KR100584262B1 - Printed circuit board and testing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 검사방법에 관한 것으로, 인쇄회로기판의 데드부 상에 제어부와 연결되는 리드선을 형성하여 인쇄회로기판이 전자 장치에 장착되기 전에 데드부의 제거여부가 검사가능하도록 하고, 데드부가 제거되지 아니한 상태에서 인쇄회로기판이 전자 장치에 장착되는 것을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 검사방법이 개시된다.The present invention relates to a printed circuit board and a method for inspecting the same, and forms a lead wire connected to the control unit on the dead part of the printed circuit board to inspect whether the dead part can be removed before the printed circuit board is mounted on the electronic device. Disclosed are a printed circuit board and a method of inspecting the same, which can prevent a printed circuit board from being mounted on an electronic device in a state where a dead portion is not removed.

상기 인쇄회로기판은 전자 장치 내에 장착되는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 전자 부품들이 안착되는 패드들과, 상기 패드들에 전기적 신호를 제공하기 위하여 상기 패드들과 외부단자를 전기적으로 연결하는 리드 들과, 상기 패드 및 리드가 형성되지 아니하고 분리가능하도록 형성된 데드부를 포함하며, 상기 데드부에는 상기 인쇄회로기판에 안착되는 제어부와 연결되는 리드선이 형성되어 상기 인쇄회로기판의 검사시 상기 데드부의 제거여부를 검사할 수 있는 것을 특징으로 한다.The printed circuit board is a printed circuit board mounted in an electronic device, wherein the printed circuit board electrically connects the pads on which the electronic components are seated and the pads and the external terminals to provide electrical signals to the pads. And a dead part formed to be detachable without forming the pad and the lead, wherein the dead part is formed with a lead wire connected to a control unit seated on the printed circuit board to check the dead when the printed circuit board is inspected. Characterized in that it can check whether the removal of wealth.

인쇄회로기판, 데드 보드, 부품 검사, 기능 검사.Printed circuit board, dead board, component inspection, functional inspection.

Description

인쇄회로기판 및 그 검사방법{Printed circuit board and testing method thereof}Printed circuit board and testing method

도 1은 종래의 기술에 따른 인쇄회로기판을 보여주는 도면1 is a view showing a printed circuit board according to the prior art

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 보여주는 도면2 illustrates a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사방법을 차례대로 보여주는 순서도3 is a flowchart showing a method of inspecting a printed circuit board in order according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분들에 대한 참조 부호들의 설명><Description of Reference Symbols for Main Parts of Drawings>

200 : 인쇄회로기판 202 : 패드200: printed circuit board 202: pad

204 : 리드 206 : 제어부 204: lead 206: control unit

210 : 데드부 212 : 데드부 리드선 210: dead part 212: dead part lead wire

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 검사방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판에 형성되는 데드부의 제거여부를 테스트할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 검사방법에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board and a method for inspecting the same, and more particularly, to a printed circuit board and a method for inspecting the dead part formed on the printed circuit board can be tested.

대부분의 전자 장치들은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 상에 전 자 부품들이 안착되어 고유의 동작을 수행하게 된다. 인쇄회로기판은 표면 실장 소자(SMD: Surface Mounted Device)들이 장착되는 전도 패드(conductive pad)들과 상기 전기 패드에 전기적 신호를 공급하기 위한 전도 리드(conductive lead)들을 갖는다. In most electronic devices, electronic components are mounted on a printed circuit board (PCB) to perform a unique operation. The printed circuit board has conductive pads on which surface mounted devices (SMDs) are mounted, and conductive leads for supplying an electrical signal to the electrical pad.

통상적으로, 상기 전자 부품들은 레지스터(resistor), 캐패시터(capacitors), 인덕터(inductors) 및/또는 점퍼(jumper) 등 고유동작을 수행하기 위하여 필요한 소자들이 포함된다. 상기 소자들은 상기 인쇄회로기판의 표면에 일정 간격으로 설치된 패드들에 납땜되어 전기적으로 접속된다. Typically, the electronic components include elements necessary for performing unique operations such as resistors, capacitors, inductors, and / or jumpers. The devices are soldered and electrically connected to pads provided at predetermined intervals on the surface of the printed circuit board.

일반적으로 인쇄회로기판에는 상기 패드 및 리드 패턴을 용이하게 형성하기 위하여 일정 규격의 기판을 사용하고, 패턴이 형성되지 아니하는 부분은 데드 보드화하여 검사공정시 제거하도록 설계된다. In general, a printed circuit board is used to easily form a pad and a lead pattern, and a substrate having a predetermined size is used, and a portion where the pattern is not formed is designed to be dead board and removed during an inspection process.

도 1에서 보여지는 바와 같이, 종래의 기술에 따른 전자렌지에 사용되는 인쇄회로기판(100)은 전자부품들이 안착되는 패드(102)들과, 상기 패드들에 전기적 신호를 제공하기 위하여 상기 패드들과 외부단자를 전기적으로 연결하는 리드(104)들과, 상기 패드 및 리드 패턴이 형성되지 아니하고, 절단가능하도록 형성된 데드 보드(110a, 110b)로 구성된다. As shown in FIG. 1, a printed circuit board 100 used in a microwave oven according to the related art includes pads 102 on which electronic components are seated, and pads for providing an electrical signal to the pads. And the leads 104 electrically connecting the external terminals to the external terminals, and the dead boards 110a and 110b are formed to be cutable without forming the pads and the lead patterns.

상기 인쇄회로기판(100) 상에 전자 부품들이 결합되어 제작공정이 완료되면 상기 인쇄회로기판이 불량인지를 검사하는 검사공정이 진행되는데, 상기 검사공정이 완료된 후에는 상기 인쇄회로기판의 데드 보드(110a, 110b)를 제거하고 인쇄회로기판을 전자렌지 내에 장착한다. 그러나, 인쇄회로기판의 검사공정시 착오로 데 드 보드를 제거하지 않은 상태에서 전자렌지 내에 장착되는 경우 전자렌지 내에서 데드 보드가 분리되어 전자렌지 내에서 움직이게 됨에 따라 전자렌지의 고장이 발생되는 원인이 되고 있다.When the electronic component is coupled to the printed circuit board 100 and the fabrication process is completed, an inspection process for checking whether the printed circuit board is defective is performed. After the inspection process is completed, a dead board of the printed circuit board ( 110a and 110b are removed and the printed circuit board is mounted in the microwave oven. However, when the dead board is mounted in the microwave oven without removing the dead board by mistake during the inspection process of the printed circuit board, the failure of the microwave oven occurs as the dead board is separated from the microwave and moved in the microwave oven. It is becoming.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점들을 해결하기 위하여 인쇄회로기판의 데드부 상에 제어부와 연결되는 리드선을 형성하여 인쇄회로기판이 전자 장치에 장착되기 전에 제어부를 통해 데드부의 제거여부를 검사할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 검사방법을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to form a lead wire connected to the control unit on the dead portion of the printed circuit board in order to solve the above-mentioned problems, whether to remove the dead portion through the control unit before the printed circuit board is mounted on the electronic device The present invention provides a printed circuit board and an inspection method thereof.

본 발명의 다른 목적은 인쇄회로기판의 검사공정시 데드부가 제거되었는지를 함께 검사하여 데드부가 제거되지 아니한 상태에서 인쇄회로기판이 전자 장치에 장착되는 것을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 검사방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to examine a printed circuit board and a method of inspecting the printed circuit board which can prevent the printed circuit board from being mounted on the electronic device in the state where the dead part is not removed by inspecting whether the dead part is removed together during the inspection process of the printed circuit board. In providing.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 전자 장치 내에 장착되는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 전자 부품들이 안착되는 패드들과, 상기 패드들에 전기적 신호를 제공하기 위하여 상기 패드들과 외부단자를 전기적으로 연결하는 리드들과, 상기 패드 및 리드가 형성되지 아니하고 분리가능하도록 형성된 데드부를 포함하며, 상기 데드부에는 상기 인쇄회로기판에 안착되는 제어부와 연결되는 리드선이 형성되어 상기 인쇄회로기판의 검사시 상기 데드부의 제거여부를 검사할 수 있다.In order to achieve the above object, a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, a printed circuit board mounted in an electronic device, the printed circuit board is pads on which the electronic components are mounted, and the pads are electrically Leads for electrically connecting the pads and the external terminal to provide a signal, and a dead portion formed to be detachable without forming the pad and the lead, the dead portion includes a control unit seated on the printed circuit board and Lead wires are formed to check whether the dead part is removed when the printed circuit board is inspected.

