KR200161163Y1 - 열전모듈을 이용한 통신기기 액(rack)용 냉각장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 통신기기가 설치되는 랙에 설치하여 사용되는 냉각장치에 관한 것으로, 냉각기 본체(1)의 내부 양측에 반도체 소자로 구성된 열전냉각장치(2)를 설치하되 전면에 설치되는 냉각부(3)의 상부에는 수직으로 다수개의 장고(4)을 형성하고 그 하단부에는 송풍용휀(5)을 설치하며, 후면의 방열기(6)에는 냉각용 휀(7)을 설치하여서 된것으로서, 구조가 간단하여 제작이 용이하고 전자냉각방식을 사용하기 때문에 소음이 없으며 또한 별도의 냉매가스가 필요없음으로서 환경오염을 방지할 수가 있고 또한 차가운 냉각풍을 이용하여 통신기기를 냉각시킴으로서 기기의 수명을 연장시키고 기기의 기능을 최대한으로 살릴 수가 있는 유용한 고안인 것이다.

Description

열전모듈을 이용한 통신 기기 액(RACK)용 냉각장치

제1도는 본 고안의 분리사시도.

제2도는 본 고안의 결합상태 평단면도.

제3도는 본 고안의 축 단면도.

제4도는 본 고안의 배면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 냉각기본체 2 : 열전냉각장치

3 : 냉각부 4 : 장공

5 : 송풍용휀 6 : 방열기

7 : 냉각용 휀

본 고안은 통신기기가 설치되는 랙에 설치하여 사용되는 냉각장치에 관한 것으로, 열전냉각에 의하여 냉각된 냉각부의 하단부에 휀을 설치하여 차가운 바람을 발생시켜서 통신기기를 냉각시킬 수 있도록 한 통신기기랙용 냉각장치에 관한 것이다.

일반적으로 통신기기가 설치되는 랙에는 수개의 기기가 다단식으로 설치되어 있으며 이 기기가 작동할 경우 많은 열을 발생시키게 되나 기기의 적정온도는 약 40℃가 가장 적정온도 이며, 50℃를 넘어갈 경우 기기가 제 기능을 상실하게 되는 단점이 있으며 심할 경우 부품이 녹아서 쇼트현상을 일으키게 되는 문제점이 있었다.

한편 종래에는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 랙에 다단식으로 설치되어 있는 기기의 하단 중간부에 휀이 설치되어 있는 냉각기를 삽입하여 휀을 작동시킴으로서 기기를 냉각시키고자 하였는 바, 휀이 회전하게 되면 휀의 하단부에는 공기가 휀에 의하여 흡입되어 상부로 올라가 기기를 냉각시킬 수 있도록 한 것이다.

그러나 상기와 같은 방식은 냉각기의 하단부에서 발생되는 열기가 냉각기의 휀에 위하여 그대로 흡입되면서 상부로 보내지기 때문에 냉각기의 상부에 있는 기기가 자체열기와 냉각기의 휀에 의하여 송풍되는 열기에 의하여 2중으로 가열하게 되는 단점이 있으며, 이로 인하여 기기가 고열로 인하여 부품이 파손되어 쇼트를 일으키게 되므로서 수명을 단축시키게 되는 문제점이 있었다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 냉각기 본체의 내부에 열전냉각을 설치하되 냉각되는 부분의 하단부에 휀을 설치하고 열을 발산하는 부분에는 냉각용 휀을 설치하여서 된 것으로서, 이하 본 고안을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

휀이 설치되어 있는 냉각기에 있어서, 냉각기 본체(1)의 내부에 반도체 소자와 금속을 이용한 열전냉각장치(2)를 설치하되 냉각부의 하단에 송풍용휀(5)을 설치하여서된 것이다.

즉 냉각기 본체(1)의 내부 양측에 반도체 소자로 구성된 열전냉각장치(2)를 설치하되 전면에 설치되는 냉각부(3)의 상부에는 수직으로 다수개의 장공(4)을 형성하고 그 하단부에는 송풍용휀(5)을 설치하며, 후면의 방열기(6)에는 냉각용 휀(7)을 설치하여서 된 것으로서, 미설명부호 8은 통신기기 9는 랙을 보인 것이다.

상기와 같이 구성된 본 고안은 효과를 설명하면 다음과 같다.

랙의 내부에 통신기기를 삽입하여 설치한 다음 그 중간의 일정한 위치에 냉각기 본체(1)를 삽입하여 설치한다.

상기와 같은 상태에서 냉각장치(2)에 전원을 인가시키면서 냉각부(3)가 열전냉각에 의하여 차가워지게 된다.

즉 반도체와 금속의 M-S-M 접합대에 전위차가 주어지면 일측의 금속 접합부는 타측의 금속접합부보다 에너지 준위가 낮게 되어 반도체로 전자가 이동하게 된다. 이때 일측 금속 전극에서 반도체내로 전자가 이동하기 위하여는 반도체의 에너지 금지대에 준하는 전위장벽을 넘어야 하는데 여기서 필요한 에너지는 타측의 금속전극에서 열에너지로 얻게되며 이로 인하여 일측의 금속전극에서는 냉각작용이 일어나게 되는 것이다.

상기와 같이 냉각부가 냉각됨과 동시에 그 하단부에 설치되어 있는 송풍용 휀(5)이 작동하게 되고, 이로 인하여 냉각부(3)의 하단부에 있던 공기가 냉각부(3)의 장공(4)을 통과하면서 냉각되어 이 냉각풍이 본체(1)의 상부에 형성되어 있는 통풍공을 통하여 상부에 설치되어 있는 통신기기들을 통고하면서 냉각시키게 되는 것이다.

한편 냉각부(3)의 후미에 설치되어 있는 방열기(6)의 열은 본체(1)의 후미에 설치되어 있는 냉각용 휀(7)에 의하여 냉각시키게 되는 것이다.

이상과 같이 본 고안은 냉각기 본체의 내부에 설치하되 냉각되는 부분의 하단부에 휀을 설치하고 열을 발산하는 부분에는 냉각용 휀을 설치하여서 된 것으로서, 구조가 간단하여 제작이 용이하고 전자냉각방식을 사용하기 때문에 소음이 없으며 또한 별도의 냉각가스가 필요없음으로서 환경오염을 방지할 수가 있고 또한 차가운 냉각풍을 이용하여 통신기기를 냉각시키므로서 기기의 수명을 연장시키고 기기의 기능을 최대한으로 살릴 수가 있는 유용한 고안인 것이다.

Claims (2)

1. 휀이 설치되어 있는 냉각기에 있어서, 냉각기 본체(1)의 내부 양측에 반도체소자와 금속을 이용한 열전냉각장치(2)를 각각 설치하며, 냉각부(3)의 하단에 송풍용휀(5)을 설치하고 방열기(6)에는 냉각용 휀(7)을 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 통신기기 랙(RACK)용 냉각장치.
2. 제1항에 있어서, 냉각부(3)의 상부에 수직으로 다수개의 장공(4)을 형성하고 그 하단부에는 송풍용휀(5)을 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 통신기기 랙(RACK)용 냉각장치.