KR200165874Y1

KR200165874Y1 - Tweezer for semiconductor wafer transfer

Info

Publication number: KR200165874Y1
Application number: KR2019960024908U
Authority: KR
Inventors: 임기섭
Original assignee: 김영환; 현대반도체주식회사
Priority date: 1996-08-20
Filing date: 1996-08-20
Publication date: 2000-01-15
Also published as: KR19980011402U

Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼 이동용 트위저에 관한 것으로, 종래에는 카세트에서 웨이퍼를 빼내거나 수납시 흡착부 하면과 다른 웨이퍼가 접촉하여 웨이퍼에 긁힘이 발생하는 문제점이 있었다. 본 고안 반도에 웨이퍼 이동용 트위저는 상면에 흡입홀이 형성된 흡착부의 이면에 에어를 방출하기 위한 방출홀을 형성하여, 카세트에서 웨이퍼를 빼내거나 또는 카세트에 웨이퍼를 수납할때 흡착부의 후방에 위치하는 다른 웨이퍼를 밀어내도록 함으로서, 흡착부의 하면과 다른 웨이퍼가 접촉하여 긁힘이 발생하는 것을 방지하게 되고, 따라서 긁힘에 의한 재작업 및 불량처리가 줄어들게 되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.The present invention relates to a tweezer for moving a semiconductor wafer, and in the related art, when a wafer is removed from a cassette or stored in a cassette, there is a problem in that the wafer comes into contact with another wafer and a scratch occurs. The wafer moving tweezers on the peninsula form a discharge hole for discharging air on the back side of the adsorption part in which the suction hole is formed on the upper surface, so that the wafer is removed from the cassette or other rear portion of the adsorption part when the wafer is stored in the cassette. By pushing out the wafer, the lower surface of the adsorption portion and other wafers come into contact with each other to prevent scratches, thus reducing rework and defect processing due to scratches, thereby improving productivity.

Description

Tweezers for Moving Semiconductor Wafers

제1도는 종래 반도체 웨이퍼 이동용 트위저를 보인 것으로,1 shows a conventional tweezer for semiconductor wafer movement.

(a)는 앞면의 평면도.(a) is a plan view of the front face.

(b)는 뒷면의 평면도.(b) is a top view of the back side.

제2도는 본 고안 반도체 웨이퍼 이동용 트위저의 뒷면을 보인 평면도.Figure 2 is a plan view showing the back side of the present invention semiconductor wafer moving tweezers.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

11 : 이면 11a : 방출홀11: back side 11a: emission hole

12 : 손잡이부12: handle part

본 고안은 반도체 웨이퍼(WAFER) 이동용 트위저(TWEEZER)에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 긁힘(SCRATCH)을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 이동용 트위저에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer wafer tweezer (TWEEZER), and more particularly to a wafer wafer tweezer suitable for preventing scratches (SCRATCH) of the wafer.

일반적으로 카세트로 이동된 웨이퍼를 카세트(CASSETTE)에서 빼낼때나. 다시 웨이퍼를 카세트의 슬롯에 수납할 때는 트위저라고 하는 웨이퍼 이동용 치구를 이용하게 되는데, 이와 같은 일반적인 트위저가 제1도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.Generally when the wafer moved to the cassette is removed from the cassette. When the wafer is stored in the slot of the cassette again, a wafer moving jig called a tweezer is used. Such a general tweezer is illustrated in FIG. 1, which will be briefly described as follows.

제1도는 종래 반동체 이동용 트위저를 보인 것으로, (a)는 앞면을 보인 평면도이고, (b)는 뒷면을 보인 평면도이다.Figure 1 shows a conventional tweezer for moving the reaction body, (a) is a plan view showing the front side, (b) is a plan view showing the back side.

도시된 바와 같이, 종래 반도체 웨이퍼 이동용 트위저는 진공으로 웨이퍼를 흡착하기 위한 흡입홀(1a)이 구비된 흡착부(1)와 그 흡착부(1)에 연결되며 웨이퍼 이동시 손으로 파지하기 위한 손잡이부(2)로 구성되어 있다.As shown in the drawing, a conventional semiconductor wafer moving tweezer is connected to an adsorption part 1 having a suction hole 1a for adsorbing a wafer by vacuum and a suction part 1 that is connected to the adsorption part 1 and a grip part for holding by hand when moving the wafer. It consists of (2).

