KR200141998Y1 - 리드 프레임 위치 결정장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 리드 프레임 위치 결정 장치에 관한 것으로서, 양단 길이 방향으로 이송 레일을 갖는 지지 부재; 상기 지지 부재의 이송 레일 위에 안착하여 수평으로 슬라이딩되며, 상기 지지 부재와 직교하도록 양단 길이 방향으로 다른 이송 레일을 갖는 제 1 이송 부재; 상기 제 1 이송 부재의 이송 레일 위에 안착하여 수평으로 슬라이딩되며, 수직으로 가이드 부재를 갖는 제 2 이송 부재; 및 상기 제 2 이송 부재의 가이드 부재에 결합하여 상하로 슬라이딩되며, 리드 프레임의 삽입 구멍에 삽입 및 이탈을 반복하여 리드 프레임의 공급 위치를 정확하게 결정하는 위치 결정 수단으로 구비된 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 고안에 의하면 리드 프레임을 예열시킴과 동시에 본딩 위치를 정확하게 결정할 수 있으므로써 제품 불량을 감소시켜 반도체 제조 수율을 향상시키는 효과가 있다.
Description
본 고안은 리드 프레임 위치 결정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 리드 프레임에 반도체 칩을 가열 압착시킴과 동시에 리드 프레임의 본딩 위치를 정확하게 결정할 수 있는 리드 프레임 위치 결정 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정에서 다이 본딩 공정(Die Bonding Process)은 웨이퍼 칩을 리드 프레임 위에 부착시키는 것으로서, 접착제 또는 에폭시를 이용하거나 프리폼을 사용하여 가열 용해시키는 등의 방법으로 부착되도록 한다.
종래에는 리드 프레임을 일련으로 공급시키는 장치에서 웨이퍼 칩을 자동으로 부착하는 작업을 할 때 리드 프레임 위에 웨이퍼 칩을 정상 위치에 부착시킬 수 없는 경우가 빈번하게 발생하였다.
이는 웨이퍼 칩을 부착하기 위하여 리드 프레임을 한 피치씩 이동시킬 때 리드 프레임의 본딩 위치를 정확하게 잡아 줄 수 없기 때문이다.
따라서 리드 프레임이 미끄러지거나 틀어진 위치에서 본딩 작업을 계속 수행하게 되면 제품 불량의 원인으로 작용되고, 결국 이를 선별하기 위한 인적 또는 시간적 손실을 초래하는 등 제조 수율에 악 영향을 미치는 문제점을 내포한다.
본 고안은 상술한 문제점을 해소하기 위하여 창안된 것으로서, 본 고안의 목적은 리드 프레임에 반도체 칩을 가열 압착시킴과 동시에 리드 프레임의 본딩 위치를 정확하게 결정할 수 있는 리드 프레임 위치 결정 장치를 제공하는 데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 리드 프레임 위치 결정 장치는, 양단 길이 방향으로 이송 레일을 갖는 지지 부재; 상기 지지 부재의 이송 레일 위에 안착하여 수평으로 슬라이딩되며, 상기 지지 부재와 직교하도록 양단 길이 방향으로 다른 이송 레일을 갖는 제 1 이송 부재; 상기 제 1 이송 부재의 이송 레일 위에 안착하여 수평으로 슬라이딩되며, 수직으로 가이드 부재를 갖는 제 2 이송 부재; 및 상기 제 2 이송 부재의 가이드 부재에 결합하여 상하로 슬라이딩되며, 리드 프레임의 삽입 구멍에 삽입 및 이탈을 반복하여 리드 프레임의 공급 위치를 정확하게 결정하는 위치 결정 수단으로 구비된 것을 특징으로 한다.
도 1 은 본 고안에 따른 리드 프레임 위치 결정 장치의 전체적인 구성을 나타낸 정면도.
도 2 는 도 1 의 “A”부 확대도.
도 3 은 도 1 에서 나타낸 본 고안 장치의 좌 측면도.
도 4 는 도 3 의 “B”부 확대도.
도 5 는 도 1 에서 나타낸 본 고안 장치의 평면도.
