KR200180612Y1 - 셔트를 구비한 웨이퍼가공장치 스핀 유니트의 스피너 - Google Patents
셔트를 구비한 웨이퍼가공장치 스핀 유니트의 스피너 Download PDFInfo
- Publication number
- KR200180612Y1 KR200180612Y1 KR2019960053589U KR19960053589U KR200180612Y1 KR 200180612 Y1 KR200180612 Y1 KR 200180612Y1 KR 2019960053589 U KR2019960053589 U KR 2019960053589U KR 19960053589 U KR19960053589 U KR 19960053589U KR 200180612 Y1 KR200180612 Y1 KR 200180612Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- spin
- wafer
- spinner
- cup
- shutter
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
본 고안은 웨이퍼가공장치(Scrubber/Coater/Developer)의 복합구성의 스피너에 관한 것으로서, 스핀컵(11)과 스핀척(12) 및 웨이퍼출입구(14)를 갖는 스핀커버(13)를 구비한 스피너에 있어서, 상기 스핀컵(11)의 측면에 고정대(16)를 통해 판형셔트(17)를 수직으로 세워 설치하여 웨이퍼의 스피너내로의 반입·반출시에만 스핀커버의 웨이퍼출입구를 오픈하고 그 외에는 클로우즈할 수 있으므로 웨이퍼의 감광액도포나 현상 및 세정공정시 웨이퍼출입구를 클로우즈하여 외부공기의 유입을 차단하게 되므로 온도, 습도 및 케미칼등 외부환경 변화에 따른 스피너내 분위기 변화를 방지할 수 있으므로 그에 따른 웨이퍼의 불량을 방지하고 스피너내 분위기 제어를 완벽하게 할 수 있는 셔트를 구비한 스피너이다.
Description
본 고안은 웨이퍼가공장치 스핀유니트의 스피너에 관한 것으로서, 특히 스핀커버의 웨이퍼 반입·반출통로를 오픈/클로우즈하는 셔터를 구비하여 웨이퍼의 감광액도포 및 현상공정시 온도, 습도, NH3 등 외부환경 변화에 대한 공정 불안정 요인을 제거할 수 있는 셔터를 구비한 웨이퍼가공장치 스핀유니트의 스피너에 관한 것이다.
일반적으로, 웨이퍼가공장치는 제1도에 도시한 바와 같이 크게 인덱서(1)와 반송유니트(2), 스핀유니트(3) 및 베이크유니트(4)로 구성되어 있다. 그 중 스핀유니트(3)는 웨이퍼의 감광액 도포, 표면세정 및 현상을 목적으로 하는 유니트로서, 회전부(SPIN부)와 감광액, 현상액 및 세정용의 각종 노즐로 구성되고, 회전부(SPIN부)는 제2도에 도시한 바와 같이 스핀컵(11)과 스핀척(12)으로 구성되어 컵다운 상태(제2(b)도)에서 스핀커버(13)의 웨이퍼출입구(14)로 부터 웨이퍼(15)가 스핀척(11)상에 놓여지게 되고, 스핀컵(11)을 상승시켜 컵업상태(제2(a)도)에서 웨이퍼(15)의 회전과 감광액 도포와 현상 및 세정처리를 실행함으로써 스핀컵(11)이 웨이퍼 세정액이나 감광액, 현상액 및 순수가 외부로 비산되는 것을 방지하게 된다.
이와 같은 종래 스핀유니트의 스피너(Spinner)는 스핀커버(13)의 웨이퍼출입구(14)를 개폐하는 장치가 없이 웨이퍼출입구(14)가 항상 개방되어 있기 때문에 스피너(Spinner)에 의한 감광액 도포나 현상공정 및 세정공정시 웨이퍼출입구(14)를 통한 외부공기의 출입으로 스피너내에 온도, 습도에 변화가 발생하여 웨이퍼의 감광액도포, 현상 및 세정을 불량하게 할 뿐만 아니라 스피너내 환경(온도, 습도 및 케미칼)제어를 완벽하게 할 수 없는 문제점이 있었다,
본 고안은 상기한 종래의 스피너가 갖는 문제점을 해결하고자 안출한 것으로서, 스핀커버의 웨이퍼출입구를 선택적으로 개폐하는 셔터를 설치하여 외부공기가 스피너내에 유입됨을 차단함으로써 외부환경 변화에 대한 웨이퍼의 감광액도포와 현상 및 세정공정을 안정되게 하는 셔터를 구비한 웨이퍼가공장치 스핀유니트의 스피너를 제공함에 그 목적이 있다.
제1도는 웨이퍼가공장치의 사시도.
제2도는 종래 스피너의 구조를 나타낸 도면으로서,
(a)는 컵업(cup up) 상태이고,
(b)는 컵다운(cup down) 상태이다.
제3도는 본 고안 셔터를 구비한 웨이퍼가공장치 스핀유니트의 구조를 나타낸 도면으로서,
(a)는 컵업(cup up) 상태이고,
(b)는 컵다운(cup down) 상태이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 인덱서 2 : 반송유니트
3 : 스핀유니트 4 : 베이크유니트
11 : 스핀컵 12 : 스핀척
13 : 스핀커버 14 : 웨이퍼출입구
15 : 웨이퍼 16 : 고정대
17 : 셔터
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 스핀컵(11)과 스핀척(12) 및 웨이퍼출입구(14)가 형성된 스핀커버(13)를 구비한 스피너에 있어서, 상기 스핀컵(11)의 측면에 고정대(16)를 통해 판형셔터(17)를 수직으로 세워 설치한 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 고안의 작용을 상세하게 설명한다.
