KR20010111438A - method for detecting orientation of lead frame and heat block clamp for using thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 와이어 본딩시의 리드프레임 인덱스를 위한 리드 아이 포인트 및 리드 오퍼레이터 포인트를 리드프레임의 리드 클램프 영역 외측으로 변경하는 한편, 이러한 변경이 가능하도록 히트블록 클램프의 구조를 개선하므로써, 리드프레임의 오리엔테이션(orientation)이 잘못된 경우 이를 정확히 검출하여 와이어 본딩 불량이 미연에 방지될 수 있도록 한 것이다.The present invention changes the lead eye point and lead operator point for the lead frame index at the time of wire bonding out of the lead clamp region of the lead frame, while improving the structure of the heat block clamp to enable such a change, thereby leading to orientation of the lead frame. If the (orientation) is wrong, it is accurately detected so that bad wire bonding can be prevented.
이를 위해, 본 발명은 와이어 본딩시의 리드프레임 인덱스를 위한 리드 아이 포인트(LEP) 및 리드 오퍼레이터 포인트(LOP)를 리드프레임의 리드 클램프 영역 외측인 에지부에 구비된 몰드 인너 게이트(110) 위치 및 서포트바(120) 위치에 설정하고, 와이어 본딩시 히트블록 상부면에 안착되는 리드프레임 상부에 위치하여 리드를 클램핑하는 히트블록 클램프(HC)의 면상에, 리드프레임의 에지부에 구비된 몰드 인너 게이트(110)를 이용하여 리드 아이 포인트(LEP) 및 리드 오퍼레이터 포인트(LOP) 설정이 가능하도록 몰드 인너 게이트 관찰공(300a)(300b)을 구비하여서 된 것을 특징으로 하는 리드프레임 오리엔테이션 검출 방법 및 이에 사용되는 히트블록 클램프가 제공된다.To this end, the present invention provides the position of the mold inner gate 110 provided with the lead eye point LEP and the lead operator point LOP for the lead frame index at the time of wire bonding. The mold inner provided at the edge of the lead frame on the surface of the heat block clamp HC set at the support bar 120 and positioned on the lead frame seated on the upper surface of the heat block during wire bonding to clamp the lead. Lead frame orientation detection method characterized in that it comprises a mold inner gate observation hole (300a, 300b) to set the lead eye point (LEP) and the lead operator point (LOP) by using the gate 110 and this There is provided a heatblock clamp for use.
Description
본 발명은 리드프레임 오리엔테이션 검출 방법 및 이에 적용되는 히트블록 클램프에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 와이어 본딩 공정 진행시 리드프레임의 오리엔테이션(orientation) 검출을 보다 확실하게 수행할 수 있도록 함과 더불어 브이·엘·엘(video lead locator) 오동작으로 인한 불량 발생을 미연에 방지할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a lead frame orientation detection method and a heat block clamp applied thereto, and more particularly, it is possible to more reliably detect the orientation of the lead frame during the wire bonding process. It is to prevent defects caused by malfunction of video lead locator.
도 1은 기존의 노말 리드프레임 구조예를 나타낸 평면도로서, 이를 참조하여 기존의 노말 리드프레임(이하, 별도의 언급이 없는 한 명세서 내의 리드프레임은 노날 리드프레임을 지칭함) 구조 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조 과정에 대해 살펴보면 다음과 같다.1 is a plan view showing an example of a conventional normal lead frame structure, with reference to the conventional normal lead frame (hereinafter, unless otherwise noted, the lead frame in the specification refers to the normal lead frame) structure and semiconductor package manufacturing using the same The process is as follows.
일반적으로, 리드프레임은 도 1에 나타낸 바와 같이, 상·하부 양측에 전체 구조를 스스로 지지하며, 자동으로 이송시킬 때 안내 역할을 하는 가이드레일부를구비하고 있다.In general, as shown in Figure 1, the lead frame has a guide rail portion that supports the entire structure on both the upper and lower sides by itself and serves as a guide when automatically transferred.
또한, 상기 리드프레임은 각 단위 프레임의 중심부에 반도체칩(140)이 안착되는 다이패드(130)를 구비하고 있다.In addition, the lead frame includes a die pad 130 on which the semiconductor chip 140 is mounted in the center of each unit frame.
