KR200177290Y1 - Test device for semiconductor package - Google Patents

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Abstract

본 고안은 반도체 패키지용 테스트장치에 관한 것으로, 본 고안은 패키지를 이동시키기 위한 로봇암(11)이 구비된 핸들러(10)와, 패키지를 장착하기 위한 소켓(22)이 구비된 로드보드(20)와, 포고핀(30)의 포고팁(31)이 접촉하여 패키지의 검사를 실시하는 테스트 헤드(40)를 포함하여 구성된 테스트장치에 있어서; 상기 포고팁(31)은 소정의 면적을 갖는 접촉평면부(31b)와, 그 접촉평면부(31b)의 상측으로 소정량 돌출 형성된 접촉돌기부(31a)로 이루어지며, 상기 로드보드(20)의 일측에는 상기 포고팁(31)의 형상에 대응되도록 접촉홈(21)을 형성함으로써 로드보드의 접촉홈에 포고팁을 삽입 안착시킴으로써 핸들러의 기계적인 유동으로 인해 야기되는 로드보드와 포고핀의 접촉 불안정을 방지할 수 있고, 이에 따라 패키지의 정확한 테스트를 실행할 수 있으며, 아울러 로드보드와 포고핀의 안정적인 접촉으로 인해 포고팁의 마모현상과 휨현상을 방지할 수 있다.The present invention relates to a test apparatus for a semiconductor package, the present invention is a load board (20) provided with a handler (10) having a robot arm (11) for moving the package, and a socket (22) for mounting the package. And a test head 40 in contact with the pogo tip 31 of the pogo pin 30 to inspect the package; The pogo tip 31 is composed of a contact plane portion 31b having a predetermined area and a contact protrusion portion 31a protruding a predetermined amount above the contact plane portion 31b, and of the load board 20. The contact instability between the load board and the pogo pin caused by the mechanical flow of the handler by inserting and seating the pogo tip in the contact groove of the load board by forming a contact groove 21 to correspond to the shape of the pogo tip 31 on one side In this way, accurate testing of the package can be carried out, and stable contact between the load board and the pogo pins prevents wear and warpage of the pogo tips.

Description

반도체 패키지용 테스트장치Test device for semiconductor package

본 고안은 반도체 패키지용 테스트장치에 관한 것으로, 특히 포고핀의 접촉상태를 일정하게 유지하여 반도체 패키지의 상태를 정확하게 검사할 수 있는 반도체 패키지용 테스트장치에 관한 것이다.The present invention relates to a test apparatus for a semiconductor package, and more particularly, to a test apparatus for a semiconductor package capable of accurately inspecting a state of a semiconductor package by maintaining a constant contact state of pogo pins.

일반적으로 패키지의 제조가 완료되면 전기적인 특성을 위한 검사를 실시하게 되는데, 이와 같은 패키지를 검사하기 위한 장치가 도 1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.In general, when the manufacture of the package is completed, the inspection for the electrical characteristics is carried out, the apparatus for inspecting such a package is shown in Figure 1, briefly described as follows.

도 1은 일반적인 테스트장치의 구조를 개략적으로 보인 구성도로서, 도시된 바와 같이, 종래 테스트장치는 일단부에 소정 깊이로 안착홈이 형성된 테스트 헤드(6)와, 그 테스트 헤드(6)의 안착홈에 안착되는 포고핀(5)과, 그 포고핀(5)에 접촉되도록 소정의 접촉부(4a)가 돌출되어 있으며 상부 일측에는 반도체 패키지를 안착시킬 수 있는 소켓(3)이 형성되어 있는 로드보드(4)와, 그 로드보드(4)의 상부에 설치되며 반도체 패키지를 파지하여 상기 소켓(4a)에 장착해 주는 로봇암(2)이 구비된 핸들러(1)로 구성되어 있다.1 is a schematic view showing a structure of a general test apparatus, and as shown in the related art, a conventional test apparatus includes a test head 6 having a recess formed at a predetermined depth at one end thereof, and a seat of the test head 6. A load board having a pogo pin 5 seated in the groove, a predetermined contact portion 4a protruding from the pogo pin 5, and a socket 3 formed at the upper side thereof to seat the semiconductor package. (4) and a handler (1) provided on the load board (4) and equipped with a robot arm (2) for holding a semiconductor package and mounting it on the socket (4a).

