KR200300370Y1 - Tweezer for transferring semiconductor wafer - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체웨이퍼를 흡착하는 과정에서 작업자의 실수 등에 의해 인접한 반도체웨이퍼에 스크랫치를 유발시키는 것을 방지하며, 반도체웨이퍼를 안전하게 운반할 수 있는 반도체웨이퍼 운반용 트위져를 제공하는 것으로, 이에 따른 트위져는 반도체 제조공장 내에 기본적으로 설치되어 있는 메인 진공라인에 연결되는 진공라인이 일측에 연결되는 손잡이; 상기 손잡이에 연결되어 질소가스를 공급하는 질소가스공급라인; 및 상기 진공라인과 연통하는 내관에 연장되어 형성되고 일면에 진공압이 발생되는 복수의 진공흡입구가 형성되고, 상기 질소가스공급라인에 연결되는 다수의 분사구가 상기 복수의 진공흡입구에 대향되는 반대편에 형성되는 흡착판을 포함한다.The present invention is to provide a semiconductor wafer transporting tweezers that can safely transport the semiconductor wafer to prevent scratching in the adjacent semiconductor wafer due to the operator's mistake in the process of absorbing the semiconductor wafer, according to the tweezers The handle is connected to a vacuum line connected to the main vacuum line which is basically installed in the semiconductor manufacturing plant on one side; A nitrogen gas supply line connected to the handle to supply nitrogen gas; And a plurality of vacuum suction ports formed extending in an inner tube communicating with the vacuum line and generating a vacuum pressure on one surface thereof, and a plurality of injection holes connected to the nitrogen gas supply line are opposite to the plurality of vacuum suction ports. It includes a suction plate formed.
Description
본 고안은 반도체웨이퍼 운반용 트위져에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼의 핸들링시 트위져에 의해 스크래치가 발생되는 것을 방지할 수 있도록 한 반도체웨이퍼 운반용 트위져에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor wafer carrying tweezers, and more particularly to a semiconductor wafer carrying tweezers to prevent the occurrence of scratches by the tweezers when handling the wafer.
일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위한 작업은 로트(lot) 단위로 웨이퍼카세트에 저장되어 이동되고 있다. 통상적으로 로트는 20내지 25매의 반도체웨이퍼로 구성되어 있으며, 이동, 보관 및 공정 진행의 단위로 관리되고 있다.In general, operations for manufacturing a semiconductor device are stored and moved in a wafer cassette on a lot basis. Lots are typically made up of 20 to 25 semiconductor wafers and are managed in units of movement, storage and process progress.
그러나, 반도체웨이퍼를 로트 단위로 처리하지 않고 1매의 반도체웨이퍼만을 낱장으로 분리하여 처리하여야 하는 경우가 있다.However, there is a case where only one semiconductor wafer must be separated and processed without processing the semiconductor wafers in a lot unit.
예컨대 반도체 소자 제조공정시 반도체웨이퍼에 대하여 소정의 제조 공정을 수행하는 제조 장치에 문제가 발생하여 반도체웨이퍼를 수동으로 핸들링하는 경우,각 공정이 완료된 반도체웨이퍼의 변색, 변형, 스크래치 등을 육안으로 검사하는 경우, 1매씩 반도체웨이퍼를 세정하거나 웨이퍼캐리어에서 다른 웨이퍼캐리어로 이동하는 경우에는 반도체웨이퍼를 핸들링하는 도구로서 반도체웨이퍼 운반용 진공 트위져(vaccum tweezer)를 사용하는 것이 일반적이다.For example, when a semiconductor device is manually processed due to a problem in a manufacturing apparatus that performs a predetermined manufacturing process with respect to a semiconductor wafer during the semiconductor device manufacturing process, discoloration, deformation, and scratches of the semiconductor wafer after each process are visually inspected. In this case, when cleaning a semiconductor wafer one by one or moving from one wafer carrier to another wafer carrier, it is common to use a vacuum wafer transporter vacuum vaccum tweezer as a tool for handling the semiconductor wafer.
종래의 반도체웨이퍼 운반용 진공 트위져는 보통 반도체 제조공장 내에 기본적으로 설치되어 있는 메인 진공라인(main vacuum line)에 연결되는 진공라인이 일측에 연결되어 있는 손잡이와, 진공라인과 연통하는 내관에 연장되어 형성되고 일면에 진공압이 발생되는 복수의 진공흡입구가 형성되는 판형부재의 흡착판으로 구성된다.Conventional semiconductor wafer transport vacuum tweezers are extended to a handle connected to one side of the vacuum line connected to the main vacuum line, which is basically installed in a semiconductor manufacturing factory, and an inner tube communicating with the vacuum line. It is formed of a suction plate of the plate-shaped member is formed and a plurality of vacuum suction ports are formed on one surface.
