KR200148603Y1 - 웨이퍼 코팅장치 - Google Patents

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KR200148603Y1
KR200148603Y1 KR2019930017291U KR930017291U KR200148603Y1 KR 200148603 Y1 KR200148603 Y1 KR 200148603Y1 KR 2019930017291 U KR2019930017291 U KR 2019930017291U KR 930017291 U KR930017291 U KR 930017291U KR 200148603 Y1 KR200148603 Y1 KR 200148603Y1
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이홍구
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구본준
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract

본 고안은 웨이퍼 코팅 장치에 관한 것으로, 도포 균일성 향상 및 웨이퍼 이면오물을 방지할 수 있도록 진공 분위기 하에서 공정을 진행하도록 구성한 것인 바, 이는 웨이퍼 출입도어(11a)(11b) 가 양측에 구비되어 밀폐된 구조의 공정챔버(11)와, 상기 공정챔버 (11)의 양측에 각각 밀폐되어 배치되는 웨이퍼 로딩용 도어(12a)가 구비된 로딩챔버(12) 및 웨이퍼 언로딩용 도어(13a)가 구비된 언로딩 챔버(13)와, 상기 공정챔버(11)의 내부하측에 설치된 웨이퍼척(14) 및 웨이퍼척 회전구동용 모터(15)와, 상기 공정챔버(11), 로딩챔버(12) 및 언로딩챔버(13)에 각각 연결 설치되어 챔버 (11)(12)(13) 내부를 진공상태로 조성하는 제1, 제2진공펌프(16)(17) 와, 상기 제1, 제2진공펌프(16)(17) 컨트롤용 진공 컨트롤러(15) 및, 공정이물 배기관(19)을 구비하여 진공 분위기 하에서 공정을 진행 하도록 구성함을 특징으로 하고 있다.

