KR100251865B1 - Mold for semiconductor package - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A mold die for manufacture of a semiconductor package is provided to prevent leakage of epoxy resin or flash caused by irregular clamping pressure. CONSTITUTION: The mold die(A) is separably connected to a port block(B) having ports(11). The mold die(A) includes a center block(1) and cavity bars(3) disposed at both sides of the center block(1). Each cavity bar(3) has cavities(31) connected to the ports(11) by runners(2). Each cavity(31) is equipped with an eject pin downwardly extended and conjoined with a metal plate. The semiconductor package is molded on the cavity(31) and ejected from the cavity(31) by the operation of the eject pin. The mold die(A) further includes a plurality of pillars(4) disposed under the metal plate to maintain clamping pressure during a molding process. In particular, parts of the pillars(4) are located under the center block(1) to give uniform pressure to the entire mold die(A).

Description

반도체 패키지 제조용 몰드금형Mold mold for semiconductor package manufacturing

제1도는 종래 몰드금형의 평편도1 is a flat view of a conventional mold mold

제2도는 종래 몰드금형의 단면도2 is a cross-sectional view of a conventional mold mold

제3도는 본 발명에 따른 몰드금형의 평면도3 is a plan view of a mold mold according to the present invention.

제4도는 본 발명에 따른 몰드금형의 단면도4 is a cross-sectional view of a mold mold according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

A : 몰드금형 B : 포트블럭A: Mold mold B: Port block

1 : 센터블럭 11 : 포트1: center block 11: port

2 : 런너 3 : 캐비티바2: runner 3: cavity bar

31 : 캐비티 32 : 이젝트 핀31: Cavity 32: Eject Pin

4 : 필러 5 : 스프링4: filler 5: spring

6 : 금속판6: metal plate

본 발명은 반도체 패키지 제조용 몰드(Mold)금형에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 몰딩 공정시 사용되는 몰드금형에 있어서, 금형의 클램핑 압을 일정하게 유지시켜 에폭시레진 및 플레쉬의 누설을 방지할 수 있도록 된 반도체 패키지 제조용 몰드(MOLD)금형에 관한 것이다.The present invention relates to a mold mold for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, in a mold mold used in a molding process of a semiconductor package, to maintain a constant clamping pressure of the mold to prevent leakage of epoxy resin and flash. The present invention relates to a mold (MOLD) mold for manufacturing a semiconductor package.

일반적으로 반도체 패키지는 위이퍼(Wafer)를 소잉(Sawing)시켜서 된 반도체 칩을 리드프레임 자재에 형성된 다수개의 탑재판위에 에폭시(Epoxy)를 사용하여 각각 접착시킨 후, 반도체 칩 내부의 회로단자인 본딩 패드와 리드프레임 자재의 각 리드를 와이어로 본딩하고, 이러한 리드프레임 자재를 반도체 칩의 회로와 주변 구성품들을 외부의 충격 및 접촉으로 부터 보호하고, 외관상 제품의 형태를 소정형상으로 형성시키기 위해 컴파운드재로 몰딩하여 패키지를 완성한다.In general, a semiconductor package bonds a semiconductor chip obtained by sawing a wafer to a plurality of mounting plates formed of a lead frame material using epoxy, and then bonds a circuit terminal inside the semiconductor chip. Each lead of the pad and leadframe material is bonded with wire, and the leadframe material is protected from external impact and contact with the circuit and peripheral components of the semiconductor chip, and the compound material is formed to form a product in appearance. Complete the package by molding.

이와같이 컴파운드재로 패키지 외부를 감싸는 몰딩공정은 몰드프레스에 의해서 이루어지며, 이러한 몰드프레스는 상형과 하형으로 구분된 몰드금형에 의해 이루어진다.As such, the molding process of wrapping the outside of the package with the compound material is performed by a mold press, and the mold press is performed by a mold mold divided into an upper mold and a lower mold.