또한, 상기 리드선은 그 일단이 상기 제어부에 연결된 후, 상기 데드부를 관 통하여 그 타단이 상기 제어부에 연결되도록 하여 상기 인쇄회로기판의 검사시 상기 제어부가 리드선의 신호를 감지함으로써 상기 데드부가 제거되었는지를 검사하는 것을 특징으로 한다. In addition, the lead wire has one end connected to the control unit, and the other end thereof is connected to the control unit through the dead unit to check whether the dead unit has been removed by detecting the signal of the lead wire during the inspection of the printed circuit board. It is characterized by the inspection.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사방법은 전자 부품들이 안착되는 패드들과, 상기 패드들에 전기적 신호를 제공하기 위하여 상기 패드들과 외부단자를 전기적으로 연결하는 리드들과, 상기 패드 및 리드가 형성되지 아니하고 분리가능하도록 형성된 데드부를 포함하는 인쇄회로기판의 정상유무를 검사하는 인쇄회로기판의 검사방법에 있어서, a) 검사하고자 하는 인쇄회로기판을 작업 지그상에 고정한 후, 상기 인쇄회로기판 상에 전원을 공급하는 단계와, b) 상기 인쇄회로기판의 정상여부를 검사하는 단계와, c) 상기 인쇄회로기판이 불량으로 판정되는 경우에는 상기 인쇄회로기판의 전원을 차단하여 반출하고, 상기 인쇄회로기판이 정상으로 판정되는 경우에는 상기 데드부를 제거하는 단계와, d) 상기 데드부의 제거여부를 검사하여 상기 데드부가 제거되지 아니한 것으로 판정되는 경우에는 데드부 제거공정을 진행하고, 상기 데드부가 정상적으로 제거된 것으로 판정되는 경우에는 해당 인쇄회로기판의 검사공정이 종료하는 단계를 포함한다.In order to solve the above technical problem, an inspection method of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the pads on which electronic components are seated, and the pads and the external terminals to provide electrical signals to the pads. A method of inspecting a printed circuit board for checking whether a printed circuit board includes a lead and a pad and a dead portion formed to be detachable without forming the lead, the method comprising: a) a printed circuit board to be inspected After fixing on the working jig, supplying power to the printed circuit board, b) checking whether the printed circuit board is normal, and c) printing the printed circuit board if it is determined to be defective. Cutting off the power supply of the circuit board and removing the dead part when the printed circuit board is determined to be normal; d) If it is determined that the dead portion has not been removed by checking whether the dead portion has been removed, the dead portion removing process is performed. If it is determined that the dead portion is normally removed, the step of inspecting the printed circuit board ends. Include.

또한, 상기 b) 단계는, 일차적으로 인쇄회로기판에 안착된 전자 부품의 정상여부를 검사하는 전자 부품 검사공정이 진행되고, 다음 기능 검사공정이 진행되어 상기 인쇄회로기판의 정상여부를 검사하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.In addition, in step b), an electronic component inspection process of inspecting whether the electronic component mounted on the printed circuit board is normally performed is performed, and the next functional inspection process is performed to inspect whether the printed circuit board is normal. A method of inspecting a printed circuit board.

또한, 상기 d) 단계는, 상기 데드부가 제거되지 아니하여 상기 데드부에 형성된 리드선의 신호가 제어부에서 감지되면 상기 데드부가 제거되지 아니한 것으로 판정하고, 상기 데드부가 제거되어 상기 데드부에 형성된 리드선의 신호가 제어부에서 감지되지 아니하면 상기 데드부가 정상적으로 제거된 것으로 판정하는 것을 특징으로 한다. Also, in the step d), if the dead part is not removed and the signal of the lead wire formed in the dead part is detected by the controller, the dead part is determined not to be removed, and the dead part is removed to remove the lead wire formed in the dead part. If the signal is not detected by the control unit, it is determined that the dead unit is normally removed.

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다양한 실시예에서의 설명들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가지는 자에게 본 발명의 보다 철저한 이해를 돕기 위한 의도 이외에는 다른 의도없이 예를 들어 도시되고 한정된 것에 불과하므로, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 사용되어서는 아니될 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The descriptions in the various embodiments are only shown and limited by way of example and without intention other than the intention to help those of ordinary skill in the art to more thoroughly understand the present invention, and thus the scope of the present invention. It should not be used as a limitation.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 보여주는 도면으로서, 첨부된 도 2를 참조하여 본 발명의 인쇄회로기판의 구조를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다. 2 is a view showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the structure of the printed circuit board of the present invention with reference to the accompanying Figure 2 as follows.

도 2를 참조하면, 본 발명의 인쇄회로기판(200)은 전자 부품들이 안착되는 패드(202)들과, 상기 패드들에 전기적 신호를 제공하기 위하여 상기 패드들과 외부단자를 전기적으로 연결하는 리드(204)들과, 상기 패드 및 리드가 형성되지 아니하고 분리가능하도록 형성된 데드부(210a, 210b)로 구성된다. Referring to FIG. 2, the printed circuit board 200 of the present invention includes a pad 202 on which electronic components are seated, and a lead electrically connecting the pads and external terminals to provide electrical signals to the pads. 204 and dead portions 210a and 210b formed to be detachable without forming the pad and the lead.

상기 패드(202)들은 전자 부품들이 안착되는 부분에 형성되며, 예컨대 전자렌지에 사용되는 인쇄회로기판의 경우에는 전자렌지의 전반적인 동작을 제어하는 마이컴, 전자렌지의 파워를 제어하는 파워릴레이, 타이머를 제어하는 타이머릴레 이, 초크코일 및/또는 캐패시터 등 전자렌지에 필요한 전자 부품들이 안착되는 부분에 형성된다. The pads 202 may be formed at portions where electronic components are seated. For example, in the case of a printed circuit board used in a microwave oven, a microcomputer for controlling the overall operation of the microwave oven, a power relay for controlling the power of the microwave oven, and a timer are provided. Electronic components required for microwave ovens, such as controlling timer relays, choke coils, and / or capacitors, are formed on the seats.

상기 리드(204)들은 안착되는 상기 전자 부품들에 전기적인 신호, 예컨대 전원공급 또는 동작제어신호 등을 제공하기 위하여 외부단자 또는 전자 부품들이 연결되도록 형성된다. The leads 204 are formed such that external terminals or electronic components are connected to provide electrical signals, such as power supply or operation control signals, to the electronic components to be seated.

상기 인쇄회로기판(200)은 상기 패드 및 리드들의 패턴 설계가 용이하도록 일정 규격의 기판이 사용되므로, 상기 데드부(210a, 210b)는 일정 규격의 인쇄회로기판 중에서 상기 패드 및 리드들의 패턴이 설계되지 아니하는 부분, 즉 인쇄회로기판의 상하부의 모서리 부분에 형성된다.Since the printed circuit board 200 uses a substrate having a predetermined size to facilitate the pattern design of the pads and leads, the dead parts 210a and 210b may have a pattern of the pads and leads among the printed circuit boards having a predetermined size. Not formed, i.e., the upper and lower edges of the printed circuit board.

또한, 상기 데드부(210a, 210b)는 전자 장치에 상기 인쇄회로기판이 장착되기 전에 제거될 수 있도록 상기 인쇄회로기판과 쉽게 분리되는 구조로 형성되며, 상기 인쇄회로기판에 안착되는 제어부(206)와 연결되는 리드선(212a, 212b)이 형성된다. 상기 리드선(212a, 212b)은 그 일단이 상기 제어부(206)에 연결된 후, 상기 데드부(210a, 210b)를 관통하여 그 타단이 상기 제어부에 연결되도록 하고, 상기 인쇄회로기판의 검사시 상기 제어부(206)가 리드선의 신호를 감지함으로써 상기 데드부(210a, 210b)가 제거되었는지를 검사하도록 구성된다. In addition, the dead parts 210a and 210b are formed to be easily separated from the printed circuit board so that the dead parts 210a and 210b can be removed before the printed circuit board is mounted on the electronic device, and the control unit 206 is mounted on the printed circuit board. Lead wires 212a and 212b are formed to be connected to each other. One end of the lead wires 212a and 212b is connected to the control unit 206, and passes through the dead parts 210a and 210b so that the other end thereof is connected to the control unit. 206 is configured to check whether the dead portions 210a and 210b have been removed by sensing the signal of the lead wire.