이 때, 상기 다이패드(130)는 프레임 몸체로부터 연장형성된 타이바(100)에 연결되어 지지되며, 리드프레임의 나머지 영역에 비해 낮은 위치에 자리잡고 있다.In this case, the die pad 130 is connected to and supported by the tie bar 100 extending from the frame body, and is positioned at a lower position than the rest of the lead frame.
즉, 타이바(100)의 일부분이 일정한 경사를 가지도록 절곡되므로써 상기 타이바에 연결되어 지지되는 다이패드(130)는 다운-셋(down-set)된 상태이다.That is, the portion of the tie bar 100 is bent to have a constant inclination, so that the die pad 130 connected to and supported by the tie bar is in a down-set state.
그리고, 상기 다이패드(130)와 인너리드 사이는 비어 있게 된다.In addition, the gap between the die pad 130 and the inner lead is empty.
또한, 상기 리드프레임은 패들부 주위에 위치하는 복수개의 인너리드를 구비하고 있으며, 상기 인너리드의 반대편으로는 상기 인너리드에 각각 대응하도록 형성된 아웃터 리드가 구비되어 있다.In addition, the lead frame includes a plurality of inner leads positioned around the paddle portion, and an outer lead is formed on the opposite side of the inner lead to correspond to the inner leads, respectively.
그리고, 상기 각 인너 리드와 아웃터 리드 사이에는 댐 바(dam bar)가 위치하며, 상기 댐 바는 몰드수지(EMC)로 몰딩 완료 후, 트리밍 작업시 제거된다.In addition, a dam bar is positioned between each inner lead and the outer lead, and the dam bar is removed during trimming after completion of molding with a mold resin (EMC).
또한, 상기 리드프레임의 도면상 좌측 에지부에는 몰드수지 주입을 위한 반원형상의 몰드 인너 게이트(110)가 구비된다.In addition, a semi-circular mold inner gate 110 for mold resin injection is provided at the left edge of the lead frame.
한편, 도 2는 기존의 인버티드 리드프레임(IL) 구조예를 나타낸 평면도로서, 몰딩 공정 진행시 반도체칩(140)이 부착된 다이패드(130)가 윗쪽으로 노출되는 노말 리드프레임(NL)과는 달리, 상기 인버티드 리드프레임(IL)은 몰딩 공정 진행시 칩이 붙는 쪽이 아래쪽으로 향하게 된다.2 is a plan view illustrating an example of a conventional inverted lead frame IL structure, and includes a normal lead frame NL in which a die pad 130 to which the semiconductor chip 140 is attached is exposed upward during a molding process. In contrast, the inverted leadframe IL has a chip facing side downward in the molding process.
그리고, 상기 인버티드 리드프레임(IL)은 몰드수지 주입을 위한 몰드 인너게이트(110)가 상기 노말 리드프레임(NL)과는 달리 도면상 우측 에지부에 구비되어 있음을 알 수 있다.In addition, the inverted leadframe IL may be seen that the mold inner gate 110 for mold resin injection is provided at the right edge portion of the drawing, unlike the normal leadframe NL.
한편, 반도체 패키지 제조 공정은 다음과 같은 순서로 수행된다.Meanwhile, the semiconductor package manufacturing process is performed in the following order.
즉, 웨이퍼에 집적회로를 형성하는 FAB공정(Fabrication Process)을 완료한 후, 웨이퍼 상에 만들어진 각 칩을 서로 분리시키는 다이싱(Dicing), 분리된 단위 칩을 리드프레임(Lead Frame)의 다이패드(130)(Die pad)에 안착시키는 칩 본딩(Chip Bonding), 반도체 칩 상면의 외부전원접속단자인 본딩패드(Bonding pad)와 리드프레임의 인너 리드(Inner Lead portion)를 전도성 연결부재인 골드 와이어로 연결하여 전기적으로 접속시키는 와이어 본딩(Wire Bonding)을 순차적으로 수행한다.That is, after completing the FAB process (Fabrication Process) for forming an integrated circuit on the wafer, dicing (Dicing) to separate each chip made on the wafer from each other, die pad of the lead frame (Lead Frame) (130) (Chip Bonding) to be seated on the (Die pad), the bonding pad (Bonding pad), the external power connection terminal on the upper surface of the semiconductor chip and the inner lead portion of the lead frame gold wire as a conductive connection member Wire bonding is performed in order to connect electrically to each other.