상기 포고핀(5)은 하우징 외부로 돌출되도록 반구 형상의 포고팁(5a)이 설치되어 있고, 그 하부에는 상기 포고팁(5)을 수직으로 지지해 주는 볼베어링(5b)이 설치되어 있으며, 그 볼베어링(5b)의 하부에는 스프링(5c)이 설치되어 상기 볼베어링(5b)을 탄지하도록 구성되어 있다.The pogo pin 5 is provided with a hemispherical pogo tip 5a to protrude to the outside of the housing, the ball bearing 5b for vertically supporting the pogo tip 5 is installed, The lower part of the ball bearing 5b is provided with a spring 5c so as to hold the ball bearing 5b.

상기 테스트 헤드(6)의 양측에는 안착홈에 안착된 포고핀(5)에 로드보드(4)를 하강시키는 힘을 제공하는 공압장치(7)가 설치되어 있다.On both sides of the test head 6, a pneumatic device 7 is provided to provide a force for lowering the load board 4 to the pogo pins 5 seated in the seating grooves.

이와 같이 구성된 종래 기술에 의한 반도체 패키지용 테스트장치의 작동에 대해서 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the semiconductor package test apparatus according to the prior art configured as described above is as follows.

테스트 헤드(6)의 안착홈에 포고핀(5)을 고정 장착시키고, 검사하고자 하는 패키지를 핸들러(1)의 하부에 형성된 소켓(3)에 장착한 후, 테스트 헤드(6)의 양측에 설치된 공압장치(7)의 공압 작용에 의해 상기 테스트 헤드(6)가 상승하여 핸들러(1) 하부에 설치된 로드보드(4)의 접촉부(4a)에 포고핀(5) 상단에 형성된 포고팁(5a)이 접촉하게 된다.The pogo pin 5 is fixedly mounted in the seating groove of the test head 6, the package to be inspected is mounted in the socket 3 formed at the bottom of the handler 1, and then installed at both sides of the test head 6. The test head 6 is raised by the pneumatic action of the pneumatic device 7 so that the pogo tip 5a is formed on the pogo pin 5 on the contact portion 4a of the load board 4 installed under the handler 1. This comes in contact.

이때, 상기 포고팁(5a)이 로드보드(4)의 접촉부(4a)에 일정하게 접촉되도록 포고핀(5) 하부에 형성된 스프링(5c)은 상방향으로 탄지력을 유지시켜 준다.At this time, the spring (5c) formed in the lower portion of the pogo pin 5 so that the pogo tip (5a) is in constant contact with the contact portion (4a) of the load board 4 maintains the holding force in the upward direction.

그러나, 상술한 종래 기술은 테스트 헤드(6)의 공압장치(7)를 회전하면서 포고핀(5)이 로드보드(4)의 접촉부(4a)에 접촉되므로 로드보드(4)에 토크가 발생하게 되며, 이로 인해 포고팁(5a)이 마모되고 포고핀(5)이 휘어지는 문제점이 있었다.However, the above-described conventional technique causes the pogo pin 5 to contact the contact portion 4a of the load board 4 while rotating the pneumatic device 7 of the test head 6, so that torque is generated in the load board 4. As a result, the pogo tip 5a is worn and the pogo pin 5 is curved.

또한, 테스트시 핸들러(1)의 기계적 유동에 의해 야기되는 무빙파워, 즉 핸들러(1)의 유동으로 인해 발생하는 좌우 흔들림 현상이 발생하여 포고핀(5)을 일정하게 로드보드(4)에 접촉시킬 수 없는 문제점이 있었다.In addition, during the test, the moving power caused by the mechanical flow of the handler 1, that is, the left and right shake caused by the flow of the handler 1, is caused to constantly contact the pogo pin 5 to the load board 4. There was a problem that can not be.

본 고안은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 외부의 영향에 관계없이 로드보드에 포고핀의 접촉상태를 일정하게 유지하여 테스트 에러가 발생하는 것을 방지하기 위한 반도체 패키지용 테스트장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised in view of the above-described problems of the prior art, and tests for semiconductor packages to prevent test errors from occurring by maintaining a constant contact state of pogo pins on a load board regardless of external influences. The purpose is to provide a device.

본 고안의 다른 목적은, 로드보드와 포고핀의 접촉 상태를 안정시킴으로써 포고핀의 마모현상 및 휨현상을 방지할 수 있는 반도체 패키지용 테스트장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a test apparatus for a semiconductor package capable of preventing wear and warpage of the pogo pins by stabilizing a contact state between the load board and the pogo pins.

도 1은 종래 반도체 패키지용 테스트장치의 구조를 개략적으로 보인 구성도,1 is a configuration diagram schematically showing a structure of a test apparatus for a conventional semiconductor package;

도 2는 본 고안에 의한 반도체 패키지용 테스트장치의 구조를 개략적으로 보인 구성도,2 is a schematic view showing the structure of a test apparatus for a semiconductor package according to the present invention;

도 3은 본 고안에 의한 로드보드와 포고핀을 보인 상태도.Figure 3 is a state showing the load board and the pogo pin according to the present invention.

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **

10 ; 핸들러 11 ; 로봇암10; Handler 11; Robot arm

20 ; 로드보드 21 ; 접촉홈20; Loadboard 21; Contact

22 ; 소켓 30 ; 포고핀22; Socket 30; Pogo pin

31 ; 포고팁31; Pogo tip

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 패키지를 이동시키기 위한 로봇암이 구비된 핸들러와, 패키지를 장착하기 위한 소켓이 구비된 로드보드와, 포고핀의 포고팁이 접촉하여 패키지의 검사를 실시하는 테스트 헤드를 포함하여 구성된 테스트장치에 있어서; 상기 포고팁은 소정의 면적을 갖는 접촉평면부와, 그 접촉평면부의 상측으로 소정량 돌출 형성된 접촉돌기부로 이루어지며, 상기 로드보드의 일측에는 상기 포고팁의 형상에 대응되도록 접촉홈을 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 테스트장치가 제공된다.The present invention for achieving the above object, the handler having a robot arm for moving the package, the load board is provided with a socket for mounting the package, and the pogo tip of the pogo pin is contacted to inspect the package A test apparatus comprising a test head, comprising: a test apparatus; The pogo tip is formed of a contact plane portion having a predetermined area, and a contact protrusion formed to protrude a predetermined amount above the contact plane portion, the one side of the load board formed contact grooves to correspond to the shape of the pogo tip A test apparatus for a semiconductor package is provided.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 고안에 의한 반도체 패키지용 테스트장치의 실시예에 대해서 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of a test apparatus for a semiconductor package according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 고안에 의한 반도체 패키지용 테스트장치의 구조를 개략적으로 보인 구성도로서, 본 고안의 테스트장치는 일단부에 소정 깊이로 안착홈이 형성된 테스트 헤드(40)와, 그 테스트 헤드(40)의 안착홈에 안착 고정되는 포고핀(30)과, 그 포고핀(30)에 접촉되도록 저면에 소정의 접촉홈(21)이 형성되며 상부에 패키지를 안착시키기 위한 소켓(22)이 형성된 로드보드(20)와, 그 로드보드(20)의 상부에 결합 설치되며 패키지를 이동시키기 위한 로봇암(11)이 구비된 핸들러(10)로 구성된다.2 is a schematic view showing a structure of a test apparatus for a semiconductor package according to the present invention. The test apparatus of the present invention includes a test head 40 in which a recess is formed at a predetermined depth at one end thereof, and the test head 40. Pogo pin 30 is fixed to the seating groove of the) and a predetermined contact groove 21 is formed on the bottom so as to contact the pogo pin 30, the rod formed with a socket 22 for seating the package on the top It consists of a board 20, a handler 10 is coupled to the top of the load board 20, the robot arm 11 for moving the package.

상기 포고핀(30)은 상측으로 소정의 접촉돌기부(31a)와 그 접촉돌기부(31a)의 양측으로 접촉평면부(31b)로 이루어진 포고팁(31)이 설치되어 있고, 그 하부에는 상기 포고팁(31)을 지지해 주는 볼베어링(미도시)이 설치되어 있고, 그 볼베어링의 하부에는 스프링(미도시)이 설치되어 상기 볼베어링을 수직으로 탄지하도록 구성된다.The pogo pin 30 is provided with a pogo tip 31 consisting of a predetermined contact protrusion 31a and a contact plane 31b on both sides of the contact protrusion 31a, and a lower portion thereof. A ball bearing (not shown) supporting 31 is provided, and a spring (not shown) is provided at the lower portion of the ball bearing so as to vertically support the ball bearing.

그리고 상기 로드보드(20)의 접촉홈(21)은 상기 포고팁의 형상과 대응되도록 오목부(21a)와 평면부(21b)로 이루어져 있으며, 상기 접촉홈(21)의 저면에는 환형의 유동방지대(23)가 설치되어 상기 접촉홈(21)에 포고핀(30)이 안착된 후 상기 유동방지대(23)가 포고핀(30)을 지지해 주는 역할을 한다.In addition, the contact groove 21 of the load board 20 is composed of a concave portion 21a and a flat portion 21b to correspond to the shape of the pogo tip, the bottom surface of the contact groove 21 to prevent the annular flow A stand 23 is installed so that the pogo pin 30 is seated in the contact groove 21, and the flow preventing member 23 supports the pogo pin 30.

상기와 같이 구성된 본 고안에 의한 반도체 패키지용 테스트장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the test device for a semiconductor package according to the present invention configured as described above are as follows.

테스트 헤드(40)의 안착홈에 포고핀(30)을 고정 장착시키고, 핸들러(10)의 상부에 설치된 로봇암(11)이 검사하고자 하는 패키지를 파지하여 상기 핸들러(10) 하부에 형성된 소켓(22)에 장착하면, 테스트 헤드(40)의 양측에 설치된 공압장치(41)의 공압 작용에 의해 로드보드(20)를 하강시켜 상기 로드보드(20)의 접촉홈(21)에 대응되도록 포고핀(30) 상단에 형성된 포고팁(31)이 삽입 안착하게 된다.The pogo pin 30 is fixedly mounted in the seating groove of the test head 40, and the robot arm 11 installed at the upper part of the handler 10 grips a package to be inspected so as to form a socket formed under the handler 10. 22, the pogo pin is lowered by the pneumatic action of the pneumatic device 41 provided on both sides of the test head 40 so as to correspond to the contact groove 21 of the load board 20. (30) Pogo tip 31 formed on the top is to be inserted and seated.

이때, 상기 포고팁(31)이 로드보드(20)의 접촉홈(21)에 일정하게 접촉되도록 포고핀(30) 하부에 형성된 스프링(미도시)은 상방향으로 탄지력을 유지시켜 준다.At this time, the spring (not shown) formed in the lower portion of the pogo pin 30 so that the pogo tip 31 is in constant contact with the contact groove 21 of the load board 20 maintains the force in the upward direction.

한편, 테스트시 포고핀(30)의 접촉돌기부(31a)가 마모되어 로드보드(20)에 형성된 접촉홈(21)의 오목부(21a)에 접촉이 이루어지지 않더라도 접촉평면부(31b)에 의하여 접촉홈(21)의 평면부와의 접촉상태를 지속적으로 유지하게 된다.On the other hand, even when the contact projections 31a of the pogo pin 30 are worn during the test, even if no contact is made with the recesses 21a of the contact grooves 21 formed in the load board 20, the contact planes 31b The contact state with the flat portion of the contact groove 21 is continuously maintained.

이상에서와 같이 본 고안에 의한 반도체 패키지용 테스트장치는, 로드보드의 접촉홈에 포고팁을 삽입 안착시킴으로써 핸들러의 기계적인 유동으로 인해 야기되는 로드보드와 포고핀의 접촉 불안정을 방지할 수 있고, 이에 따라 패키지의 정확한 테스트를 실행할 수 있으며, 아울러 로드보드와 포고핀의 안정적인 접촉으로 인해 포고팁의 마모현상과 휨현상을 방지할 수 있다.As described above, the test apparatus for a semiconductor package according to the present invention can prevent contact instability between the load board and the pogo pin caused by the mechanical flow of the handler by inserting and seating the pogo tip into the contact groove of the load board. This ensures accurate testing of the package and prevents wear and warpage of the pogo tip due to the stable contact of the loadboard with the pogo pins.

Claims (2)

패키지를 이동시키기 위한 로봇암이 구비된 핸들러와, 패키지를 장착하기 위한 소켓이 구비된 로드보드와, 포고핀의 포고팁이 접촉하여 패키지의 검사를 실시하는 테스트 헤드를 포함하여 구성된 테스트장치에 있어서; 상기 포고팁은 소정의 면적을 갖는 접촉평면부와, 그 접촉평면부의 상측으로 소정량 돌출 형성된 접촉돌기부로 이루어지며, 상기 로드보드의 일측에는 상기 포고팁의 형상에 대응되도록 접촉홈을 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 테스트장치.A test apparatus comprising a handler having a robot arm for moving a package, a load board having a socket for mounting a package, and a test head contacting a pogo tip of a pogo pin to inspect the package. ; The pogo tip is formed of a contact plane portion having a predetermined area, and a contact protrusion formed to protrude a predetermined amount above the contact plane portion, the one side of the load board formed contact grooves to correspond to the shape of the pogo tip Test device for semiconductor package, characterized in that. 제 1항에 있어서, 상기 로드보드의 접촉홈 저면에는 포고핀의 접촉시 포고핀의 유동을 방지하기 위한 포고핀 지지대가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 테스트장치.The test apparatus of claim 1, wherein a pogo pin support is formed on a bottom surface of the contact groove of the load board to prevent the pogo pin from flowing when the pogo pin contacts.
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