KR200176287Y1 - 금속패널의 강도유지용 폴리스틸렌 보드 - Google Patents

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    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin

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Abstract

본 고안은 칠판을 형성하는 금속재 패널사이에 삽입되는 폴리스틸렌 보드에 관한 것으로, 보드의 양측면에 철판과 알루미늄판을 대고 접착 작업을 실시할 때 이들 사이에 잔류하고 있던 공기가 외부로 신속하게 빠져 나가도록 하여 공기층이 형성되지 않도록 한 것이다.
이를 위해, 철판(2)과 알루미늄판(3)사이에 폴리스틸렌 보드가 접착 고정된 패널에 있어서, 보드(11)의 양측 표면에 관통된 복수개의 공기 배출홈(12)이 수평 또는 수직방향으로 형성되거나, 경사지게 형성되어 있어 패널의 제작시 보드(11)의 양측에 잔류하고 있던 공기가 공기 배출홈(12)을 따라 신속하게 외부로 빠져나가게 되므로 패널의 불량을 현저히 줄이게 된다.

Description

금속패널의 강도유지용 폴리스틸렌 보드{.}
본 고안은 2매의 금속 패널사이에 삽입되어 패널의 강도 및 간격을 유지시키는 폴리스틸렌 보드에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 칠판을 형성하는 금속재 패널사이에 삽입되는 폴리스틸렌 보드에 관한 것이다.
도 1은 종래 패널의 정면도이고 도 2는 도 1의 A - A선 단면도로서, 종래 칠판의 제작 과정중 패널의 제작 과정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.
폴리스틸렌 보드(이하 '보드'라 함)(1)의 양면에 접착제를 골고루 도포한 다음 상기 보드의 일면에 철판(2)을, 그리고 다른 일면에는 알루미늄판(3)을 대고 압력을 가하여 이들을 접착하는데, 이들을 프레스내에 다수매 적층한 다음 가압하여 여러매의 패널을 동시에 얻게 된다.
상기한 바와 같이 철판(2)과 알루미늄판(3)사이에 위치된 보드(1)는 이들의 간격을 일정하게 유지시키는 역할은 물론 패널의 강도를 유지시키는 역할을 하게 된다.
그러나 이러한 종래의 보드(1)는 표면이 평탄하여 양측면에 철판(2)과 알루미늄판(3)을 대고 압착 고정시킬 때 이들 사이에 위치하고 있던 공기가 외부로 빠져 나가지 못하고 접착면상에 불규칙하게 잔류하여 공기층(4)을 형성하게 되므로 공기층에 의해 그 표면이 볼록하게 튀어 나오게 되고, 이에 따라 칠판면에 글씨를 쓸 때마다 공기층(4)에 의해 칠판면이 울리게 되므로 불량 처리되었다.
본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 보드의 양측면에 철판과 알루미늄판을 대고 접착 작업을 실시할 때 이들 사이에 잔류하고 있던 공기가 외부로 신속하게 빠져 나가도록 하여 공기층이 형성되지 않도록 하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래 패널의 정면도
도 2는 도 1의 A - A선 단면도
도 3은 본 고안의 보드를 나타낸 사시도
도 4는 도 3의 B - B선 단면도
도 5는 본 고안 보드의 생산과정을 나타낸 평면도
도 6은 본 고안이 적용된 패널의 횡단면도
도 7a 및 도 7b는 본 고안 보드의 다른 실시예를 나타낸 정면도
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2 : 철판 3 : 알루미늄판
11 : 보드 12 : 공기 배출홈
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 철판과 알루미늄판사이에 폴리스틸렌 보드가 접착 고정된 패널에 있어서, 보드의 양측 표면에 관통된 복수개의 공기 배출홈이 수평 또는 수직방향으로 형성되거나, 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 금속패널의 강도유지용 폴리스틸렌 보드가 제공된다.