그 후, 반도체칩 및 본딩된 와이어를 감싸 보호하기 위한 몰딩(Molding)을 수행하게 된다.Thereafter, molding is performed to surround and protect the semiconductor chip and the bonded wire.
이 때, 상기 다이패드(130)는 몰드 바디 외부로 노출되도록 몰딩된다.At this time, the die pad 130 is molded to be exposed to the outside of the mold body.
한편, 몰딩을 수행한 후에는 리드프레임의 서포트 바(Support Bar) 및 댐 바(Dam Bar)를 자르는 트리밍(Triming) 및, 아웃터 리드부(Out Lead)를 소정의 형상으로 성형하는 포밍(Forming)을 차례로 수행하게 된다.Meanwhile, after the molding is performed, trimming to cut the support bar and the dam bar of the lead frame, and forming the outer lead to a predetermined shape are performed. In turn.
상기와 같이 트리밍 및 포밍 완료 후에는 최종적으로 솔더링(Soldering)을 실시하므로써 반도체 패키지를 얻을 수 있다.As described above, after the trimming and the forming are completed, the semiconductor package can be obtained by finally soldering.
이 때, 상기한 솔더링 공정은 공정 특성을 고려하여 트리밍 전에 실시될 수도 있다.In this case, the soldering process may be performed before trimming in consideration of process characteristics.
한편, 종래에는 와이어 본딩 공정 진행을 위해 리드프레임에 대한 인덱스가 이루어지는 시점이, 히트블록 상면에 리드프레임이 안착되고 그 상부에 히트블록 클램프(HC)가 놓인 이후이다.On the other hand, in the prior art, the index of the lead frame for the wire bonding process is performed, after the lead frame is seated on the upper surface of the heat block and the heat block clamp HC is placed thereon.
따라서, 종래에는 히트블록 클램프(HC) 중앙에 형성된 사각창(310) 내부 영역내에서 리드 아이 포인트(Lead Eye Point) 및 리드 오퍼레이트 포인트(Lead Operator Point)를 설정하지 않으면 안되었으며, 이에 따라 리드 아이 포인트(LEP) 및 리드 오퍼레이트 포인트(LOP)를 도 5에 도시한 바와 같이 대각선 방향의 각 타이바(100) 상에 설정할 수밖에 없었다.Therefore, in the related art, a lead eye point and a lead operator point have to be set in the area inside the blind window 310 formed at the center of the heat block clamp HC. As shown in FIG. 5, the eye point LEP and the lead operated point LOP were inevitably set on each tie bar 100 in a diagonal direction.
즉, 종래에는 히트블록 클램프(HC) 중앙부에 형성된 사각창(310)을 통해 타이바(100)의 패턴을 인식하여 리드프레임을 인덱스한 후, 패턴인식시스템(Pattern Recognition System) 및 비디오 리드 로케이터(Video Lead Locator; 이하, "VLL"이라 한다)의 기능에 의하여 이미 프로그램되어 있는 칩과 리드프레임의 X, Y 변위를 현재의 유니트와 비교하여 자동적으로 그 변위를 계산하여 독립적으로 보상하여 주게 되므로써 와이어 본딩이 수행된다.That is, in the related art, after recognizing the pattern of the tie bar 100 through the rectangular window 310 formed at the center of the heat block clamp HC, the lead frame is indexed, a pattern recognition system and a video lead locator ( By using the function of Video Lead Locator (hereinafter referred to as "VLL"), the X and Y displacements of the already programmed chip and leadframe are compared with the current unit to automatically calculate the displacement and independently compensate the wire. Bonding is performed.
상기에서 리드 아이 포인트(LEP)는 그 내부에 위치하는 리드프레임의 패턴인식에 이용되어 클램핑 에러를 검출 할 수 있도록 설정되며, 리드 오퍼레이터 포인트(LOP)는 기준점간의 변위 보상을 통해 VLL 에러에 의한 본딩불량을 방지하기 위해 설정된다.The lead eye point LEP is set to detect a clamping error by being used for pattern recognition of a lead frame located therein, and the lead operator point LOP is bonded by a VLL error through displacement compensation between reference points. It is set to prevent defects.
한편, 이와 같이 반도체 패키지 제조를 위한 와이어 본딩 공정 진행시 적용되는 패턴인식시스템은 화상 정보처리 시스템중 가장 앞선 기술로서, 이 패턴인식시스템을 이용하여 리드프레임이 인덱스된 뒤, 처음 프로그램된 칩의 기준점(reference point)과 현재 와이어 본딩될 칩의 기준점간의 변위를 계산하여 자동으로 이를 보상하여 각각의 본딩을 수행할 수 있도록 한다.Meanwhile, the pattern recognition system applied during the wire bonding process for manufacturing a semiconductor package is the most advanced technology of the image information processing system. The reference point of the first programmed chip after the lead frame is indexed using the pattern recognition system is used. It calculates the displacement between the reference point and the current point of the chip to be wire bonded and automatically compensates for it so that each bonding can be performed.
그리고, 상기 VLL은 각각의 리드 위치를 재확인시켜 주는데 사용되는 것으로서, 이는 칩의 경우는 처음 기억된 기준점의 변위만 계산하면 나머저 본딩 패드에 대한 각각의 변위를 계산할 수 있으나, 리드프레임의 경우에는 그 오차가 칩에 비하여 상대적으로 크기 때문에 리드프레임의 핀 카운트가 많아지고 또 리드프레임이 점점 가늘어지면서 각각의 리드 위치를 재확인시켜 줄 필요가 있기 때문이다.In addition, the VLL is used to reconfirm each lead position. In the case of the chip, the displacement of the bonding pad may be calculated by only calculating the displacement of the first reference point, but in the case of the lead frame, Because the error is relatively large compared to the chip, the pin count of the lead frame increases, and the lead frame becomes thinner, so it is necessary to reconfirm each lead position.
그러나, 이와 같은 종래에는 리드프레임 인덱스를 위한 아이 포인트 및 오퍼레이터 포인트가 타이바(100) 위치에서 이루어짐에 따라 대칭형인 다이(die)에 대한 와이어 본딩 작업시, 리드프레임이 거꾸로 뒤집힌 채 들어갈 경우, 장치에서 이를 감지하지 못하게 되므로써 와이어 본딩 불량이 발생하게 되는 문제점이 있었다.However, in the related art, when the lead frame enters upside down during the wire bonding operation on the symmetric die as the eye point and the operator point for the lead frame index are made at the tie bar 100 position, There was a problem that the wire bonding failure occurs because it does not detect this.
즉, 현재 사용중인 방법은 홀 카운트(Hole count) 방식으로 리드프레임 홀의 위치나 형태에 따라 거리값을 입력해야 하며, 이러한 경우라도 센서의 감도 둔화나 작업자의 실수로 인한 거리값의 잘못된 입력으로 인해 잘못된 본딩이 이루어지게 되는 문제점이 있었다.In other words, the current method requires the input of the distance value according to the position or shape of the lead frame hole in the hole count method, even in this case, due to the incorrect input of the distance value due to the deterioration of the sensor sensitivity or the operator's mistake. There was a problem that incorrect bonding was made.
또한, 종래의 리드 아이 포인트 및 리드 오퍼레이트 포인트 위치는 열이 집중되는 히트블록의 중심부에 위치하므로 인해, 예열에 따른 리드프레임의 산화에 기인하여 히트블록과 리드프레임의 타이바의 온도가 비슷해지므로써 장비가 아이 포인트 검출을 제대로 하지 못하여 에러가 발생하게 되는 등의 문제점이 있었다.In addition, since the conventional lead eye point and lead operated point positions are located at the center of the heat block in which heat is concentrated, the temperature of the tie bar of the heat block and the lead frame becomes similar due to oxidation of the lead frame due to preheating. Therefore, there was a problem such that an error occurred because the equipment did not properly detect the eye point.