따라서, 본 발명에 의하면 상기 인쇄회로기판의 동작검사가 완료된 후, 상기 인쇄회로기판으로부터 데드부를 제거하고, 상기 데드부가 제거되었는지를 제어부를 통하여 다시 확인할 수 있도록 하여 착오로 상기 데드부가 제거되지 아니한 상태에서 전자 장치에 장착되는 것을 방지할 수 있는 특징이 있다. Therefore, according to the present invention, after the operation test of the printed circuit board is completed, the dead part is removed from the printed circuit board, and the dead part is not removed by mistake so that the dead part can be checked again through a control unit. There is a feature that can be prevented from being mounted on the electronic device.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사방법을 차례대로 보여주는 순서도로서, 첨부된 도 3을 참조하여 본 발명의 인쇄회로기판의 동작방법을 구체적으로 살펴보면 다음과 같다. 3 is a flowchart illustrating a method of inspecting a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to the attached FIG. 3, the operation method of the printed circuit board of the present invention will be described in detail as follows.

도 3을 참조하면, 전자렌지와 같은 전자 장치에 장착되는 인쇄회로기판 상에 전자 부품들이 결합되어 제작공정이 완료되면 상기 인쇄회로기판이 불량인지를 검사하는 검사공정이 시작된다(S200).Referring to FIG. 3, when electronic components are combined on a printed circuit board mounted on an electronic device such as a microwave oven and a manufacturing process is completed, an inspection process for checking whether the printed circuit board is defective is started (S200).

검사하고자 하는 인쇄회로기판은 작업콘베어를 통해 이동하여 작업 지그상에 고정된다(S202).  The printed circuit board to be inspected is fixed to the work jig by moving through the work conveyor (S202).

이어서, 상기 인쇄회로기판에 전원을 공급(S204)한 후, 상기 인쇄회로기판의 동작을 테스트한다(S206). Subsequently, after the power is supplied to the printed circuit board (S204), the operation of the printed circuit board is tested (S206).

상기 테스트는 인쇄회로기판에 안착된 전자 부품 검사(ICT: In Circuit Tester) 및 기능 검사(FT: Function Tester)가 순차적으로 진행된다. 일차적으로 전자 부품의 쇼트 및 오픈 상태를 검사하고, 다음 설정된 작업지도표에 따라 키박스의 키를 조작하는 등의 방법으로 각 부품의 기능을 테스트하게 된다. In the test, an electronic component test (ICT) and a function tester (FT) mounted on a printed circuit board are sequentially performed. First, the function of each component is tested by inspecting the short and open states of the electronic components and manipulating the keys of the key box according to the next set work schedule.

또한, 상기 테스트는 부품 검사기(ICT)에 의해 부품의 쇼트 및 오픈 상태를 검사하고, 기능 검사기(FT)에서 각 부품의 기능을 자동으로 테스트할 수 있으며, 작업자의 수동작으로 테스트할 수 있다. In addition, the test may inspect the short and open state of the parts by the component inspector (ICT), and automatically test the function of each component in the functional inspector (FT), it can be tested by the operator's manual operation.

이어서, 상기 검사결과를 판정(S208)하여 상기 검사결과 이상이 발견되어 불량으로 판정되면 상기 인쇄회로기판에 공급되는 전원을 차단(S210)한 후, 해당 인쇄회로기판은 별도 반출한다(S212). 반면, 상기 검사결과 정상으로 판정되면 데드 부 제거공정이 진행된다(S214). Subsequently, when the inspection result is determined (S208), and when the inspection result is found abnormal and is determined to be defective, the power supply to the printed circuit board is cut off (S210), and then the printed circuit board is separately taken out (S212). On the other hand, if it is determined that the inspection result is normal, the dead portion removing process is performed (S214).

