KR200177093Y1 - Fixing device for communication equipment cooling plate - Google Patents
Fixing device for communication equipment cooling plate Download PDFInfo
- Publication number
- KR200177093Y1 KR200177093Y1 KR2019970007550U KR19970007550U KR200177093Y1 KR 200177093 Y1 KR200177093 Y1 KR 200177093Y1 KR 2019970007550 U KR2019970007550 U KR 2019970007550U KR 19970007550 U KR19970007550 U KR 19970007550U KR 200177093 Y1 KR200177093 Y1 KR 200177093Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plate
- heat sink
- pressing
- protrusion
- insertion groove
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q1/00—Details of selecting apparatus or arrangements
- H04Q1/02—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
본 고안은 통신기기나 전자기기등에 설치하여 기기에서 발생되는 열을 냉각시킬 때 사용하는 방열판에 관한 것으로, 방열판 고정장치를 몸체(1)와 판체(2) 및 입착부(3)로 분리 구성하되, 상기 몸체(1)를 압출성형으로 제작하되 몸체(1)의 상면에 일정한 간격으로 2개 1조로 된 돌출부(4)를 형성하되 돌출부(4)의 중앙부에 삽입홈(5)을 형성하고, 상기 판체(2)는 몸체(1)와 같은 크기로 제작한 다음 판체(2)를 삽입홈(5)에 삽입하며, 상기 압착부(3)는 몸체(1)에 형성되어 있는 각 돌출부(4)를 압착할 수 있는 숫자와 크기의 압착돌기(6)가 저면에 형성된 프레스 금형(7)으로 구성하이 프레스 금형(7)의 압착돌기(6)가 각 돌출부(4)의 상부를 압착되도록 하여서 된 것으로서, 구조가 간단하여 제작이 용이하고 몸체와 판체를 각각 제작한 다음 금형으로 판체를 고정하기 때문에 몸체에 체결되는 판체의 간격을 최소로 줄일수가 있으며 이로 인하여 최소의 방열판을 제작할 수가 있으며 또한 작은 크기의 방열판으로서 최대의 방열효과를 얻을 수 있는 유용한 고안인 것이다.The present invention relates to a heat sink used to cool heat generated by the device by installing in a communication device or an electronic device, and the heat sink fixing device is composed of a body (1), a plate body (2) and the attachment part (3) To produce the body (1) by extrusion molding on the upper surface of the body (1) to form a two-piece protrusions of a set at regular intervals, the insertion groove (5) is formed in the center of the protrusion (4), The plate 2 is manufactured in the same size as the body 1, and then the plate 2 is inserted into the insertion groove 5, and the pressing portion 3 is each protrusion 4 formed in the body (1) The pressing protrusion 6 of the number and size capable of compressing the pressing die 6 is formed on the bottom of the press die 7 so that the pressing protrusion 6 of the pressing die 7 presses the upper portion of each of the protrusions 4. When the structure is simple, it is easy to manufacture and the body and the plate are manufactured, and then the plate is fixed with a mold. The number, and can reduce to a minimum the distance between plate body is fastened to the body produce the minimum of the heat sink, and because of this it is also useful as a small-sized heat sink designed to obtain the maximum effect of heat radiation.
Description
제 1 도는 본 고안의 개략 사시도.1 is a schematic perspective view of the present invention.
제 2 도는 본 고안의 조립 전 상태를 보인 요부 확대 단면도.Figure 2 is an enlarged cross-sectional view showing the main portion showing the state before assembly of the present invention.