본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 와이어 본딩시의 리드프레임 인덱스를 위한 리드 아이 포인트 및 리드 오퍼레이터 포인트를 리드프레임의 에지부에 구비된 몰드 인너 게이트 쪽으로 변경하는 한편, 이러한 변경이 가능하도록 히트블록 클램프의 구조를 개선하여, 패턴인식 및 VLL시에 리드프레임의 오리엔테이션(orientation) 불량 여부를 정확히 검출하므로써 와이어 본딩 불량을 미연에 방지할 수 있도록 한 리드프레임 오리엔테이션 검출 방법 및 이에 사용되는 히트블록 클램프를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, the lead eye point and lead operator point for the lead frame index during wire bonding is changed to the mold inner gate provided at the edge portion of the lead frame, while such a change is possible The leadframe orientation detection method and the heat used therein have been improved so that the structure of the heatblock clamp can be prevented from wire bonding defects by accurately detecting the lead frame orientation during pattern recognition and VLL. The object is to provide a block clamp.
도 1은 기존의 노말 리드프레임에서의 리드 오퍼레이터 포인트 및 리드 아이 포인트를 나타낸 평면도1 is a plan view showing a lead operator point and a lead eye point in a conventional normal leadframe
도 2는 기존의 인버티드 리드프레임 구조예를 나타낸 평면도2 is a plan view showing an example of a conventional inverted leadframe structure
도 3은 종래의 히트블록 클램프 구조를 나타낸 사시도3 is a perspective view showing a conventional heat block clamp structure
도 4는 도 1의 리드프레임 상부에 종래의 히트블록 클램프가 위치한 상태를 나타낸 평면도4 is a plan view showing a state where a conventional heat block clamp is placed on the lead frame of FIG.
도 5는 본 발명에 적용되는 히트블록 클램프 구조를 나타낸 사시도Figure 5 is a perspective view showing a heat block clamp structure applied to the present invention
도 6은 노말 리드프레임에서의 본 발명에 따른 리드 오퍼레이트 포인트 및 리드 아이 포인트를 나타낸 평면도6 is a plan view showing a lead operated point and a lead eye point according to the present invention in a normal lead frame.
도 7은 노말 리드프레임 상부에 본 발명에 따른 히트블록 클램프가 위치한 상태를 나타낸 평면도7 is a plan view showing a state in which the heat block clamp according to the present invention on the top of the normal lead frame
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
NL:노말 리드프레임 IL:인버티드 리드프레임NL: Normal leadframe IL: Inverted leadframe
LEP:리드 아이 포인트 LOP:리드 오퍼레이트 포인트LEP: Lead Eye Point LOP: Lead Operated Point
100:타이바 110:몰드 인너 게이트100: tie 110: mold inner gate
120:서포트바 130:다이패드120: support bar 130: die pad
140:반도체칩 HC:히트블록 클램프140: semiconductor chip HC: heat block clamp
300a:노말 리드프레임용 관찰공300a: Observation hole for normal lead frame
300b:인버티드 리드프레임용 관찰공300b: Observation hole for inverted lead frame
310:사각창310: rectangular window
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 리드프레임 상에 설정되는 리드 아이 포인트 및 리드 오퍼레이터 포인트를 통해 와이어 본딩시의 리드프레임을 인덱스 하는 와이어 본딩싱의 리드프레임 오리엔테이션 검출 방법에 있어서; 상기 와이어 본딩시의 리드프레임 인덱스를 위한 리드 아이 포인트 및 리드 오퍼레이터 포인트를 리드프레임의 리드 클램프 영역 외측에 설정한 것을 특징으로 하는 리드프레임 오리엔테이션 검출 방법이 제공된다.In order to achieve the above object, the present invention relates to a lead frame orientation detection method of wire bonding, which indexes a lead frame at the time of wire bonding through a lead eye point and a lead operator point set on the lead frame; A lead frame orientation detection method is provided in which a lead eye point and a lead operator point for lead frame indexes during the wire bonding are set outside the lead clamp region of the lead frame.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 형태에 따르면, 와이어 본딩시, 히트블록 상부면에 안착되는 리드프레임 상부에 위치하여 리드를 클램핑하는 히트블록 클램프에 있어서; 상기 히트블록 클램프(HC)의 면상에, 리드프레임의 에지부에 구비된 몰드 인너 게이트를 이용하여 리드 아이 포인트 및 리드 오퍼레이터 포인트 위치 설정이 가능하도록 몰드 인너 게이트 관찰공이 구비됨을 특징으로하는 리드프레임 오리엔테이션 검출 방법에 사용되는 히트블록 클램프가 제공된다.On the other hand, according to another aspect of the present invention for achieving the above object, at the time of wire bonding, the heat block clamp is located on the lead frame seated on the upper surface of the heat block to clamp the lead; On the surface of the heat block clamp (HC), the lead frame orientation is provided with a mold inner gate observation hole to enable the lead eye point and the lead operator point position using the mold inner gate provided on the edge portion of the lead frame There is provided a heatblock clamp for use in a detection method.