이어서, 상기 데드부가 제거되었는지를 검사(S216)하여 상기 데드부가 안전히 제거되지 아니한 것으로 판정되는 경우에는 데드부 제거공정이 다시 진행(S214)되며, 상기 데드부가 제거된 것으로 판정되는 경우에는 해당 인쇄회로기판의 검사공정이 종료된다.Subsequently, if it is determined that the dead portion has not been safely removed by checking whether the dead portion has been removed (S216), the dead portion removing process is resumed (S214), and when the dead portion is determined to be removed, the corresponding printed circuit The inspection process of the board is completed.

상기 인쇄회로기판의 데드부 제거여부는 제어부가 상기 데드부에 형성된 리드선의 신호를 감지함으로써 판정한다. 따라서, 상기 데드부가 제거되지 아니하여 상기 데드부에 형성된 리드선의 신호가 제어부에서 감지되면 상기 데드부가 제거되지 아니한 것으로 판정하고, 상기 데드부가 제거되어 상기 데드부에 형성된 리드선의 신호가 제어부에서 감지되지 아니하면 상기 데드부가 정상적으로 제거된 것으로 판정한다. The removal of the dead portion of the printed circuit board is determined by the controller detecting a signal of the lead wire formed on the dead portion. Therefore, when the dead part is not removed and the signal of the lead wire formed in the dead part is detected by the controller, the dead part is not removed and the dead part is removed and the signal of the lead wire formed in the dead part is not detected by the controller. If not, it is determined that the dead part is normally removed.

이어서, 후속되는 인쇄회로기판의 검사가 계속(S218)되는 경우에는 상기 공정들이 반복되고, 그렇지 아니한 경우에는 검사공정은 그대로 종료된다(S220). Subsequently, if the subsequent inspection of the printed circuit board continues (S218), the above steps are repeated, otherwise the inspection process is terminated as it is (S220).

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 검사방법은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기본 원리를 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 설계되고, 응용될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게는 자명한 사실이라 할 것이다. 예컨대, 본 실시예와 같이, 데드부가 2 이상이 형성되는 경우에는 각 데드부마다 상기 리드선이 형성되며, 전자 장치 및 인쇄회로기판의 종류에 상관없이 데드부를 구비하는 인쇄회로기판에는 모두 적용될 수 있다.The printed circuit board and its inspection method according to an embodiment of the present invention are not limited to the above embodiments, and can be variously designed and applied without departing from the basic principles of the present invention. It will be obvious to those who have ordinary knowledge. For example, when two or more dead portions are formed as in the present embodiment, the lead wires are formed for each dead portion, and all of the dead lines may be applied to a printed circuit board including the dead portions regardless of the type of the electronic device and the printed circuit board. .

상술한 바와 같이, 본 발명은 인쇄회로기판의 데드부 상에 제어부와 연결되는 리드선을 형성하여 인쇄회로기판이 전자 장치에 장착되기 전에 데드부의 제거여부가 검사가능하도록 하는 효과를 갖는다.  As described above, the present invention has the effect of forming a lead wire connected to the control unit on the dead portion of the printed circuit board to check whether the dead portion can be removed before the printed circuit board is mounted on the electronic device.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판의 검사공정시 데드부가 제거되었는지를 함께 검사하여 데드부가 제거되지 아니한 상태에서 인쇄회로기판이 전자 장치에 장착되는 것을 방지하고, 전자 장치의 고장을 저감하는 효과를 갖는다. In addition, the present invention has the effect of preventing the mounting of the printed circuit board to the electronic device in the state that the dead portion is not removed by checking whether the dead portion is removed at the inspection process of the printed circuit board, and has an effect of reducing the failure of the electronic device. .

Claims (5)

