KR20110085388A - 노즐 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 및 그 방법 - Google Patents

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KR20110085388A
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Abstract

본 발명은 복수 개의 노즐들을 갖는 노즐 유닛, 그리고 이를 구비하는 기판 처리 장치 및 그 방법에 관한 것이다. 노즐 유닛은 하나의 노즐암에 기판 표면에 약액을 도포하기 위하여 현상액을 공급하는 복수 개의 노즐들을 구비한다. 이러한 노즐들은 서로 다른 분사 방식 예를 들어, 스프레이 노즐과, 면 분사 노즐로 구비된다. 또 노즐 유닛에는 세정액을 공급하는 순수 노즐을 포함한다. 본 발명에 의하면, 기판 처리 장치가 현상 공정에서 공정 조건 등에 따라 스프레이 노즐과 면 분사 노즐 중 어느 하나를 선택하여 현상액을 공급하고, 현상 공정이 완료되면, 순수 노즐을 이용하여 세정액을 공급한다.

Description

노즐 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 및 그 방법{NOZZLE UNIT, AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS WITH IT AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE THEREOF}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 복수 개의 노즐들을 갖는 노즐 유닛, 그리고 이를 구비하는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법에 관한 것이다.
반도체 소자 및 액정 표시 패널용 기판을 처리하는 기판 처리 장치는 다양한 처리액(예를 들어, 약액, 순수 등)을 이용하여 기판의 단위 공정 예를 들어, 증착, 식각, 도포, 현상 및 세정 공정 등을 처리한다.
예를 들어, 슬릿 노즐을 이용하여 약액을 기판으로 공급하는 기판 처리 장치는 슬릿 노즐을 기판 표면으로 스캔 이동하면서 약액을 공급한다. 이 기판 처리 장치는 슬릿 디벨로퍼(slit developer) 등으로 구비된다. 슬릿 노즐은 슬릿 형상의 토출구에서 약액을 토출하면서 동시에 기판에 대해 상대적으로 이동한다. 즉, 슬릿 노즐은 약액이 공급되면, 기판의 상부에 위치하고, 기판 전체 영역에 대응하여 좌우로 스캔 이동하면서 약액을 토출한다. 이 때, 기판은 약액이 균일하게 도포되도록 회전한다.
또 현상 공정을 처리하는 기판 처리 장치는 기판 상에 회로 패턴을 형성하기 위하여 현상액을 도포하여 처리한다. 또 포토레지스트에 대한 현상 공정 후 기판에 존재하는 부산물 및 현상액을 제거하기 위하여 세정 공정을 실시한다. 이 경우, 기판 처리 장치는 세정액을 공급하는 별도의 노즐 장치를 이용하여 세정액을 기판 상에 토출하여 세정한다. 따라서 기판 처리 장치는 다양한 공정 조건에 대응하여 약액을 도포할 수 있는 선택의 폭이 좁다.
이러한 기판 처리 장치는 공정마다 다양한 노즐들을 제공 해야 하므로, 약액 도포를 위한 노즐의 선택에 제한이 있으며, 점차 미세화되는 제조 공정에 적절히 대응하기가 어렵다. 특히 슬릿 노즐의 경우, 약액이 일정량 이하로 공급되는 경우, 정확한 약액 토출이 불리하고, 이로 인해 공정 불량이 발생될 수 있다. 예를 들어, 공급되는 약액의 유량이 슬릿 노즐의 토출량보다 작은 경우에는 약액 도포가 불가능하다.
본 발명의 목적은 하나의 노즐암에 복수 개의 노즐들을 구비하는 노즐 유닛을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 다양한 분사 방식으로 약액을 공급하는 복수 개의 노즐들을 구비하고, 공정 조건에 대응하여 하나의 노즐을 선택 가능한 노즐 유닛을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 복수 개의 노즐들을 구비하고, 공정 조건에 대응하여 하나의 노즐을 선택 가능한 노즐 유닛을 구비하는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 노즐 유닛은 하나의 노즐암에 복수 개의 노즐들을 제공하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같은 노즐 유닛은 공정 조건에 대응하여 약액 도포를 위한 노즐 선택이 가능하다.
이 특징에 따른 본 발명의 노즐 유닛은, 내부에 복수 개의 유로를 제공하는 노즐암과; 상기 노즐암에 결합되어 상기 유로들 중 제 1 유로와 연결되어 제 1 약액을 분사하는 제 1 노즐 및; 상기 제 1 노즐의 일측에 배치되어 상기 노즐암에 결합되고, 상기 유로들 중 제 2 유로에 연결되어 상기 제 1 약액을 상기 제 1 노즐과 다른 방식으로 분사하는 제 2 노즐을 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 노즐암은; 일단에 상기 제 1 및 상기 제 2 노즐이 상호 인접하게 설치되고, 타단에 상기 노즐암을 구동시키는 구동 장치와 연결되는 체결부재가 결합된다.
다른 실시예에 있어서, 상기 노즐암은 상기 유로들 중 제 2 약액을 공급하는 제 3 유로를 더 구비한다. 여기서 상기 노즐 유닛은 상기 제 3 유로와 연결되고, 상기 제 1 노즐의 타측에 배치되어 상기 제 2 약액을 분사하는 제 3 노즐을 더 구비한다. 그리고 상기 제 1 노즐은 스프레이 노즐로, 상기 제 2 노즐은 면 분사 노즐로, 그리고 상기 제 3 노즐은 순수 노즐로 각각 구비된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제 2 노즐은 토출구가 상기 제 1 노즐의 토출구 방향으로 하향 경사지게 배치된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제 3 노즐은 상기 제 1 노즐의 몸체 내부에서 상기 제 3 유로와 연결되어 상기 제 1 노즐과 일체형으로 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 하나의 노즐암에 복수 개의 노즐들을 갖는 노즐 유닛을 구비하는 기판 처리 장치가 제공된다. 이와 같은 본 발명의 기판 처리 장치는 도포 공정에서 공정 조건 등에 따라 스프레이 노즐과 면 분사 노즐 중 어느 하나를 선택하여 현상액을 공급하고, 현상 후 세정 공정에서, 순수 노즐을 이용하여 세정액을 공급할 수 있다.
이 특징의 기판 처리 장치는, 기판이 안착, 회전되는 스핀 척과; 상기 기판으로 서로 다른 방식으로 동일한 제 1 약액을 분사하는 복수 개의 노즐들을 갖는 노즐 유닛 및; 상기 노즐들 중 어느 하나를 선택하여 약액을 공급하는 조절부를 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 노즐 유닛은; 내부에 복수 개의 유로를 제공하는 하나의 노즐암과; 상기 노즐암에 결합되어 상기 제 1 약액을 공급하는 제 1 유로와 연결되어 상기 노즐들 중 스프레이 방식으로 분사하는 제 1 노즐 및; 상기 제 1 노즐의 일측에 배치되어 상기 노즐암에 결합되고, 상기 제 1 약액을 공급하는 제 2 유로와 연결되어 상기 노즐들 중 면 분사 방식으로 분사하는 제 2 노즐을 포함한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 노즐 유닛은; 상기 노즐암에 구비되어 제 2 약액을 공급하는 제 3 유로 및; 상기 제 3 유로와 연결되어 상기 제 2 약액을 분사하는 제 3 노즐을 더 구비한다. 여기서 상기 조절부는 상기 제 1 내지 상기 제 3 노즐들 중 어느 하나를 선택한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 노즐암은 하나의 하우징의 내부에 상기 제 1 내지 상기 제 3 유로가 제공되고, 일측에 상기 제 1 내지 상기 제 3 노즐들이 상호 인접하게 설치된다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수 개의 노즐들을 갖는 노즐 유닛을 구비하는 기판 처리 장치의 처리 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 다양한 분사 방식으로 현상액 또는 세정액을 공급하는 복수 개의 노즐들을 구비하고, 공정에 대응하여 어느 하나의 노즐을 선택하여 기판을 처리할 수 있다.
이 특징에 따른 기판 처리 장치의 처리 방법은, 상기 기판 처리 장치에 하나의 노즐암에 결합되고 동일한 약액을 각각 분사하는 스프레이 노즐과 면 분사 노즐을 갖는 노즐 유닛을 제공하고, 공정 조건에 대응하여 상기 스프레이 노즐과 상기 면 분사 노즐 중 어느 하나를 선택하여 기판에 상기 약액을 도포한다.
