KR200148771Y1 - 반도체 제조장비의 배기장치 - Google Patents

반도체 제조장비의 배기장치 Download PDF

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Abstract

본 고안은 마주보는 각각의 제 1배기판과, 제 2배기판과, 서로 대칭되어, 측면에 톱니형상의 슬로브를 갖는 주배기판과, 제 1배기판과 제 2배기판을 지지하되, 주배기판에 고정되는 각각의 제 1기둥과, 주배기판의 중심에 형성되는 배기골과, 배기골의 상면에 설치되는 덮개와, 덮개를 지지하되, 주배기판에 고정되는 각각의 제 2기둥과, 배기골의 좌우양끝부분과 가운데부분에 형성되는 배기관을 포함하여 이루어지는 반도체 제조장비의 배기장치에 관한 것이다.

Description

반도체 제조장비의 배기장치
제1, 2도는 종래의 반도체 제조장비의 배기장치를 설명하기 위해 도시된 도면이고,
제3도는 본 고안의 반도체 제조장비의 배기장치를 설명하기 위해 도시된 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 반응챔버 11 : 가열챔버
12 : 클램프 13 : 냉각수공급관
20, 20', 30, 30' : 제1배기판,제2배기판
21, 31 : 주배기판 22 : 기둥
23, 33 : 배기골 24, 34 : 배기관
32 : 제 1기둥 36 : 제 2기둥
본 고안은 반도체 제조장비의 배기장치에 관한 것으로, 특히 반응챔버 내에서 증착공정 후 웨이퍼 상에 남게되는 케미컬의 원활한 배기에 적당한 반도체 제조장비의 배기장치에 관한 것이다.
증착공정이 진행되는 반응챔버 내에서 웨이퍼 표면에 증착된 기상의 케미컬이 냉각수에 의해 액화되어 웨이퍼표면을 따라 흐르면서 배기되는 종래의 반도체 제조장비의 배기장치에서는 케미컬의 원활한 흐름이 유지되지 않아 케미컬이 웨이퍼표면에 재증착되기도 한다. 제1도는 종래의 반도체 제조장비의 배기장치를 도시한 도면으로, 제1도의 (a)는 종래의 반도체 제조장비의 배기장치의 도면이고, 제1도의 (b)는 종래의 반도체 제조장비의 배기장치의 측면도를, 제1도의 (c)는 종래의 반도체 제조장비의 배기장치의 정면도이다. 그리고 제2도는 반응챔버 내에 설치되는 종래의 반도체 제조장비의 배기장치의 문제점을 도출하기 위해 도시전 도면이다. 이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 종래의 반도체 제조장비의 배기장치를 설명하겠다.
종래의 반도체 제조장비의 배기장치는 제1도의 (a)(c)와 같이, 마주보는 각각의 제 1배기판(20)과, 제 2배기판(20')과, 서로 대칭되어 이어지는 두 개의 면으로 이루어지는 주배기판(21)과, 제 1배기판(20)과 제 2배기판(20')을 지지하되, 주배기판(21)에 고정되는 각각의 기둥(22)과, 주배기판(21)의 중심에 형성되는 배기골(23)과, 배기골(23)의 일단과 연결되는 배기관(24)을 포함하여 이루어진다.
그리고 제1도의 (b)와 같이, 종래의 반도체 제조장비의 배기장치에서는 주배기판(21)의 측면은 기울기를 (a)갖되, 주배기판(21)의 일단이 또 다른 일단 보다 높게 설치되어, 낙하되는 액상의 케미컬이 주배기판의 배기골(23)의 일단에서 다른 일단으로 흐르면서 배기되도록 한다. (도면에서 b방향)
종래의 반도체 제조장비의 배기장치를 이용하여 웨이퍼에 수행되는 증착공정 후, 케미컬이 배기되는 과정을 살펴보면 다음과 같다.
우선, 제2도에서 처럼, 하단에는 가열히터(11)가, 상단에는 클램프 (CLAMP)(12)로 고정되는 웨이퍼(A)가 위치되어, 가열히터(11)에 의해 가열된 반응챔버(10)내에 액상의 케미컬이 공급된다.
그리고 가열에 의해 증발하여 형성된 기상의 케미컬이 웨이퍼에 증착되고, 반응챔버 측면에 설치된 냉각수공급관(13)을 통하여 웨이퍼 상에 냉각수가 공급되며, 냉각수에 의해 냉각되면서 액화된 케미컬은 웨이퍼 표면을 따라 흐르면서 종래의 반도체 제조장비의 배기장치인 제 1, 2배기판(20)(20')을 통하여 주배기판에 형성된 배기골(23)에 고이고, 고인 케미컬은 배기골에 연결된 배기관(24)을 통하여 외부로 배기된다.
그러나, 종래의 반도체 제조장비의 배기장치에서는 케미컬이 배기관을 통하여 신속히 배기되지 못하여 케미컬의 원활한 흐름을 유지하지 못하는 경우가 종종 발생된다.
따라서 배기골에 정체되어 있는 케미컬이 가열된 반응챔버의 내부열로 인하여 재증발됨에 따라 웨이퍼에 재부착되어 파티클화될 위험성이 있으며, 또한 웨이퍼표면을 따라 흐르는 케미컬이 종래의 배기장치인 제 1배기판과 제 2배기판 또는 주배기판에 낙하시에 별도의 케미컬 튐방지용 장치가 없어 케미컬의 튐현상으로 웨이퍼 오염이 가중되는 문제점이 발생된다.
본 고안은 이러한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 웨이퍼 상에 공정이 진행된 후 남게되는 반응부산물인 케미컬로 인한 웨이퍼의 오염을 최소화하는 반도체 제조장비의 배기장치를 목적으로 한다.
본 고안은 마주보는 각각의 제 1배기판과, 제 2배기판과, 서로 대칭되어, 측면에 톱니형상의 슬로브를 갖는 주배기판과, 제 1배기판과 제 2배기판을 지지하되, 주배기판에 고정되는 각각의 제 1기둥과, 주배기판의 중심에 형성되는 배기골과, 배기골의 상면에 설치되는 덮개와, 덮개를 지지하되, 주배기판에 고정되는 각각의 제 2기둥과, 배기골의 좌우양끝부분과 가운데부분에 형성되는 배기관을 포함하여 이루어지는 반도체 제조장비의 배기장치에 관한 것이다.
제3도는 본 고안의 반도체 제조장비의 배기장치를 도시한 도면으로, 제3도의 (a)는 본 고안의 반도체 제조장비의 배기장치의 도면이고, 제3도의 (b)는 본 고안의 반도체 제조장비의 배기장치의 부분측면도이고, 제3도의 (c)는 본 고안의 반도체 제조장비의 배기장치의 정면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 고안의 반도체 제조장비의 배기장치를 설명하겠다.
본 고안의 반도체 제조장비의 배기장치는 제3도의 (a)(b)(c)와 같이, 마주보는 각각의 제 1배기판(30)과, 제 2배기판(30')과, 서로 대칭되어, 측면에 톱니형상의 슬로브를 갖는 주배기판(31)과, 제 1배기판(30)과 제 2배기판 (30')를 지지하되, 하단이 주배기판(31)에 고정되는 각각의 제 1기둥(32)과, 주배기판(31)의 중심에 형성되는 배기를(33)과, 배기골(33)의 상면에 설치되는 덮개(35)와, 덮개(35)를 지지하되, 하단이 주배기판(31)에 고정되는 각각의 제 2기둥(36)과, 배기골(33)에 적어도 2개 이상 형성되는 배기관(24)을 포함하여 이루어지며, 이때 덮개(35)는 방추형으로 형성된다.
그리고 본 고안의 반도체 제조장비의 배기장치에서의 주배기판(31)은 그 측면에 기울기(a')를 갖되, 제 1, 제2배기판(30)(30')을 타고 흐르는 캐미컬이 주배기판(31)으로 낙하되어 b'방향과 c'방향으로 흐르도록 한다.
또한 배기관(34)은 배기골(33)의 좌우 양끝부분과 가운데 부분에 3개 형성한다.
즉, 본 고안의 반도체 제조장비의 배기장치에서는 종래의 배기장치에서 배기관(24)의 갯수가 1개인 관계로 원활한 배기가 이루어지지 않음에 따라, 배기관(24)을 1개에서 3개로 늘여 배기속도를 증가시키고, 또한 배기되는 시간을 단축하기 위하여 주배기판(31)을 톱니모양으로 자체 슬로브를 형성하여, 각 슬로브를 따라 형성되는 배기를(33)에 배기관(34)을 연결시킨다.
그리고 케미컬이 배기골에 정체됨에 따라 낙하되는 케미컬의 튐현상을 방지하기 위하여 배기골 위에 덮개를 설치하며, 정체된 케미컬이 재증발될 경우 덮개가 상부로의 증기의 흐름을 차단하여 오염원을 감소시키는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 대칭되는 각각의 제 1배기판(30)과, 제 2배기판(30')과, 서로 대칭되어, 측면에 톱니형상의 슬로브를 갖는 주배기판(31)과, 상기 제 1배기판(30)과 상기 제 2배기판(30')을 지지하되, 하단이 상기 주배기판(31)에 고정되는 각각의 제 1기둥(32)과, 상기 주배기판(31)의 중심에 형성되는 배기골(33)과, 상기 배기골(33)의 상면에 설치되는 덮개(35)와, 상기 덮개를 지지하되, 하단이 상기 주배기판(31)에 고정되는 각각의 제 2기둥(36)과, 상기 배기골(33)에 형성되는 배기관(34)을 포함하여 이루어지는 반도체 제조장비의 배기장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 덮개는 방추형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 배기장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 배기관은 상기 배기골의 좌우 양끝부분과 가운데 부분에 3개 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 배기장치.
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