이하, 본 발명의 일실시예를 첨부도면 도 6 내지 도 8을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 8.
도 5는 본 발명에 적용되는 히트블록 클램프 구조를 나타낸 사시도이고, 도 6은 노말 리드프레임에서의 본 발명에 따른 리드 오퍼레이트 포인트 및 리드 아이 포인트를 나타낸 평면도이며, 도 7은 노말 리드프레임 상부에 본 발명에 따른 히트블록 클램프가 위치한 상태를 나타낸 평면도이다.Figure 5 is a perspective view showing a heat block clamp structure applied to the present invention, Figure 6 is a plan view showing a lead operation point and a lead eye point according to the present invention in a normal lead frame, Figure 7 is a top of the normal lead frame A plan view showing a state in which the heat block clamp according to the present invention is located.
본 발명은 상기 와이어 본딩시의 리드프레임 인덱스를 위한 리드 아이 포인트(LEP) 및 리드 오퍼레이터 포인트(LOP)를 리드프레임의 리드 클램프 영역 외측에 설정한 것이다.According to the present invention, the lead eye point LEP and the lead operator point LOP for the lead frame index during the wire bonding are set outside the lead clamp region of the lead frame.
이 때, 와이어 본딩시의 리드프레임 인덱스를 위한 리드 아이 포인트 및 리드 오퍼레이터 포인트 위치는 리드 클램프 외측 영역인 리드프레임의 에지부에 구비된 몰드 인너 게이트(110) 위치 및 서포트바(120) 위치로 변경한 것이다.At this time, the lead eye point and lead operator point positions for the lead frame index during wire bonding are changed to the mold inner gate 110 position and the support bar 120 position provided at the edge portion of the lead frame, which is an outer region of the lead clamp. It is.
이와 같이 리드프레임 인덱스를 위한 리드 아이 포인트(LEP) 및 리드 오퍼레이터 포인트(LOP) 위치를 변경함과 더불어, 와이어 본딩시, 히트블록 상부면에 안착되는 리드프레임 상부에 위치하여 리드를 클램핑하는 히트블록 클램프(HC)의 면상에, 리드프레임의 에지부에 구비된 몰드 인너 게이트(110)를 이용하여 리드 아이 포인트(LEP) 및 리드 오퍼레이터 포인트(LOP) 위치 설정이 가능하도록 몰드 인너 게이트 관찰공(300a)(300b)이 구비된다.In this way, the lead eye point LEP and the lead operator point LOP for the lead frame index are changed, and the heat block is positioned on the lead frame seated on the upper surface of the heat block to clamp the lead when wire bonding. On the surface of the clamp HC, the mold inner gate observation hole 300a can be used to set the lead eye point LEP and the lead operator point LOP using the mold inner gate 110 provided at the edge portion of the lead frame. ) 300b is provided.
이 때, 상기 히트블록 클램프(HC)의 면상에는 서로 대향하는 위치에 각각 몰드 인너 게이트 관찰공(300a)(300b)이 형성되므로써, 상기 히트블록 클램프(HC)가 노말 리드프레임(NL) 및 인버티드 리드프레임(IL)의 오리엔테이션 검출에 공용으로 적용될 수 있게 된다.At this time, since the mold inner gate observation holes 300a and 300b are formed at positions facing each other on the surface of the heat block clamp HC, the heat block clamp HC is connected to the normal lead frame NL and the inver. It can be commonly applied to the orientation detection of the lead lead frame (IL).
이와 같이 구성된 본 발명의 작용은 다음과 같다.The operation of the present invention configured as described above is as follows.
와이어 본딩 진행시, 리드프레임상에 설정된 리드 아이 포인트(LEP) 및 리드 오퍼레이터 포인트(LOP)를 통해 리드프레임을 인덱스한 후, 패턴인식시스템(Pattern Recognition System) 및 비디오 리드 로케이터(Video Lead Locator; 이하, "VLL"이라 한다)의 기능에 의하여 이미 프로그램되어 있는 칩과 리드프레임의 X, Y 변위를 현재의 유니트와 비교하여 자동적으로 그 변위를 계산하여 독립적으로 보상하여 주게 되므로써 와이어 본딩이 수행된다.During wire bonding, the lead frame is indexed through the lead eye point LEP and the lead operator point LOP set on the lead frame, and then a pattern recognition system and a video lead locator are described below. By means of the function of "VLL", wire bonding is performed by comparing the X and Y displacements of the chip and leadframe already programmed with the current unit and automatically calculating the displacement independently.
이 때, 본 발명에서는 리드프레임 인덱스를 위한 리드 아이 포인트(LEP) 및 리드 오퍼레이터 포인트(LOP) 위치가, 타이바(100) 상에 설정되던 종래와는 달리 리드프레임의 에지부에 구비된 몰드 인너 게이트(110) 위치 및 서포트바(120) 위치로 변경된다.At this time, in the present invention, unlike the conventional case where the lead eye point LEP and the lead operator point LOP for the lead frame index are set on the tie bar 100, the mold inner is provided at the edge of the lead frame. The position changes to the gate 110 position and the support bar 120 position.
또한, 이와 더불어 이러한 리드 아이 포인트(LEP) 및 리드 오퍼레이터 포인트(LOP) 변경을 위해 본 발명에서는 히트블록 클램프(HC)의 면상에 리드프레임 에지부에 위치한 몰드 인너 게이트(110) 확인을 위한 관찰공(300a)(300b)이 형성된다.In addition, in order to change the lead eye point LEP and the lead operator point LOP, in the present invention, the observation hole for checking the mold inner gate 110 located at the lead frame edge on the surface of the heat block clamp HC is used. 300a and 300b are formed.
이에 따라, 리드프레임의 오리엔테이션 불량시에는 관찰공(300a)을 통해 확인되는 리드 아이 포인트(LEP) 내의 패턴이 완전히 다르게 되어, 1차적으로 장비내에서 에러를 보다 확실히 검출할 수 있게 된다.As a result, when the orientation of the lead frame is poor, the pattern in the lead eye point LEP identified through the observation hole 300a is completely different, thereby making it possible to more reliably detect an error in the equipment.
뿐만 아니라, 장비상의 에러 발생시에도 작업자가 상기 히트블록 클램프(HC) 상에 형성된 몰드 인너 게이트 관찰공(300a)(300b)을 통해 인식되는 패턴의 차이를 통해 매뉴얼로 리드프레임의 오리엔테이션 불량을 손쉽게 검출할 수 있게 된다.In addition, even when an error occurs in the equipment, the operator easily detects an orientation defect of the lead frame manually through a difference in the pattern recognized by the mold inner gate observation holes 300a and 300b formed on the heat block clamp HC. You can do it.
즉, 만약 노말 리드프레임(NL)이 거꾸로 투입된 경우- 즉, 리드프레임의 상하 또는 좌우측이 바뀐 상태로 투입된 경우-에는 상기 히트블록 클램프(HC)의 도면상 좌측 관찰공(300a)내에 반원형상의 몰드 인너 게이트(110)가 위치하지 않게 되며, 이는 패턴의 차이에 따라 1차적으로 장비에 의해 정확히 검출되며, 장비에러 발생시에는 작업자에 의해 손쉽게 검출될 수 있다.In other words, if the normal lead frame NL is inserted upside down, that is, when the lead frame is inserted upside down or left and right, the mold has a semicircular shape in the left observation hole 300a in the drawing of the heat block clamp HC. The inner gate 110 is not located, which is accurately detected by the equipment primarily according to the pattern difference, and can be easily detected by the operator when the equipment error occurs.
이와 마찬가지 원리로 인버티드 리드프레임(IL)이 거꾸로 투입된 경우에는, 상기 히트블록 클램프(HC)의 도면상 우측 관찰공(300b)내에 리드프레임의 몰드 인너 게이트(110)가 위치하지 않게 되며, 이때 역시 장비 및 작업자에 의해 정확하고 손쉽게 오리엔테이션 불량이 검출될 수 있다.In the same principle, when the inverted lead frame IL is inserted upside down, the mold inner gate 110 of the lead frame is not positioned in the right observation hole 300b in the drawing of the heat block clamp HC. Again, orientation failures can be detected accurately and easily by the equipment and operators.
한편, 리드프레임의 상부 가장자리의 서포트바(120) 위치는 상기 반원형상의 몰드 인너 게이트(110) 위치와 더불어 리드프레임의 인덱스에 적용되도록 설정되며, 상기 서포트바(120) 위치는 히트블록 상에서 열적 영향을 적게 받으므로, 열에 의한 리드프레임 변색에 기인하여 발생하는 리드 아이 포인트(LEP) 인식 에러를 줄일 수 있게 된다.Meanwhile, the position of the support bar 120 at the upper edge of the lead frame is set to be applied to the index of the lead frame together with the position of the semi-circular mold inner gate 110, and the position of the support bar 120 is thermally affected on the heat block. As a result, the lead eye point (LEP) recognition error caused by the lead frame discoloration due to heat can be reduced.
이와 같이, 본 발명은 리드프레임 인덱스를 위한 리드 아이 포인트(LEP) 및 리드 오퍼레이터 포인트(LOP) 위치를 변경함과 더불어, 히트블록 클램프(HC)의 면상의 서로 대향하는 위치에 리드프레임의 에지부에 구비된 몰드 인너 게이트(110)를 이용하여 리드 아이 포인트(LEP) 및 리드 오퍼레이터 포인트(LOP) 위치 설정이 가능하도록 몰드 인너 게이트 관찰공(300a)(300b)이 각각 구비되므로써, 상기 히트블록 클램프(HC)가 노말 리드프레임(NL) 및 노말 리드프레임(NL)의 오리엔테이션 검출에 공용으로 적용될 수 있게 된다.As described above, the present invention changes the position of the lead eye point LEP and the lead operator point LOP for the lead frame index, and at the edge portions of the lead frame at positions opposite to each other on the plane of the heat block clamp HC. Since the mold inner gate observation holes 300a and 300b are provided to allow the lead eye point LEP and the lead operator point LOP to be positioned using the mold inner gate 110 provided in the heat block clamp, the heat block clamps may be provided. The HC can be commonly applied to orientation detection of the normal lead frame NL and the normal lead frame NL.
한편, 상기한 구조의 히트블록 클램프(HC)는 리드프레임의 외곽사이즈가 동일한 경우에는 몰드 인너 게이트(110)의 위치 변경이 없으므로, 리드의 핀 수 및 다이패드의 사이즈가 변경되어도 그대로 사용이 가능하게 되므로 와이어 본딩에 있어서의 작업성이 향상된다.On the other hand, the heat block clamp HC having the above-described structure does not change the position of the mold inner gate 110 when the lead frame has the same outer size, and thus the heat block clamp HC may be used as it is even if the number of pins and the size of the die pad are changed. As a result, workability in wire bonding is improved.
이상에서와 같이, 본 발명은 와이어 본딩시의 리드프레임 인덱스를 위한 리드 아이 포인트 및 리드 오퍼레이터 포인트를 리드프레임의 에지부에 구비된 몰드 인너 게이트 위치로 변경하는 한편, 이러한 변경이 가능하도록 히트블록 클램프의 구조를 개선한 것이다.As described above, the present invention changes the lead eye point and lead operator point for the lead frame index at the time of wire bonding to the mold inner gate position provided at the edge portion of the lead frame, while the heat block clamp is possible to make such a change. The structure of the will be improved.
이에 따라, 본 발명은 와이어 본딩 진행시, 리드프레임의 오리엔테이션이 잘못된 경우에 이를 본딩전에 정확히 검출하여 와이어 본딩 불량을 미연에 방지할 수 있게 되므로써, 와이어 본딩시의 작업성 향상을 도모할 수 있는등 여러가지 효과를 가져오게 된다.Accordingly, in the present invention, when the orientation of the lead frame is incorrect during wire bonding, the present invention can accurately detect the wire frame before bonding and prevent wire bonding defects, thereby improving workability at the time of wire bonding. This will bring about various effects.
Claims (4)
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2000
- 2000-06-10 KR KR1020000031955A patent/KR20010111438A/en not_active Application Discontinuation
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