KR200164709Y1 - 엘이디전구 - Google Patents

Abstract

본 고안은 발광 소자인 LED와 SMPS (전원변환장치, switching mode power supply)를 일체화하여 전구 내에 내설 봉입한 LED 전구에 관한 것이다. 본 고안은 LED(29)와 SMPS(26)를 일체화하여 전구 내에 내장 봉입한 LED전구를 제공하는 고안에 관한 것이다. 합성수지로 된 전구 몸체(5)의 기부 파이프(6)에 제2전극에 접합하는 리드선을 凹형의 홈(7)에서 측방향으로 도출하여 베이스(4)를 삽입 베이스 여백 부위에 돌기 압착으로 고착(27)하고 제1전극은 베이스 리드선 핀(1)으로 관통 납땜한다. 전구 몸통(5) 내부 기부에 SMPS를 고정하는 가설대(9)를 설치하고 몸체 내부에 턱(10)과 핀(11)을 설치하여 SMPS의 PCB 기판(13)의 리벳 고정 홀(15)에 리벳(11)을 삽입 용융 고착한다. SMPS의 기판과 LED의 기판을 볼트 너트식 전극(22)(23)(24)을 설치하여 일체화한 LED와 SMPS를 전구 내에 내장 봉입하고 몸체(5) 상단에 투명의 캡(30)을 삽착 봉합한 LED 전구에 관한 고안이다.

Description

엘이디 전구 { LED ELECTRIC BULB }

본 고안은 LED와 SMPS를 일체화하여 전구내에 내장 봉입한 LED전구에 관한 것이다.

위에 대한 고안을 상술하면 소수의 LED와 SMPS를 일체화하여 전구에 내장 봉입한 LED전구의 나선형 베이스(KSC 8302)는 전국 어디에서든지 널리 설치되어 있는 소켓에 용이하게 착탈 사용할 수 있도록 고안한 LED전구에 관한 것이다.

지금까지의 LED램프는 일반적인 전기 부품이나 기계적 연계 관계의 전류 또는 동작 구동 상태를 즉각적인 시각상에서 판별하기 위하여 표식수단으로써 또는 장식용으로 패널상, 기기 외부 요소에 설치하고 있으나 LED 램프와 변환전원 공급원인 트랜스포머와는 별개의 장치에서 공급받고 있는 실정이다.

조명기구로서의 소위 LED 램프라고 지칭되는 모든 LED 램프 및 장식용 LED 램프는 변환전압의 공급원인 트랜스포머와 LED 램프와는 일체가 아닌 별개의 착탈 장치에 의하여 트란스포머의 전원을 공급받고 있는 구조를 벗어나지 못하고 있다.

현재 전술한 전기 회로의 정상 가동 확인 파일럿 램프용으로 사용하고 있는 저 휘도의 LED는 약 0.02cd로써 고휘도의 조명용으로는 사용하기 불가능하며 또한 장식용 LED 램프 역시 동일하다.

고 휘도의 조명 내지 표식용 램프로서의 기능을 하기 위하여 수 백개의 저휘도의 LED 램프를 제약된 전구 내에 변환전원 장치와 같이 일체화하여 내장 봉입 한다는 것은 상상도 할 수도 없는 일이다.

고 휘도의 LED가 생산되고 있으나 이 역시 백 단위의 LED를 집합적으로 한 조명기구로서 사용할 수 없는 난점을 지적할 수 있다.

그러나 2cd의 고 휘도의 슈퍼급 LED가 생산되기 시작하여 LED는 실용성에 있어서 산업적 부가가치가 필연적으로 새로운 조명용으로 고안하는 동기를 부여하고 있다.

종래에 전구 생산에 있어서 전구의 기부와 나사형 베이스를 접착 고정하는 방법으로 사용하고 있는 공법은 페놀수지에 석분을 혼가하여 베이스와 삽입부에 도포 열경화 고착하거나 전구 기부에 나사를 설치하여 삽입 고정하는 공법을 쓰고 있으나 왕왕 착탈시에 기부와 베이스가 이탈되어 공회전 하는 로스를 피할 수가 없는 실정이다.