이와 같이 구성된 트위저는 작업자가 손잡이부(2)를 파지하고, 상기 흡입홀(1a)이 형성된 흡착부(1)의 상면을 이동을 하고자 하는 웨이퍼에 대고 진공을 작동하여 웨이퍼를 흡착한다. 그런 다음 이동을 하고자 하는 곳으로 웨이퍼를 이동한 후, 흡입홀(1a)에 작동하는 진공상태를 중단시킴으로서 흡착부(1)에서 웨이퍼가 떨어져 웨이퍼 이동을 완료하는 것이다.The tweezer configured as described above allows the worker to grip the handle 2 and to operate the vacuum against the wafer to move the upper surface of the suction unit 1 in which the suction hole 1a is formed to suck the wafer. Then, after the wafer is moved to the place to be moved, the wafer is removed from the suction unit 1 by stopping the vacuum state operating in the suction hole 1a to complete the wafer movement.

그러나, 상기와 같은 종래 반도체 웨이퍼 이동용 트위저는 카세트에서 웨이퍼를 빼낼때나 또는 카세트에 웨이퍼를 수납할때 흡착부(1)의 하면에 다른 웨이퍼가 접촉하게 되어 웨이퍼에 긁힘을 발생시키게 되며, 이와 같이 긁힘이 발생된 웨이퍼는 재작업을 실시하거나, 심할경우에는 불량처리를 하여야 하므로 그로인한 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.However, in the conventional semiconductor wafer moving tweezers as described above, when the wafer is removed from the cassette or when the wafer is stored in the cassette, other wafers come into contact with the lower surface of the adsorption part 1 to cause scratches on the wafer. The scratched wafer has to be reworked or, in the case of severe processing, to be poorly processed, resulting in a decrease in productivity.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 카세트에서 웨이퍼를 수납하거나 빼낼때 다른 웨이퍼에 긁힘이 발생되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 이동용 트위저를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention devised in view of the above problems is to provide a tweezer for moving a semiconductor wafer suitable for preventing scratches on other wafers when the wafer is stored or removed from the cassette.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 상면에 흡입홀이 형성되어 있는 흡착부와, 그 흡착부에 연결된 손잡이부로 구성되어 있는 반도체 웨이퍼 이동용 트위저에 있어서, 상기 흡착부의 이면에 웨이퍼 이동시 에어를 방출하기 위한 방출홀을 형성하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이동용 트위저가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, in the semiconductor wafer moving tweezers composed of an adsorption part having a suction hole formed on the upper surface and a handle part connected to the adsorption part, the air is released during the wafer movement on the rear surface of the adsorption part. There is provided a tweezer for moving a semiconductor wafer, which is constituted by forming a discharge hole.

이하, 상기와 같은 본 고안 반도체 웨이퍼 이동용 트위저를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the embodiment of the accompanying drawings, the present invention semiconductor wafer moving tweezers will be described in more detail as follows.

본 고안 반도체 웨이퍼 이동용 트위저의 앞면구조는 종래와 도면 1과 동일하다. 즉, 도 1에서와 같이 웨이퍼를 흡착하기 위한 흡입홀(1a이 형성된 흡착부(1)와, 그 흡착부(1)에 연결된 손잡이부(2)로 구성된다.The front structure of the semiconductor wafer moving tweezers of the present invention is the same as in the prior art and FIG. That is, as shown in FIG. 1, the suction unit 1 is formed with a suction hole 1a for sucking the wafer, and a handle 2 connected to the suction unit 1.

그리고, 상기 흡착부(1)의 이면(11)에는 도 2와 같이, 카세트에 웨이퍼를 수납하거나 빼낼때 에어를 방출하기 위한 수개의 방출홀(11a)이 전, 후방향의 일자 형태로 형성된다.In addition, as shown in FIG. 2, a plurality of discharge holes 11a for releasing air when the wafer is stored or removed from the cassette are formed on the rear surface 11 of the adsorption unit 1 in the form of straight and forward directions. .