제 3 도는 본 고안의 조립된 상태의 요부 확대 단면도.Figure 3 is an enlarged cross-sectional view of the main portion in the assembled state of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 방열판 몸체 2 : 판체1: heat sink body 2: plate body
3 : 압착부 4 : 돌출부3: crimping portion 4: protrusion
5 : 삽입홈 6 : 압착돌기5: insertion groove 6: crimping projection
7 : 금형7: mold
본 고안은 통신기기나 전자기기등에 설치하여 기기에서 발생되는 열을 냉각시킬 때 사용하는 방열판에 관한 것으로, 방열판 본체와 판체를 조립식으로 구성하여 판체와 판체의 간격을 조밀하게 설치할 수 있도록 하여 방열의 효과를 최대로 할 수 있도록 하는 한편 조립을 원터치방식에 의하여 간단하게 조립되게 할 수 있도록 하는데 그 목적이 있는 것이다.The present invention relates to a heat sink used to cool heat generated in a device by installing it on a communication device or an electronic device. In order to maximize the effect and to assemble the assembly simply by one-touch method is the purpose.
일반적으로 통신기기나 전자기기의 부품에서는 기기의 작동에 의하여 열이 발생하게 되는 바, 이 열을 방열시키기 위하여 방열판을 이용하는 방식은 널리 보편화되어 사용되고 있다.In general, the heat generated by the operation of the device in the communication device or electronic component parts, the method using a heat sink to heat the heat is widely used.
한편 전자부품에서 발생되는 열량 및 방열하고자 하는 열량에 따라 방열판의 크기가 계산되어 지는 바, 자연대류 방식에 있어서, 발열량이 클 경우 방열판의 크기가 상대적으로 커지게 되므로서 방열판의 크기가 너무 커지기 때문에 장치의 크기가 커야하는 단점이 있으며, 이로 인하여 방열판이 불필요한 공간부를 차지하게 되므로서 원자재의 낭비와 지출을 초래하게 되므로서 원가를 상승시키게 되는 문제점이 있었다.On the other hand, the size of the heat sink is calculated according to the heat generated from the electronic components and the heat to be radiated. In the natural convection method, when the heat generation amount is large, the size of the heat sink is relatively large and the size of the heat sink is too large. There is a disadvantage that the size of the device must be large, and this causes the heat sink to occupy unnecessary space, causing waste and expense of raw materials, thereby increasing the cost.
즉 전지부품에서 발생되는 열을 냉각시키는 종래의 방열판은 몸체와 판체가 일체로 제작되기 때문에 제작이 힘들고 까다로우며 몸체의 상면에 설치되는 판체가 일체로 제작되므로서 판체와 판체간의 간격(피치간격)을 일정한 간격이상은 금형 제작상 불가능하여 그 간격을 좁힐 수가 없는 큰 단점이 있었고 이로 인하여 방열판의 몸체가 불필요하게 커지게 되는 문제점이 있었다.That is, the conventional heat sink that cools the heat generated from the battery parts is difficult and difficult to manufacture because the body and the plate body are made integrally, and the gap between the plate body and the plate body as the plate body installed on the upper surface of the body is made integral. There is a big disadvantage that the gap) can not be reduced in the mold making a gap more than a certain gap, which caused the body of the heat sink unnecessarily large.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 방열판 몸체에 일정한 간격으로 수개의 돌출부를 형성하되 돌출부의 중앙부에는 삽입홈을 형성하여 판체를 삽입한 다음 돌출부에 같은 위치에 압착돌기가 형성되어 있는 프레스 금형을 이용하여 압착 고정하여서 된 것으로서, 이하 본 고안을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention has been made in order to solve the above problems, to form a plurality of protrusions at regular intervals on the heat sink body, but to form the insertion groove in the center portion of the protrusion insert the plate body and then formed a crimping projection in the same position As press-fixed using a press mold that has been described below, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
몸체의 상부에 수개의 판체가 형성되어 있는 방열판에 있어서, 방열판 고정장치를 몸체(1)와 판체(2) 및 압착부(3)로 분리 구성하되, 상기 몸체(1)를 압출성형으로 제작하되 몸체(1)의 상면에 일정한 간격으로 2개 1조로 된 돌출부(4)를 형성하되 돌출부(4)의 중앙부에 삽입홈(5)을 형성하고, 상기 판체(2)는 몸체(1)와 같은 크기로 제작한 다음 판체(2)롤 삽입홈(5)에 삽입하며, 상기 압착부(3)는 몸체(1)에 형성되어 있는 각 돌출부(4)를 압착할 수 있는 숫자와 크기의 압착돌기(6)가 저면에 형성된 프레스 금형(7)으로 구성하여 프레스 금형(7)의 압착돌기(6)가 각 돌출부(4)의 상부를 압착되도록 하여서 된 것이다.In the heat dissipation plate is formed on the upper part of the body, the heat dissipating device is separated into the body (1), the plate body (2) and the pressing portion (3), the body (1) is produced by extrusion molding On the upper surface of the body (1) to form a set of two protrusions (4) at regular intervals to form an insertion groove (5) in the center of the protrusion (4), the plate body 2 is the same as the body (1) It is made in size and then inserted into the plate body (2) roll insertion groove (5), the pressing portion (3) is a pressing projection of the number and size that can press each projection 4 formed in the body (1) It consists of the press die 7 formed in the bottom surface (6), and the pressing protrusion 6 of the press die 7 presses the upper part of each protrusion part 4, for example.
상기와 같이 구성된 본 고안의 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the effects of the present invention configured as described above are as follows.
수개의 돌출부(4)가 형성되어 있는 몸체(1)를 압출성형으로 제작한 다음 일정한 길이로 절단하고, 판체(2) 또한 몸체(1)의 삽입홈(5)에 삽입될 수 있도록 같은 크기로 제작하여 절단한다.The body 1, which has several protrusions 4 formed therein, is produced by extrusion molding and cut into a predetermined length, and the plate body 2 is also of the same size so that it can be inserted into the insertion groove 5 of the body 1. Produce and cut.
상기와 같은 상태에서 몸체(1)의 상부에 형성되어 있는 각 돌출부(4)의 삽입홈(5)에 판체(2)를 각각 삽입 체결한 다음 판체(2)가 삽입된 몸체(1)를 프레스기에 놓고 프레스기를 작동시켜 금형(7)이 각 돌출부(4)의 상부를 압착하여 고정하면 되는 것이다.In the above state, the plate body 2 is inserted into and fastened to the insertion grooves 5 of the protrusions 4 formed on the upper part of the body 1, respectively, and then the body 1 into which the plate body 2 is inserted is pressed. The mold 7 may press and fix the upper part of each protrusion 4 by operating the press.
즉 금형(7)의 하단부에 형성되어 있는 압착돌기(6)가 프레스기에 의하여 하단으로 내려와 몸체(1)의 상부에 형성되어 있는 돌출부(4)의 양측을 압착하게 되고, 이로 인하여 돌출부(4)는 압착돌기(6)의 경사부에 의하여 판체(2)가 삽입되어 있는 내측 방향으로 압착되면서 판체(2)를 견고히 고정하게 되는 것이다.That is, the pressing protrusion 6 formed at the lower end of the mold 7 comes down to the lower end by the press machine and compresses both sides of the protruding portion 4 formed at the upper portion of the body 1, thereby causing the protrusion 4. Is to be firmly fixed to the plate body 2 while being pressed in the inner direction in which the plate body 2 is inserted by the inclined portion of the pressing projection (6).
한편 금형(7)이 하단부로 내려오면 몸체(1)의 상부에 체결되어 있는 판체(2)는 금형(7)의 압착돌기(6)사이의 공간부로 삽입하게 되고 이 상태에서 압착돌기가(6) 각 돌출부(4)만을 압착하여 고정하게 되는 것이다.On the other hand, when the mold 7 descends to the lower end, the plate body 2 fastened to the upper part of the body 1 is inserted into the space between the pressing protrusions 6 of the mold 7 and the pressing protrusion 6 ) Only the protrusions 4 are pressed and fixed.