Description

웨이퍼 코팅 장치
제1도는 일반적인 웨이퍼 코팅 장치의 구성도.
제2도는 본 고안에 의한 웨이퍼 코팅 장치의 구성도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 공정챔버 12 : 로딩챔버
12a,13a : 웨이퍼 로딩/언로딩용 도어 14 : 웨이퍼 척
16,17 : 제1, 2진공펌프 11a,11b : 웨이퍼 출입도어
13 : 언로딩 챔버 15 : 모터
18 : 진공 컨트롤러 19 : 공정 이물 배기관
본 고안은 웨이퍼에 감광액 또는 현상액을 도포하는 공정에 사용되는 웨이퍼 코팅(Wafer Coating)장치에 관한 것으로, 특히 진공 상태에서 공정을 진행함으로써 도포균일성을 향상시키고 웨이퍼의 이면 오염을 방지할수 있도록한 웨이퍼 코팅 장치에 관한 것이다.
종래 웨이퍼 도포 공정에 사용되고 있는 웨이퍼 코팅 장치의 일예가 제1도에 도시되어 있는바, 이는 일측에 웨이퍼를 로딩 및 언로딩 하기 위한 개구부(1a)가 형성되고 내부 상측에는 필터(1b)가 구비된 공정챔버(1)와, 상기 공정챔버(1)의 하부 중앙에 위치된 웨이퍼척(5) 및 웨이퍼척 회전구동용 모터(3)와, 상기 공정챔버(1) 내에 설치된 온/습도센서(4) 및 그 온습도 센서(4)에 연결 설치되어 챔버 내의 온/습도를 컨트롤 하는 온/습도 컨트롤어(5)와, 공정중 발생하는 공정액의 이물을 모아 배출시키기 위한 트레인 탱크(6) 및 배기관(7)으로 구성되어 있다.
이와같이된 일반적인 웨이퍼 코팅 장치의 동작은 공정 챔버(1)의 개구부(1a)를 통해 웨이퍼가 로딩되고, 온/습도 센서(4)에 의해 온/습도가 측정되며, 온/습도 컨트롤러(5)가 상기 측정값과 설정값을 비교하여 온/습도를 조정하게 되면, 코팅액이 웨이퍼 위로 분사됨과 동시에 모터(3)가 구동하여 웨이퍼척(2)이 고속으로 회전하게 되어 코팅액이 원심력에 의해 웨이퍼(2)의 표면에 고르게 분포됨으로써 코팅이 이루어 지게 된다.
그러나, 상기한 바와 같은 일반적인 웨이퍼 코팅 장치에 있어서는 대기압 상태에서 공정을 진행함으로써 주위의 환경(온/습도 변화) 변화에 의해 도포균일성 및 두께 추이(Thickness Trend)가 불안정 하게 될 뿐만 아니라 이물 발생 빈도가 높아진다는 단점이 있었다.
이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 진공챔버 및 진공챔버의 진공 상태를 조성시키기 위한 진공펌프를 구비하여 진공 상태에서 공정을 진행함으로써 도포균일성을 향상시키고, 웨이퍼의 이면 오염을 방지할 수 있도록 한 웨이퍼 코팅장치를 제공함에 있다. 상기와 같은 본 고안의 목적은, 웨이퍼 출입도어가 양쪽에 구비되어 밀폐된 공정챔버와, 상기 공정챔버의 양측에 각각 밀폐되어 배치되는 웨이퍼 로딩용 도어가 구비된 로딩챔버 및 웨이퍼 언로 딩용 도어가 구비된 언로딩 챔버와, 상기 공정 챔버의 내부 하측에 설치된 웨이퍼척 및 웨이퍼척 회전구동용 모터와, 상기 공정챔버와 로딩챔버 및 언로딩챔버에 각각 연결 설치되어 상기 챔버 내부를 진공상태로 조성하기 위한 제1, 제2 진공펌프와, 상기 제1, 제2 진공펌프 컨트롤용 진공 컨트롤러 및, 공정 이물 배기관을 구비하여 구성함을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅 장치가 제공된다.
이와같이 된 본 고안에 의한 웨이퍼 코팅 장치는 진공 분위기하에서 공정을 진행함으로써 저 회전수에서도 보다 향상된 도포 균일도를 유지할 수 있고, 코팅액의 점도에 대한 의존성이 줄어 들어 생산성을 향상 시킬수 있다는 효과가 있으며, 또한 웨이 퍼 이면 오염을 줄일 수 있고, 미스트(Mist)의 발생을 현저히 감소 시킬수 있다는 등의 효과가 있다.
이하, 상기한 바와같은 본 고안에 의한 웨이퍼 코팅 장치를 첨부 도면에 의거하여 설명한다. 첨부한 제2도는 본 고안 장치의 전체 구성도로서 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 웨이퍼 코팅 장치는 웨이퍼 출입도어 (11a)(11b)가 양측에 구비되어 밀폐된 구조의 공정챔버(11)와, 상기 공정 챔버(11)의 양측에 각각 밀폐되어 배치되는 웨이퍼 로딩용 도어(12a)가 구비된 로딩챔버(12) 및 웨이퍼 언로딩용 도어(13a)가 구비된 언로딩 챔버(13)와, 상기 공정챔버(11)의 내부 하측에 설치된 웨이퍼척(14) 및 웨이퍼척 회전구동용 모터(15)와, 상기 공정챔버(11), 로딩챔버(12) 및 언로딩 챔버(13)에 각각 연결 설치되어 챔버(11)(12)(13) 내부를 진공상태로 조성하기 위한 제1, 제2 진공펌프 (16)(17)와, 상기 제1, 제2진공펌프(16)(17) 컨트롤용 진공컨트롤러 (18)와, 공정이물 배기관(19)을 구비하여 진공 상태에서 공정을 진행하도록 구성되어 있다.
여기서, 웨이퍼의 로딩 및 언로딩시 진공도 저하를 방지하기 위하여 공정챔버(11)의 양측 및 로딩/언로딩챔버(12)(13)일측에 도어(11a)(11b)(12a)(13a)를 각각 설치 하였으며, 상기 챔버(11)(12)(13)와 진공펌프(16)(17)는 연결관(20)(21)으로 연결 설치하였다.
또한, 상기 챔버 11, 12 및 13의 진공도 컨트롤을 위하여 진공컨트롤러(18)를 진공펌프(16)(17)에 연결설치하였다.
이때, 진공도의 범위는 10∼10-10파스칼의 범위로 조정함이 바람직하다.
또한 상기한 공정이물배기관(19)은 제1,제2진공펌프(16)(17)와 연통되도록 연결관(22)(23)으로 연결 설치하였다.
이하, 상기한 바와같은 본 고안에 의한 웨이퍼 코팅장치의 착용 및 그에 따르는 효과를 설명한다. 먼저, 로딩챔버(12)의 도어(123)가 열리고 웨이퍼(도시되지 않음)가 로딩챔버(12)에 로딩된다. 이어서 상기 도어(12a)가 닫히고 공정챔버(11)와 균등한 진공도를 유지 하기 위하여 제2 진공펌프 (17)가 동작하게 된다.
상기와 같은 작용으로 공정조건의 진공도가 유지되면, 공정챔버(11)의 앞쪽 출입도어(11a)가 열리면서 웨이퍼는 이동하여 척(14)위에 안착되며, 도포 균일성 향상 및 이물 빈도 최소화에 필요한 진공도 컨트롤을 위해 제1진공펌프(16)가 동작되면서 도포공정이 이루어지게 된다.
이때 도포중 언로딩부의 진공도와 챔버(11)의 진공도를 균일하게 유지하기 위해 제2펌프(17)도 동작하게 된다.
소정의 시간이 경과되면, 공정챔버(11)와 언로딩챔버(13) 사이의 도어(11b)가 열리면서 웨이퍼는 언로딩 챔버(13) 내로 이동되고, 이와같이 이동된 웨이퍼는 언로딩 챔버(13)의 도어(13a)가 열려 다음 공정으로 언로딩 되게 된다.
이후 언로딩용 도어(13a)가 닫히는 동작으로 1사이클의 공정을 완료하게 된다.
여기서, 제1, 제2 진공펌프(16)(17)는 진공컨트롤러(18)에 의해 컨트롤 되며, 공정이물들은 진공펌프(16)(17)를 거쳐 배기관(19)으로 배기되게 된다.
이상에서 상세히 설명한 바와같이, 본 고안 웨이퍼 코팅 장치에 의하면, 진공분위기 하에서 공정을 진행함으로쩌 웨이퍼의 저 회전수(RPM)에서도 보다 향상된 도포 균일도를 유지할 수 있고, 코팅액의 점도에 대한 의존성이 줄어들어 생산성을 향상시킬수 있다는 효과 이외에도, 웨이퍼의 이면 오염을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 미스트(Mist)의 발생을 현저하게 감소시킬 수 있게 된다.

Claims (1)

  1. 웨이퍼 출입도어(11a)(11b)가 양측에 구비되어 밀폐된 구조의 공정챔버(11)와, 상기 공정챔버(11)의 양측에 각각 밀폐되어 배치되는 웨이퍼 로딩용 도어(12a)가 구비된 로딩챔버(12) 및 웨이퍼 언로딩용 도어(13a)가 구비된 언로딩 챔버(13)와, 상기 공정챔버(11)의 내부 하측에 설치된 웨이퍼척(14) 및 웨이퍼척 회전구동용 모터(15)와, 상기 공정챔버(11), 로딩챔버(12) 및 언로딩챙버(13)에 각각 연결 설치되어 챔버(11)(12)(13) 내부를 진공상태로 조성하는, 상기 제1, 제2진공펌프(16)(17) 컨트롤용 진공 컨트롤러(15) 및, 공정이물 배기관(19)을 구비하여 진공 분위기 하에서 공정을 진행 하도록 구성함을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅 장치.
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