KR200150088Y1 - Electronic element inspection apparatus using light through slit - Google Patents

Electronic element inspection apparatus using light through slit Download PDF

Info

Publication number
KR200150088Y1
KR200150088Y1 KR2019930016201U KR930016201U KR200150088Y1 KR 200150088 Y1 KR200150088 Y1 KR 200150088Y1 KR 2019930016201 U KR2019930016201 U KR 2019930016201U KR 930016201 U KR930016201 U KR 930016201U KR 200150088 Y1 KR200150088 Y1 KR 200150088Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
component
slit
slit light
mounting state
Prior art date
Application number
KR2019930016201U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR950006988U (en
Inventor
이창배
Original Assignee
이해규
삼성항공산업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이해규, 삼성항공산업주식회사 filed Critical 이해규
Priority to KR2019930016201U priority Critical patent/KR200150088Y1/en
Publication of KR950006988U publication Critical patent/KR950006988U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200150088Y1 publication Critical patent/KR200150088Y1/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8803—Visual inspection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

슬릿광을 이용한 부품 외관 검사 장치는, 일정한 방향으로 폭이 좁은 슬릿광을 조사하는 광원(10)과; 소정 범위 선회 가능하며, 상기 광원(10)에서 조사되는 슬릿광을 회로 기판(5) 상에 장착된 부품(40)으로 반사시키는 갈보노 미러(20)와; 일측에 상An apparatus for inspecting parts appearance using slit light includes: a light source 10 for irradiating narrow slit light in a predetermined direction; A galvano mirror 20 capable of turning within a predetermined range and reflecting the slit light emitted from the light source 10 to the component 40 mounted on the circuit board 5; Prize on one side

기 갈보노 미러(20)로부터 출력되는 빛이 통과되는 홀(31)이 형성되어 있으며, 상기 홀(31)을 통하여 통과된 빛이 상기 부품(40)에 의하여 반사되는 것을 수광하여 그에 해당하는 전기적인 신호를 출력하는 감지부(30)와; 상기 감지부(30)에서 출력되는 신호에 따라 상기 부품(40)의 장착 상태를 판단하고, 장착 상태에 따른 표시 정보를 출력하는 제어부(60)와; 상기 제어부(60)에서 출력되는 표시 정보에 따라 부품(40)의 장착 상태를 표시하는 표시부(70)를 포함하며, 슬릿광을 부품에 조사하여 반사되는 빛을 감지하고, 반사되는 빛의 정보를 이용하여 부품의 납땜 상태, 부품의 들뜸 상태, 부품의 유무 등을 검사할 수 있다.The hole 31 through which the light output from the galvano mirror 20 passes is formed, and the light passing through the hole 31 is reflected by the component 40 to receive electricity corresponding thereto. A sensing unit 30 for outputting a signal; A control unit 60 for determining the mounting state of the component 40 according to the signal output from the sensing unit 30 and outputting display information according to the mounting state; And a display unit 70 for displaying a mounting state of the component 40 according to the display information output from the controller 60. The display unit 70 includes a slit light to detect the reflected light and detects the reflected light. It can be used to check the soldering state of the parts, the lifting state of the parts, the presence or absence of the parts.

Description

슬릿광을 이용한 부품 외관 검사 장치Component appearance inspection device using slit light

제1도는 이 고안의 실시예에 따른 슬릿광을 이용한 부품 외관 검사 장치의 구성 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a component appearance inspection apparatus using slit light according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

20 : 갈보노 미러 30 : 감지부20: galbono mirror 30: detector

40 : 부품 41 : 납땜40: part 41: soldering

50 : PCB50: PCB

이 고안은 슬릿광을 이용한 부품 외관 검사 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게 말하자면, PCB(Printed Circuit Board) 상에 장착되어 있는 부품의 장착 상태를 검사하는 슬릿광을 이용한 부품 외관 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device appearance inspection apparatus using a slit light, and more specifically, to a device appearance inspection apparatus using a slit light to inspect the mounting state of the components mounted on the PCB (Printed Circuit Board).