전자 장치 내에 장착되는 인쇄회로기판에 있어서,In a printed circuit board mounted in an electronic device, 상기 인쇄회로기판은 전자 부품들이 안착되는 패드들과, 상기 패드들에 전기적 신호를 제공하기 위하여 상기 패드들과 외부단자를 전기적으로 연결하는 리드 들과, 상기 패드 및 리드가 형성되지 아니하고 분리가능하도록 형성된 데드부를 포함하며, The printed circuit board includes pads on which electronic components are seated, leads electrically connecting the pads and external terminals to provide electrical signals to the pads, and the pads and the leads are detachable without being formed. Including a formed dead part, 상기 데드부에는 상기 인쇄회로기판에 안착되는 제어부와 연결되는 리드선이 형성되어 상기 인쇄회로기판의 검사시 상기 데드부의 제거여부를 검사할 수 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.The dead part is formed with a lead wire connected to the control unit seated on the printed circuit board, it is possible to inspect whether the dead part is removed when the printed circuit board is inspected. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 리드선은 그 일단이 상기 제어부에 연결된 후, 상기 데드부를 관통하여 그 타단이 상기 제어부에 연결되도록 하여 상기 인쇄회로기판의 검사시 상기 제어부가 리드선의 신호를 감지함으로써 상기 데드부가 제거되었는지를 검사하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.After the lead wire is connected to the controller, one end of the lead wire passes through the dead part so that the other end thereof is connected to the controller, thereby checking whether the dead part is removed by detecting the signal of the lead wire during the inspection of the printed circuit board. Printed circuit board, characterized in that. 전자 부품들이 안착되는 패드들과, 상기 패드들에 전기적 신호를 제공하기 위하여 상기 패드들과 외부단자를 전기적으로 연결하는 리드들과, 상기 패드 및 리드가 형성되지 아니하고 분리가능하도록 형성된 데드부를 포함하는 인쇄회로기판의 정상유무를 검사하는 인쇄회로기판의 검사방법에 있어서, Pads on which electronic components are seated, leads electrically connecting the pads and external terminals to provide electrical signals to the pads, and dead portions formed to be detachable without forming the pads and leads; In the inspection method of a printed circuit board for inspecting whether the printed circuit board is normal, a) 검사하고자 하는 인쇄회로기판을 작업 지그상에 고정한 후, 상기 인쇄회로기판 상에 전원을 공급하는 단계; a) securing the printed circuit board to be inspected on a working jig, and then supplying power to the printed circuit board; b) 상기 인쇄회로기판의 정상여부를 검사하는 단계;b) checking whether the printed circuit board is normal; c) 상기 인쇄회로기판이 불량으로 판정되는 경우에는 상기 인쇄회로기판의 전원을 차단하여 반출하고, 상기 인쇄회로기판이 정상으로 판정되는 경우에는 상기 데드부를 제거하는 단계; 및c) cutting off the power supply of the printed circuit board when the printed circuit board is determined to be defective and removing the dead part when the printed circuit board is determined to be normal; And d) 상기 데드부의 제거여부를 검사하여 상기 데드부가 제거되지 아니한 것으로 판정되는 경우에는 데드부 제거공정을 진행하고, 상기 데드부가 정상적으로 제거된 것으로 판정되는 경우에는 해당 인쇄회로기판의 검사공정이 종료하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.d) If it is determined that the dead portion has not been removed by inspecting whether the dead portion has been removed, the dead portion removing process is performed. If the dead portion is normally removed, the inspection process of the printed circuit board is terminated. Inspection method of a printed circuit board comprising the step. 제 3항에 있어서, 상기 b) 단계는, The method of claim 3, wherein b), 일차적으로 인쇄회로기판에 안착된 전자 부품의 정상여부를 검사하는 전자 부품 검사(ICT)공정이 진행되고, 다음 기능 검사(FT)공정이 진행되어 상기 인쇄회로기판의 정상여부를 검사하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.First of all, an electronic component inspection (ICT) process for inspecting the normality of electronic components seated on a printed circuit board is performed, and a next functional inspection (FT) process is performed to inspect whether the printed circuit board is normal. Method of inspection of a printed circuit board. 제 3항에 있어서, 상기 d) 단계는, The method of claim 3, wherein the d) step, 상기 데드부가 제거되지 아니하여 상기 데드부에 형성된 리드선의 신호가 제어부에서 감지되면 상기 데드부가 제거되지 아니한 것으로 판정하고, 상기 데드부 가 제거되어 상기 데드부에 형성된 리드선의 신호가 제어부에서 감지되지 아니하면 상기 데드부가 정상적으로 제거된 것으로 판정하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사방법.If the dead part is not removed and the signal of the lead wire formed in the dead part is detected by the controller, the dead part is not removed and the dead part is removed and the signal of the lead wire formed in the dead part is not detected by the controller. And determining that the dead part is normally removed.
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