본 실시예에서는 상기 방출홀(11a)이 3개 형성되어 있는 것을 도시하였으나, 꼭 그에 한정하는 것은 아니며, 웨이퍼 이동시 후방에 위치한 다른 웨이퍼가 흡착부(1)의 이면(11)에 접촉되지 않도록 밀어내기에 충분한 갯수를 설치하면 된다.In the present exemplary embodiment, three discharge holes 11a are formed, but the present invention is not limited thereto, and other wafers located at the rear of the wafer may not be in contact with the rear surface 11 of the adsorption part 1 when the wafer moves. You can install enough numbers to bet.

또한, 상기 방출홀(11a)를 전,후방향의 1자형태로 형성하였으나, 이또한 다른 웨이퍼를 밀어내기에 용이한 구조이면, 삼각형 형태 또는 사각형형태 등 어느 형태로 형성 하여도 무방하다.In addition, although the discharge hole 11a is formed in one shape in the front and rear directions, it may also be formed in any form such as a triangular shape or a square shape as long as it is a structure that is easy to push other wafers.

상기와 같이 구성된 본 고안 반도체 웨이퍼 이동용 트위저는 작업자가 손잡이부(2)를 파지하고 이동하고자 하는 웨이퍼의 하면에 흡착부(1)를 밀착한 후, 흡착부(1)의 상면에 형성된 흡입홀(미도시)을 이용하여 웨이퍼를 흡착한 다음, 이동하고자 하는 곳을 웨이퍼를 이동하여 진공을 제거함으로서 웨이퍼의 이동을 완료하게 된다.The inventive semiconductor wafer moving tweezers configured as described above has a suction hole formed on the upper surface of the adsorption part 1 after the operator grips the handle 2 and adheres the adsorption part 1 to the lower surface of the wafer to be moved. After the wafer is adsorbed, the wafer is moved by removing the vacuum by moving the wafer where it is to be moved.

그리고, 상기와 같이 웨이퍼를 이동시에 카세트에서 웨이퍼를 빼내거나, 웨이퍼를 수납하는 경우가 발생하는데, 이때 본 고안의 요부인 방출홀(11a)에서 에어를 방출하도록 하여 트위저의 흡착부(1) 후방에 위치하는 다른 웨이퍼가 뒤로 밀리게 함으로서 흡착부(1)의 이면(11)과 다른 웨이퍼가 접촉되지 않게 되는 것이다.In addition, when the wafer is moved as described above, the wafer may be removed from the cassette or the wafer may be accommodated. In this case, the air may be discharged from the discharge hole 11a, which is the main part of the present invention, so that the rear of the adsorption unit 1 of the tweezer is released. The other wafer located in the back side is pushed back so that the other surface is not brought into contact with the back surface 11 of the adsorption part 1.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 반도체 웨이퍼 이동용 트위저는 상면에 흡입홀이 형성된 흡착부의 이면에 에어를 방출하기 위한 수개의 방출홀을 형성하여, 카세트에서 웨이퍼를 빼내거나 또는 카세트에 웨이퍼를 수납할때 흡착부의 후방에 위치하는 다른 웨이퍼를 밀어내도록 함으로서, 흡착부의 하면과 다른 웨이퍼가 접촉하여 긁힘이 발생하는 것을 방지하게 되고, 따라서 긁힘에 의한 재작업 및 불량처리가 줄어들게 되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.As described in detail above, the inventive semiconductor wafer moving tweezers have several discharge holes for discharging air on the rear surface of the adsorption part in which the suction holes are formed on the upper surface thereof, so that the wafer is removed from the cassette or the wafer is stored in the cassette. By pushing out other wafers located behind the adsorption unit, the lower surface of the adsorption unit and other wafers come into contact with each other to prevent scratches, thus reducing rework and defect processing due to scratches, thereby improving productivity. .

Claims

A semiconductor wafer movement tweezer comprising an adsorption portion having a suction hole formed at a commercial name, and a handle portion connected to the adsorption portion, wherein the rear surface of the adsorption portion has a discharge hole for releasing air during wafer movement. Tweezers for moving semiconductor wafers.