이와 같은 구조의 진공 트위져는 공정을 수행하기 위한 반도체웨이퍼가 장착된 웨이퍼 캐리어의 슬롯에 흡착판을 삽입하고 공압 개폐밸브를 개방하여 진공라인으로부터 흡착판의 진공흡입구에 진공압이 전달됨으로써 흡착판에 반도체웨이퍼가 부착되도록 한다.The vacuum tweezer having such a structure inserts the suction plate into the slot of the wafer carrier equipped with the semiconductor wafer for performing the process, opens the pneumatic opening and closing valve, and transfers the vacuum pressure from the vacuum line to the vacuum suction port of the suction plate. To be attached.
그러나 종래의 진공 트위져는 반도체웨이퍼가 장착된 웨이퍼 캐리어의 슬롯의 간격이 좁기 때문에 웨이퍼가 일측으로 치우치거나, 또는 슬롯의 중앙에서 자리를 잡지 못하고 흔들린 상태에서 슬롯의 사이에 진공 트위져의 흡착판을 삽입시킬 경우 인접한 반도체웨이퍼에 흡착판이 접촉되어 반도체웨이퍼에 스크래치가 발생하는 문제점을 가지고 있다.However, the conventional vacuum tweezers have a narrow gap between the slots of the wafer carrier on which the semiconductor wafer is mounted, so that the suction plates of the vacuum tweezers are disposed between the slots while the wafer is biased to one side or shaken without being seated at the center of the slot. In the case of inserting the semiconductor wafer into contact with the adjacent semiconductor wafer, there is a problem that the scratch occurs in the semiconductor wafer.
본 고안은 이와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로,반도체웨이퍼를 흡착하는 과정에서 작업자의 실수 등에 의해 인접한 반도체웨이퍼에 스크랫치를 유발시키는 것을 방지하며, 반도체웨이퍼를 안전하게 운반할 수 있는 반도체웨이퍼 운반용 트위져를 제공하는 데 있다.The present invention has been proposed to solve such problems of the prior art, and prevents scratches on adjacent semiconductor wafers due to an operator's mistake in the process of adsorbing semiconductor wafers, and can safely transport the semiconductor wafers. To provide a tweezer for transporting semiconductor wafers.
도 1은 본 고안에 따른 트위져를 도시한 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing a tweezer according to the present invention,
도 2는 본 고안에 따른 트위져를 이용한 사용례를 도시한 측면도이다.Figure 2 is a side view showing a use example using a tweezer according to the present invention.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 고안의 트위져는 반도체 제조공장 내에 기본적으로 설치되어 있는 메인 진공라인에 연결되는 진공라인이 일측에 연결되는 손잡이; 상기 손잡이에 연결되어 질소가스를 공급하는 질소가스공급라인; 및 상기 진공라인과 연통하는 내관에 연장되어 형성되고 일면에 진공압이 발생되는 복수의 진공흡입구가 형성되고, 상기 질소가스공급라인에 연결되는 다수의 분사구가 상기 복수의 진공흡입구에 대향되는 반대편에 형성되는 흡착판을 포함한다.Tweezers of the present invention for achieving the above technical problem is a handle that is connected to a vacuum line connected to the main vacuum line which is basically installed in the semiconductor manufacturing plant; A nitrogen gas supply line connected to the handle to supply nitrogen gas; And a plurality of vacuum suction ports formed extending in an inner tube communicating with the vacuum line and generating a vacuum pressure on one surface thereof, and a plurality of injection holes connected to the nitrogen gas supply line are opposite to the plurality of vacuum suction ports. It includes a suction plate formed.
이하 본 고안에 따른 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 고안에 따른 트위져를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a tweezer according to the present invention.
본 고안의 트위져는 반도체 제조공장 내에 기본적으로 설치되어 있는 메인 진공라인에 연결되는 진공라인(1)이 일측에 연결되어 있는 손잡이(3)와, 진공라인(1)과 연통하는 내관에 연장되어 형성되고 일면에 진공압이 발생되는 복수의 진공흡입구(5)가 형성되는 판형부재의 흡착판(7)을 포함한다.The tweezer of the present invention extends to a handle 3 connected to one side of the vacuum line 1 connected to the main vacuum line basically installed in the semiconductor manufacturing factory, and an inner tube communicating with the vacuum line 1. It includes a suction plate 7 of the plate-like member is formed and a plurality of vacuum suction ports 5 are formed on one surface.
여기서 진공라인(1)에는 개폐밸브(도시 생략됨)가 설치되어 진공라인(1)의 통해 공기가 배기되는 것을 조정하게 된다.Here, the vacuum line 1 is provided with an on-off valve (not shown) to adjust the exhaust of the air through the vacuum line (1).
흡착판(7)에는 본 고안의 특징에 따라 복수의 진공흡입구(5)에 대향되는 반대편에 다수의 분사구(9)가 형성된다.The suction plate 7 is provided with a plurality of injection holes 9 on opposite sides of the plurality of vacuum suction ports 5 according to the features of the present invention.
이들 다수의 분사구(9)는 흡착판(7)과 손잡이(3)에 형성된 연결로(11)에 연결되고, 연결로(11)에는 질소가스공급라인(13)이 연결됨으로써, 다수의 분사구(9)를 통해 질소가스를 분사하게 된다.These plurality of injection holes 9 are connected to the connection path 11 formed on the suction plate 7 and the handle 3, the nitrogen gas supply line 13 is connected to the connection path 11, a plurality of injection holes (9) Nitrogen gas is injected through).