이하, 본 고안을 일 실시예로 도시한 도 3 내지 도 7을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 고안의 보드를 나타낸 사시도이고 도 4는 도 3의 B - B선 단면도이며 도 6은 본 고안이 적용된 패널의 횡단면도로서, 종래의 구성과 동일한 부분은 그 설명을 생략하고 동일부호를 부여하기로 한다.
본 고안에 적용되는 보드(11)의 양측 표면에 관통된 복수개의 공기 배출홈(12)이 일정 간격을 유지하며 형성되어 있다.
이와 같이 보드(11)의 양측면에 형성되는 공기 배출홈(12)은 수평(도 3) 또는 수직방향(도 7b)을 따라 형성하거나, 경사지게 형성(도 7a)하여도 되지만, 성형 방향을 따라 도 3과 같이 수평방향으로 형성하거나, 도 7a와 같이 경사지게 형성하는 것이 바람직하다.
이는, 권취되어 있는 시트를 도 5와 같이 화살표방향을 따라 외주면에 성형돌기(5)를 갖는 성형 로울러(6)를 통과시키면서 열을 가하여 공기 배출홈(12)을 성형하기 때문에 보드(11)의 성형방향을 따라 공기 배출홈(12)을 형성하는 것이 보드의 성형성 및 생산성을 극대화시키기 때문이다.
상기 보드(11)의 양측면에 형성된 공기 배출홈(12)이 지그 재그로 어긋나게 배열되어 있다.
이는, 보드(11)의 양측면에 형성되는 공기 배출홈(12)이 상호 일치될 경우 공기 배출홈(12)의 성형부위 두께가 다른 부위에 비하여 상대적으로 얇아져 강도가 저하됨은 물론 취급시 부주의로 인해 꺾여 부러질 염려가 있기 때문이다.
상기 보드(11)의 양측면에 일정 간격을 유지하며 형성되는 공기 배출홈(12)의 간격(P)이 25 - 35mm 정도를 유지하고 있다.
상기 공기 배출홈(12)의 간격이 25 - 35mm 보다 넓으면 패널의 제작 작업시 철판(2)과 알루미늄판(3)사이에 잔류하던 공기의 배출이 원활히 이루어지지 않아 이들 사이에 공기층이 형성될 우려가 있다.
이와는 반대로 공기 배출홈(12)의 간격이 25 - 35mm 보다 좁으면 접착면적이 줄어들어 접착력이 저하될 우려가 있다.
또한, 공기 배출홈(12)의 폭(S)은 1.5 - 2.5mm 정도를 유지하고 있고, 그 깊이(T)는 약 0.5mm 정도로 형성되어 있다.
상기 공기 배출홈(12)의 폭이 1.5mm 보다 좁고, 그 깊이가 0.5mm 보다 작으면 잔류 공기의 배출이 원활히 이루어지지 않아 공기층이 발생될 우려가 있고, 공기 배출홈의 폭이 2.5mm 보다 넓고, 그 깊이가 05mm 보다 크면 패널의 제작 작업시잔류 공기의 배출은 원활히 이루어지지만, 보드의 강도가 약해질 우려가 있게 됨은 이해 가능한 것이다.
이상에서와 같이 본 고안은 패널을 구성하는 철판(2)과 알루미늄판(3)사이에 접착되어 패널의 강도 및 간격을 유지하는 보드(11)의 양측면에 공기 배출홈(12)을 형성하는 간단한 구조에 의해 이들의 접착시 이들 사이에 공기층의 발생을 미연에 방지하게 되므로 패널의 불량을 현저히 줄이게 된다.

Claims (3)

  1. 철판과 알루미늄판사이에 폴리스틸렌 보드가 접착 고정된 패널에 있어서, 보드의 양측 표면에 관통된 복수개의 공기 배출홈이 형성된 것을 특징으로 하는 금속패널의 강도유지용 폴리스틸렌 보드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    공기 배출홈이 수직 또는 수평방향으로 형성되거나, 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 금속패널의 강도유지용 폴리스틸렌 보드.
  3. 제 2 항에 있어서,
    보드의 양측면에 형성된 공기 배출홈이 지그 재그로 어긋나게 배열된 것을 특징으로 하는 금속패널의 강도유지용 폴리스틸렌 보드.
KR2019990022043U 1999-10-13 1999-10-13 금속패널의 강도유지용 폴리스틸렌 보드 KR200176287Y1 (ko)

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