KR200165882Y1 - 반도체 패키지 테스트 장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지 테스트 장치에 관한 것으로, 패키지의 리드와 접촉하는 콘택트부와, 상기 콘택트부가 안착되는 홈부와, 상기 콘택트부의 후방에 위치하도록 홈부 내부에 설치되는 완충부와, 상기 완충부를 테스트기에 연결하는 시그날 라인부와, 패키지의 리드가 상기 콘택트부에 접촉하도록 패키지를 안내하는 가이드부로 구성되어 패키지의 아웃 리드와 테스트기의 콘택트부 사이의 접촉력이 향상되고 테스팅 시 주변의 영향에 관계없이 일정한 접촉 상태를 유지할 수 있어 테스팅 에러가 감소되는 효과가 있다.
Description
본 고안은 반도체 패키지 테스트 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지의 리드와의 접촉시 전류의 흐름을 원활히하며 각종 저항을 줄일 수 있는 반도체 패키지 테스트 장치에 관한 것이다.
일반적으로 비지에이(ball grid array, BGA) 패키지는 외부 단자가 되는 아웃 리드가 볼(ball)형상으로 패키지의 몰딩부 하면에 부착한 형상의 패키지이다.
본 고안은 상기와 같은 비지에이 패키지를 테스트하기 위한 테스트 장치에 관한것으로 반도체의 아웃 리드가 테스트 장치의 콘택트부에 삽입되어 직접 접촉하여 접촉력을 향상시킬 뿐 아니라 정확한 콘택트가 가능하고 주변의 영향에 관계없이 일정한 접촉 상태를 유지할 수 있어 테스트 에러가 감소되는 반도체 패키지 테스트 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
도1은 본 고안의 반도체 패키지 테스트 장치를 도시한 종단면도,
도2는 본 고안의 반도체 패키지 테스트 장치와 패키지가 접촉한 상태를 도시한 종단면도,
도3a는 본 고안의 콘택트부를 도시한 종단면도,
도3b는 본 고안의 콘택트부의 다른 실시예를 도시한 종단면도,
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 콘택트부 20 : 홈부
30 : 완충부 40 : 시그날 라인부
40b : 안내면 50 : 가이드부
100 : 패키지 110 : 아웃 리드
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 패키지의 리드와 접촉하는 볼형 콘택트부와, 상기 콘택트부가 안착되는 홈부와, 상기 콘택트부의 후방에 위치하도록 홈부 내부에설치되는 스프링으로 된 완충부와, 상기 완충부를 테스트기에 연결하는 시그날 라인부와, 패키지의 리드가 상기 콘택트부에 접촉하도록 패키지를 안내하는 가이드부로 구성되는 것에 있어서, 상기 시그날 라인부의 상단에는 상기 볼형 콘택트부의 외주면에 대응하는 구면으로 된 안내면이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 장치가 제공된다.
이하, 본 고안의 반도체 패키지 테스트 장치를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 고안의 반도체 패키지 테스트 장치는, 도1에 도시한 바와 같이, 패키지(100)의 아웃 리드(110)와 접촉하는 콘택트부(10)와, 상기 콘택트부(10)가 안착되는 홈부(20)와, 상기 콘택트부(10)의 후방에 위치하도록 홈부(20) 내부에 설치되는 완충부(30)와, 상기 완충부(30)를 테스트기에 연결하는 시그날 라인부(40)와, 패키지(100)의 아웃 리드(110)가 상기 콘택트부(10)에 접촉하도록 패키지(100)를 안내하는 가이드부(50)로 구성된다.
상기 콘택트부(10)는 볼형(ball type)으로 되고, 상기 완충부(30)는 상기 콘택트부(10)가 안착가능하도록 스프링으로 된다.
상기 홈부(20)는 상기 콘택트부(10)에서 시그날 라인부(40)로 전류를 흐르게 하도록 도체로 된다.
상기와 같은 구성의 반도체 패키지 테스트 장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
본 고안의 반도체 패키지 테스트 장치는 반도체 패키지(100)를 접촉시킬 때 상기 가이드부(50)의 안내를 받으며 반도체 패키지(100)가 소켓에 안착유도된다.
상기 콘택트부(10)는 볼형으로 후방에 스프링으로 된 완충부(30)에 지지되면서 홈부(20)에 삽입되어 있어, 패키지(100)의 아웃 리드(110)가 상기 콘택트부(10)에 접촉하게 되면 상기 완충부(30)가 압축되면서 리드(110)가 컨택트부(110)와 접촉하게 된다.
상기 홈부(20)는 도체로 되어 있기 때문에, 도3a에 도시한 바와 같이, 아웃리드(110)와 콘택트부(10)가 접촉하면 상기 아웃 리드(11)에서 콘택트부(10)를 통한 전류가 상기 홈부(20)를 거쳐 시그날 라인부(40)로 흐르게 되어 패키지(100)를 검사할 수 있게 된다.
첨부한 도3b는 본 고안의 다른 실시예로서, 상기 시그날 라인부(40a)의 상단에 상기 콘택트부(10)의 외주면에 대응하는 구면으로 된 안내면(40b)이 형성된다.
본 실시예에서는 콘택트부(10)가 아웃 리드(110)와 접촉하게 되면 전류가 상기 완충부(30)를 통하여 시그날 라인부(40a)에 흐르게 되므로 패키지(100)를 검사할 수 있게 됨과 아울러 상기 시그날 라인부(40a)에는 구면형으로 된 안내면(40b)이 형성되어 있으므로 상기 콘택트부(10)의 중심과 완충부(30a)의 중심이 항상 정확하게 일치되는 상태로 되어 아웃 리드(11)와 콘택트부(10)의 접촉 상태가 항상 정확하게 이루어지게 되는 것이다.
상기와 같은 본 고안의 반도체 패키지 테스트 장치에 의하면 패키지의 아웃 리드와 테스트기의 콘택트부 사이의 접촉력이 향상되고 테스팅 시 주변의 영향에 관계없이 일정한 접촉 상태를 유지할 수 있어 테스팅 에러가 감소되는 효과가 있다.
Claims (1)
- (정정) 패키지의 리드와 접촉하는 볼형 콘택트부와, 상기 콘택트부가 안착되는 홈부와, 상기 콘택트부의 후방에 위치하도록 홈부 내부에 설치되는 스프링으로 된 완충부와, 상기 완충부를 테스트기에 연결하는 시그날 라인부와, 패키지의 리드가 상기 콘택트부에 접촉하도록 패키지를 안내하는 가이드부로 구성되는 것에 있어서, 상기 시그날 라인부의 상단에는 상기 볼형 콘택트부의 외주면에 대응하는 구면으로 된 안내면이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960066077U KR200165882Y1 (ko) | 1996-12-31 | 1996-12-31 | 반도체 패키지 테스트 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960066077U KR200165882Y1 (ko) | 1996-12-31 | 1996-12-31 | 반도체 패키지 테스트 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980052897U KR19980052897U (ko) | 1998-10-07 |
| KR200165882Y1 true KR200165882Y1 (ko) | 2000-01-15 |
Family
ID=19488023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960066077U KR200165882Y1 (ko) | 1996-12-31 | 1996-12-31 | 반도체 패키지 테스트 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200165882Y1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100423157B1 (ko) * | 2001-06-28 | 2004-03-16 | 동부전자 주식회사 | 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 테스트 장치 |
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1996
- 1996-12-31 KR KR2019960066077U patent/KR200165882Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980052897U (ko) | 1998-10-07 |
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