JPS591978B2 - Object condition inspection device - Google Patents

Object condition inspection device

Info

Publication number
JPS591978B2
JPS591978B2 JP49070246A JP7024674A JPS591978B2 JP S591978 B2 JPS591978 B2 JP S591978B2 JP 49070246 A JP49070246 A JP 49070246A JP 7024674 A JP7024674 A JP 7024674A JP S591978 B2 JPS591978 B2 JP S591978B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
signal
pulse
output
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP49070246A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS51988A (en
Inventor
清 中川
宏幸 伊部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP49070246A priority Critical patent/JPS591978B2/en
Publication of JPS51988A publication Critical patent/JPS51988A/ja
Publication of JPS591978B2 publication Critical patent/JPS591978B2/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、物体状態検査方法、特に電子装置用の配線基
板、あるいは半導体素子等の外観検査方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for inspecting the condition of an object, and particularly to a method for inspecting the appearance of wiring boards for electronic devices, semiconductor elements, and the like.

配線基板もしくは半導体素子の表面に形成された配線も
しくは電極の′ゞターンを自動的に検査するために、先
ず光電変換手段により上記配線もしくは電極パターンに
対応した電気信号が形成される。
In order to automatically inspect the 'turn' of wiring or electrodes formed on the surface of a wiring board or a semiconductor element, first, an electrical signal corresponding to the wiring or electrode pattern is formed by photoelectric conversion means.

上記電気信号は、ディジタル演算処理が可能となるよう
に2値の′ゞルス信号に変換される。上記′ゞルス信号
が、上記配線もしくは電極の基準パターンと対応した・
ゞルス信号と比較されることにより、上記基板もしくは
半導体素子の表面に不所望に残存している物及び配線も
しくは電極の欠陥が検出されることになる。上記のよう
な検査において、上記′々ルス信号は上記配線もしくは
電極のノゞターンと正確に対応していることが必要であ
る。
The electrical signal is converted into a binary pulse signal so as to enable digital arithmetic processing. The above signal corresponds to the reference pattern of the above wiring or electrode.
By comparing with the pulse signal, undesired substances remaining on the surface of the substrate or semiconductor element and defects in wiring or electrodes are detected. In the above-mentioned inspection, it is necessary that the pulse signals accurately correspond to the no-turns of the wiring or electrodes.

しかしながら、例えば第4図aのように表面に、傷のよ
うな欠陥61、62を含む配線6と、不要な配線材料T
i、T2が残つている基板2を走査することによつて得
られる電気信号は同図bのようになり、そのためこの電
気信号を1つのしきい値電圧Vthによつて2値化する
のでは同図cのように比較的小さい欠陥もしくは不要物
に応答しない/、レス信号レ、得られn、ことが明らか
になつた。
However, as shown in FIG.
The electrical signal obtained by scanning the substrate 2 where T2 remains is as shown in the figure b, and therefore, it is possible to binarize this electrical signal using one threshold voltage Vth. It has become clear that no response signal is obtained, as shown in c in the same figure, which does not respond to relatively small defects or unnecessary objects.

従つて本発明の1つの目的は、物体の表面状態を正確に
検査できる検査方法を提供することにあり、他の目的は
、表面に存在すべき物体および傷の存否ならびに存在す
べきでない不要物の存否を同時に検査できる検査方法を
提供することにある。本発明によると、被検査物体表面
のノゞターンに応じて出力される光電変換装置からの電
気信号が低しきい値電圧の検出回路と高しきい値電圧の
検出回路に供給され、各検出回路から出力されるパルス
信号が判定回路によつて判定される。以下本発明を実施
例により説明する。
Therefore, one object of the present invention is to provide an inspection method that can accurately inspect the surface condition of an object.Another object of the present invention is to provide an inspection method that can accurately inspect the surface condition of an object, and another object is to detect objects that should be present on the surface, the presence or absence of scratches, and unnecessary objects that should not be present on the surface. The object of the present invention is to provide a testing method that can simultaneously test for the presence or absence of. According to the present invention, an electrical signal outputted from a photoelectric conversion device according to a no-turn on the surface of an object to be inspected is supplied to a detection circuit for a low threshold voltage and a detection circuit for a high threshold voltage. A pulse signal output from the circuit is determined by a determination circuit. The present invention will be explained below with reference to Examples.

第1図は本発明の一実施例を示すフロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing one embodiment of the present invention.

同図において1は発光ランプ、2はガラスからなる配線
基板、8はCrからなる配線膜、4は拡大用光学レンズ
、5は光電変換素子である。
In the figure, 1 is a light emitting lamp, 2 is a wiring board made of glass, 8 is a wiring film made of Cr, 4 is a magnifying optical lens, and 5 is a photoelectric conversion element.

上記発光ランプ1からの光は配線基板2を通して光電変
換素子1に照射される。基板2はこの光線によつて一定
時間で全面的に走査される。上記光電変換素子5は光の
強弱をリニアに電圧の変化に変換する。
Light from the light emitting lamp 1 is irradiated onto the photoelectric conversion element 1 through the wiring board 2. The entire surface of the substrate 2 is scanned by this light beam in a certain period of time. The photoelectric conversion element 5 linearly converts the intensity of light into a change in voltage.

光電変換素子5から出力する電気信号は二つの検出回路
Al,A2に印加される。この検出回路A1と検出回路
A2とはしきい値電圧Vlhが異なるように設定されて
いる。すなわち検出回路A1のしきい値電圧Vlhlは
億く、検出回路A2のしきい値電圧Vth2は高く設定
されている。上記検出回路Al,A2の各出力はそれぞ
れ判定回路B1とB2に印加される。この判定回路Bl
,B2においては基準パターンを信号化したものがメモ
リされている。そして、各判定回路Bl,B2において
検出回路の出力信号と、メモリされた基準パターンを示
す信号とを比較し、判定回路の出力を表示部Cl,C2
に送る。第2図は配線基板の一部において光を走査させ
た場合における各部に生じる信号を示したものである。
The electrical signal output from the photoelectric conversion element 5 is applied to two detection circuits Al and A2. The detection circuit A1 and the detection circuit A2 are set to have different threshold voltages Vlh. That is, the threshold voltage Vlhl of the detection circuit A1 is set low, and the threshold voltage Vth2 of the detection circuit A2 is set high. The respective outputs of the detection circuits Al and A2 are applied to determination circuits B1 and B2, respectively. This judgment circuit Bl
, B2, a signal of the reference pattern is stored in memory. Then, in each determination circuit Bl, B2, the output signal of the detection circuit is compared with a signal indicating the memorized reference pattern, and the output of the determination circuit is displayed on the display section Cl, C2.
send to FIG. 2 shows signals generated in each part when light is scanned over a part of the wiring board.

例えば同図aに示すように被検査配線基板の配線部分に
欠陥6があり、さらに配線が形成されるべきではない部
分に不要な配線材料7がある場合、光電変換素子5の出
力信号は同図bに示すようになる。そして、検出回路A
1の出力波形は、回路のVlhが低いため同図cに示す
ように、欠陥6および配線の存在しない部分においてパ
ルスが発生したものとなる。逆に検出回路A2の出力波
形は、回路のVthが高いため同図eに示すように配線
も不要な配線材料7もない部分においてパルスが発生し
たものとなる。そして、各判定回路B,,B2において
、検出回路の出力信号と判定回路内にメモリされた信号
とを比較しその出力を表示部に送る。
For example, if there is a defect 6 in the wiring part of the wiring board to be inspected and unnecessary wiring material 7 is present in a part where no wiring should be formed, as shown in FIG. The result is as shown in Figure b. And detection circuit A
Since the Vlh of the circuit is low, the output waveform of No. 1 is a pulse generated in a portion where defect 6 and wiring do not exist, as shown in FIG. On the other hand, since the Vth of the circuit is high, the output waveform of the detection circuit A2 is a pulse generated in a portion where there is no wiring or unnecessary wiring material 7, as shown in FIG. Then, in each of the determination circuits B, B2, the output signal of the detection circuit is compared with the signal stored in the determination circuit, and the output thereof is sent to the display section.

そして判定回路C1の出力は同図gに示す如く配線3に
生ずる欠陥6の存在を示すパルスとなつて現われる。一
方、判定回路C2の出力は同図hに示す如く不要物7の
存在を示すパルスとなつて現われる。このように、検出
回路A1の1h1を、欠陥の全くない配線が存在する基
板部分からの光を受けたときの光電変換素子5の出力信
号レベルよりやや高くし、検出回路A2のVlh2を配
線材料が全く存在しない基板部分からの光を受けたとき
の光電変換素子5の出力信号レベルよりやや低くしてお
くことにより、配線の欠陥の有無、不要な配線材料その
他の不要物の有無を判定することができる。すなわち、
本発明によれば、光電変換された電気信号を、しきい値
の異なる二つの検出回路に同時に印加し、その出力をそ
れぞれ別個の判定回路内において、基準パターンを信号
化したものと比較するので、一方においては配線の欠陥
の有無を、他方においては不要配線材料の有無を表示す
る出力を生じる。
The output of the determination circuit C1 appears as a pulse indicating the existence of a defect 6 occurring in the wiring 3, as shown in FIG. On the other hand, the output of the determination circuit C2 appears as a pulse indicating the presence of the unnecessary substance 7, as shown in h of the figure. In this way, 1h1 of the detection circuit A1 is set to be slightly higher than the output signal level of the photoelectric conversion element 5 when receiving light from a part of the board where wiring with no defects exists, and Vlh2 of the detection circuit A2 is set to a level of the wiring material. By keeping the output signal level slightly lower than the output signal level of the photoelectric conversion element 5 when receiving light from a part of the board where no trace exists, it is possible to determine whether there are defects in the wiring, unnecessary wiring materials, or other unnecessary materials. be able to. That is,
According to the present invention, a photoelectrically converted electrical signal is simultaneously applied to two detection circuits with different threshold values, and the output is compared with a signal obtained from a reference pattern in separate judgment circuits. , produces an output indicating the presence or absence of wiring defects on the one hand and the presence or absence of unnecessary wiring material on the other hand.

したがつて、その出力として得られるパルスの幅から欠
陥又は不要物の大きさを判断し、それが許容することが
できるものであるか否かを判定することができる。そし
て、この場合、不要物が許容することができない大きさ
のものであつても一般に修正が可能である。これに対し
、一つの回路系で検査装置を構成した場合には、予め設
定された一つのしきい値を越えるような信号変化がない
限り第4図に示すように、欠陥あるいは不要物の存在を
示す出力が生じない。
Therefore, it is possible to determine the size of a defect or an unnecessary object from the width of the pulse obtained as an output, and to determine whether or not it is acceptable. In this case, even if the unwanted item is of an unacceptable size, it can generally be corrected. On the other hand, when an inspection device is configured with a single circuit system, as shown in Figure 4, unless there is a signal change that exceeds one preset threshold, the presence of defects or unnecessary objects is detected. There is no output indicating this.

したがつて、微少な欠陥、不要物についてはその存在を
示す測定結果が得られない。しかし、本発明のように、
光電変換素子5の出力信号を異なるしきい値の検出回路
A,とA2に印加し、低レベルの信号の有無と高レベル
の信号の有無を別個に検出することにより微少な欠陥、
不要物の存在をも見逃すことはない。
Therefore, measurement results indicating the existence of minute defects and unnecessary objects cannot be obtained. However, as in the present invention,
By applying the output signal of the photoelectric conversion element 5 to detection circuits A and A2 with different threshold values, and detecting the presence or absence of a low-level signal and the presence or absence of a high-level signal separately, minute defects can be detected.
Don't overlook the existence of unnecessary items.

本発明は前記実施例以外に下記に示すような態様におい
ても実施することができる。
In addition to the embodiments described above, the present invention can also be implemented in the following embodiments.

つまり、基準パターンにおいて存在する配線相互間の最
小幅に対応するパルス幅よりもやや狭い幅のパルスを低
Vlhの検出回路A1の出力を受ける判定回路B1に記
憶させておき検査用の光を走査する。
In other words, a pulse with a width slightly narrower than the pulse width corresponding to the minimum width between interconnections existing in the reference pattern is stored in the judgment circuit B1 that receives the output of the low Vlh detection circuit A1, and the inspection light is scanned. do.

そして、巾定回路B1により記憶されたパルスより幅の
狭いパルスが有るか否かを検出するようにする。この場
合、記憶されたパルスより幅の狭いパルスがあるならば
、基準パターンにはないはずの配線の凹部即ち欠陥があ
ることになる。同様に基準パターンにおいて存在する配
線の最小幅に対応するノマルスよりもやや狭い幅のノぐ
ルスを高1hの検出回路A2の出力を受ける判定回路B
2に記憶させておく。そしてメモリされたパルスよりも
幅の狭い幅のパルスがあるか否かを検出する。この場合
、記憶されたパルスよりも狭い幅のパルスがあるならば
、基準パターンにはない凸部すなわち不要物のあること
になる。前述の実施例によれば基準ノぐターンと被検査
配線基板との間に寸法上の僅かな差異があると、その不
一致によつて、欠陥、不要物の存在を示すパルス出力を
生み、誤つた表示をするおそれがあるが、この実施例に
よればそのようなおそれがない。この場合、X方向の全
面走査を終えたのち、さらにY方向の全面走査をして、
より完全な検査を行,う。このように本発明は諸々の態
様で実施することができる。第3図は光電変換素子とし
てフオトダイオードアレイを用い実施例を示したもので
、このフオトダイオードアレイとシーケンス動作するス
イツチング回路を用いて一定長さにおける配線基板を極
めて短時間に検出する。
Then, the width determining circuit B1 detects whether there is a pulse whose width is narrower than the stored pulse. In this case, if there is a pulse narrower in width than the stored pulse, there is a recess or defect in the wiring that should not be present in the reference pattern. Similarly, a judgment circuit B receives the output of the detection circuit A2 of a height of 1h for a noggle whose width is slightly narrower than the normal width corresponding to the minimum width of the wiring existing in the reference pattern.
Let me remember it in 2. Then, it is detected whether there is a pulse whose width is narrower than the memorized pulse. In this case, if there is a pulse with a narrower width than the stored pulse, this means that there is a convex portion, that is, an unnecessary object that is not in the reference pattern. According to the above-described embodiment, if there is a slight difference in dimensions between the reference gauge and the wiring board to be inspected, the mismatch will generate a pulse output indicating the presence of a defect or an unnecessary object, resulting in an error. However, according to this embodiment, there is no such risk. In this case, after completing the entire surface scan in the X direction, further scan the entire surface in the Y direction,
Perform a more complete inspection. As described above, the present invention can be implemented in various ways. FIG. 3 shows an embodiment using a photodiode array as a photoelectric conversion element, and a switching circuit that operates in sequence with this photodiode array is used to detect a wiring board of a certain length in an extremely short time.

なお、本発明に係る検査装置により欠陥あるいは不要物
の有無のみならず、配線幅、配線相互間幅についても基
準と一致しているか否かの検査をすることができる。
The inspection apparatus according to the present invention can inspect not only the presence or absence of defects or unnecessary materials, but also whether the wiring width and the width between wirings match the standard.

また、これら実施例は被検査物体の透過光を検出するも
のである、表面の配線と基板との反射率の相違を利用し
て反射光を検査用光線として用いることもできる。
Further, these embodiments detect the transmitted light of the object to be inspected, and the reflected light can also be used as the inspection light beam by utilizing the difference in reflectance between the wiring on the surface and the substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例を示すプロツク線図である。 第2図aは配線の被検査部分の断面図であり、同図b−
hは第1図の各プロツクにおける各信号波形図である。
第3図は本発明の他の実施例を示す回路図である。第4
図aは従来の場合の問題点を示す配線の被検査部分の断
面図であり、同図B,cはそれに対応して得られる信号
波形図である。1・・・・・・発光ランプ、2・・・・
・・基板、3・・・・・・配線、4・・・・・・拡大レ
ンズ、5・・・・・・光電変換素子、6・・・・・・欠
陥、7・・・・・・不要物、Al,A2・・・・・・検
出回路、Bl,B2・・・・・・判定回路、Cl,C2
・・・・・・表示部、d・・・・・・走査線。
FIG. 1 is a block diagram showing one embodiment of the present invention. Figure 2a is a cross-sectional view of the portion of the wiring to be inspected;
h is a diagram of each signal waveform in each block in FIG.
FIG. 3 is a circuit diagram showing another embodiment of the present invention. Fourth
Figure a is a cross-sectional view of a portion of the wiring to be inspected showing problems in the conventional case, and figures B and c are corresponding signal waveform diagrams. 1... Luminous lamp, 2...
...Substrate, 3...Wiring, 4...Magnifying lens, 5...Photoelectric conversion element, 6...Defect, 7... Unwanted material, Al, A2...detection circuit, Bl, B2...determination circuit, Cl, C2
...Display section, d...Scanning line.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 表面に所望の材料からなる所定パターンの膜が形成
されてなる基板の上記パターンの検査方法であつて、上
記基板を走査した光に基づいて上記パターンに対応した
電気信号を形成し、上記電気信号を、上記膜における欠
陥を検出するレベルとされた第1のしきい値電圧と上記
基板の上記膜が形成されるべきでない表面部分における
不要物を検出するレベルとされた第2のしきい値電圧と
により第1、第2の2値化信号に変換し、上記第1、第
2の2値化信号と予め記憶されたパターンを示す信号と
にもとづいて上記膜のパターンを検査するようにしたこ
とを特徴とする物体状態検査方法。
1 A method for inspecting the pattern of a substrate having a predetermined pattern of film made of a desired material formed on the surface, the method comprising: forming an electrical signal corresponding to the pattern based on light scanning the substrate; The signal has a first threshold voltage set to a level to detect defects in the film and a second threshold voltage set to a level to detect unwanted matter on a surface portion of the substrate where the film is not to be formed. converting the film into first and second binary signals using a value voltage, and inspecting the pattern of the film based on the first and second binary signals and a signal indicating a pre-stored pattern. An object condition inspection method characterized by:
JP49070246A 1974-06-21 1974-06-21 Object condition inspection device Expired JPS591978B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP49070246A JPS591978B2 (en) 1974-06-21 1974-06-21 Object condition inspection device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP49070246A JPS591978B2 (en) 1974-06-21 1974-06-21 Object condition inspection device

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17295583A Division JPS5990034A (en) 1983-09-21 1983-09-21 Apparatus for inspecting material state

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS51988A JPS51988A (en) 1976-01-07
JPS591978B2 true JPS591978B2 (en) 1984-01-14

Family

ID=13426005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP49070246A Expired JPS591978B2 (en) 1974-06-21 1974-06-21 Object condition inspection device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS591978B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61198783U (en) * 1985-06-04 1986-12-12
JPS6224179U (en) * 1985-07-27 1987-02-14
JPH01176277U (en) * 1988-06-03 1989-12-15

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6273142A (en) * 1985-09-27 1987-04-03 Alps Electric Co Ltd Apparatus for inspecting appearance of printed board pattern

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4848183A (en) * 1971-10-21 1973-07-07
JPS4866886A (en) * 1971-12-17 1973-09-13

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4848183A (en) * 1971-10-21 1973-07-07
JPS4866886A (en) * 1971-12-17 1973-09-13

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61198783U (en) * 1985-06-04 1986-12-12
JPS6224179U (en) * 1985-07-27 1987-02-14
JPH01176277U (en) * 1988-06-03 1989-12-15

Also Published As

Publication number Publication date
JPS51988A (en) 1976-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4775889A (en) Bottle mouth defect inspection apparatus
EP0488031A2 (en) Method of and apparatus for inspecting a printed circuit board
US4385318A (en) Method and apparatus for comparing data signals in a container inspection device
JPS591978B2 (en) Object condition inspection device
JPS5892068A (en) Method and apparatus for comparing data signal for container inspecter
US4437116A (en) Method and apparatus for comparing data signals in a container inspection device
JPS5990034A (en) Apparatus for inspecting material state
JPH033884B2 (en)
JPH08247722A (en) Dimension measuring instrument
KR940005944A (en) Surface Defect Inspection System
JP2565000B2 (en) Capacitor polarity inspection device
JPH0672763B2 (en) Mounted component inspection device
JPH01214743A (en) Optical apparatus for checking
JPS6319793Y2 (en)
JPH02278105A (en) Inspecting apparatus for soldering
JPS6168676A (en) Test method of packaged printed board part
JPH09250989A (en) Apparatus for inspecting printed circuit board
JPS6061604A (en) Pattern inspecting apparatus
JPS5858404A (en) Floating binary system for signal
JPS6342201B2 (en)
JPH0325739B2 (en)
JPH0136058B2 (en)
JPH0679862A (en) Method for inspecting quality of printing paper surface and apparatus therefor
JPS6216373B2 (en)
JPH04236500A (en) Inspecting device for mounted polarity direction of polarized electronic component