질소가스의 분사는 흡착판(7)을 두 반도체웨이퍼(15a,15b) 사이에 삽입할 때 도 2에 도시한 바와 같이, 타측의 반도체웨이퍼(15b)를 밀어내도록 한다. 따라서 두 반도체웨이퍼 사이에 공간을 형성하여 타측의 반도체웨이퍼 표면에 스크래치가 발생되는 것을 방지하게 된다.The injection of nitrogen gas causes the other side of the semiconductor wafer 15b to be pushed out as shown in FIG. 2 when the suction plate 7 is inserted between the two semiconductor wafers 15a and 15b. Therefore, a space is formed between the two semiconductor wafers to prevent scratches on the surface of the other semiconductor wafer.
이상과 같이 구성되는 본 고안에 따른 트위져는 다음과 같은 작용을 나타낸다.The tweezers according to the present invention configured as described above exhibit the following actions.
먼저 질소가스공급라인(13)을 통해 연결로(11)의 내부로 질소가스를 공급한다.First, nitrogen gas is supplied into the connection line 11 through the nitrogen gas supply line 13.
그러면 다수의 분사구(9)를 통해 질소가스가 분사된다.Then, nitrogen gas is injected through the plurality of injection holes 9.
이 상태에서 손잡이(3)를 잡고 트위져를 카세트에 안착된 반도체웨이퍼로 이동하고, 수직으로 세워진 두 반도체 웨이퍼(15a,15b) 사이로 진입한다.In this state, holding the handle 3, the tweezer is moved to the semiconductor wafer seated in the cassette, and enters between the two vertically placed semiconductor wafers 15a and 15b.
이때, 분사구(9)를 통해 질소가스가 분사되기 때문에 타측에 위치한 반도체웨이퍼(15b)의 표면이 흡착판(7)의 표면과 접촉되지 않게 되어 흡착판(7)의 접촉으로 인한 반도체웨이퍼의 스크래치 발생을 방지하게 된다.At this time, since nitrogen gas is injected through the injection hole 9, the surface of the semiconductor wafer 15b located on the other side does not come into contact with the surface of the adsorption plate 7, thereby causing scratches of the semiconductor wafer due to the contact of the adsorption plate 7. Will be prevented.
두 반도체웨이퍼(15a,15b) 사이로 흡착판(7)이 완전히 진입된 후에, 개폐밸브를 개방하여 공기를 배기시켜 진공흡입구(5)에서 흡착력이 발생되도록 한다. 이에 따라 흡착판(7)의 표면에는 일측의 반도체웨이퍼(15a)가 흡착된다.After the suction plate 7 has completely entered between the two semiconductor wafers 15a and 15b, the on / off valve is opened to exhaust the air so that the suction force is generated at the vacuum suction port 5. Accordingly, the semiconductor wafer 15a on one side is adsorbed to the surface of the suction plate 7.
반도체웨이퍼(15a)의 흡착이 확인되면 손잡이(30를 잡고 트위져를 들어 올려 이동하고자 하는 곳으로 반도체웨이퍼(15a)를 이동시킨 후 개폐밸브를 폐쇄하면, 흡착판(7)에 흡착된 반도체웨이퍼(15a)가 분리된다.When the adsorption of the semiconductor wafer 15a is confirmed, the semiconductor wafer 15a is moved to the place where the tweezer is lifted by the handle 30 and the closing valve is closed. 15a) are separated.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안에 의하면, 일측의 반도체를 이동시키기 위해 트위져를 일측과 타측의 두 반도체웨이퍼 사이에 진입하더라도 진공흡입구가 형성된 흡착판의 배면으로 질소가스가 분사되어 타측에 위치한 반도체웨이퍼가 흡착판에 접촉되는 것을 방지하게 된다.As described above, according to the present invention, even if the tweezer enters between two semiconductor wafers on one side and the other side to move the semiconductor on one side, nitrogen gas is injected into the back side of the suction plate on which the vacuum suction port is formed, so that the semiconductor wafer located on the other side is The contact with the suction plate is prevented.
따라서 반도체웨이퍼를 이동하는 과정에서 반도체웨이퍼에 스크래치가 발생되는 것을 방지하게 된다.Therefore, the scratch is prevented from occurring in the process of moving the semiconductor wafer.
Claims (1)
Priority Applications (1)
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| KR20-2002-0031600U KR200300370Y1 (en) | 2002-10-23 | 2002-10-23 | Tweezer for transferring semiconductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR20-2002-0031600U KR200300370Y1 (en) | 2002-10-23 | 2002-10-23 | Tweezer for transferring semiconductor wafer |
Publications (1)
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| KR200300370Y1 true KR200300370Y1 (en) | 2003-01-14 |
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Family Applications (1)
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| KR20-2002-0031600U KR200300370Y1 (en) | 2002-10-23 | 2002-10-23 | Tweezer for transferring semiconductor wafer |
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2002
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