종래의 베이스식 형광등의 기부에 설치한 트랜스포머와 전자 부속 부품은 전구의 기부나 PCB 기판을 고정 가설하지 못하고 다만 공간에 삽입되어 착탈시 또는 사용 도중의 요동에 의하여 전자 부품과 기타의 고장을 초래할 수 있는 결함을 피할 수가 없었다.

종래의 LED 램프나 시그널 램프는 거의 외부에 램프가 노출되어 습기의 흡착과 동시에 공기중의 먼지가 부착하는 반복에 의하여 LED 전구 표면에 적층되어 휘도가 점차적으로 저하되는 폐단을 피할 수가 없었다.

본 고안은 전술한 문제점의 결함을 개선 또는 해소하기 위한 것으로 종래의 LED의 발광소자와 트랜스포머(전원변환장치)가 따로따로 분리되어 있기 때문에 사용시에는 일일이 별도로 전원 공급 장치를 새로히 설치한 전원에 삽입 또는 연결하지 않으면 사용할 수 없었던 결함을 LED와 SMPS를 일체화하고 전구 내에 설치 내장하여 봉입한 전구 기부에 통상의 전구 베이스(KSC 8302)에 고착하여 전국 어느 곳에서든지 설치되어 있는 기존으 소켓에 삽입하여 용이하게 착탈 하여 사용할 수 있는 고안에 그 목적으 둔 것을 특징으로 한 것이다.

도1은 본 고안에 LED와 SMPS를 일체화하여 내장 봉입하는 전구의 외관상의 조합 분해도.

도2는 LED와 SMPS를 일체화하여 전구 내에 내장 봉입한 LED 전구의 조립한 단면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1. 리드선의 핀 홀.

2. 베이스 제1전극 리드선을 관통시켜 제1전극으로 납땜 고정한다.

3. 베이스의 절연제.

4. 라선형 전극부 베이스.

5. 합성수지로 성형한 전구의 몸체.

6. 베이스에 삽입 고정하는 몸체의 기부 파이프.

7. 제2전극에 고착하는 리드 선의 통과 凹홈.

8. SMPS의 열을 방출 냉각하는 방열 기공. 9. SMPS의 가설 고정대

10. SMPS를 설치한 PCB 기판을 고정하는 턱.

11. SMPS를 설치한 PCB 기판 구멍에 삽입 열 융착하는 핀.

12. 몸체(5) 내에 SMPS와 LED의 PCB 기판을 삽입하는 凸형 가이드 레일이 대칭으로 설치되어있다.

13. SMPS를 설치한 PCB 기판.

14. 볼트 너트식 전극 삽입 홀.

15. 고정 핀(11)을 삽입하는 핀 홀.

16. 가이드 레일에 삽입하는 凹형 홀.

17. LED를 설치한 PCB 기판.

18. 가이드 레일에 삽입하는 凹형 홈.

19. 볼트 너트식 전극 삽입 홀.

22. 볼트 너트식 전극의 볼트.

23. 볼트 너트식 전극의 너트 봉축.

24. 볼트 너트식 전극의 볼트.

25. 몸체(5)의 내벽과 LED의 PCB 기판(17)이 닿는 주변 코너에 몰딩 접착하여 방열 방수 방진 작용을 한다.

26. 동박한 PCB 기판(13)에 설치한 SMPS(전원변환장치)

27. 몸체(5)의 기부(6)를 베이스(4)에 삽입 주변에서 돌기 핀이 동시다발로 압착하여 고착한다.

28. (7)의 홈으로 도출한 리드 선이 납땜 없이 베이스의 압착으로 고정된다.

29. 동박한 PCB 기판(17)에 설치한 LED.

30. 전구 몸체(5)의 상부에 삽착 고정하는 투명체의 캡.

32. SMPS에서 제1전극으로 연결되는 리드선.

33. SMPS에서 제2전극으로 연결되는 리드선.

전술한 고안의 목적을 달성하기 위하여 합성수지로 전구의 몸체를 성형하고 그 기부의 파이프 측면에 凹형 홈을 설치하여 제2전극에 고정 접합하는 리드 선을 삽입 통과하고 전구 몸체의 공동 내벽에 대칭으로 凸형의 돌기 레일이 설치되어 PCB 기판을 고정된 위치로 삽입 설치하는 가이드 레일을 설치한다.

전구 내부 공동 기부에 SMPS를 설치 고정하는 가설대와 SMPS를 설치 고정한 PCB 기판을 고정하는 선반형 턱을 전구 내벽에 설치한 사방에 고정 핀을 성형하고 PCB 기판의 핀 홀에 삽입 후 전기 인두로 용착하여 리벳으로서 PCB 기판을 요동 없이 전구 몸체와 고정시킨다.

이 SMPS의 기판의 양측 주변에 볼트 너트식 축봉 전극을 가설 그 상부에 LED 램프를 설치한 PCB 기판을 설치하고 볼트로 고정한다. 이 기판과 몸체 측변 모서리에 몰딩 접착하여 하부의 SMPS의 열과 습기 및 먼지의 유입을 막는다.

전술한 바와 같이 LED와 SMPS를 일체화하여 전구의 몸체 내에 내장한 전구 몸체의 상부에 크리스털 글라스 또는 고투과율의 아크릴 수지로 성형한 캡을 전구 몸체에 상단에 삽착 접합하여 LED 램프에 대기 중의 습기 또는 먼지의 부착을 막는다.

전구 몸체 기부의 파이프 측면에 凹형의 홈으로 리드선을 굴절시켜 전구 상부로 올리고 베이스 중앙의 피복 리드선을 베이스 리드선 홀로 관통시켜 베이스에 전구의 기부 파이프를 삽입한 후 제1전극의 상부를 납땜질한다. 베이스 여백 부위에 기계적으로 첨예한 핀이 동시에 돌출 압착하여 베이스 자체의 박판이 핀으로 형성되어 전구 몸체의 기부인 합성수지에 삽입 고정하면서 리드선과 베이스를 납땜질하지 않고 밀착 완성된다. 이와 같은 LED 전구를 일반화되어 있는 소켓에 용이하게 삽입하여 사용할 수 있는 특색을 가진 고안인 것이다.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 조합 순서의 실시와 그 구성에 있어서 작용을 상세하게 설명한다.

도1 내지 도2는 본 고안의 구성의 개략적인 분해도이며 이 도면은 본 고안의 조합 작용의 절대적 순서가 아니고 다면 본 고안의 분해도의 이해를 하기 위한 것이다.

도1 전구 몸체(5)에 해당하는 합성수지 성형물의 하단에 베이스에 삽입 고정하는 몸체의 기부 파이프(6)의 측면에 凹형의 홈(7)을 설치하여 라선형 전극(KSC 8302)에 삽입할 시에 리드선의 일단을 베이스에 접착하기 위한 통로를 설정한다.

도1 전구 몸체(5)의 하부 R형 주위에 다수의 통기공(8)을 천공하여 도2의 SMPS(26)에서 발열하는 열기를 방열 하는 기능의 작용을 한다.

도1 전구 몸체(5) 내벽 하단에 도2 SMPS(26)를 요동 없이 안치 고정하기 위하여 사방에 도1 가설대(9)를 설치한다.

도2의 SMPS(26)를 고정하는 도1의 PCB 기판(13)의 볼트 너트식 전극 설치 구멍(14)에 도2의 너트 축봉(23)에 볼트(22)를 삽입 고정하여 전극을 형성한다.

도1 SMPS가 설치된 PCB 기판(13)을 고정하기 위하여 몸체(5)의 내벽에 가설대 턱(10)을 설치하고 이 턱의 사방에 돌기 핀(11)을 돌출하게 가설 PCB 기판의 고정 구멍(15)에 삽입 핀의 상부를 전기 인두로 용융하여 리벳을 만들어 PCB 기판을 접합 고정한다.