이상과 같이 본 고안은 방열판 몸체에 일정한 간격으로 수개의 돌출부를 형성하되 돌출부의 중앙부에는 삽입홈을 형성하여 판체를 삽입한 다음 돌출부에 같은 위치에 압착돌기가 형성되어 있는 프레스 금형을 이용하여 압착 고정하여서 된 것으로서, 구조가 간단하여 제작이 용이하고 몸체와 판체를 각각 제작한 다음 금형으로 판체를 고정하기 때문에 몸체에 체결되는 판체의 간격을 최소로 줄일 수가 있으며 이로 인하여 최소의 방열판을 제작할 수가 있으며 또한 작은 크기의 방열판으로서 최대의 방열효과를 얻을 수 있는 유용한 고안인 것이다.As described above, the present invention forms a plurality of protrusions at regular intervals on the heat sink body, but forms an insertion groove in the center portion of the protrusion to insert a plate body, and then press-fixes using a press mold having a pressing protrusion formed at the same position on the protrusion. Since the structure is simple, it is easy to manufacture, and the body and the plate are manufactured separately, and then the plate is fixed with a mold, so that the gap between the plates fastened to the body can be reduced to a minimum, thereby producing a minimum heat sink. As a small size heat sink, it is a useful design to obtain the maximum heat dissipation effect.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970007550U KR200177093Y1 (en) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | Fixing device for communication equipment cooling plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970007550U KR200177093Y1 (en) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | Fixing device for communication equipment cooling plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980063101U KR19980063101U (en) | 1998-11-16 |
| KR200177093Y1 true KR200177093Y1 (en) | 2000-04-15 |
Family
ID=19498957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970007550U KR200177093Y1 (en) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | Fixing device for communication equipment cooling plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200177093Y1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100397289B1 (en) * | 2001-05-30 | 2003-09-13 | 주식회사 에이팩 | Heat dissipation means of sub-rack type |
| TWM441311U (en) * | 2012-06-08 | 2012-11-11 | Leng-Hong Zhang | Casing formed with heat sink combination |
-
1997
- 1997-04-11 KR KR2019970007550U patent/KR200177093Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980063101U (en) | 1998-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6301115B1 (en) | Heat sink devices for use in electronic devices | |
| EP1300883A3 (en) | Thermal dissipation assembly for electronic components | |
| US20050000682A1 (en) | Heat dissipating fins of heat sink and manufacturing method thereof | |
| US4739222A (en) | Compact fluorescent lamp with a screw base | |
| US20020060064A1 (en) | Heat sink assembly | |
| KR200177093Y1 (en) | Fixing device for communication equipment cooling plate | |
| JP3453612B2 (en) | Manufacturing method of pin fin heat sink | |
| JP4228820B2 (en) | Electronic equipment housing structure | |
| KR100580126B1 (en) | A HeatSink and its Manufaturing Method | |
| KR200156058Y1 (en) | Heat sink | |
| JP3153291U (en) | Heat sink unit | |
| JP2724904B2 (en) | Hybrid integrated circuit and heat sink | |
| CN219919559U (en) | Display device and heat sink | |
| CN214592156U (en) | Circuit board with power tube, power tube heat dissipation fixing structure and electric box | |
| CN101304648A (en) | Radiating device | |
| KR910005648Y1 (en) | A circuit element heat sink | |
| CN220292414U (en) | Radiator convenient to disassemble and assemble | |
| CN216123405U (en) | Variable-thickness section structure radiator | |
| CN210692522U (en) | Discrete device for semiconductor with quick heat dissipation performance | |
| CN218032970U (en) | LED lampshade and LED lamp | |
| CN214125853U (en) | Power module heat radiation structure | |
| KR970005030Y1 (en) | Shield case of monitor | |
| CN210179571U (en) | Heat dissipation lampshade | |
| KR0124706Y1 (en) | Transistor radiation structure | |
| JP2008235842A (en) | Structure of heat sink and manufacturing method therefor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |