KR200169683Y1 - Rinse auto sensing apparatus of package plating method rinse auto sensing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 고안은 패키지 도금 공정의 린스 자동감지장치에 관한 것으로, 린스배스의 내부 소정부위에 설치되는 센서와, 상기 센서와 연결되어 케미컬의 pH값을 감지하는 pH-미터와, DI를 디아이 공급 밸브를 통하여 에어 노즐로 공급하는 모터와, 상기 pH-미터 및 모터어 전원을 공급하는 전원부로 구성하여, 린스의 관리를 최적화함으로써 제품의 품질이 저하되는 현상을 방지하고, DI의 낭비를 방지함과 아울러 폐수 처리량을감소시키도록 한 것이다.The present invention relates to an automatic rinsing device for a package plating process, and includes a sensor installed at a predetermined portion of the rinse bath, a pH meter connected to the sensor to detect a pH value of the chemical, and a DI supply valve. Consists of a motor for supplying the air nozzle through the air, and a power supply for supplying the pH meter and motor gear power, to optimize the management of the rinse to prevent the product quality from deteriorating, and to prevent the waste of DI To reduce wastewater throughput.

Description

패키지 도금 공정의 린스 자동감지장치Rinse automatic detection device of package plating process

제1도는 일반적인 패키지 도금 공정을 설명하기 위한 블럭도.1 is a block diagram illustrating a general package plating process.

제2도의 (a) 내지 (c)는 일반적인 패키지 도금 공정에 적용되는 린스배스를 보인 것으로, (a)는 정단면도, (b)는 측단면도, (c)는 횡단면도.(A) to (c) of FIG. 2 show a rinse bath applied to a general package plating process, (a) is a front sectional view, (b) a side sectional view, and (c) a cross sectional view.

제3도는 본 고안에 의한 패키지 도금 공정을 설명하기 위한 블럭도.3 is a block diagram illustrating a package plating process according to the present invention.

제4도의 (a) 내지 (c)는 본 고안에 의한 패키지 도금 공정에 적용되는 린스배스를 보인 것으로, (a)는 정단면도, (b)는 측단면도, (c)는 횡단면도.(A) to (c) of Figure 4 shows a rinse bath applied to the package plating process according to the present invention, (a) is a front cross-sectional view, (b) a side cross-sectional view, (c) is a cross-sectional view.

제5도는 본 고안에 의한 린스 자동감지장치의 회로도.5 is a circuit diagram of a rinse automatic detection device according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 린스배스 11 : 센서1: rinse bath 11: sensor

12 : pH-미터 13 : 모터12 pH-meter 13 motor

14 : 전원부14: power supply

본 고안은 패키지 도금 공정의 린스(RINCE) 자동감지장치에 관한 것으로, 특히 린스의 관리를 최적화하여 제품의 품질이 저하되는 현상을 방지하고, DI의 낭비를 방지함과 아울러 폐수 처리량을 감소시킬 수 있게 한 패키지 도금 공정의 린스 자동감지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a rinse (RINCE) automatic detection device of the package plating process, in particular, to optimize the management of the rinse to prevent the deterioration of product quality, to prevent the waste of DI and to reduce the wastewater throughput. The present invention relates to a rinse automatic detection device for a package plating process.

일반적인 패키지 도금 공정은, 제1도에 도시한 바와 같이, 일렉트로클리닝(ELECTRO-CLEANING) 공정(A)과, 린스(RINCE) 공정(B)과, 엑시드 딥(ACID DIP) 공정(C)과, 린스 공정(D)과, 폴리싱(POLISHING) 공정(E)과, 린스 공정(F)과, 프리 딥(PRE DIP) 공정(G)과, 솔더 플래팅(SOLDER PLATING 공정(H)과, 린스 공정(I)과, 뉴트랄라이저(NEUTRALIZER) 공정(J)과, 린스 공정(K)과, 핫 디아이(HOT DI) 공정(L)과, 드라이어(DRYER) 공정(M)과, 언로딩(UNLOADING) 공정(N)의 순으로 진행된다.Typical package plating processes include, as shown in FIG. 1, an ELCTRO-CLEANING process (A), a rinse process (B), an acid dip (ACID DIP) process (C), Rinse process (D), POLISHING process (E), Rinse process (F), Free dip (PRE DIP) process (G), Solder Plating process (H), Rinse process (I), Neutralizer process (J), Rinse process (K), Hot DI process (L), Dryer process (M), Unloading ) Process (N).

이를 보다 상세하게 설명하면, 제품이 로딩(LOADING)되면, 일렉트로클리닝(ELECTRO-CLEANING) 공정(A), 즉 알칼리 공정에서 유지 성분이 제거되고, 린스(RINCE) 공정(B)에서 제품에 묻은 케미컬(CHMICAL)이 씻겨진다. 이후, 액시드 딥(ACID DIP) 공정(C), 즉 산공정에서 산화막이 제거되고, 린스 공정(D)에서 제품에 묻은 케미컬이 다시 씻겨진다. 그리고 나면, 폴리싱(POLISHING) 공정(E)에서 제품의 표면이 연마가 되고, 린스 공정(F)에서 산성분이 제거된다. 다음에는 프리 딥(PRE DIP) 공정(G)에서 표면을 활성화시키게 되며, 솔더 플래팅(SOLDER PLATING) 공정(H)에서 전기적으로 도금이 된 후, 린스 공정(I)에서 산성기를 대강 제거시키게 되고, 뉴트랄라이저(NEUTRALIZER) 공정(J)에서 산성기를 약 알칼리로 중화시켜 린스 공정(K) 및 핫 디아이(HOT DI) 공정(D)을 통하여 씻겨주고, 드라이어(DRYER) 공정(M)에서 물기를 제거시킨 후, 언로딩(UNLOADING) 공정(N)을 진행함으로써 제품 생산의 싸이클(CYCLE)이 완료된다.In more detail, when the product is loaded, the oil is removed from the ELCTRO-CLEANING process (A), that is, the alkaline process, and the chemicals applied to the product in the RINCE process (B). (CHMICAL) is washed. Thereafter, the oxide film is removed in the acid dip (ACID DIP) process (C), that is, the acid process, and the chemicals attached to the product are washed again in the rinse process (D). Then, the surface of the product is polished in the polishing process (E), and the acid component is removed in the rinsing process (F). The surface is then activated in the PRE DIP process (G), electrically plated in the SOLDER PLATING process (H), and then the acid groups are roughly removed in the rinse process (I). , Neutralize the acidic groups with weak alkali in the Neutralizer process (J), wash them through the Rinse process (K) and the Hot DI process (D), and dry in the DRYER process (M). After removing, the cycle of product production (CYCLE) is completed by proceeding the unloading process (N).

한편, 제2도의 (a) 내지 (c)는, 일반적인 패키지 도금 공정이 진행되는 린스 배스(LINCE BATH)(1)를 보인 것으로, 그 린스배스(1)의 내부에는 에어 노즐(2)(3)과, 제품(4)이 지지되는 벨트(5)가 설치되어 있고, 상기 에어 노즐(2)(3)의 하부에 디아이(DI) 공급 밸브(6)(7)가 각각 설치되어 있으며, 린스배스(1)의 하부 중간부에는 드레인 밸브(DRAIN VALVE)(8)가 설치되어, 제품(4)이 로딩되면, 일렉트로 클리닝(ELECTRO-CLEANING) 공정(A)과, 액시드 딥(ACID DIP) 공정(C)과, 뉴트랄라이저(NEUTRALIZER) 공정(J)에서 케미컬에 잠기게 되며, 이후 일정 시간이 지나게 되면, 케미컬에 의하여 전처리 및 후처리가 진행된다. 이후, 반드시 린스배스(1)에 의하여 린스 공정이 이루어지게 되는 바, 메인 밸브(MAIN VALVE)를 통하여 공급된 DI는 디아이 공급 밸브(6)를 거쳐 에어노즐(2)로 제품(4)에 분사됨으로써 제품(4)에 묻은 케미컬이 씻기어 다음의 공정으로 진행되는 것이다.On the other hand, (a) to (c) of FIG. 2 shows a rinse bath (LINCE BATH) 1 in which a general package plating process is performed, and the air nozzle 2 (3) inside the rinse bath 1 is shown. ) And a belt (5) on which the product (4) is supported, and a DI supply valve (6) (7) is provided at the lower part of the air nozzle (2) (3), respectively. A drain valve 8 is installed in the lower middle part of the bath 1, and when the product 4 is loaded, an electrocleaning process (A) and an acid dip (ACID DIP) are performed. In the process (C) and the neutralizer (NEUTRALIZER) process (J), it is immersed in the chemical. After a predetermined time, the pretreatment and the post-treatment are performed by the chemical. After that, the rinse process is always performed by the rinse bath 1, and the DI supplied through the main valve MAIN is injected into the product 4 by the air nozzle 2 through the DI supply valve 6. As a result, the chemical deposited on the product 4 is washed to proceed to the next step.

도면중 미설명 부호 9는 물방울을 보인 것이다.In the figure, reference numeral 9 shows a water drop.

그러나, 상기한 바와 같은 일반적인 패키지 도금 공정에 있어서는, 여러 공정을 거치면서 제품(4)에 묻은 케미컬이 린스 공정을 통하여 제거가 되는데, 통상 일렉트로 클리닝(ELECTRO-CLEANING) 공정(A) 후, 린스가 불충분하면, 제품(4)에 착염이 생기게 된다. 또한, 액시드 딥(ACID DIP) 공정(C)과, 폴리싱(POLISHING) 공정(E) 후, 린스가 불충분하면, 일렉트로 클리닝(ELECTRO-CLEANING) 공정(A)의 케미컬이 알칼리이므로 액시드 딥(ACID DIP) 공정(C)과, 린스 공정(D)의 용액을 오염시켜 산화막 제거 및 연마에 영향을 주어 밀착성을 악화시킬 수 있다. 또한, 폴리싱(POLISHING) 공정(E) 후, 린스가 불충분하면, 플래팅 용액을 불안정하게 하여 품질(성분)에 좋지 않은 영향을 주게 되고, 뉴트랄라이저(NEUTRALIZER) 공정(J) 후, 린스가 불충분하면, 솔더러빌러티(SOLDERABILITY) 불량을 발생시킬 수 있으며, 한편으로 린스가 너무 많으면 폐수 처리량이 증가되어 DI의 손실이 커지게 되는 등의 여러 문제점이 있었다.However, in the general package plating process as described above, the chemical deposited on the product 4 is removed through a rinse process through various processes, and after the ELCTRO-CLEANING process (A), the rinse is Insufficiency results in complexation of the product 4. In addition, if the rinse is insufficient after the ACID DIP process (C) and the POLISHING process (E), the chemicals of the ELCTRO-CLEANING process (A) are alkali, so the acidic dip ( The solution of the ACID DIP) process (C) and the rinse process (D) may be contaminated to affect the removal and polishing of the oxide film, thereby degrading the adhesion. In addition, if the rinse is insufficient after the polishing process (E), the plating solution may become unstable and adversely affect the quality (components), and after the Neutralizer process (J), the rinse may be Insufficient, it may cause a poor solderability (SOLDERABILITY), on the other hand, too much rinse has a number of problems, such as increased waste water throughput, the loss of DI increases.

본 고안의 목적은 린스의 관리를 최적화하여 제품의 품질이 저하되는 현상을 방지할 수 있도록 한 패키지 도금 공정의 린스 자동감지 장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a rinsing auto-sensing device of the package plating process to optimize the management of the rinse to prevent the degradation of the product quality.

본 고안의 다른 목적은 DI의 낭비를 방지함과 아울러 폐수 처리량을 감소시킬 수 있도록 한 패키지 도금 공정의 린스 자동감지장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a rinsing automatic detection device of a package plating process to prevent waste of DI and reduce wastewater throughput.

상기한 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 린스배스의 내부 소정부위에 설치되는 센서와, 상기 센서와 연결되어 케미컬의 pH값을 감지하는 pH-미터와, DI를 디아이 공급 밸브를 통하여 에어 노즐로 공급하는 모터와, 상기 pH-미터 및 모터에 전원을 공급하는 전원부로 구성한 것을 특징으로 하는 패키지 도금 공정의 린스 자동감지장치가 제공된다.In order to achieve the above object of the present invention, a sensor installed in a predetermined portion of the rinse bath, a pH-meter connected to the sensor to detect the pH value of the chemical, and DI to the air nozzle through the supply valve There is provided a rinsing auto-sensing device for a package plating process, comprising a motor for supplying, and a power supply unit for supplying power to the pH meter and the motor.

이하, 본 고안에 의한 패키지 도금 공정의 린스 자동감지장치를 첨부 도면에 도시한 실시예에 따라서 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the automatic rinsing device of the package plating process according to the present invention will be described according to the embodiment shown in the accompanying drawings.

제3도는 본 고안에 의한 패키지 도금 공정을 설명하기 위한 블럭도이고, 제4도의 (a) 내지 (c)는 본 고안에 의한 패키지 도금 공정에 적용되는 린스배스를 보인 정단면도, 측단면도 및 횡단면도이며, 제5도는 본 고안에 의한 린스 자동감지장치의 회로도이다.3 is a block diagram for explaining a package plating process according to the present invention, Figure 4 (a) to (c) is a front cross-sectional view, a sectional view and a cross-sectional view showing a rinse bath applied to the package plating process according to the present invention. 5 is a circuit diagram of an auto rinsing apparatus according to the present invention.

이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 패키지 도금 공정의 린스 자동감지장치는, 린스배스(1)의 내부에 에어 노즐(2)(3)과, 제품(4)이 지지되는 벨트(5)가 설치되고, 상기 에어 노즐(2)(3)의 하부에 디아이(DI)공급 밸브(6)(7)가 각각 설치되며, 린스배스(1)의 하부 중간부에 드레인밸브(DRAIN VALVE)(8)가 설치되는 것에 있어서, 린스배스(1)의 내부 소정 부위에 설치되는 센서(11)와, 상기 센서(11)와 연결되어 케미컬의 pH값을 감지하는 pH-미터(12)와, DI를 디아이 공급 밸브(6)를 통하여 에어 노즐(2)로 공급하는 모터(13)와, 상기 pH-미터(12) 및 모터(13)에 전원을 공급하는 전원부(14)로 구성되어 있다.As shown in the drawing, the automatic rinsing device of the package plating process according to the present invention includes an air nozzle (2) 3 and a belt (5) on which the product (4) is supported inside the rinse bath (1). DI supply valves 6 and 7 are respectively provided at the lower portions of the air nozzles 2 and 3, and drain valves 8 are disposed at the lower middle portion of the rinse bath 1, respectively. ) Is installed, the sensor 11 is installed in a predetermined portion of the rinse bath (1), the pH-meter (12) connected to the sensor 11 to detect the pH value of the chemical, and DI It consists of the motor 13 which supplies to the air nozzle 2 through the dia eye supply valve 6, and the power supply part 14 which supplies electric power to the said pH meter 12 and the motor 13. As shown in FIG.

도면중 종래의 구성과 동일한 부분에 대하여는 동일 부호를 부여하였다.In the drawings, the same reference numerals are given to the same parts as the conventional configurations.

이와 같이 구성되는 본 고안에 의한 패키지 도금 공정의 린스 자동감지장치(P) 는, 제3도에 도시한 바와 같이, 각 린스 공정(B)(D)(F)(I)(K)의 완료 후, 케미컬의 pH를 감지하여 DI의 공급을 자동으로 조절하게 되는 것이다.As shown in FIG. 3, the rinsing automatic sensing device P of the package plating process according to the present invention configured as described above has completed each rinse process (B) (D) (F) (I) (K). After that, it will automatically adjust the supply of DI by sensing the pH of the chemical.

보다 상세하게 설명하면, 센서(11) 및 pH-미터(12)에 의하여 린스배스(1)의 케미컬의 pH를 감지하여 케미컬의 pH가 6-8이면, 전원부(14)를 통하여 디아이 공급 밸브(6)가 닫히게 되고, pH가 5이하, 9이상이면, 전원부(14)를 통하여 모터(13)를 작동시킴으로서 DI를 공급하게 된다.In more detail, if the pH of the chemical of the rinse bath 1 is detected by the sensor 11 and the pH meter 12, and the pH of the chemical is 6-8, the D-I supply valve ( 6) is closed, and if the pH is 5 or less and 9 or more, DI is supplied by operating the motor 13 through the power supply unit 14.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 패키지 도금 공정의 린스 자동감지장치는, 린스배스의 내부 소정부위에 설치되는 센서와, 상기 센서와 연결되어 케미컬의 pH값을 감지하는 pH-미터와, DI를 디아이공급 밸브를 통하여 에어 노즐로 공급하는 모터와, 상기 pH-미터 및 모터에 전원을 공급하는 전원부로 구성하여, 린스의 관리를 최적화함으로써 제품의 품질이 저하되는 현상을 방지하고, DI의 낭비를 방지함과 아울러 폐수 처리량을 감소시키는 효과가 있다.As described above, the rinse automatic detection device of the package plating process according to the present invention, a sensor installed in a predetermined portion of the rinse bath, a pH-meter connected to the sensor to detect the pH value of the chemical, DI Is composed of a motor for supplying air to the air nozzle through the DI supply valve, and a power supply unit for supplying power to the pH meter and the motor, thereby optimizing rinsing management to prevent product quality deterioration and waste of DI. It also has the effect of preventing wastewater and reducing wastewater throughput.

Claims (1)

린스배스의 내부 소정부위에 설치되는 센서와, 상기 센서와 연결되어 케미컬의 pH값을 감지하는 pH-미터와, DI를 디아이 공급 밸브를 통하여 에어 노즐로 공급하는 모터와, 상기 pH-미터 및 모터에 전원을 공급하는 전원부로 구성한 것을 특징으로 하는 패키지 도금 공정의 린스 자동감지장치.A sensor installed at a predetermined portion of the rinse bath, a pH meter connected to the sensor for detecting a pH value of the chemical, a motor supplying DI to the air nozzle through a D-I supply valve, and the pH meter and the motor. A rinse automatic detection device for a package plating process, comprising: a power supply unit for supplying power to a package.
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