KR200169702Y1 - 반도체 웨이퍼의 코팅장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 코팅장치는 감광액 공급튜브와, 상기 감광액 공급튜브에 의해 감광랙이 도포되는 웨이퍼와, 상기 웨이퍼의 가장자리 감광액을 제거하는 사이드 린스용 희석액 공급부로 구성된 반도체 웨이퍼의 코팅장치에 있어서, 상기 사이드 린스용 희석액 공급부에 X축 스테핑 구동모터를 장착하여, 감광막 도포공정중 웨이퍼 가장자리부의 감광막을 제거할 때, 사이드 린스용 희석액 공급부를 X축으로 이동가능하게 하므로 각 현상액 공정별로 사이드 린스폭을 다르게 적용할 수 있으며, 프로그램상에서 입력하여 상기 사이드 린스용 희석액 공급부를 자동으로 이동시킴으로 자동화에 의해 관리 운용이 가능하도록 하였다.
Description
본 고안은 반도체 제조공정중 웨이퍼상에 감광막을 도포할 때 사용하는 코팅장치에 관한 것으로, 특히 감광막 도포공정중 웨이퍼 가장자리부의 감광막을 제거할 때, 사이드 린스용 희석액 공급부를 X축으로 이동가능하게 설치 하므로 각 현상액 공정별로 사이드 린스폭을 다르게 적용할 수 있으며, 프로그램상에서 입력하여 상기 사이드 린스용 희석액 공급부를 자동으로 이동시킴으로 자동화에 의해 관리 운용이 가능하도록 한 반도체 웨이퍼의 코팅장치에 관한 것이다.
반도체 제조공정중 포토(photo)에서 웨이퍼 상에 감광막을 도포시 사용되는 코팅장치에 있어서, 감광막 도포공정 특성상 웨이퍼 가장자리부의 감광막을 제거해야 한다. 이것을 사이드 린스(side rinse)라 하는데 코팅장치 한 대에 여러종류의 감광액을 장착하고, 필요에 따라 선택적으로 도포공정을 진행하지만, 사이드 린스를 하는 구조는 한 개만 존재하며, 구조상 위치변동이 불가능하게 되어있다. 따라서 공정별 사이드 린스 폭을 다르게 도포하는 것이 불가능하여 이를 개선하고자 새로운 형태의 사이드 린스구조를 필요로 하게 된다.
종래의 기술에 의한 코팅장치는 도 1에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 척(3), 현상액 공급튜브(5) 및 분사구(5a), 사이드 린스용 희석액 공급장치(8) 및 분사구(8a)로 구성된다.
도면중 미설명 부호 1은 웨이퍼를 나타내고, 2는 감광막을 나타내며, 4는 회전축을 나타내고, 6은 항온수 튜브를 나타낸다.
이와 같이 구성되는 종래 기술의 동작은 다음과 같다.
각 단위 구동 유닛이 프로그램상에 순차적으로 시간, 회전수, 가속도 등을 최적조건으로 하여 설정된다. 장치 한 대에는 각기 다른 종류의 감광액을 한가지 이상 장착 사용이 가능하며, 각각의 감광액은 서로 다른 독립된 라인으로 구성되어 있다. 따라서 감광액을 분사하는 장치인 노즐은 한 개이상 즉 감광액 종류수 만큼 존재하게 된다. 웨이퍼(1) 전면에 감광액을 도포한 후 가장자리의 불필요한 감광액을 제거하기 위하여 사이드 린스를 하게 되는데 이때 사용되는 것은 희석액이고, 이 희석액을 뿌려주는 사이드 린스용 희석액 공급장치(8)는 단 한 개 뿐이다. 감광액을 웨이퍼(1) 상에 사출할 경우는 노즐(5a)이 웨이퍼의 중심부에 반드시 위치한 상태에서 작업이 행해지며, 희석액 또한 동일한 위치에서 고정된 노즐(8a)에서 일정한 각도를 가지고 웨이퍼(1)에 분사된다. 이는 피알(PR)의 종류와 관계없이 모두 일정한 크기로 행해진다. 따라서 사이드 린스 폭은 항상 동일하게 된다. 이 폭을 변경하고자 하는 경우에는 희석액 공급 및 구동장치의 위치를 전면 재조정해야만 가능하다.
종래의 기술에서는 필요에 따라 각공정별 사이드 린스폭을 다르게 할 경우, 한 대의 장치에 각기 다른 종류의 감광액을 장착하여 사이드 린스폭을 다르게 적용하는 것이 불가능하며, 만일 이와 같이 적용할 경우 노즐(8a)을 조정하거나, 구동 단위 전체의 위치를 변경하고 재조정해야만 하는 문제점이 있는 바, 본 고안의 목적은 상기와 같은 문제점을 고려하여 안출한 것으로, 감광막 도포공정중 웨이퍼 가장자리부의 감광막을 제거할 때, 사이드 린스용 희석액 공급부를 X축으로 이동가능하게 설치 하므로 각 현상액 공정별로 사이드 린스폭을 다르게 적용할 수 있으며, 프로그램상에서 입력하여 상기 사이드 린스용 희석액 공급부를 자동으로 이동시킴으로 자동화에 의해 관리 운용이 가능하도록 한 반도체 웨이퍼의 코팅장치를 제공함에 있다.
도 1은 종래의 기술에 의한 반도체 웨이퍼의 코팅장치를 개략적으로 나타내는 측면도.
도 2는 일반적으로 웨이퍼에 감광액을 도포했을 때를 나타내는 평면도.
도 3은 일반적으로 웨이퍼에 감광액을 도포한 후 사이드 린스를 했을 때를 나타내는 평면도.
도 4는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 코팅장치를 개략적으로 나타내는 측면도.
도 5는 본 고안에 의한 웨이퍼에 감광액을 도포했을 때를 나타내는 평면도.
도 6은 본 고안에 의한 웨이퍼에 감광액을 도포한 후 사이드 린스를 했을 때를 나타내는 평면도.
도 7은 본 고안에 의한 코팅장치의 사이드 린스용 희석액 공급부를 X축으로 이동시킨 상태를 나타내는 측면도.
도 8은 본 고안에 의한 웨이퍼에 감광액을 도포한 후 도 7의 상태에서 사이드 린스를 했을 때를 나타내는 평면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 ; 웨이퍼5 ; 감광액 공급튜브
8 ; 사이드 린스 희석액 공급부8a ; 노즐
11 ; X축 스테핑 구동모터
이러한, 본 고안의 목적은 감광액 공급튜브와, 상기 감광액 공급튜브에 의해 감광랙이 도포되는 웨이퍼와, 상기 웨이퍼의 가장자리 감광액을 제거하는 사이드 린스용 희석액 공급부로 구성된 반도체 웨이퍼의 코팅장치에 있어서, 상기 사이드 린스용 희석액 공급부에 X축 스테핑 구동모터를 장착하여, 프로그램 입력시 상기 구동모터에 의해 사이드 린스폭이 조정되도록 함으로써 달성된다.
이하, 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 코팅장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라서 설명한다.
도 4는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 코팅장치를 개략적으로 나타내는 측면도이고, 도 5는 본 고안에 의한 웨이퍼에 감광액을 도포했을 때를 나타내는 평면도이며, 도 6은 본 고안에 의한 웨이퍼에 감광액을 도포한 후 사이드 린스를 했을 때를 나타내는 평면도이고, 도 7은 본 고안에 의한 코팅장치의 사이드 린스용 희석액 공급부를 X축으로 이동시킨 상태를 나타내는 측면도이며, 도 8은 본 고안에 의한 웨이퍼에 감광액을 도포한 후 도 7의 상태에서 사이드 린스를 했을 때를 나타내는 평면도를 각각 보인 것이다.
이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 코팅장치는 감광액 공급튜브(5)와, 상기 감광액 공급튜브에 의해 감광액이 도포되는 웨이퍼(1)와, 상기 웨이퍼의 가장자리 감광액을 제거하는 사이드 린스용 희석액 공급부(8)로 구성된 반도체 웨이퍼의 코팅장치에 있어서, 상기 사이드 린스용 희석액 공급부(8)에 X축 스테핑 구동모터(11)를 장착하여, 프로그램 입력시 상기 구동모터에 의해 사이드 린스폭이 조정되도록 한다.