산업이 발달함에 따라 PCB 상의 부품 장착이 자동화되고 집적화되고 있어, 장착된 부품의 장착 불량에 대한 검사가 요구되고 있다. 일반적으로 장착된 부품의 납땜 상태, 들뜸, 부품의 유무 등을 판단하는 검사를 외관 검사 장치라고 한다. 종래의 PCB 조립 공정후의 장착 상태 검사는 검사자가 육안으로 장착 상태를 검사하거나, 일부 선진 업체에서는 감시 카메라인 CCD(Charge Couled Device) 카메라를 이용하여 부품의 상태를 촬영하여 검사하였다.As the industry develops, the mounting of components on PCBs is automated and integrated, requiring inspection for mounting failure of the mounted components. In general, the inspection to determine the soldering state, the lifting, the presence of parts, etc. of the mounted parts is called an appearance inspection device. In the conventional state of mounting after the PCB assembly process, the inspector visually inspects the mounting state, or in some advanced companies, the state of the component is inspected by using a CCD (Charge Couled Device) camera that is a surveillance camera.

그러나, 종래의 부품 외관 검사 장치는 2차원적인 부품의 정보만을 얻어 판단함으로써, 3차원적으로 부품의 장착 상태를 판단할 수 없어 정확하게 장착 상태를 판단할 수 없는 단점이 발생한다.However, the conventional component appearance inspection apparatus has a disadvantage in that it is not possible to determine the mounting state of the component in three dimensions by determining and obtaining only the information of the two-dimensional component.

또한, 주변 환경의 조명에 따라 대상 물체의 특징이 변화하여 조명 변화에 따른 상태 판단의 혼란이 발생하는 단점이 있다.In addition, there is a disadvantage that the characteristics of the target object is changed according to the illumination of the surrounding environment, resulting in a confusion of state determination due to the change of illumination.

슬릿광 즉, 투영기를 이용하여 검사하고자 하는 대상 물체에 투영하여 반사되는 광을 감지함으로써, 반사광의 정보를 이용하여 부품의 장착 상태를 검사하는, 슬릿광을 이용한 부품 외관 검사 장치를 제공하고자 하는데 있다.The present invention provides a component appearance inspection apparatus using slit light that detects slit light, that is, light reflected by projecting onto a target object to be inspected using a projector, and thus checks the mounting state of the component using the reflected light information. .

상기 목적을 달성하기 위한 이 발명의 구성은, 일정한 방향으로 폭이 좁은 슬릿광을 조사하는 광원과; 소정 범위 선회 가능하며, 상기 광원에서 조사되는 슬릿광을 회로 기판상에 장착된 부품으로 반사시키는 갈보노 미러와; 일측에 상기 갈보노 미러로부터 출력되는 빛이 통과되는 홀이 형성되어 있으며, 상기 홀을 통하여 통과된 빛이 상기 부품에 의하여 반사되는 것을 수광하여 그에 해당하는 전기적인 신호를 출력하는 감지부와; 상기 감지부에서 출력되는 신호에 따라 상기 부품의 장착 상태를 판단하고, 장착 상태에 따른 표시 정보를 출력하는 제어부와; 상기 제어부에서 출력되는 표시 정보에 따라 부품의 장착 상태를 표시하는 표시부를 포함한다.The structure of this invention for achieving the said objective is the light source which irradiates narrow slit light in a fixed direction; A galvano mirror capable of turning within a predetermined range and reflecting slit light emitted from the light source to a component mounted on a circuit board; A sensing unit formed at one side thereof and configured to pass through the light output from the galvano mirror, and receiving the reflection of the light passing through the hole by the component and outputting an electrical signal corresponding thereto; A controller which determines a mounting state of the component according to a signal output from the sensing unit and outputs display information according to the mounting state; It includes a display unit for displaying the mounting state of the component in accordance with the display information output from the control unit.