제3도는 본 고안 웨이퍼가공장치 스핀유니트의 스피너를 나타낸 것으로, 제3(a)도는 컵업상태이고, 제3(b)도는 컵다운상태이다.
먼저 웨이퍼(15)에 감광액도포나, 현상 및 세정처리하고자 하면, 스핀컵(11)을 하강시켜주게 되는데 스핀컵(11)을 하강시키면, 스핀컵(11)의 하강과 함께 판형셔터(17)가 하강하게 되어 스핀커버(13)의 웨이퍼출입구(14)는 오픈(open)상태로 된다(제3(b)도). 이 상태에서 스핀커버(13)의 웨이퍼출입구(14)로 웨이퍼(15)를 반입하여 스핀척(12)상에 웨이퍼(15)를 올려놓게 된다. 그 다음에 스핀컵(11)을 상승시키면 이와 동시에 셔터(17)가 일체로 동작되어 스핀커버(13)의 웨이퍼출입구(14)를 클로우즈(close)하고(제3(a)도), 이러한 상태에서 스핀척(12)을 회전시켜 웨이퍼(15)를 회전시키면서 웨이퍼(15)에 감광액도포나 현상 및 세정처리를 하게 된다.
이러한 웨이퍼(15)의 감광액도포나 현상 및 세정처리 후에는 다시 스핀컵(11)을 하강시켜 스핀커버(13)의 웨이퍼출입구(14)로부터 셔터(17)를 오픈하고, 웨이퍼출입구(14)를 통해 가공이 완료된 웨이퍼(15)를 반출하게 된다.
상기한 바와 같이 작용하는 본 고안은 웨이퍼의 스피너내로의 반입·반출시에만 스핀커버의 웨이퍼출입구를 오픈하고 그 외에는 클로우즈할 수 있으므로 웨이퍼의 감광액도포나 현상 및 세정공정시 웨이퍼출입구를 클로우즈하여 외부공기의 유입을 차단하게 되므로 온도, 습도 및 케이칼등 외부환경 변화에 따른 스피너내 분위기 변화를 방지할 수 있으므로 그에 따른 웨이퍼의 불량을 방지하고 스피너내 분위기 제어를 완벽하게 할 수 있는 장점이 있다.
Claims (1)
- 스핀컵(11)과 스핀척(12) 및 웨이퍼출입구(14)가 형성된 스핀커버(13)를 구비한 스피너에 있어서, 상기 스핀컵(11)의 측면에 고정대(16)를 통해 판형셔터(17)를 수직으로 세워 설치하여 웨이퍼출입구(14)를 선택적으로 개폐되게 한 것을 특징으로 하는 셔터를 구비한 웨이퍼가공장치 스핀유니트의 스피너.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019960053589U KR200180612Y1 (ko) | 1996-12-23 | 1996-12-23 | 셔트를 구비한 웨이퍼가공장치 스핀 유니트의 스피너 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019960053589U KR200180612Y1 (ko) | 1996-12-23 | 1996-12-23 | 셔트를 구비한 웨이퍼가공장치 스핀 유니트의 스피너 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19980040508U KR19980040508U (ko) | 1998-09-15 |
KR200180612Y1 true KR200180612Y1 (ko) | 2000-05-01 |
Family
ID=19481644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019960053589U KR200180612Y1 (ko) | 1996-12-23 | 1996-12-23 | 셔트를 구비한 웨이퍼가공장치 스핀 유니트의 스피너 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200180612Y1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100872488B1 (ko) * | 2007-04-11 | 2008-12-05 | (주)이피시스템 | 기판 세정 장치 |
-
1996
- 1996-12-23 KR KR2019960053589U patent/KR200180612Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR19980040508U (ko) | 1998-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6287390B2 (en) | Apparatus and method of cleaning nozzle and apparatus of processing substrate | |
KR100187445B1 (ko) | 웨이퍼 세정 방법 및 장치 | |
US8154106B2 (en) | Coating and developing system and coating and developing method | |
US7284917B2 (en) | Coating and developing system and coating and developing method | |
US9703199B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
US5930549A (en) | Developing device for semiconductor device fabrication and its controlling method | |
KR101736441B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 안내판 세정 방법 | |
US8889337B2 (en) | Film forming method, film forming apparatus and pattern forming method | |
KR200180612Y1 (ko) | 셔트를 구비한 웨이퍼가공장치 스핀 유니트의 스피너 | |
US8069816B2 (en) | Coating film processing method and apparatus | |
KR101977771B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP2003197508A (ja) | 現像装置及び現像方法 | |
JP2906103B2 (ja) | 処理装置 | |
KR102065599B1 (ko) | 노즐 세정 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 | |
JPH0213959A (ja) | レジスト現像装置 | |
JP2004014713A (ja) | 現像処理方法及び現像処理装置 | |
JP2588854B2 (ja) | 現像装置 | |
JPH09213621A (ja) | 塗布膜形成方法及びその装置 | |
US20080036980A1 (en) | Pattern forming method and apparatus used for the same | |
KR101977757B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JPH05259065A (ja) | 現像装置 | |
KR930004200Y1 (ko) | 웨이퍼 포토레지스트 코팅작업의 스핀헤드부 환경유지장치 | |
JPS6294930A (ja) | 現像装置 | |
KR20220161887A (ko) | 기판 지지 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 | |
KR20000014382U (ko) | 웨이퍼 세정설비용 배기관 개폐장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
O032 | Opposition [utility model]: request for opposition | ||
O072 | Maintenance of registration after opposition [utility model]: final registration of opposition | ||
O131 | Decision on opposition [utility model] | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090129 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |