는 여러 가지 소자들의 전압, 전류, 저항등을 측정하는데 사용되는 장비로서, 테스터 본체의 상면에 소자를 연결하는 한 쌍의 핀들이 다수 쌍이 구비되어 있다.Automatic component measuring equipment is used to measure the voltage, current, and resistance of various devices, and there are a plurality of pairs of pairs of pins connecting the devices to the upper surface of the tester body.

이들 핀의 하단부는 장비의 본체와 연결되어 있고, 상단부는 측정하고자 하는 소자의 양쪽 측정 부위에 접촉하여 값을 측정하게 되는 것이다.The lower ends of these pins are connected to the main body of the equipment, and the upper ends of the pins are in contact with both measurement sites of the device to be measured to measure the value.

이러한 종래의 자동 부품 측정 장비용 테스트 핀에 대하여 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The test pin for the conventional automatic component measuring equipment will be described with reference to FIGS. 1 and 2 as follows.

도 1은 종래 테스트 핀의 일예를 보인 사시도로서, 도체인 핀 몸체(1)의 상단부의 다수개의 검침핀(2)이 형성되어 있는 구조이다.1 is a perspective view showing an example of a conventional test pin, a structure in which a plurality of metering pins (2) of the upper end of the conductor pin body (1) is formed.

도 2 및 도 3은 종래 테스트 핀에 의한 집적회로의 검사 상태를 나타내는 부분 사시도로서, 도 2에 도시한 바와 같이, 측정시 집적회로가 장착되어 있는 인쇄회로기판(11)의 납땜부위(12)으로부터 돌출되는 집적회로(13)의 핀(14)들중 임의의 핀에 테스트 핀(1)의 검침핀(2)이 접촉되어 그에 대응하는 결과값(저항, 전류, 전압값등)이 측정되므로 정상적인 동작 상태인 것으로 인지된다.2 and 3 are partial perspective views illustrating an inspection state of an integrated circuit by a conventional test pin, and as shown in FIG. 2, a soldering part 12 of a printed circuit board 11 on which an integrated circuit is mounted during measurement. Since the metering pin 2 of the test pin 1 is in contact with any of the pins 14 of the integrated circuit 13 protruding from the corresponding result value (resistance, current, voltage value, etc.) is measured. It is perceived to be a normal operating state.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(11)에 집적회로(13)가 정상적으로 장착되지 않은 경우에는 핀(14)이 납땜(12)으로부터 돌출되지 않은 상태로 접촉되기 때문에 검침핀(2)이 납땜(12)에만 접촉되더라도 통전되므로 그에 대응하는 결과값이 표시된다. 따라서, 집적회로(13)가 정상적으로 장착되지 않았지만 결과값이 측정됨에 따라 정상적인 동작 상태인 것으로 인지된다.On the other hand, as shown in FIG. 3, when the integrated circuit 13 is not normally mounted on the printed circuit board 11, the pin 14 is contacted without protruding from the solder 12. Even if 2) is in contact only with the solder 12, it is energized so that the corresponding result is displayed. Thus, although the integrated circuit 13 is not normally mounted, it is recognized that it is in a normal operating state as a result value is measured.

이와 같이 동작 상태의 검사에서 소자가 비정상적으로 장착된 경우에도 검사시에는 정상적인 동작 상태인 것으로 인지되어 종래의 테스트 핀의 구조로서는 동작 상태의 여부가 정확하게 인지될 수 없으며, 아울러 소자의 동작 상태만이 검사되고 장착 상태에 대해서는 확인이 불가능하다.In this way, even when the device is abnormally mounted in the inspection of the operating state, it is recognized that it is a normal operating state at the time of inspection, and according to the structure of the conventional test pin, whether the operating state can be accurately recognized, and only the operating state of the device It is not possible to check and check the mounting status.

또한, 측정 전류의 루프(loop)가 형성될 수 없는 측정물인 커넥터(connector), 소켓(socket) 등과 같이 폐회로가 형성되지 않아 측정이 불가능한 경우에는 부품의 미삽입 상태에서 전원이 인가되면 2차 불량이 발생되기 때문에 전원인가 전에 필히 동작 상태를 검출해야만 한다.In addition, if measurement is impossible because a closed circuit is not formed, such as a connector or socket, which is not a loop of the measurement current, secondary failure is caused when power is applied while the component is not inserted. Because of this, the operating state must be detected before the power is applied.

따라서, 정상적인 장착 및 동작 상태를 확인하기 위해 별도의 동작 검사 및 육안 검사를 실시해야 하기 때문에 그에 따른 공정이 추가되어 검사 시간이 더 소요되므로 생산성이 저하되고, 부품 리드의 미삽입 등으로 인한 2차 불량이 발생되는 문제점이 있다.Therefore, in order to check the normal installation and operation state, a separate operation inspection and visual inspection must be performed. Therefore, additional process is required and additional inspection time is required, resulting in a decrease in productivity. There is a problem that a defect occurs.

또한, 작업자가 육안으로 장착 상태를 검사하게 되면 주관적인 판단에 따라 검사를 실시하므로 제품의 불량률이 증가하는 문제점이 있다.In addition, when the operator inspects the mounting state with the naked eye, there is a problem in that the defective rate of the product increases because the inspection is performed according to subjective judgment.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 본 고안의 목적은 별도의 육안 검사를 실시하지 않아도 인쇄회로기판에 장착되어 있는 집적회로 또는 저항 같은 반도체 소자들의 장착 상태 및 동작 상태를 동시에 검사하려는 것이다.An object of the present invention devised to solve the above problems is to simultaneously check the mounting state and the operating state of semiconductor devices such as integrated circuits or resistors mounted on a printed circuit board without a separate visual inspection.

도 1은 종래 테스트 핀의 사시도,1 is a perspective view of a conventional test pin,

도 2 및 도 3은 종래 테스트 핀에 의한 검사 상태를 나타내는 도면으로서,2 and 3 are views showing the inspection state by the conventional test pin,

도 2는 인쇄회로기판에 집적회로가 정상적으로 장착된 상태도.2 is a state in which an integrated circuit is normally mounted on a printed circuit board.

도 3은 집적회로가 비정상적으로 장착된 상태도.3 is a state in which an integrated circuit is abnormally mounted.

도 4는 본 고안 테스트 핀의 사시도.Figure 4 is a perspective view of the subject innovation test pin.

도 5 및 도 6은 본 고안에 의한 테스트 핀의 검사 상태를 나타내는 도면으로서,5 and 6 are views showing the inspection state of the test pin according to the present invention,

도 5는 인쇄회로기판에 집적회로가 정상적으로 장착된 상태도.5 is a state in which an integrated circuit is normally mounted on a printed circuit board.

도 6은 집적회로가 비정상적으로 장착된 상태도.6 is a state in which an integrated circuit is abnormally mounted.

( 도면의 주요 부분에 사용된 부호의 설명 )(Description of the code used in the main part of the drawing)

20 ; 테스트핀 몸체 21 ; 걸림턱20; Test pin body 21; Jam

22 ; 검침핀 30 ; 오동작 방지캡22; Metering pins 30; Malfunction Prevention Cap

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안 자동 부품 측정 장비용 테스트 핀은 인쇄회로기판에 장착되어 있는 집적회로 또는 저항 같은 반도체 소자 및 커넥터, 소켓류의 장착 상태 및 동작 상태를 검사하도록 핀 몸체의 상단부에 검침핀이 다수 개 형성되어 있는 자동 부품 측정 장비용 테스트 핀에 있어서, 상기 핀 몸체의 외주부에 검침핀의 상면보다 일정 높이만큼 돌출되는 절연체로 형성된 오동작 방지캡을 착탈가능하게 결합하는 것을 특징으로 한다.The test pin for the present invention automatic component measuring equipment for achieving the above object is the pin body of the pin body to check the mounting state and the operating state of semiconductor devices and connectors, sockets, such as integrated circuits or resistors mounted on a printed circuit board A test pin for automatic component measuring equipment having a plurality of metering pins formed at an upper end thereof, wherein the malfunction preventing cap formed of an insulator protruding by a predetermined height from the upper surface of the metering pin is detachably coupled to an outer circumference of the pin body. It is done.

상기 오동작 방지캡은 검침핀의 상면보다 0.8mm 정도 길게 돌출되도록 결합되는 것이 바람직하다.The malfunction prevention cap is preferably coupled to protrude about 0.8mm longer than the upper surface of the metering pin.

이하에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

첨부도면 도 4는 본 고안 테스트 핀의 사시도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안 실시예에 의한 테스트 핀은 핀 몸체(20)의 상단부에 검침핀(22)이 다수 개 돌출형성되어 있는 구조는 종래와 동일하다.4 is a perspective view of the test pin of the present invention, as shown in the drawing, the test pin according to the present invention has a structure in which a plurality of metering pins 22 protrude from the upper end of the pin body 20. Same as before.

여기서 상기 핀 몸체(20)에 절연체로 형성된 오동작 방지캡(30)을 착탈 가능하게 결합한 것이며, 오동작 방지캡(30)이 결합가능하도록 핀 몸체(20)에는 걸림턱(21)을 형성한 것이다.Here, the malfunction prevention cap 30 formed as an insulator is detachably coupled to the pin body 20, and the locking jaw 21 is formed in the pin body 20 to enable the malfunction prevention cap 30 to be coupled thereto.

오동작 방지캡(30)은 핀 몸체(20)의 걸림턱(21)에 안착된 상태에서 검침핀(22)의 상면보다 일정 높이만큼 길게 돌출되도록 결합되는 바, 보통 검침핀(22)보다 0.8mm만큼 돌출되어 있다.Malfunction prevention cap 30 is coupled to protrude by a certain height than the upper surface of the metering pin 22 in a state seated on the locking jaw 21 of the pin body 20, usually 0.8mm than the metering pin 22 Protrude as much as

이와 같이 구성되는 본 고안에 의한 자동 부품 측정 장비용 테스트 핀의 동작을 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다.The operation of the test pin for the automatic component measuring equipment according to the present invention configured as described above will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

도 5 및 도 6은 본 고안에 의한 테스트 핀의 검사 상태를 보인 부분 절결 단면도로서, 도 5는 인쇄회로기판에 집적회로가 정상적으로 장착된 상태도이고, 도 6은 집적회로가 비정상적으로 장착된 상태도이다.5 and 6 are partial cutaway sectional views showing the test state of the test pin according to the present invention, FIG. 5 is a state diagram in which an integrated circuit is normally mounted on a printed circuit board, and FIG. 6 is a state diagram in which an integrated circuit is abnormally mounted. .

도 5에 도시한 바와 같이, 검사를 위한 측정시에 작업자는 집적회로가 장착되어 있는 인쇄회로기판(11)의 납땜부위(12)로부터 돌출된 집적회로(13)의 핀(14)들중 임의의 핀에 테스터 핀의 검침핀(22)을 접촉하여 대응하는 결과값을 측정한다.As shown in FIG. 5, in the measurement for inspection, an operator may select any of the pins 14 of the integrated circuit 13 protruding from the soldering portion 12 of the printed circuit board 11 on which the integrated circuit is mounted. Contact the metering pin 22 of the tester pin with the pin of and measure the corresponding result.

이때, 핀 몸체(20)의 외주부에 결합되어 상측으로 연장된 오동작 방지캡(30)의 돌출된 길이(D1)는 소자가 정상적으로 장착되었을 때의 납땜(12)으로부터 돌출된 핀(14)의 길이(D0)보다 길지 않으므로(D1<D0), 정상적으로 소자가 장착된 경우에는 임의의 핀(14)에 테스트 핀을 접촉시키면, 핀(14)이 오동작 방지캡(30)의 안쪽으로 삽입되면서 검침핀(22)과 접촉되어 결과값이 측정되므로 정상적인 장착 상태 및 동작 상태인 것으로 인지된다.At this time, the protruding length D1 of the malfunction preventing cap 30 which is coupled to the outer circumferential portion of the pin body 20 and extended upward is the length of the pin 14 protruding from the solder 12 when the device is normally mounted. Since it is not longer than (D0) (D1 <D0), when the test pin is contacted with an arbitrary pin 14 when the device is normally mounted, the pin 14 is inserted into the inside of the malfunction preventing cap 30 and the metering pin The resultant is measured in contact with 22 so that it is recognized as being in a normal mounting state and an operating state.

그러나, 도 6에 도시된 바와 같이, 집적회로(13)가 인쇄회로기판(11)에 정상적으로 장착되지 않은 경우에는 집적회로(13)의 핀(14)이 납땜(12)의 외측으로 돌출되지 않은 상태에서 테스트 핀이 납땜(12)에 접촉될 때 오동작 방지캡(30)의 상단부가 검침핀(22)의 상단부보다 상측으로 길게 돌출된 상태로 접촉되기 때문에 오동작 방지캡(30)에 의하여 검침핀(22)이 납땜(12)과 직접 접촉되지 않으므로 통전되지 않는다.However, as shown in FIG. 6, when the integrated circuit 13 is not normally mounted on the printed circuit board 11, the pins 14 of the integrated circuit 13 do not protrude out of the solder 12. When the test pin is in contact with the solder 12 in the state, the upper end of the malfunction preventing cap 30 is contacted in a state that protrudes longer than the upper end of the metering pin 22, the metering pin by the malfunction preventing cap 30 Since 22 is not in direct contact with the solder 12, it is not energized.

따라서, 결과값이 측정되지 않아 인쇄회로기판(11)에 장착되어 있는 집적회로(13)가 정상적으로 장착되어 있지 않다는 것을 용이하게 파악할 수 있게 된다.Therefore, it is possible to easily grasp that the integrated circuit 13 mounted on the printed circuit board 11 is not normally mounted because the result value is not measured.

이와 같이 본 고안에 의한 자동 부품 측정 장비용 테스트 핀은 인쇄회로기판에 장착되어 있는 소자들의 정상적인 장착 상태와 동작 상태를 검사하면서 정상적인 장착 상태가 아닌 경우에는 결과값이 측정되지 않기 때문에 별도의 육안 검사를 실시하지 않고 테스터의 검사만으로도 정상적인 장착 상태와 동작 상태의 여부가 동시에 인지할 수 있게 되는 것이다.As described above, the test pin for the automatic component measuring equipment according to the present invention inspects the normal mounting state and the operating state of the elements mounted on the printed circuit board. It is possible to recognize whether the normal mounting state and the operating state at the same time only by the tester test without performing.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 자동 부품 측정 장비용 테스트 핀은 테스트 핀의 상단부에 형성된 검침핀보다 상측으로 돌출되는 절연체인 오동작 방지캡을 결합하여 소자의 검사시 소자의 장착 상태 및 동작 상태를 용이하게 파악할 수 있는 효과가 있다.As described above, the test pin for the automatic component measuring equipment according to the present invention is coupled to the malfunction prevention cap which is an insulator protruding upward from the metering pin formed on the upper end of the test pin, the mounting state of the device and the operating state There is an effect that can be easily identified.

또한, 별도의 육안 검사를 배제할 수 있어 작업 생산성이 향상되고, 제품의 불량률을 감소시키는 효과가 있다.In addition, it is possible to exclude the separate visual inspection to improve the work productivity, there is an effect of reducing the defective rate of the product.

Claims (2)

인쇄회로기판에 장착되어 있는 집적회로 또는 저항 같은 반도체 소자 및 커넥터, 소켓류의 장착 상태 및 동작 상태를 검사하도록 핀 몸체의 상단부에 검침핀이 다수 개 형성되어 있는 자동 부품 측정 장비용 테스트 핀에 있어서,In the test pin for the automatic component measuring equipment in which a plurality of metering pins are formed at the upper end of the pin body to check the mounting state and operation state of the semiconductor devices such as integrated circuits or resistors mounted on the printed circuit board and the sockets, , 상기 핀 몸체의 외주부에 검침핀의 상면보다 일정 높이만큼 돌출되는 절연체로 형성된 오동작 방지캡을 착탈가능하게 결합하는 것을 특징으로 하는 자동 부품 측정 장비용 테스트 핀.Test pin for automatic component measuring equipment characterized in that the detachable coupling of the malfunction preventing cap formed of an insulator protruding by a certain height than the upper surface of the metering pin to the outer peripheral portion of the pin body. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 오동작 방지캡은 검침핀의 상면보다 0.8mm 정도 길게 돌출되도록 결합되는 것을 특징으로 하는 자동 부품 측정 장비용 테스트 핀.The malfunction prevention cap is a test pin for automatic component measuring equipment, characterized in that coupled to protrude about 0.8mm longer than the upper surface of the metering pin.
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