이하에, 이 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

제1도는 이 고안의 실시예에 따른 슬릿광을 이용한 부품 외관 검사 장치의 구성 블록도이다. 제1도에 도시되어 있듯이 슬릿광을 이용한 부품 외관 검사 장치의 구성은, 슬릿광을 조사하는 광원(10)과, 광원(10)에서 조사되는 슬릿광을 PCB(50)상에 장착된 부품(40)으로 반사시키는 갈보노 미러(galvono mirror)(20)와, 상기 부품(40) 및 납땜(41)에 의해 반사되는 슬릿광을 감지하는 감지부(30)와, 상기 감지부(30)에서 감지된 신호를 입력으로 하여 부품(40)의 장착 상태를 판단하는 제어부(60)와, 상기 제어부(60)에서 판단된 부품(40)의 장착 상태를 표시하는 표시부(70)로 이루어진다.1 is a block diagram illustrating a component appearance inspection apparatus using slit light according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the structure of the component appearance inspection apparatus using the slit light includes a light source 10 for irradiating the slit light and a component mounted on the PCB 50 with the slit light irradiated from the light source 10 ( A galvono mirror 20 to be reflected by 40, a detector 30 to detect slit light reflected by the component 40 and solder 41, and at the detector 30 The control unit 60 determines a mounting state of the component 40 by using the detected signal as an input, and a display unit 70 displaying the mounting state of the component 40 determined by the controller 60.

이러한 구조에 의한 슬릿광을 이용한 부품 외관 검사 장치의 작용은 다음과 같다.The action of the component appearance inspection apparatus using the slit light by such a structure is as follows.

좁은 폭의 빛을 필요로 할 때, 광원으로부터 나오는 빛을 통과시키는 틈을 슬릿(slit)이라고 한다. 이러한 슬릿을 이용하여 일정한 방향의 광원(10)으로부터 슬릿광을 조사하여 갈보노 미러(20)에 조사한다.When a narrow width of light is required, the gap through which the light from the light source passes is called a slit. Using the slit, the slit light is irradiated from the light source 10 in a constant direction and irradiated to the galvono mirror 20.

갈보노 미러(20)에 조사된 빛은 갈보노 미러(20)의 회전된 상태에 따라 반사되어 PCB(50) 상에 장착된 부품(40)으로 조사된다. 부품(40)에 조사된 빛은 반사되어 감지부(30)로 입력된다.The light irradiated to the galvo mirror 20 is reflected by the rotated state of the galvo mirror 20 to be irradiated to the component 40 mounted on the PCB 50. The light irradiated onto the component 40 is reflected and input to the sensing unit 30.

감지부(30)는 제1도에 도시되어 있듯이 슬릿광이 입사되는 홀(31)이 일측에 형성되고 타측은 개방되어 있는 박스 형상을 가지며, 부품(40)의 납땜(41) 상태에 따라 반사되는 모든 영역의 빛을 감지하기 위하여 광센서(예를 들어 포토 다이오드 등)로 이루어진 다수개의 셀(cell)로 구성된다.As shown in FIG. 1, the sensing unit 30 has a box shape in which a hole 31 into which slit light is incident is formed on one side and an open side on the other side, and is reflected according to the state of the solder 41 of the component 40. It consists of a plurality of cells consisting of an optical sensor (for example, a photodiode, etc.) to detect light in every area.

갈보노 미러(20)에서 조사된 빛은 감지부(30)의 일측에 형성된 홀(31)을 통하여 PCB(50) 상에 장착된 부품(40)으로 조사되고, 부품(40)에 반사되는 빛은 감지부(30)의 타측에 형성되어 있는 각 셀로 입력된다.The light irradiated from the galvano mirror 20 is irradiated to the component 40 mounted on the PCB 50 through the hole 31 formed at one side of the sensing unit 30, and the light reflected from the component 40 is reflected. Is input to each cell formed on the other side of the sensing unit 30.

감지부(30)로 입력된 빛은 전기적인 신호로 변환되어 제어부(60)로 출력되고, 제어부(60)는 입력되는 신호에 해당하는 정보를 도시하지 않은 메모리에 저장한 다음 갈보노 미러(20)를 회전시킨다.The light input to the sensing unit 30 is converted into an electrical signal and output to the control unit 60, and the control unit 60 stores information corresponding to the input signal in a memory (not shown) and then the galvano mirror 20. Rotate).

갈보노 미러(20)는 모터와 결합되어 회전 가능한 미러로서, 제어부(60)로부터 모터를 구동시키기 위한 신호가 출력되며 갈보노 미러(20)는 일정한 각도만큼 회전된다.The galvano mirror 20 is a mirror rotatable combined with a motor, and a signal for driving the motor is output from the controller 60 and the galvo mirror 20 is rotated by a predetermined angle.

