KR200150931Y1 - Flip chip bonding apparatus - Google Patents
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- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/563—Encapsulation of active face of flip-chip device, e.g. underfilling or underencapsulation of flip-chip, encapsulation preform on chip or mounting substrate
Abstract
본 고안은 플립 칩 본딩장치에 관한 것으로, 웨이퍼의 상부에 위치하는 플렉시블 필름, 상기 플렉시블 필름과 웨이퍼의 해당 다이를 정렬시키기 위한 패턴 인식용 렌즈, 상기 패턴 인식용 렌즈에 의해 정렬된 플렉시블 필름과 웨이퍼의 해당 다이를 열압착 본딩하는 본딩 툴 및 웨이퍼의 하부에 위치하여 플렉시블 필름이 본딩된 웨이퍼상의 해당 다이를 웨이퍼 마운팅 테이프로부터 분리시키는 이젝터 핀을 구비한 구조로 이루어져 있다. 이와 같은 본 고안에 의하면, 종래와 같은 픽 및 플립 단계를 생략할 수 있으므로 공정의 단순화를 기할 수 있고, 또 연속적인 공정이 가능하게 됨으로써 생산성 향상 및 비용 절감을 기할 수 있다.The present invention relates to a flip chip bonding apparatus, a flexible film positioned on top of a wafer, a pattern recognition lens for aligning the die of the flexible film and the wafer, a flexible film and a wafer aligned by the pattern recognition lens And a bonding tool for thermocompression bonding the corresponding die and a ejector pin positioned at the bottom of the wafer to separate the die on the wafer on which the flexible film is bonded from the wafer mounting tape. According to the present invention, since the pick and flip steps as in the prior art can be omitted, the process can be simplified, and the continuous process can be performed, thereby improving productivity and reducing costs.
Description
제1도는 본 고안에 의한 플립 칩 본딩장치의 일 예를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing an example of a flip chip bonding apparatus according to the present invention.
제2도는 본 고안에 의한 플립 칩 본딩장치의 다른 예를 나타낸 사시도.2 is a perspective view showing another example of a flip chip bonding apparatus according to the present invention.
제3도는 본 고안에 의한 플립 칩 본딩장치의 또 다른 예를 나타낸 것으로써, 양면 본딩의 예를 보인 사시도.Figure 3 shows another example of the flip chip bonding apparatus according to the present invention, a perspective view showing an example of double-sided bonding.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 웨이퍼 2,2' : 플렉시블 필름1: wafer 2,2 ': flexible film
3 : 패턴 인식용 렌즈 4 : 본딩 툴3: lens for pattern recognition 4: bonding tool
5 : 이젝터 핀5: ejector pin
[고안이 속하는 기술분야][Technical field to which the design belongs]
본 고안은 플립 칩 본딩(flip chip bonding)에 관한 것으로, 특히 소잉된 웨이퍼와 플렉시블 필름(flexible film)을 중첩시켜 직접 페이스 다운 본딩(face down bonding)하는 플립 칩 본딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to flip chip bonding, and more particularly, to a flip chip bonding apparatus for directly face down bonding by overlapping a sawed wafer and a flexible film.
[종래 기술][Prior art]
종래의 플립 칩 본딩방법은 픽 앤 플레이스(pick and place) 방식이었으며, 그 공정은, 소잉된 웨이퍼로부터 각각의 다이를 분리한 후(이를 pick 라 함), 플립 단계를 거쳐 페이스 다운 본딩하는 순으로 진행된다.The conventional flip chip bonding method is a pick and place method, and the process is performed by separating each die from the sawn wafer (called pick) and then face down bonding through a flip step. Proceed.
[고안이 이루고자 하는 기술적 과제][Technical Challenges to be Done]
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 픽 앤 플레이스 방식에 의한 플립 칩 본딩은, 픽 및 플립 단계를 거쳐야 하는 등 공정이 복잡하고, 또 일련의 연속적인 공정 진행이 어려워 생산성이 떨어질 뿐만 아니라 비용 상승의 요인을 제공하고 있었다.However, in the conventional pick-and-place method as described above, the flip chip bonding process is complicated, such as having to go through a pick and flip step, and it is difficult to perform a series of continuous processes. Was providing.
본 고안은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 픽 및 플립과정 없이 소잉된 웨이퍼에 플렉시블 필름을 직접 페이스 다운 본딩함으로써 공정의 단순화를 기할 수 있는 플립 칩 본딩장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a flip chip bonding apparatus capable of simplifying a process by face down bonding a flexible film directly onto a sawed wafer without a pick and flip process.
본 고안의 다른 목적은, 연속적으로 작업을 진행할 수 있는 플립 칩 본딩장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a flip chip bonding apparatus capable of continuously working.
[고안의 구성 및 작용][Configuration and Action of Design]
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 플립 칩 본딩장치는, 웨이퍼의 상부에 위치하는 플렉시블 필름, 상기 플렉시블 필름과 웨이퍼의 해당 다이를 정렬시키기 위한 패턴 인식용 렌즈, 상기 패턴 인식용 렌즈에 의해 정렬된 플렉시블 필름과 웨이퍼의 해당 다이를 열압착 본딩하는 본딩 툴 및 웨이퍼의 하부에 위치하여 플렉시블 필름이 본딩된 웨이퍼상의 해당 다이를 웨이퍼 마운팅 테이프로부터 분리시키는 이젝터 핀을 구비한 것을 특징으로 한다.Flip chip bonding apparatus according to the present invention for achieving the above object is a flexible film positioned on the wafer, a lens for pattern recognition for aligning the die of the flexible film and the wafer, the lens for pattern recognition And a bonding tool for thermocompression bonding the corresponding die of the wafer and the aligned die of the wafer, and an ejector pin positioned at the bottom of the wafer to separate the die on the wafer to which the flexible film is bonded from the wafer mounting tape.
이와 같은 본 고안에 의하면, 종래와 같은 픽 및 플립 단계를 생략할 수 있으므로 공정의 단순화를 기할 수 있고, 또 연속적인 공정이 가능하게 됨으로써 생산성 향상 및 비용 절감을 기할 수 있다.According to the present invention, since the pick and flip steps as in the prior art can be omitted, the process can be simplified, and the continuous process can be performed, thereby improving productivity and reducing costs.
[실시예]EXAMPLE
이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 플립 칩 본딩장치를 첨부한 도면의 실시예를 따라서 설명한다.Hereinafter, the flip chip bonding apparatus according to the present invention as described above will be described according to an embodiment of the accompanying drawings.
첨부한 제1도는 본 고안에 의한 플립 칩 본딩장치의 일 예를 나타낸 사시도로서, 도면에서 참조 부호 1은 웨이퍼, 2는 플렉시블 필름, 3은 패턴 인식용 렌즈, 4는 본딩 툴, 5는 이젝터 핀이다.1 is a perspective view showing an example of a flip chip bonding apparatus according to the present invention, in which reference numeral 1 is a wafer, 2 is a flexible film, 3 is a lens for pattern recognition, 4 is a bonding tool, and 5 is an ejector pin. to be.
도시된 바와 같이, 웨이퍼(1)의 상부에는 소정의 폭을 갖는 띠 형상의 플렉시블 필름(2)이 소정 높이로 위치되어 있다. 이 플렉시블 필름(2)은 도시되지 않은 롤러에 감겨 있으며, 연속적으로 이송 공급되도록 되어 있다.As shown, a band-shaped flexible film 2 having a predetermined width is positioned at a predetermined height on the wafer 1. This flexible film 2 is wound on a roller (not shown) and is to be fed continuously.
또한 상기 플렉시블 필름(2)의 상부 측방으로는 이송되는 플렉시블 필름(2)과웨이퍼의 해당 다이를 정렬시키기 위한 패턴 인식용 렌즈(3)가 위치되어 있고, 플렉시블 필름(2)의 직상방으로는 플렉시블 필름(2)과 웨이퍼의 해당 다이를 열압착, 본딩하는 본딩 툴(4)이 위치되어 있다.In addition, on the upper side of the flexible film 2, there is a lens 3 for pattern recognition for aligning the flexible film 2 to be transferred and the die of the wafer, and directly above the flexible film 2 A bonding tool 4 for thermocompression bonding and bonding the die of the flexible film 2 and the wafer is located.
그리고, 웨이퍼(1)의 하부에는 이젝터 핀(5)이 위치되어 있는데, 이 이젝터 핀(5)은 플렉시블 필름(2)이 본딩된 웨이퍼상의 해당 다이를 웨이퍼 마운팅 테이프로부터 분리시키기 위한 것으로, 이를 위하여 이젝터 핀(5)은 승강이 가능하도록 설치되어 있다.In addition, an ejector pin 5 is positioned below the wafer 1, which ejector pin 5 separates the die on the wafer to which the flexible film 2 is bonded from the wafer mounting tape. The ejector pin 5 is provided so that lifting and lowering is possible.
이와 같은 본 실시예는 도면과 같이, 소잉된 웨이퍼와 플렉시블 필름을 중첩시켜 패턴 인식용 렌즈로 포지셔닝을 하고, 상부의 본딩 툴을 하강시켜 열압착 본딩시킨다. 본딩후 하부의 이젝터 핀으로 해당 다이를 웨이퍼 마운팅 테이프로부터 이젝팅시킨다. 이러한 작업은 롤러를 이용하여 플렉시블 필름을 이송함으로써 연속적으로 작업을 진행 할 수 있다.In this embodiment, as shown in the figure, the sawed wafer and the flexible film are positioned with a lens for pattern recognition, and the upper bonding tool is lowered to perform thermocompression bonding. After bonding, the die is ejected from the wafer mounting tape with the lower ejector pins. This operation can be carried out continuously by transferring the flexible film using a roller.
한편, 첨부한 제2도는 본 고안에 의한 플립 칩 본딩장치의 다른 실시예를 나타낸 것으로, 이는 플렉시블 필름(2')을 상술한 일 실시예의 경우와는 달리 웨이퍼 형상으로 하여 웨이퍼상의 한 다이 또는 전체를 일괄적으로 갱본딩할 수 있도록 한 것이다. 그외 다른 구성은 상술한 일 실시예와 동일하게 이루어진다.Meanwhile, FIG. 2 shows another embodiment of the flip chip bonding apparatus according to the present invention, which is different from the case of the embodiment described above. It is possible to gangbond a batch. Other configurations are the same as in the above-described embodiment.
그리고, 첨부한 제3도는 제1도에 도시한 플립 칩 본딩장치를 이용하여 플렉시블 필름의 양측면에 칩을 본딩하는 예를 나타낸 것으로, 도시된 바와 같이, 한 쪽면에 칩이 본딩된 플렉시블 필름을 뒤집어 공급하면서 같은 방법으로 플렉시블 필름의 양측면에 칩을 본딩할 수 있다.In addition, FIG. 3 shows an example of bonding chips to both sides of the flexible film using the flip chip bonding apparatus shown in FIG. 1. As shown, the flexible film having the chip bonded to one side is turned over. While supplying, the chips can be bonded to both sides of the flexible film in the same manner.
[고안의 효과][Effect of design]
이상에서 설명한 바와 같은 본 고안의 플립 칩 본딩장치에 의하면, 종래와 같은 픽 및 플립 단계를 생략할 수 있으므로 공정의 단순화를 기할 수 있고, 또 연속적인 공정이 가능하게 됨으로써 생산성 향상 및 비용절감을 기할 수 있다.According to the flip chip bonding apparatus of the present invention as described above, since the pick and flip steps as in the prior art can be omitted, the process can be simplified, and the continuous process can be performed, thereby improving productivity and reducing costs. Can be.
이상에서는 본 고안에 의한 플립 칩 본딩장치를 실시하기 위한 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.In the above has been shown and described with respect to a preferred embodiment for implementing a flip chip bonding apparatus according to the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, it departs from the gist of the present invention claimed in the claims below Without those skilled in the art to which the present invention pertains, various modifications will be possible.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960019297U KR200150931Y1 (en) | 1996-06-29 | 1996-06-29 | Flip chip bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960019297U KR200150931Y1 (en) | 1996-06-29 | 1996-06-29 | Flip chip bonding apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR980005395U KR980005395U (en) | 1998-03-30 |
| KR200150931Y1 true KR200150931Y1 (en) | 1999-07-15 |
Family
ID=19460484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960019297U KR200150931Y1 (en) | 1996-06-29 | 1996-06-29 | Flip chip bonding apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200150931Y1 (en) |
-
1996
- 1996-06-29 KR KR2019960019297U patent/KR200150931Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR980005395U (en) | 1998-03-30 |
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