도 6 은 본 고안 장치로 공급되는 리드 프레임을 나타낸 도면.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 리드 프레임, 12, 13, 14, 15 : 삽입 구멍,
20 : 지지 부재, 22, 32 : 이송 레일,
30 : 제 1 이송 부재, 40 : 제 2 이송 부재,
42 : 가이드 부재, 50 : 위치 결정 수단
51 : 헤드, 52 : 핀 부재,
53 : 탄성 부재, 54 : 링크 부재,
55 : 히터 카트리지, 56 : 구동 모터,
57 : 각도 변환 부재.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명한다.
도 1 은 본 고안에 따른 리드 프레임 위치 결정 장치의 전체적인 구성을 나타낸 정면도이고, 도 3 및 도 5 는 도 1 에서 나타낸 본 고안 장치의 좌 측면도 및 평면도이다.
상기 도면에서, 본 고안의 장치는 도시되지 않은 공정 작업대와 평행되도록 지지 부재(20)가 구비되고, 상기 지지 부재(20)의 길이 방향의 양단에는 이송 레일(22)을 갖는다.
그리고, 상기 지지 부재(20)의 이송 레일(22) 위에 제 1 이송 부재(30)가 안착하여 수평으로 슬라이딩할 수 있게 결합되고, 또한 상기 제 1 이송 부재(30)의 길이 방향의 양단에도 다른 이송 레일(32)을 갖는다. 여기서, 상기 지지 부재(20)와 제 1 이송 부재(30)는 서로 직교하고 있다.
상기 제 1 이송 부재(30)의 이송 레일(32) 위에 제 2 이송 부재(40)가 안착하여 수평으로 슬라이딩할 수 있도록 결합되고, 상기 제 2 이송 부재(40)의 수직 방향으로는 양측에 가이드 부재(42)를 갖는다. 또한, 상기 제 2 이송 부재(40)의 상,하에는 상,하부 센서(44)(46)가 부착되어 있다.
상기 제 2 이송 부재(40)의 가이드 부재(42)에는 위치 결정 수단(50)이 상하로 슬라이딩할 수 있도록 결합되고, 상기 위치 결정 수단(50)은 도 6 에서 도시된 리드 프레임(10)의 삽입 구멍(12)(13)(14)(15)에 삽입 및 이탈을 반복함으로써 공정 작업대(도시 안됨) 위에 일련으로 공급되는 리드 프레임(10)의 공급 위치를 정확하게 결정하도록 상하 작동된다.
즉, 상기 위치 결정 수단(50)은 리드 프레임(10)의 삽입 구멍(12)(13)(14) (15)에 삽입 및 이탈될 수 있는 다수의 핀 부재(52)가 헤드(51)의 선단에 장착된다. 여기서, 상기 핀 부재(52)는 탄성 부재(53)를 개재하여 헤드(51)의 선단에 탄발 지지되어 있다.
그리고, 상기 위치 결정 수단(50)은 상기 핀 부재(52)를 상,하 작동시킬 수 있는 구동력을 발생하는 구동 모터(56)를 포함하고, 상기 구동 모터(56)의 회전력을 직선 왕복 운동으로 변환시키는 링크 부재(54)를 포함한다. 즉, 상기 링크 부재(54)는 구동 모터(56)의 회전에 따라 핀 부재(52)를 상,하 작동시킬 수 있는 동력전달 수단이다.
더욱이, 상기 위치 결정 수단(50)은 공정의 원활한 수행을 위하여 리드 프레임(10)을 예열시킬 수 있도록 헤드(51)에 히터 카트리지(55)를 더 포함하면 바람직하다.
또한, 상기 위치 결정 수단(50)은 리드 프레임(10)이 소정의 각도에 따라 공급되는 것을 대비하여 핀 부재(52)의 각도를 자유롭게 조절할 수 있는 각도 변환 부재(57)를 더 포함하면 더욱 바람직하다.
이와 같이 구비된 본 고안에 따른 리드 프레임 위치 결정 장치의 작동 과정을 도 1 내지 도 6 을 참조하여 더욱 상세히 살펴본다.