갈보노 미러(20)가 일정각 회전한 상태에서, 다시 광원(10)으로부터 슬릿광이 조사되면, 광원(10)으로부터의 슬릿광은 갈보노 미러(20)에 의하여 반사되어 다시 부품(40)으로 조사된다. 이 때, 갈보노 미러(20)가 일정각 회전되어 있으므로 이전과는 달리 부품(40)의 다른 부분으로 빛이 조사된다.When the slit light is irradiated from the light source 10 again while the galvano mirror 20 is rotated at a predetermined angle, the slit light from the light source 10 is reflected by the galvano mirror 20 and the component 40 is again. Is investigated. At this time, since the galvano mirror 20 is rotated at a predetermined angle, light is irradiated to other parts of the component 40 unlike before.

이와 같이 갈보노 미러(20)의 회전각을 변화시켜 슬릿광이 조사되는 부품(40)의 위치를 변하시킨다. 제어부(60)는 이러한 동작을 반복함에 따라 감지부(30)에 의하여 얻어지는 다수의 정보를 메모리에 저장한 다음, 측정된 다수 정보에 따라 부품(40)의 납땜 상태 또는 부품(40)의 들뜸 상태, 부품의 유무 등을 측정한다.In this way, the rotation angle of the galvano mirror 20 is changed to change the position of the component 40 to which the slit light is irradiated. The control unit 60 stores a plurality of pieces of information obtained by the sensing unit 30 in a memory as the above-described operation is repeated, and then the solder state of the component 40 or the lifted state of the component 40 according to the measured plurality of information. Measure the presence of parts.

즉, 부품(40)의 납땜 상태가 양호한 경우에는 설정 영역에서만 빛이 반사되어 감지되어야 함으로, 설정 영역 이외의 영역에서 빛이 반사되어 정보가 검출되는 경우에는 납땜이 완전하게 이루어지지 않은 것을 판단하게 된다.That is, when the soldering state of the component 40 is good, the light should be reflected and detected only in the setting area. Therefore, when the information is detected by reflecting the light in the area other than the setting area, it is determined that the soldering is not completed. do.

제어부(60)는 측정된 정보에 따라 부품(40)의 장착 상태를 판단한 다음, 판단된 장착 상태에 해당하는 표시 정보를 표시부(70)로 전송한다. 이에 따라 표시부(70)가 PCB(50) 상에 장착된 부품(40)의 장착 상태를 표시함으로써, 검사자는 표시부(70)를 통하여 부품(40)의 납땜 상태, 들뜸 상태 등을 용이하게 알 수가 있다.The controller 60 determines the mounting state of the component 40 according to the measured information, and then transmits display information corresponding to the determined mounting state to the display unit 70. Accordingly, the display unit 70 displays the mounting state of the component 40 mounted on the PCB 50, so that the inspector can easily know the soldering state, the lifting state, and the like of the component 40 through the display unit 70. have.

이상에서와 같이 이 고안의 실시예에서, 조사되는 슬릿광이 부품에 의해 반사되는 것을 감지하여 부품의 유무, 납땜 상태, 부품 위치 등을 판단할 수 있다.As described above, in the embodiment of the present invention, by detecting the reflected slit light by the component, it is possible to determine the presence or absence of the component, the solder state, the position of the component and the like.

또한, 주변 환경의 조명에 따른 판단의 오차를 감소시키고, 3차원적인 정보의 입력에 따라 PCB의 색, 부품의 색에 따른 영향없이 정확하게 부품의 외관 상태를 검사할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, it reduces the error of judgment according to the illumination of the surrounding environment, and according to the input of the three-dimensional information provides an effect that can accurately examine the appearance state of the parts without affecting the color of the PCB, the color of the parts.