이러한 몰드금형은 제1도 내지 제2도에 도시된 바와같이 중심부에 다수개의 포트(11)가 형성된 센터블럭(1)이 설치되고, 상기 포트(11)는 캐비티(31)와 런너(2)를 통해 연결되어 있으며, 상기 캐비티(31)는 캐비티바(3)에 형성되어 있다. 또한, 상기 캐비티(31)에는 패키지 성형후 몰딩된 패키지를 쉽게 빠지도록 이젝트 핀(32)이 금속판(6)에 의해 설치되어 있고, 상기 금속판(6)의 저면에는 이젝트 핀(32)의 작동을 위하여 스프링(5)이 설치되며, 몰딩시 클램핑 압을 유지하기 위하여 다수의 필러(4)가 금속판(6)의 저면에 설치되어 있다.The mold mold has a center block 1 having a plurality of ports 11 formed in a center thereof, as shown in FIGS. 1 to 2, and the ports 11 have a cavity 31 and a runner 2. It is connected through, the cavity 31 is formed in the cavity bar (3). In addition, the ejection pin 32 is installed by the metal plate 6 in the cavity 31 so that the molded package can be easily taken out after the molding of the package, and the bottom surface of the metal plate 6 may operate the eject pin 32. In order to maintain the clamping pressure during molding, a plurality of pillars 4 are installed on the bottom surface of the metal plate 6.

이와같은 몰드금형에서 컴파운드 몰딩(Molding) 작업은 캐비티바(3)에 리드프레임 자재를 얹고, 포트(11)에는 몰딩 컴파운드재를 넣은 후, 상형과 하형을 클램핑 시킨다. 이와같은 상태에서 상기 포트(11)안에 있는 컴파운드재를 램(도면도시 없음)을 사용하여 압축시키면, 상기 포트(11)에 있는 컴파운드재는 런너(2)를 통해 캐비티(31) 내로 유입되어 패키지를 몰딩한다.Compound molding operation in such a mold mold puts the lead frame material in the cavity bar 3, and puts the molding compound material in the port 11, and then clamps the upper and lower molds. In such a state, when the compound material in the port 11 is compressed by using a ram (not shown), the compound material in the port 11 is introduced into the cavity 31 through the runner 2 to open the package. Mold.

이와같이 몰딩공정을 하기 위하여 상형과 하형을 클램핑 시키게 되면, 상기 몰드금형에는 클램핑 압이 걸리게 된다. 이러한 클램핑 압은 금속판(6)의 저면에 설치된 다수의 필러(4)에서 클램핑 압을 받는다.When the upper mold and the lower mold are clamped for the molding process, the clamping pressure is applied to the mold. This clamping pressure is subjected to the clamping pressure in the plurality of fillers 4 installed on the bottom surface of the metal plate 6.

그러나, 종래에는 상기 필러(4)를 센터블럭(1)의 저면에는 설치하지 못하였다. 즉, 센터블럭(1)에는 포트(11)가 위치하고 있기 때문에 센터블럭(1)을 제외한 나머지 부분에만 필러(4)를 설치하여 클램핑 압을 받았던 바, 몰드금형에 균일하게 클램핑 압이 작용되지 않고, 특정부위에만 클램핑 압이 가해지므로 금형의 고장요인이 되었다. 뿐만 아니라, 금형에 균일하게 클램핑 압을 받지 못하고, 특정부위에서 클램핑 압을 받으므로서 몰딩시 발생되는 에폭시레진(Epoxy Resin) 및 플레쉬(Flash)가 누설되는 경우가 발생된다.However, in the past, the filler 4 was not installed on the bottom surface of the center block 1. That is, since the port 11 is located in the center block 1, the filler 4 is installed only in the remaining portions except the center block 1, and thus the clamping pressure is not applied uniformly to the mold. As a result, clamping pressure is applied only to specific parts, which causes mold failure. In addition, the epoxy resin and the flash generated during molding may leak due to the clamping pressure not being uniformly applied to the mold and the clamping pressure at a specific part.

따라서, 본 발명은 이와같은 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로, 센터블럭에 위치한 포트의 위치를 금형의 일측으로 옮겨 설치하고, 상기 센터블럭의 저면에도 다수의 필러를 설치하여 금형 전체적으로 클램핑 압을 분포하여 작용되도록 함으로서 금형의 고장을 없애고, 몰딩시 발생될 수 있는 에폭시레진 및 플레쉬의 누설을 미연에 방지하도록 된 반도체 패키지 제조용 몰드 금형을 제공함에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention was invented to solve such a problem, and the position of the port located in the center block is moved to one side of the mold, and a plurality of fillers are also installed on the bottom of the center block to distribute the clamping pressure throughout the mold. The purpose of the present invention is to provide a mold for manufacturing a semiconductor package to eliminate the failure of the mold and to prevent leakage of the epoxy resin and the flash, which may occur during molding.

본 발명의 목적을 달성하기 위해서는 상형과 하형으로 구분되며 다수의 포트가 설치되고, 중심부에는 센터블럭이 설치되며, 이 센터블럭의 양측으로는 캐비티가 형성된 캐비티바를 설치하되, 상기 포트와 캐비티는 런너에 의해 서로 연결시키고, 상기 캐비티에는 이젝트 핀이 금속판에 의해 설치되고, 상기 금속판의 저면에는 다수의 필러가 설치된 몰드금형을 구성함에 있어서, 상기 포트는 포트블럭에 형성하여 몰드금형의 일측에 분리되도록 설치하며, 상기 필러는 센터블럭의 저면에도 위치되도록 금형 전체에 골고루 분포되게 설치하여 금형의 상형과 하형을 클램핑시 발생되는 클램핑 압을 상기 필러에 의해서 금형전체에 골고루 분포되어 작용되도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 몰드금형에 의해 가능하다.In order to achieve the object of the present invention, the upper and lower types are divided into a plurality of ports are installed, the center block is installed in the center, on both sides of the center block is provided with a cavity bar formed with the cavity, the port and the cavity is a runner In order to form a mold mold in which a plurality of fillers are installed on the bottom surface of the metal plate and an eject pin is installed on the cavity, and the ports are formed in the port block so as to be separated on one side of the mold mold. The filler is installed evenly distributed throughout the mold so as to be located on the bottom of the center block so that the clamping pressure generated when clamping the upper and lower molds of the mold is distributed evenly throughout the mold by the filler. The mold mold for semiconductor package manufacture is possible.

이하, 본 발명을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제3도는 내지 제4도는 본 발명의 구성을 나타내고 있는 평면도로 단면도를 도시한 것으로, 몰드금형(A)의 중심부에 센터블럭(1)이 설치되고, 이 센터블럭(1)의 양측으로 다수의 캐비티바(3)를 설치하되, 상기 캐비티바(3)에는 각각 패키지를 성형하는 캐비티(31)가 형성되어 있다.3 to 4 are cross-sectional views showing a configuration of the present invention, in which a center block 1 is provided at the center of the mold mold A, and a plurality of center blocks 1 are provided on both sides of the center block 1. The cavity bar 3 is installed, and the cavity bar 3 is formed with a cavity 31 for molding a package.

이러한 몰드금형(A)의 일측에 다수의 포트(11)가 형성된 포트블럭(B)을 설치하고, 상기 포트(11)의 캐비티(31)는 런너(2)에 의해 서로 연결되어 진다. 또한, 상기 캐비티(31)에는 패키지 성형후 몰딩된 패키지를 쉽게 빠지도록 하기 위하여 이젝트 핀(32)이 금속판(6)에 의해 설치되고, 상기 금속판(6)의 저면에는 이젝트 핀(32)의 작동을 위하여 스프링(5)이 설치되며, 몰딩시 클램핑 압을 유지하기 위하여 다수의 필러(4)가 금속판(6)의 저면에 골고루 분포되어 설치된다.A port block B having a plurality of ports 11 formed on one side of the mold mold A is provided, and the cavities 31 of the ports 11 are connected to each other by the runner 2. In addition, an eject pin 32 is installed by the metal plate 6 in the cavity 31 so that the molded package can be easily taken out after molding the package, and the eject pin 32 is operated on the bottom surface of the metal plate 6. Spring 5 is installed for the purpose, a plurality of fillers 4 are evenly distributed on the bottom of the metal plate 6 to maintain the clamping pressure during molding.

이와같이 구성된 몰드금형(A)에 의한 몰딩공정은 먼저, 포트블럭(B)에 형성된 포트(11)에는 몰딩 컴파운드재를 넣고, 몰드금형(A)의 캐비티바(3)에는 리드프레임 자재를 얹은 후, 상형과 하형을 클램핑 시킨다. 이와같은 상태에서 상기 포트(11)안에 있는 컴파운드재를 램(도면도시 없음)을 사용하여 압축시키면, 포트(11)에 있는 컴파운드재는 런너(2)를 통해 각 캐비티(31) 내로 유입되어 패키지를 몰딩한다.In the molding process by the mold mold A configured as described above, a molding compound material is first placed in the port 11 formed in the port block B, and a lead frame material is placed on the cavity bar 3 of the mold mold A. , Clamp upper and lower molds. In such a state, when the compound material in the port 11 is compressed using a ram (not shown), the compound material in the port 11 is introduced into each cavity 31 through the runner 2 to deliver the package. Mold.

이와같이 몰딩공정을 하기 위하여 상형과 하형을 클램핑 시키게 되면, 상기 몰드금형(A)에는 클램핑 압이 걸리게 된다. 이러한 클램핑 압은 금형의 하부에 설치된 필러(4)에 의해 금형 전체에 균일하게 작용되므로 금형의 수명을 연장시킬 수 있다.When the upper mold and the lower mold are clamped for the molding process, the clamping pressure is applied to the mold A. The clamping pressure is uniformly applied to the entire mold by the filler 4 installed in the lower part of the mold, thereby extending the life of the mold.

즉, 몰드금형(A)의 일측으로 다수의 포트(11)가 형성된 포트블럭(B)을 설치함으로서 센터블럭(1)의 저면에 위치되는 금속판(6)의 저면에 골고루 필러(4)를 설치할 수 있다. 따라서, 몰드금형(A)의 상형과 하형을 클램핑시 클램핑 압을 금형에 전체적으로 균일하게 분포시킴으로서 에폭시레진 및 플레쉬의 누설을 방지할 수 있다.That is, by installing the port block B in which the plurality of ports 11 are formed on one side of the mold mold A, the filler 4 is evenly installed on the bottom of the metal plate 6 positioned on the bottom of the center block 1. Can be. Accordingly, when clamping the upper mold and the lower mold of the mold die A, the clamping pressure is uniformly distributed throughout the mold to prevent leakage of the epoxy resin and the flash.

또한, 다수의 포트(11)가 형성된 포트블럭(B)을 몰드금형(A) 분리되게 형성하여 금형의 일측에 설치함으로서 몰드금형(A)의 구조가 간단해져 몰드금형(A)의 정비시 용이하게 정비할 수 있다.In addition, by forming the port block (B) formed with a plurality of ports 11 to be separated from the mold mold (A) and installed on one side of the mold, the structure of the mold mold (A) is simplified, so that the mold mold (A) can be easily maintained. Maintenance can be done.

이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 발명의 반도체 패키지 제조용 몰드금형에 의하면, 몰드금형의 일측에 다수의 포트가 형성된 포트블럭을 설치함으로서 금형의 구조를 간단히하여 금형의 정비시 정비를 용이하게 하고, 금형의 클램핑시 클램핑 압을 금형 전체에 균일하게 분포되어 작용되도록 함으로서 에폭시 레진 및 플레쉬의 누설을 예방할 수 있는 등의 효과가 있다.As can be seen from the above description, according to the mold mold for manufacturing a semiconductor package of the present invention, by installing a port block having a plurality of ports formed on one side of the mold mold, the mold structure is simplified to facilitate maintenance during the maintenance of the mold. When clamping, the clamping pressure is distributed uniformly throughout the mold to prevent leakage of epoxy resin and flash.

Claims (1)

상형과 하형으로 구분되며 다수의 포트(11)가 설치되고, 중심부에는 센터블럭(1)이 설치되며, 이 센터블럭(1)의 양측으로는 캐비티(31)가 형성된 캐비티바(3)를 설치하되, 상기 포트(11)와 캐비티(31)는 런너(2)에 의해 서로 연결되어 있으며, 상기 캐비티(31)에는 이젝트 핀(32)이 금속판(6)에 의해 설치되고, 상기 금속판(6)의 저면에는 다수의 필러(4)가 설치된 몰드금형(A)을 구성함에 있어서, 상기 포트(11)는 포트블럭(B)에 형성하여 몰드금형(A)의 일측에 분리되도록 설치하고, 상기 필러(4)는 센터블럭(1)의 저면에도 위치되도록 설치하여 상형과 하형의 클램핑시 발생되는 클램핑 압을 금형 전체에 골고루 분포되도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 몰드금형.It is divided into upper type and lower type, and a plurality of ports 11 are installed, and a center block 1 is installed at the center, and a cavity bar 3 having a cavity 31 is installed at both sides of the center block 1. However, the port 11 and the cavity 31 are connected to each other by a runner 2, and the ejection pin 32 is installed in the cavity 31 by the metal plate 6, and the metal plate 6. In forming a mold mold (A) having a plurality of fillers (4) is installed on the bottom surface, the port (11) is formed in the port block (B) is installed to be separated on one side of the mold mold (A), the filler (4) is installed so as to be located on the bottom of the center block (1) mold mold for semiconductor package manufacturing, characterized in that the clamping pressure generated during the clamping of the upper and lower molds to be evenly distributed throughout the mold.
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