도시되지 않은 공정 작업대 위로 리드 프레임(10)이 일련으로 공급되면, 제1, 2 이송 부재(30)(40)를 작업 위치로 슬라이딩 이송시킴과 동시에 위치 결정 수단(50)의 헤드(51)도 핀 부재(52)를 리드 프레임(10)의 삽입 구멍(12)(13)(14)(15)위에 대향시킬 수 있도록 작업 위치로 이송되게 한다.
이후, 이송된 헤드(51)는 구동 모터(56)의 구동에 따라 링크 부재(54)에 의하여 하강 작동되면, 다수의 핀 부재(52)가 이미 설정된 폭 치수(W)와 가로 치수(L)에 맞도록 리드 프레임(10)의 삽입 구멍(12)(13)(14)(15)에 일시에 삽입함으로써 위치를 결정함과 동시에 고정하는 역할을 한다. 이때, 히터 카트리지(55)에 의하여 가열된 헤드(51)가 리드 프레임(10)을 압착함과 동시에 리드 프레임(10)의 하부에는 도시되지 않은 웨이퍼 칩이 가열 압착되는 공정이 수행된다.
이렇게 공정이 진행된 후에는 리드 프레임의 삽입 구멍(12)(13)(14)(15) 내에 탄발 지지된 채 삽입되어 있던 핀 부재(52)가 이탈될 수 있도록 헤드(51)가 상승됨과 동시에 제 1, 2 이송 부재(30)(40)도 작업 영역 바깥으로 이동 대기한다.
다시, 웨이퍼가 부착되지 않은 다음 가로 치수(L) 구간이 작업 영역 내로 한 피치씩 이동하게 되면, 위에서 설명한 바와 같은 동작을 반복 실시하게 된다.
상술한 본 고안에 의하면, 리드 프레임을 예열시킴과 동시에 본딩 위치를 정확하게 결정할 수 있으므로써 제품 불량을 감소시켜 반도체 제조 수율을 향상시키는 효과가 있다.
Claims (5)
- 양단 길이 방향으로 이송 레일을 갖는 지지 부재; 상기 지지 부재의 이송 레일 위에 안착하여 수평으로 슬라이딩 되며, 상기 지지 부재와 직교하도록 양단 길이 방향으로 다른 이송 레일을 갖는 제 1 이송 부재; 상기 제 1 이송 부재의 이송 레일 위에 안착하여 수평으로 슬라이딩되며, 수직으로 가이드 부재를 갖는 제 2 이송 부재; 및 상기 제 2 이송 부재의 가이드 부재에 결합하여 상하로 슬라이딩되며, 리드 프레임의 삽입 구멍에 삽입 및 이탈을 반복하여 리드 프레임의 공급 위치를 정확하게 결정하는 위치 결정 수단으로 구비된 것을 특징으로 하는 리드 프레임 위치 결정 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 위치 결정 수단은 리드 프레임의 삽입 구멍에 삽입 및 이탈되도록 헤드의 선단에 장착된 다수의 핀 부재; 상기 핀 부재를 상,하 작동시킬 수 있는 구동력을 발생하는 구동 모터; 및 상기 구동 모터의 회전력을 직선 왕복 운동으로 변환시키는 링크 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 위치 결정 장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 핀 부재는 헤드의 선단에 탄발 지지되도록 탄성 부재를 개재하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 위치 결정 장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 위치 결정 수단은 리드 프레임을 예열시킬 수 있도록 히터 카트리지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 위치 결정 장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 위치 결정 수단은 리드 프레임의 공급 각도에 따라 핀 부재의 각도를 자유롭게 조절할 수 있는 각도 변환 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 위치 결정 장치.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR2019960029340U KR200141998Y1 (ko) | 1996-09-14 | 1996-09-14 | 리드 프레임 위치 결정장치 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR2019960029340U KR200141998Y1 (ko) | 1996-09-14 | 1996-09-14 | 리드 프레임 위치 결정장치 |
Publications (2)
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| KR19980016055U KR19980016055U (ko) | 1998-06-25 |
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Country Status (1)
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- 1996-09-14 KR KR2019960029340U patent/KR200141998Y1/ko not_active IP Right Cessation
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| KR19980016055U (ko) | 1998-06-25 |
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