Claims (2)

일정한 방향으로 폭이 좁은 슬릿광을 조사하는 광원(10)과; 소정 범위 선회 가능하며, 상기 광원(10)에서 조사되는 슬릿광을 회로 기판(50)상에 장착된 부품(40)으로 반사시키는 갈보노 미러(20)와; 일측에 상기 갈보노 미러(20)로부터 출력되는 빛이 통과되는 홀(31)이 형성되어 있으며, 상기 홀(31)을 통하여 통과된 빛이 상기 부품(40)에 의하여 반사되는 것을 수광하여 그에 해당하는 전기적인 신호를 출력하는 감지부(30)와; 상기 감지부(30)에서 출력되는 신호에 따라 상기 부품(40)의 장착 상태를 판단하고, 장착 상태에 따른 표시 정보를 출력하는 제어부(60)와; 상기 제어부(60)에서 출력되는 표시 정보에 따라 부품(40)의 장착 상태를 표시하는 표시부(70)를 포함하는 슬릿광을 이용한 부품 외관 검사 장치.A light source 10 irradiating narrow slit light in a predetermined direction; A galvano mirror 20 capable of turning within a predetermined range and reflecting the slit light emitted from the light source 10 to the component 40 mounted on the circuit board 50; A hole 31 through which the light output from the galvano mirror 20 passes is formed at one side, and the light passing through the hole 31 is reflected by the component 40 and corresponding thereto. A sensing unit 30 for outputting an electrical signal; A control unit 60 for determining the mounting state of the component 40 according to the signal output from the sensing unit 30 and outputting display information according to the mounting state; Part appearance inspection apparatus using the slit light including a display unit 70 for displaying the mounting state of the component 40 according to the display information output from the control unit (60). 제1항에 있어서, 상기 감지부(30)는, 상기 부품(40)을 회로 기판(50)에 장착시키는 장착 부재(41)와 부품(40)으로부터 반사되는 빛을 감지하는 다수의 광센서 셀로 이루어지는 슬릿광을 이용한 부품 외관 검사 장치.The method of claim 1, wherein the detection unit 30 is a mounting member 41 for mounting the component 40 to the circuit board 50 and a plurality of optical sensor cells for detecting the light reflected from the component 40 Part appearance inspection apparatus using the slit light which consists of.
KR2019930016201U 1993-08-20 1993-08-20 Electronic element inspection apparatus using light through slit KR200150088Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019930016201U KR200150088Y1 (en) 1993-08-20 1993-08-20 Electronic element inspection apparatus using light through slit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019930016201U KR200150088Y1 (en) 1993-08-20 1993-08-20 Electronic element inspection apparatus using light through slit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950006988U KR950006988U (en) 1995-03-21
KR200150088Y1 true KR200150088Y1 (en) 1999-07-01

Family

ID=19361647

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019930016201U KR200150088Y1 (en) 1993-08-20 1993-08-20 Electronic element inspection apparatus using light through slit

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200150088Y1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
KR950006988U (en) 1995-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4538909A (en) Circuit board inspection apparatus and method
JP2007033048A (en) Solder bonding determination method, soldering inspection method, soldering inspection device, soldering inspection program, and recording medium
US5070237A (en) Optical measurement and detection system
JPH10300448A (en) Device and method for inspection of printed circuit board assembly
JPH0499950A (en) Soldering inspection apparatus
JP2011158363A (en) Soldering inspection device for pga mounting substrate
KR200150088Y1 (en) Electronic element inspection apparatus using light through slit
KR100484812B1 (en) Inspection method of surface by image sensor and the same apparatus
JP2801657B2 (en) Package inspection equipment with pins
KR940005944A (en) Surface Defect Inspection System
JP2532513B2 (en) Object presence inspection method
JP3107070B2 (en) Inspection device and inspection method
JPS62299705A (en) Inspecting instrument for package parts
JPH0727520A (en) Height inspecting method and height inspecting device for object on printed board
JPS591978B2 (en) Object condition inspection device
JPH02276902A (en) Height inspection device
JPH04236500A (en) Inspecting device for mounted polarity direction of polarized electronic component
JP2005214659A (en) Foreign matter detection device and manufacturing method of wiring substrate
JPS60210745A (en) Visual sensor system
JPH02278105A (en) Inspecting apparatus for soldering
KR19980072951A (en) Device and method for inspecting error of cream solder coating state of printed circuit board
JPH0310151A (en) Object inspecting device
JPH066026A (en) Visual inspecting device for cream solder
JPH0431755A (en) Apparatus for inspecting defect of sheet-shaped material
JP2739739B2 (en) Misalignment inspection device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070322

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee