KR200146456Y1 - Mold chase binding structure of mold used for package manufacturing - Google Patents
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Abstract
본 고안은 패키지 제조용 몰딩금형의 몰드체이스(Mold Chase) 결합구조에 관한 것으로, 와이어본딩 된 리드프레임 자재를 컴파운드로 몰딩하기 위해 사용되는 몰딩금형의 부품인 몰드체이스의 결합을 정확한 방향으로 결합하도록 제품의 불량을 방지하고, 생산성을 향상시킬 수 있도록 된 것이다.The present invention relates to a mold chase coupling structure of a molding mold for package manufacture, and to manufacture a mold chase, which is a component of a molding die, used to mold a wire-bonded leadframe material into a compound, in a precise direction. It is to prevent the defects and to improve the productivity.
Description
제1도는 패키지 제조용 몰딩프레스를 도시한 정면도.1 is a front view showing a molding press for producing a package.
제2도는 패키지 제조용 몰딩금형을 설명하기 위한 평면도.2 is a plan view for explaining a molding mold for producing a package.
제3도는 종래의 몰드체이스 구조를 도시한 사시도.3 is a perspective view showing a conventional mold chase structure.
제4도는 본 고안의 몰드체이스 구조를 도시한 사시도.Figure 4 is a perspective view showing a mold chase structure of the present invention.
제5도는 본 고안의 몰드체이스의 결합상태를 나타낸 요부 평면도.Figure 5 is a plan view of the main portion showing the bonding state of the mold chase of the present invention.
제6도와 제7도는 본 고안의 몰드체이스의 실시예를 나타낸 측면도.6 and 7 are side views showing an embodiment of a mold chase of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 센터블럭 2 : 런너1: center block 2: runner
3 : 몰드체이스 4 : 캐비티바3: mold chase 4: cavity bar
41 : 캐비티 410 : 인덴테이션 핀(Indentation Pin)41: Cavity 410: Indentation Pin
5 : 결합홈 6: 돌출턱5: engaging groove 6: protrusion jaw
본 고안은 패키지 제조용 몰딩금형의 몰드체이스(Mold Chase) 결합구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 와이어본딩 된 리드프레임 자재를 컴파운드로 몰딩하기 위해 사용되는 몰딩금형의 부품인 몰드체이스의 결합을 정확한 방향으로 결합되도록 하여 제품의 불량을 방지하고, 생산성을 향상시킬 수 있도록 된 반도체 패키지 제조용 몰딩금형의 몰드체이스 결합구조에 관한 것이다.The present invention relates to a mold chase coupling structure of a molding mold for package manufacture, and more particularly, to the combination of a mold chase, a mold mold component used for molding a wire-bonded leadframe material into a compound, in an accurate direction. The present invention relates to a mold chase coupling structure of a molding die for manufacturing a semiconductor package, which can be coupled to prevent the product defect and improve productivity.
일반작으로 반도체 패키지는 웨이퍼(Wafer)를 소잉(Sawing)시켜서 된 반도체칩을 리드프레임 자재에 형성된 다수개의 탑재판위에 에폭시(Epoxy)를 사용하여 각각 접착시킨 후, 반도체칩 내부의 입출력단자와 리드프레임 자재의 각 리드를 와이어로 본딩하고, 이러한 리드프레임 자재를 반도체칩의 회로와 주변 구성품들을 외부의 충격 및 접촉으로부터 보호하고, 외관상 제품의 형태를 소정형상으로 형성시키기 위해 컴파운드로 몰딩하여 패키지를 완성하는 것이다.In general, the semiconductor package attaches semiconductor chips obtained by sawing a wafer to a plurality of mounting plates formed of lead frame materials using epoxy, and then inputs and outputs and leads inside the semiconductor chip. Each lead of the frame material is bonded with a wire, the lead frame material is protected from external impact and contact with the semiconductor chip circuit, and the package is molded by compounding to form the product shape in appearance. To complete.
이와같이 컴파운드로 패키지의 외부를 감싸는 몰딩공정은 몰딩프레스(P)에 의해 이루어지는데, 이러한 몰딩프레스(P)는 제1도에 도시된 바와같이 상형(M1)과 하형(M2)로 구성된 몰딩금형(M)이 설치되어 있고, 상부에는 컴파운드를 가압하는 트랜스퍼 램(R)이 설치되어 있다.As such, the molding process of wrapping the outside of the package with the compound is performed by the molding press P. The molding press P is a molding consisting of an upper mold (M 1 ) and a lower mold (M 2 ) as shown in FIG. The metal mold | die M is provided, and the transfer ram R which pressurizes a compound is provided in the upper part.
상기 몰딩프레스(P)에 설치된 몰딩금형(M)은 제2도에 도시된 바와같이 컴파운드가 위치되는 센터블럭(1)이 몰딩할 부분의 중심부에 설치되고, 상기 센터블럭(1)은 런너(2)에 의해 각각의 몰딩 영역인 캐비티(41)에 연결 되어 있으며, 상기 캐비티(41)는 캐비티바(4)의 상면에 형성되어 몰드체이스(3)에 결합되는 것이다. 이와같은 몰딩금형(M)에 와이어 본딩된 리드프레임 자재를 안치시킨 상태에서 상·하형(M1)(M2)을 맞물리고, 트랜스퍼 램(R)을 하강시켜 센터블럭(1)에 위치된 컴파운드를 일정압으로 가압하면 상기 컴파운드는 런너(2)를 통해 각각의 캐비티(41)로 흘러 들어가 몰딩공정을 행하는 것이다.Molding mold (M) installed in the molding press (P) is installed in the center of the portion to be molded center block 1, the compound is located, as shown in Figure 2, the center block 1 is a runner ( It is connected to the cavity 41, which is each molding region by 2), the cavity 41 is formed on the upper surface of the cavity bar (4) is coupled to the mold chase (3). The upper and lower molds (M 1 ) (M 2 ) are engaged with the lead frame material wire-bonded to the molding mold (M), and the transfer ram (R) is lowered to locate the center block (1). When the compound is pressurized to a constant pressure, the compound flows into each cavity 41 through the runner 2 to perform a molding process.
이때, 상기 캐비티(41)의 상면 일측에는 몰딩후에 패키지의 기준핀을 지지하는 인덴테이션 핀(410 : Indentation Pin)이 돌출 형상되어 있으며, 이러한 캐비티(41)가 형성된 캐비티바(4)는 몰드체이스(3)에 두개의 캐비티바(4)가 결합되는데, 상기 캐비티바(4)는 패키지의 형상이 좌우 대칭인 관계로 캐비티바(4)의 양측면 형상이 좌우로 대칭되게 형성되어 있는 것이다.In this case, an indentation pin (410) for supporting the reference pin of the package is formed on one side of the upper surface of the cavity 41 after molding, and the cavity bar 4 having the cavity 41 formed therein is a mold chase. Two cavity bars 4 are coupled to (3). The cavity bars 4 are symmetrical in shape of the package, so that both side surfaces of the cavity bars 4 are symmetrically formed from side to side.
이와같이 좌우 양측이 대칭으로 형성된 두개의 캐비티바(4)를 몰드체이스(3)에 결합시 인덴테이션 핀(410)이 서로 마주보도록 결합시켜야 몰딩후 패키지의 기준핀을 지시하는 인덴테이션 마크가 정확한 위치에 찍히게 되는 것이다. 그러나, 종래의 캐비티바(4)는 몰드체이스(3)에 결합시 180°회전된 상태로도 결합이 가능함으로 캐비티바(4)의 조립시 작업자가 일일이 인덴테이션 핀(410)이 서로 마주보는 정확한 위치로 결합되었는지를 육안으로 확인하면서 두개의 캐비티바(4)를 결합하여야 정확히 인덴테이션 마크를 패키지의 일면에 찍을 수 있으므로 작업능률이 저하되는 문제점이 있었다. 뿐만 아니라, 캐비티바(4)가 180°회전된 상태로 결합이 되었는데도 작업자가 이를 발견하지 못하고 몰딩공정을 하게되면 대량으로 패키지의 몰딩불량이 발생되는 것이었다.In this way, when the two cavity bars 4 formed on the left and right sides are symmetrically coupled to the mold chase 3, the indentation pins 410 should be coupled to face each other so that the indentation marks indicating the reference pins of the package after molding are correctly positioned. Will be stamped on. However, since the conventional cavity bar 4 can be coupled even when rotated 180 ° when coupled to the mold chase 3, the indentation pins 410 face each other during assembly of the cavity bar 4. While visually confirming that the correct position is combined, two cavity bars 4 must be combined to accurately mark the indentation mark on one side of the package, thereby reducing work efficiency. In addition, even if the cavity bar (4) is coupled in a 180 ° rotated state when the operator does not find this and the molding process was a large amount of molding failure occurred in the package.
따라서, 본 고안은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 몰드체이스에 결합되는 캐비티바에 결합흠을 형성하여 캐비티바가 정확한 위치로 결합되도록 함으로서 몰딩불량을 방지하고, 제품의 신뢰성을 향상시키도록 된 패키지 제조용 몰딩금형의 몰드체이스(Mold Chase) 결합구조를 제공함에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised to solve such a problem, and to form a bonding defect in the cavity bar to be bonded to the mold chase to ensure that the cavity bar is bonded to the correct position to prevent molding defects, and to improve the reliability of the product It is an object of the present invention to provide a mold Chase coupling structure of a molding die for package manufacture.
이러한 본 고안의 목적을 달성하기 위해서는 센터블럭이 몰딩할 중심부에 설치되고, 상기 센터블럭은 몰딩 영역인 캐비티와 런너에 의해 연결되며, 상기 캐비티는 좌우 양측면에 대칭으로 하부의 폭이 좁아지는 경사면이 형성된 캐비티바의 상면에 형성되고, 캐비티의 상면 일측에는 몰딩후 패키지의 기준핀을 표시하는 인덴테이션 핀이 돌출 형성되며, 이 인덴테이션 핀이 서로 마주보도록 두개의 캐비티바를 몰드체이스에 결합하고, 상기 몰드체이스의 일측면에 앤드 플레이트를 결합하는 몰딩금형의 몰드체이스(Mold Chase) 결합구조에 있어서, 상기 캐비티바의 인덴테이션 핀이 형성된 하단 일측단부에 걸림홈을 형성하고, 상기 걸림홈에 결합되는 돌출턱을 앤드 플레이트에 형성하여 캐비티바가 정확한 위치로 결합되었을때 상기 걸림홈과 돌출턱이 서로 끼워지면서 앤드플레이트가 결합되는 것을 특징으로 하는 패키지 제조용 몰딩금형의 몰드체이스(Mold Chase) 결합구조에 의해 가능하다.In order to achieve the object of the present invention, the center block is installed in the center to be molded, the center block is connected by the cavity and the runner, which is a molding area, the cavity is a slope in which the width of the lower side narrowly symmetrically on both sides It is formed on the upper surface of the formed cavity bar, an indentation pin is formed protruding on one side of the upper surface of the cavity after molding, and the two cavity bars are coupled to the mold chase so that the indentation pins face each other, In a mold mold coupling structure of a mold mold for coupling an end plate to one side of a mold chase, a locking groove is formed at one end of the lower end where an indentation pin of the cavity bar is formed, and is coupled to the locking groove. Protruding jaw is formed in the end plate so that when the cavity bar is coupled to the correct position, It is possible by the mold Chase coupling structure of the molding die for package manufacturing, characterized in that the end plate is coupled to each other while being fitted.
이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제4도와 제5도는 본 고안의 구성을 나타내는 사시도와 일부 평면도를 도시하고 있는 것으로, 몰드체이스(3)의 상부에 두개의 캐비티바(4)가 안착될 수 있는 안착흠(31)이 형성되어 있으며, 여기에 캐비티바(4)가 안착되는 것이다.4 and 5 show a perspective view and a partial plan view showing the structure of the present invention, and a mounting flaw 31 is formed in which two cavity bars 4 can be mounted on the mold chase 3. The cavity bar 4 is seated here.
상기 캐비티바(4)의 좌우 양측면은 안착흠(31)의 경사면(31a)과 대응하는 경사면(41a)이 형성되고, 상면에는 다수의 캐비티(41)가 형성되어 있으며, 상기 캐비티(41)의 상면 일측에는 몰딩후 패키지의 기준핀을 표시하는 인덴테이션 마크가 찍힐 수 있도록 인덴테이션 핀(410 : Indentation Pin)이 돌출형성되어 있고, 캐비티(41)에 돌출 형성된 인덴테이션 핀(410)은 몰드체이스(3)에 두개의 캐비티바(4)를 결합시 서로 마주보도록 두개의 캐비티바(4)를 결합하여야 몰딩후 패키지의 기준핀을 표시하는 인덴테이션 마크가 정확한 위치에 찍히게 되는 것이다.The left and right side surfaces of the cavity bar 4 are formed with an inclined surface 41a corresponding to the inclined surface 31a of the mounting flaw 31, and a plurality of cavities 41 are formed on the upper surface thereof. An indentation pin 410 is formed on one side of the upper surface so that an indentation mark indicating the reference pin of the package after molding is formed, and the indentation pin 410 protruding from the cavity 41 is a mold chase. When the two cavity bars 4 are coupled to (3), the two cavity bars 4 must be coupled to face each other so that the indentation mark indicating the reference pin of the package is molded at the correct position after molding.
이와같이 두개의 캐비티바(4)를 몰드체이스(3)에 결합시 정확한 위치로 결합되도록 하기 위하여 캐비티바(4)의 하단 일측단부(인덴테이션 핀(410)이 돌출 형성된 일측)에 결합흠(5)을 형성하고, 이 결합흠(5)에 결합되는 돌출턱(6)을 앤드 플레이트(31 : End Plate)에 형성하여 캐비티바(4)가 정확한 방향으로 결합되었을때 앤드 플레이트(31)의 돌출턱(6)이 캐비티바(4)에 형성된 결합흠(5)에 끼워져 결합될 수 있는 것으로, 상기 캐비티바(4)가 180°회전되어 결합되어 있으면 돌출턱(6)에 의해 앤드 플레이트(32)가 결합되지 않는 것이다.In this way, in order to couple the two cavity bars (4) to the mold chase 3 in the correct position, the coupling flaw (5) on one side end of the bottom of the cavity bar (one side in which the indentation pin 410 protrudes) ) And a projection jaw (6) coupled to the coupling flaw (5) is formed in the end plate (31: End Plate) so that the projection of the end plate (31) when the cavity bar (4) is engaged in the correct direction The jaw 6 can be coupled to the coupling groove 5 formed in the cavity bar 4, and the cavity bar 4 is rotated by 180 ° to be coupled to the end plate 32 by the projection jaw 6. ) Are not combined.
여기서, 상기 앤드 플레이트(32)는 몰드체이스(3)에 캐비티바(4)가 결합되면 캐비티바(4)의 유동 및 캐비티바(4)가 빠지는 것을 방지하기 위하여 몰드체이스(3)의 일측면에 볼트 등의 결합수단에 의해 결합되는 것이다.Here, the end plate 32 has one side surface of the mold chase 3 in order to prevent the flow of the cavity bar 4 and the cavity bar 4 from falling out when the cavity bar 4 is coupled to the mold chase 3. Is coupled by a coupling means such as a bolt.
제6도 내지 제7도는 본 고안의 실시예로서, 제6도는 상기 캐비티바(4)에 형성된 결합흠(5)을 캐비티바(4)의 저면에 볼트공(51)으로 형성하고, 상기 볼트공(51)에 대응하도록 몰드체이스(3)의 안착흠(31)에 결합공(61)을 형성하여 볼트로 결합함으로서 캐비티바(4)가 180° 회전되어 결합되는 것을 방지하는 것이다. 이때, 상기 볼트공(51)과 결합공(61)은 캐비티바(4)의 중심선(O1)에서 일측으로 편심된 위치(O2)에 형성하여야 캐비티바(4)가 180°회전되어 결합되는 것을 방지할 수 있다.6 to 7 is an embodiment of the present invention, Figure 6 is a coupling hole (5) formed in the cavity bar (4) is formed in the bottom surface of the cavity bar (4) as a bolt hole 51, the bolt The coupling bar 61 is formed in the mounting flaw 31 of the mold chase 3 so as to correspond to the ball 51, and the cavity bar 4 is prevented from being rotated by 180 ° by coupling with a bolt. At this time, the bolt hole 51 and the coupling hole 61 should be formed at a position (O 2 ) eccentrically to one side from the center line (O 1 ) of the cavity bar (4) is rotated by the cavity bar (4) 180 ° rotated Can be prevented.
제7도는 상기 캐비티바(4)에 형성된 결합흠(5)을 저면에 형성하고, 이 결합공(61)에 대응하도록 몰드체이스(3)의 안착홈(31) 상면에 돌출턱(6)을 형성할 수 있다. 이때에도 제6도와 동일하게 캐비티바(4)에 형성된 안착흠(31)과 몰드체이스(3)에 형성된 돌출턱(6)을 캐비티바(4)의 중심선(O1)에서 일측으로 편심된 위치(O2)에 형성하여야 캐비티바(4)가 180°회전되어 결합되는 것을 방지할 수 있는 것이다.FIG. 7 shows the coupling groove 5 formed in the cavity bar 4 on the bottom surface, and the projection jaw 6 is formed on the upper surface of the mounting groove 31 of the mold chase 3 so as to correspond to the coupling hole 61. Can be formed. In this case, as shown in FIG. 6, the mounting flaw 31 formed in the cavity bar 4 and the protruding jaw 6 formed in the mold chase 3 are eccentric to one side from the center line O 1 of the cavity bar 4. It should be formed in (O 2 ) to prevent the cavity bar (4) is rotated 180 ° to be combined.
이와같이 구성된 본 고안은 몰드체이스(3)에 캐비티바(4)를 결합시 정확한 방향으로 결합되어야 캐비티바(4)에 형성된 결합흠(5)에 앤드 플레이트(32)에 형성된 돌출턱(6)이 결합되어 정확한 결합이 이루어지는 것이다. 만약, 몰드체이스(3)에 캐비티바(4)가 180°회전된 상태로 결합되어 있으면 앤드 플레이트(32)의 돌출턱(6)에 의해 결합이 이루어지지 않음으로서 패키지의 몰딩불량을 방지할 수 있는 것이다.According to the present invention configured as described above, when the cavity bar 4 is coupled to the mold chase 3, the protruding jaw 6 formed on the end plate 32 is formed on the coupling flaw 5 formed on the cavity bar 4. Combined to achieve the correct coupling. If the cavity bar 4 is coupled to the mold chase 3 in a 180 ° rotated state, the molding failure of the package may be prevented because the coupling is not performed by the protruding jaw 6 of the end plate 32. It is.
또한, 제6도 내지 제7도에서와 같은 실시예도 마찬가지로 캐비티바(4)의 저면으로 형성된 볼트공(51)과 결합공(61) 그리고 몰드체이스(3)의 안착흠(31)에 형성된 결합공(61)과 돌출턱(6)이 캐비티바(4)의 중심선(O1)에서 일측으로 편심된 위치(O2)에 형성되어 있으므로 캐비티바(4)가 180° 회전되어 결합되면 볼트가 체결되지 않음으로서 패키지의 몰딩불량을 방지할 수 있는 것이다.In addition, the same embodiment as in FIGS. 6 to 7 is similarly formed in the bolt hole 51 formed in the bottom surface of the cavity bar 4, the coupling hole 61, and the mounting defect 31 of the mold chase 3. Since the ball 61 and the protruding jaw 6 are formed at a position O 2 eccentrically from the center line O 1 of the cavity bar 4, when the cavity bar 4 is rotated by 180 °, the bolt is By not fastening it is possible to prevent molding failure of the package.
이상의 설명에서와 같이 몰트체이스와 이에 결합되는 캐비티바에 각각 결합흠과 돌출턱을 형성하여 정확한 방향으로만 결합이 이루어지도록 하여 몰딩불량을 방지하고, 생산성을 향상 시킬 수 있는 매우 유용한 고안인 것이다.As described above, it is a very useful design that prevents molding failure and improves productivity by forming a coupling flaw and a protruding jaw in the malt chase and the cavity bar coupled thereto so that the coupling is made only in the correct direction.
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