한 실시예에 있어서, 상기 어느 하나를 선택하는 것은; 상기 노즐암 내부에 분리된 복수 개의 유로를 제공하고, 상기 스프레이 노즐과 상기 면 분사 노즐에 각각 연결되는 유로 중 어느 하나로 상기 약액을 공급하는 것으로 이루어진다.
다른 실시예에 있어서, 상기 방법은; 상기 노즐암에 결합되어 세정액을 공급하는 순수 노즐을 더 구비하고, 상기 기판의 세정 공정 시, 상기 순수 노즐에 연결되는 유로에 상기 세정액을 공급하여 상기 기판을 세정하는 것을 더 포함한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 노즐 유닛은 다양한 분사 방식의 노즐들을 하나의 노즐암에 제공함으로써, 약액 도포 시, 노즐의 선택 폭이 넓다.
본 발명의 기판 처리 장치는 도포 공정에서 공정 조건 예를 들어, 약액 유량 등에 따라 스프레이 노즐과 면 분사 노즐 중 어느 하나를 선택하여 현상액을 공급하고, 현상 후 세정 공정에서, 순수 노즐을 이용하여 세정액을 공급할 수 있다.
또 본 발명의 기판 처리 장치는 약액의 공급 유량에 따라 노즐을 선택하여 현상액을 도포함으로써, 현상액의 소비량을 줄일 수 있으며, 이로 인해 생산 원가를 절감하는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면;
도 2는 도 1에 도시된 노즐 유닛의 구성을 도시한 도면; 그리고
도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 처리 수순을 도시한 흐름도이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 현상 공정을 처리하는 장치로서, 기판(W) 표면으로 약액(예를 들어, 현상액, 세정액 등)을 공급하는 복수 개의 노즐(150, 160, 170)들을 구비하는 노즐 유닛(130)을 포함한다. 노즐(150, 160, 170)들은 서로 다른 방식으로 약액을 기판(W) 표면으로 공급한다. 또 기판 처리 장치(100)는 스핀 척(120)과, 챔버(110)와, 제 1 내지 제 3 구동부(182, 126, 116)와, 조절부(190) 및, 제어부(102)를 포함한다.
노즐 유닛(130)은 약액 공급원(미도시됨)으로부터 약액을 공급받아서 기판(W) 표면에 도포하는 제 1 내지 제 3 노즐(150 ~ 170)을 포함한다. 제 1 및 제 2 노즐(160, 170)은 동일한 약액을 각각 공급한다. 제 3 노즐(150)은 제 1 및 제 2 노즐(160, 170)들과는 다른 약액을 공급한다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 노즐(160, 170)은 현상액을 기판(W) 표면을 공급하고, 제 3 노즐(150)은 세정액을 공급한다. 물론 제 1 및 제 2 노즐(160, 170)은 포토 공정을 처리하는 기판 처리 장치에서, 포토레지스트 등과 같은 도포액을 기판(W) 표면으로 공급할 수도 있다.
제 1 노즐(160)은 스프레이(spray) 방식으로 약액을 기판(W) 표면으로 분사한다. 제 2 노즐(170)은 기판(W)으로 토출되는 영역이 원형 또는 사각형 등으로 일정 면적을 갖는 즉, 면 분사 방식으로 약액을 기판(W) 표면에 분사한다. 제 1 노즐(160)에는 내부 일측에 제 3 노즐(150)이 구비된다. 즉, 제 1 및 제 3 노즐(160, 150)은 하나의 몸체(140)에 제공된다. 제 1 및 제 2 노즐(160, 170)들 중 하나는 현상 공정 시, 조절부(190)에 의해 선택되어 기판(W) 표면으로 약액 예를 들어, 현상액을 공급한다. 제 3 노즐(150)은 현상 공정의 후속 공정 즉, 현상 공정이 완료되면, 기판(W)을 세정하기 위하여, 예를 들어, 순수(DIW) 등의 세정액을 기판(W) 표면에 공급한다. 노즐 유닛(130)의 구체적인 구성 및 작용은 도 2에서 상세히 설명한다.
챔버(110)는 내부에 스핀 척(120)이 설치되어 공정을 처리하는 공간을 제공한다. 챔버(110)는 예를 들어 적어도 하나의 바울(bowl)(112)과, 약액을 회수하는 약액 회수부재(114)를 구비한다. 약액 회수부재(114)는 내부에 회수된 약액을 외부로 배출하는 배출구(118)를 제공한다. 배출구(118)는 약액 회수부재(114)의 내측 하단에 구비된다.
스핀 척(120)은 기판(W)을 안착 및 지지한다. 스핀 척(120)은 기판(W)을 회전시킨다. 스핀 척(120)은 기판(W)이 안착되는 스핀 헤드(122)와, 스핀 헤드(122)의 중앙 하단에 결합되어, 스핀 헤드(122)를 회전시키는 스핀 축(124)을 포함한다. 따라서 스핀 척(120)은 약액이 도포되는 동안에 기판(W)을 회전시키고, 약액 도포가 완료되면, 기판(W)의 회전을 중지한다. 기판 처리 장치(100)는 약액을 도포하는 공정 시, 스핀 척(120)이 챔버(110)의 상단에 위치되도록 스핀 헤드(122)와 바울(112) 간의 상대적인 위치를 조절한다. 이 실시예에서는 바울(112)이 아래로 이동되어 스핀 헤드(122)를 바울(112)의 상단에 배치시켜서 약액을 도포한다.
구동부(182, 126, 116)들은 노즐 유닛(130), 스핀 척(120) 및 바울(112)을 구동한다. 즉, 구동부(182, 126, 116)들은 노즐 유닛(130)을 상하 이동, 직선 이동 및 회전 이동하도록 구동하는 제 1 구동부(182)와, 스핀 축(124)을 상하 이동 및 회전 이동하도록 구동하는 제 2 구동부(126) 및, 바울(112)을 상하 이동하도록 구동하는 제 3 구동부(116)를 포함한다.
제 1 구동부(182)는 약액 도포 공정 시, 노즐 유닛(130)을 챔버(110) 외측으로부터 스핀 헤드(122)의 상부로 이동하고, 스핀 헤드(122)에 안착된 기판(W)의 상부에서 약액을 도포하는 위치로 상하 이동한다. 제 1 구동부(182)는 노즐 유닛(130)을 기판(W)의 특정 위치 예를 들어, 센터(center), 미들(middle) 및 에지(edge) 등으로 이동하여 기판(W) 표면에 약액을 도포하도록 구동한다. 또 제 1 구동부(182)는 노즐 유닛(130)을 기판(W) 상부에서 스캔 이동하도록 구동할 수 있다.
제 2 구동부(126)는 기판(W)이 스핀 헤드(122)에 안착, 지지되면, 스핀 축(124)을 회전하여 기판(W)을 회전시킨다. 그리고 제 3 구동부(116)는 약액 도포 시, 바울(112)을 아래로 이동시켜서 스핀 헤드(122)의 상부면이 바울(112)의 상단에 위치되도록 구동한다.
조절부(190)는 서로 다른 약액들을 공급하는 복수 개의 약액 공급원(미도시됨)으로부터 노즐 유닛(130)으로 약액들 중 어느 하나를 공급하도록 조절한다. 조절부(190)는 제어부(102)의 제어를 받아서, 선택된 약액이 해당 약액 공급원으로부터 노즐 유닛(130)의 제 1 내지 제 3 노즐(150 ~ 170)들 중 어느 하나로 공급되도록 조절한다. 예를 들어, 조절부(190)는 현상 공정 시, 제 1 노즐(160) 또는 제 2 노즐(170)로 현상액을 공급하도록 조절하고, 세정 공정 시, 제 3 노즐(150)로 세정액을 공급하도록 조절한다. 이 때, 조절부(190)는 다양한 공정 조건 예를 들어, 노즐 유닛(130)으로 공급되는 현상액의 유량 등에 대응하여 제 1 노즐(160) 또는 제 2 노즐(170)을 선택한다.
그리고 제어부(102)는 기판 처리 장치(100)의 제반 동작을 제어하는 장치로서, 컴퓨터, 프로그램어블 로직 컨트롤러 또는 컨트롤러 등으로 구비된다. 제어부(102)는 구동부(182, 126, 116)들과 전기적으로 연결되어, 구동부(182, 126, 116)들을 제어한다.
제어부(102)는 약액 도포 공정을 위하여, 먼저 스핀척(120)의 위치를 조절하도록 제 3 구동부(116)를 제어한다. 즉, 제어부(102)는 바울(112)을 아래로 이동시켜서 스핀 헤드(122)의 상부면이 바울(112)의 상단에 위치되도록 제 3 구동부(116)를 제어한다. 제어부(102)는 기판(W)이 스핀척(120)에 안착되면, 제 2 구동부(126)를 제어하여 기판(W)을 회전시킨다.
또 제어부(102)는 약액 도포 시, 노즐 유닛(130)이 기판(W) 상부로 이동하도록 제 1 구동부(182)를 제어한다. 이 때, 제어부(102)는 제 1 내지 제 3 노즐(150 ~ 170)들 중 어느 하나를 선택하여 약액을 공급하도록 조절부(190)를 제어한다. 이 때, 제어부(102)는 설정된 공정 레시피나, 공급되는 약액의 유량 등 다양한 공정 조건에 대응하여 제 1 내지 제 3 노즐(150 ~ 170)들 중 어느 하나를 선택하도록 제어한다. 그리고 제어부(102)는 노즐 유닛(130)을 스핀 헤드(122)에 안착된 기판(W)의 상부에서 약액을 도포하는 위치로 이동시키고, 선택된 제 1 내지 제 3 노즐(150 ~ 170)들 중 하나로 약액을 공급하도록 제어한다.
본 발명의 기판 처리 장치(100)는 하나의 노즐 유닛(130)에 제 1 내지 제 3 노즐(150 ~ 170)들을 구비하고, 공정 조건, 약액의 유량 등에 대응하여 제 1 내지 제 3 노즐(150 ~ 170)들 중 어느 하나를 선택하여 약액을 공급한다.
구체적으로, 도 2는 도 1에 도시된 노즐 유닛의 구성을 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 노즐 유닛(130)은 노즐암(132)과, 노즐암(132)에 일측에 설치되는 제 1 내지 제 3 노즐(150 ~ 170)들을 포함한다.
노즐암(132)은 하나의 하우징으로 제공된다. 하우징은 내부에 복수 개의 유로(134 ~ 138)를 제공한다. 예를 들어, 하우징은 제 1 내지 제 3 유로(134 ~ 138)를 제공한다. 제 1 유로(136)는 약액 공급원(미도시됨)으로부터 약액을 공급받아서 제 1 노즐(160)로 약액을 공급한다. 제 2 유로(138)는 약액 공급원으로부터 약액을 공급받아서 제 2 노즐(170)로 약액을 공급한다. 제 1 및 제 2 유로(136, 138)는 동일한 약액 예를 들어, 현상액을 공급한다. 그리고 제 3 유로(134)는 제 1 및 제 2 노즐(160, 170)로 공급되는 약액과는 다른 약액 공급원으로부터 약액 예를 들어, 세정액을 공급받아서 제 3 노즐(150)로 약액을 공급한다.
하우징의 일측 하단에는 기판(W) 방향으로 약액을 토출할 수 있도록 제 1 및 제 2 노즐(160, 170)이 설치된다. 하우징의 타측에는 제 1 구동부(182)가 연결되는 체결부재(180)가 설치된다. 따라서 노즐암(132)은 제 1 구동부(182)에 의해 체결부재(180)가 상하 이동, 직선 이동 및 회전 이동되고, 이에 대응해서 노즐 유닛(130)이 동일하게 이동된다.
제 1 노즐(160)은 제 3 노즐(150)과 하나의 몸체(140)에 제공된다. 몸체(140)는 내부에 제 1 유로(136)와 연결되는 제 1 통로(142)와, 제 3 유로(134)와 연결되는 제 2 통로(144)가 구비된다. 제 1 및 제 2 통로(142, 144) 각각의 끝단에는 제 1 및 제 3 노즐(160, 150)의 토출구(162, 152)가 각각 제공된다. 그리고 제 2 노즐(170)은 제 1 노즐(160)과 인접하게 배치된다. 제 2 노즐(170)은 내부에 제 2 유로(138)와 연결되는 제 3 통로(174)가 구비된다. 제 3 통로(174)는 끝단에는 제 2 노즐(170)의 토출구(172)가 제공된다. 제 2 노즐(170)의 토출구(172)는 제 1 노즐(160)의 토출구(162) 방향으로 하향 경사지게 배치되어, 기판(W) 표면으로 면 분사되는 구조를 갖는다. 그리고 제 1 내지 제 3 노즐(150 ~ 170)은 동일한 방향 즉, 기판(W) 표면으로 약액을 공급한다.
조절부(190)는 예를 들어, 제 1 내지 제 3 유로(134 ~ 138)에 각각 연결되는 공급 라인들 각각에 밸브(192 ~ 196)들을 구비하고, 밸브(192 ~ 196)들의 개폐 동작에 의해 제 1 내지 제 3 유로(134 ~ 138)들 중 어느 하나로 약액을 공급하도록 조절한다. 여기서 제 1 및 제 2 유로(136, 138)는 동일한 약액을 공급하는 공급 라인에서 분기된다.
상술한 본 발명의 기판 처리 장치(100)는 하나의 노즐암(132)에 서로 다른 분사 방식으로 복수 개의 노즐(150 ~ 170)들을 제공하고, 도포 공정 시, 공정 레시피의 공정 조건, 약액의 유량 등에 대응하여 제 1 및 제 2 노즐(160, 170)들 중 어느 하나를 선택하여 현상액을 공급한다. 또 기판 처리 장치(100)는 현상 공정이 완료되면, 제 3 노즐(150)을 이용하여 세정액을 공급하여 기판(W)을 세정한다. 예를 들어, 현상액 도포 시, 유량 측면에서 보면, 제 2 노즐(170) 즉, 면 분사 노즐의 토출량은 약 700 ㎖ 이하이므로, 일반적인 약액 도포 장치인 슬릿 노즐로 구비되는 제 1 노즐(160)의 토출량인 1분 당 약 2100 ㎖보다 적은 양으로 약액 도포가 가능하다.
그리고 도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 처리 수순을 도시한 흐름도이다.
도 3을 참조하면, 단계 S200에서 기판 처리 장치(100)는 스핀 척(120)에 기판(W)이 로딩 및 회전되면, 단계 S210에서 약액 유량, 공정 조건 등에 대응하여 노즐 유닛(130)의 스프레이 노즐(160) 및 면 분사 노즐(170) 중 어느 하나를 선택한다.
단계 S220에서 선택된 스프레이 노즐(160) 또는 면 분사 노즐(170)을 기판(W) 상부로 이동하도록 구동하고, 단계 S230에서 선택된 스프레이 노즐(160) 또는 면 분사 노즐(170)을 이용하여 기판(W) 표면에 약액을 분사한다. 단계 S240에서 약액 도포가 완료되면, 노즐 유닛(130)을 처리조(110) 외측으로 이동하여 대기한 다음, 단계 S250에서 기판을 현상 처리한다. 이어서 단계 S260에서 현상이 완료되면, 순수(DIW) 노즐(150)을 선택하여 세정액을 기판(W) 표면으로 공급하여 기판(W)을 세정한다.
여기서는 본 발명의 노즐 유닛(130)을 이용하여 현상 공정을 처리하는 기판 처리 장치(100)로 본 발명의 기술적인 특징을 설명하였다. 그러나 본 발명의 노즐 유닛(130)을 이용하는 다른 공정 예를 들어, 포토레지시트 등과 같은 도포액을 도포하는 기판 처리 장치 등을 이용하여 약액을 공급하는 것은 자명하다.
이상에서, 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
100 : 기판 처리 장치 102 : 제어부
110 : 처리조 120 : 스핀척
130 : 노즐 유닛 132 : 노즐암
134 ~ 138 : 유로 140 : 몸체
150 : 순수 노즐 160 : 스프레이 노즐
170 : 면 분사 노즐

Claims (12)

  1. 노즐 유닛에 있어서:
    내부에 복수 개의 유로를 제공하는 노즐암과;
    상기 노즐암에 결합되어 상기 유로들 중 제 1 유로와 연결되어 제 1 약액을 분사하는 제 1 노즐 및;
    상기 제 1 노즐의 일측에 배치되어 상기 노즐암에 결합되고, 상기 유로들 중 제 2 유로에 연결되어 상기 제 1 약액을 상기 제 1 노즐과 다른 방식으로 분사하는 제 2 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐암은;
    일단에 상기 제 1 및 상기 제 2 노즐이 상호 인접하게 설치되고, 타단에 상기 노즐암을 구동시키는 구동 장치와 연결되는 체결부재가 결합되는 것을 특징으로 하는 노즐 유닛.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 노즐암은 상기 유로들 중 제 2 약액을 공급하는 제 3 유로를 더 구비하되;
    상기 노즐 유닛은 상기 제 3 유로와 연결되고, 상기 제 1 노즐의 타측에 배치되어 상기 제 2 약액을 분사하는 제 3 노즐을 더 구비하며;
    상기 제 1 노즐은 스프레이 노즐로, 상기 제 2 노즐은 면 분사 노즐로, 그리고 상기 제 3 노즐은 순수 노즐로 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 노즐 유닛.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 노즐은 토출구가 상기 제 1 노즐의 토출구 방향으로 하향 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 노즐 유닛.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 3 노즐은 상기 제 1 노즐의 몸체 내부에서 상기 제 3 유로와 연결되어 상기 제 1 노즐과 일체형으로 제공되는 것을 특징으로 하는 노즐 유닛.
  6. 기판 처리 장치에 있어서:
    기판이 안착, 회전되는 스핀 척과;
    상기 기판으로 서로 다른 방식으로 동일한 제 1 약액을 분사하는 복수 개의 노즐들을 갖는 노즐 유닛 및;
    상기 노즐들 중 어느 하나를 선택하여 약액을 공급하는 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 노즐 유닛은;
    내부에 복수 개의 유로를 제공하는 하나의 노즐암과;
    상기 노즐암에 결합되어 상기 제 1 약액을 공급하는 제 1 유로와 연결되어 상기 노즐들 중 스프레이 방식으로 분사하는 제 1 노즐 및;
    상기 제 1 노즐의 일측에 배치되어 상기 노즐암에 결합되고, 상기 제 1 약액을 공급하는 제 2 유로와 연결되어 상기 노즐들 중 면 분사 방식으로 분사하는 제 2 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 노즐 유닛은;
    상기 노즐암에 구비되어 제 2 약액을 공급하는 제 3 유로 및;
    상기 제 3 유로와 연결되어 상기 제 2 약액을 분사하는 제 3 노즐을 더 구비하되;
    상기 조절부는 상기 제 1 내지 상기 제 3 노즐들 중 어느 하나를 선택하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 노즐암은 하나의 하우징의 내부에 상기 제 1 내지 상기 제 3 유로가 제공되고, 일측에 상기 제 1 내지 상기 제 3 노즐들이 상호 인접하게 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 기판 처리 장치의 처리 방법에 있어서:
    상기 기판 처리 장치에 하나의 노즐암에 결합되고 동일한 약액을 각각 분사하는 스프레이 노즐과 면 분사 노즐을 갖는 노즐 유닛을 제공하고, 공정 조건에 대응하여 상기 스프레이 노즐과 상기 면 분사 노즐 중 어느 하나를 선택하여 기판에 상기 약액을 도포하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 처리 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 어느 하나를 선택하는 것은;
    상기 노즐암 내부에 분리된 복수 개의 유로를 제공하고, 상기 스프레이 노즐과 상기 면 분사 노즐에 각각 연결되는 유로 중 어느 하나로 상기 약액을 공급하는 것으로 이루어지는 기판 처리 장치의 처리 방법.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 방법은;
    상기 노즐암에 결합되어 세정액을 공급하는 순수 노즐을 더 구비하고, 상기 기판의 세정 공정 시, 상기 순수 노즐에 연결되는 유로에 상기 세정액을 공급하여 상기 기판을 세정하는 것을 더 포함하는 기판 처리 장치의 처리 방법.
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