도1 LED를 설치 고정한 PCB 기판(17)을 도2 볼트(22)로 고정한 너트 봉축(23)에 설치하고 볼트(24)로 (23)에 삽입 고정하여 볼트 너트식 전극을 설치 고정한다.

도2의 SMPS(26)에서 발열하는 열기와 도1의 방열 기공(8)에서 영향 받는 습기 및 분진을 차단하기 위하여 도2의 전구 몸체 내벽에 LED 기판(17)과 닿는 주변 코너에 몰딩접착(25)하여 방수방진 방열 작용을 한다.

도1, 도2의 캡(30)을 고투과율의 아크릴 수지나 또는 크리스탈 글라스로 만든 투명체 캡을 도1의 전구 몸체(5)의 상부에 삽입 접착하여 고정하고 외부의 습기나 분진을 방지한다.

도1의 베이스에 삽입 고정하는 전구 몸체(5)의 기부의 파이프(6)에 凹형의 홈(7)을 설치하고 측 방향으로 리드선(33)을 도출하고 또 한 가닥의 리드선(32)은 베이스 홀(1)로 관통하여 납땜질(2)한다.

도1의 전구 몸체의 기부의 파이프(6)를 베이스(4)에 삽입하고 베이스에 나사가 설치되지 않는 상부의 여백 부위의 기계적으로 첨예한 핀이 동시에 돌출 압착하여 베이스 자체의 박판이 핀으로 형성되어 전구 몸체의 기부인 합성수지에 삽입 고정하면서 측 방향의 리드선은 납땜질이 필요 없이 베이스에 압착되고 리드선 핀(1)으로 관통한 리드선만 납땜질한다.

본 고안은 전술한 바와 같이 종래의 LED의 발광소자와 트랜스포머(전원변환장치)가 따로따로 분리되어 있기 때문에 사용시에는 일일이 별도로 전원 공급 장치를 새로히 설치한 전원에 삽입 또는 연결하지 않으면 사용할 수 없었던 결함을 LED와 SMPS를 일체화하고 전구 내에 설치 내장하여 봉입한 전구 기부에 통상의 전구 베이스(KSC 8302)에 고착하여 전국 어느 곳에서든지 설치되어 있는 기존의 소켓에 삽입하여 용이하게 착탈 하여 사용할 수 있는 LED 전구를 제공하는 것이다.

Claims (3)

1. 전구 몸체(5)의 R형 기부 주위에 통기공(8)을 제혈하고 기부 파이프(6)에 凹형의 홈(7)을 설치하여 제2전극에 고착하는 리드선(33)이 통과하고 기부 파이프(6)를 베이스(4)에 삽입하여 베이스의 상부 여백 주위에 핀이 동시 다발로 압착하여 압착 핀(27)을 형성 베이스(4)를 고정하며 제1 전극을 땜질(2)하는 것이 특징인 LED 전구.
2. 전구 몸체(5)의 내벽에 PCB 기판의 가이드 레일(12)을 대칭으로 설치하고 PCB 기판(13,17)에 凹형 홈(16,18)을 제삭하여 SMPS(26)를 고정하는 가설대(9)를 설치하고 PCB 기판(13)을 고정 설치하는 턱(10)과 고정 핀(11)을 가설하여 기판의 핀 홀(15)에 고정 핀(11)을 삽입 열 용착 고정하고 SMPS와 LED의 기판을 볼트 너트식 전극(22,23,24)으로 연결 고정하여 LED(29)와 SMPS(26)를 일체화하여 전구 몸체 내에 내장한 몸체의 내벽과 LED의 기판(17)이 닿는 코너에 몰딩 접합(25) 고정하여 방열과 방습 및 방진 작용을 하도록 구성한 것을 특징으로 하는 LED 전구.
3. 전구 몸체(5) 내에 LED(29)와 SMPS(26)를 일체화하여 내장한 몸체(5) 상단에 투명 캡(30)을 삽착 봉합 고정하여 방습과 방진 작용을 하도록 구성한 것이 특징인 LED 전구.