상기 사이드 린스용 희석액 공급부(8)는 사이드 린스용 희석액이 공급되는 유연관(8a)과, 희석액의 분사방향을 결정하는 노즐(8b)로 구성된다.
즉 본 고안의 구성은 종래의 코팅장치와 동일하게 되어 있고, 다만 사이드 린스용 희석액 공급부(8)에 X축 구동 모터(11)를 추가 장착하여, 상기 희석액 공급부의 노즐 위치를 프로그램상에서 선택적으로 조정 가능하도록 구성하였다.
이와 같이 구성된 본 고안의 기본적인 동작은 동일하지만 본 고안은 사이드린스용 희석액 노즐의 위치를 웨이퍼의 가장자리부로 부터 원하는 폭만큼 프로그램상에서 선택적으로 지정하므로, 현상액 적용 공정별 사이드 린스폭을 다르게 적용할 수 있다. 프로그래상에 X축 스테핑 구동모터(11)를 제어할 수 있도록 구성하여 노즐(8a)의 위치를 설정한다.
즉 새로운 프로그램을 입력할 때 우선적으로 사이드 린스의 위치를 지정하게 되고, 이렇게 지정된 만큼 구동시킨다. 이후 동작은 종래와 동일하게 적용된다. 프로그램 변경시에만 X축 스테핑 모터(11)가 작동되게 구성하여 각기 다른 감광액을 이용한 도포공정 진행시 원하는 폭 만큼의 사이드 린스를 자동으로 조절할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 코팅장치는 감광액 공급튜브와, 상기 감광액 공급튜브에 의해 감광랙이 도포되는 웨이퍼와, 상기 웨이퍼의 가장자리 감광액을 제거하는 사이드 린스용 희석액 공급부로 구성된 반도체 웨이퍼의 코팅장치에 있어서, 상기 사이드 린스용 희석액 공급부에 X축 스테핑 구동모터를 장착하여, 감광막 도포공정중 웨이퍼 가장자리부의 감광막을 제거할 때, 사이드 린스용 희석액 공급부를 X축으로 이동가능하게 하므로 각 현상액 공정별로 사이드 린스폭을 다르게 적용할 수 있으며, 프로그램상에서 입력하여 상기 사이드 린스용 희석액 공급부를 자동으로 이동시킴으로 자동화에 의해 관리 운용이 가능하도록 한 효과가 있다.
Claims (1)
- 감광액 공급튜브와, 상기 감광액 공급튜브에 의해 감광랙이 도포되는 웨이퍼와, 상기 웨이퍼의 가장자리 감광액을 제거하는 사이드 린스용 희석액 공급부로 구성된 반도체 웨이퍼의 코팅장치에 있어서, 상기 사이드 린스용 희석액 공급부에 X축 스테핑 구동모터를 장착하여, 프로그램 입력시 상기 구동모터에 의해 사이드 린스폭이 조정되도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 코팅장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970012392U KR200169702Y1 (ko) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 반도체 웨이퍼의 코팅장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970012392U KR200169702Y1 (ko) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 반도체 웨이퍼의 코팅장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980067781U KR19980067781U (ko) | 1998-12-05 |
| KR200169702Y1 true KR200169702Y1 (ko) | 2000-02-01 |
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ID=19501925
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR2019970012392U KR200169702Y1 (ko) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 반도체 웨이퍼의 코팅장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200169702Y1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100405007B1 (ko) * | 2001-12-24 | 2003-11-07 | 동부전자 주식회사 | 각도 및 간극 조절이 가능한 반도체 웨이퍼 티이비알용노즐 장치 |
| KR102371362B1 (ko) | 2021-05-20 | 2022-03-07 | 주식회사 우진에프에이 | Plp 웨이퍼 표면 코팅 장치 |
-
1997
- 1997-05-29 KR KR2019970012392U patent/KR200169702Y1/ko not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100405007B1 (ko) * | 2001-12-24 | 2003-11-07 | 동부전자 주식회사 | 각도 및 간극 조절이 가능한 반도체 웨이퍼 티이비알용노즐 장치 |
| KR102371362B1 (ko) | 2021-05-20 | 2022-03-07 | 주식회사 우진에프에이 | Plp 웨이퍼 표면 코팅 장치 |
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|---|---|
| KR19980067781U (ko) | 1998-12-05 |
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