KR20010109176A - 압출 성형용 실리콘 고무 조성물 및 실리콘 고무 압출성형물의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 경화속도가 빠르고, 후경화되며 기포를 전혀 포함하지 않거나 제한된 범위 내로 포함하는 실리콘 고무 압출 성형물을 제공하는 압출 성형용 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다. 실리콘 고무 조성물은 디오가노폴리실록산 검(a-1), 강화 실리카(a-2) 및 실란올-말단 차단된 오가노실록산 올리고머 또는 헥사오가노디실라잔(a-3)을 함유하는 실리콘 고무 기재 배합물(A) 100중량부 및 화학식 R-COOOCOO-R1-OOCOOOC-R의 오가노퍼옥사이드(B)[여기서, R은 알킬 그룹, 알콕시 그룹, -SiR2 3그룹, -CH2SiR2 3그룹 또는 -Ph-R3 c그룹(여기서, R2는 알킬 그룹 또는 알콕시 그룹이고, Ph는 페닐렌이며, R3은 알킬 그룹 및 알콕시 그룹, -SiR2 3그룹 또는 -CH2SiR2 3그룹이고, c는 0 내지 3이다)이고, R1은 C1내지 C10알킬렌 그룹이다] 0.1 내지 10중량부를 포함한다.
Description
본 발명은 이후부터 압출-등급 실리콘 고무 조성물로서 언급되는 압출 성형용 실리콘 고무 조성물 및 실리콘 고무 압출 성형물의 제조방법에 관한 것이다.
보다 구체적으로는, 본 발명은 압출 성형물, 예를 들면, 튜브, 시트, 전선 및 케이블용 피복재 및 건축 및 건설용 가스켓과 같은 압출 성형물을 제조하는 데 사용될 수 있는 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 실리콘 고무 압출 성형물의 제조방법에 관한 것이다.
실리콘 고무는 내열성, 내한성 및 내마모성이 우수하고, 전기적 성질 또한 우수하다. 따라서, 이들은 튜브, 테이프, 시트, 전선 및 케이블용 피복재 및 건축 및 건설용 가스켓을 위한 압출 성형물로서 널리 사용된다. 이들 압출 성형물을 제조하기 위해 사용되는 실리콘 고무 조성물을 경화시키기 위한 경화제로서 염화 벤조일 퍼옥사이드, 예를 들면, 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드 및 클로로벤조일 퍼옥사이드가 사용되고 있다.
그러나, 염화 벤조일 퍼옥사이드를 함유하는 실리콘 고무 조성물은 경화되는 동안 불쾌한 냄새를 유발하고, 성형물 표면에서 블루밍(blooming) 현상이 발생하여 후경화에 어려움을 겪는 실리콘 고무 성형물을 제공한다. 본원 명세서에서 사용되는 용어 블루밍은 경화제로부터의 분해 생성물이 성형물 표면에 점차적으로 침전되어 성형물 표면이 백화되는 현상을 의미한다.
이에 따라, 일본 공개특허공보(심사되지 않음) 제(소) 59-18758호(18,758/1984)에는 비스(오르토-메틸벤조일)퍼옥사이드를 경화제로서 혼합한 실리콘 고무 조성물이 교시되어 있는 한편, 일본 공개특허공보(심사되지 않음) 제(소)62-185750호(185,750/1987)/미국 특허공보 제4743671호(1998,5,10)에는 비스(파라-메틸벤조일)퍼옥사이드를 경화제로서 혼합한 실리콘 고무 조성물이 교시되어 있다. 그러나 이들 실리콘 고무 조성물은 용도에 따라서는 이들을 사용할 수 없게 만드는 단점을 여전히 가지고 있다. 따라서 이들은 경화속도가 느리고, 성형물 속에 기포가 생성되는 경향이 강하여, 결과적으로 성형물 자체가 절연 성능이 떨어지고, 압축 영구 변형(compression set)이 감소되며 외관에 결함이 생기는 문제가 발생한다.
본 발명은 특정한 부류의 오가노퍼옥사이드를 사용하여 실리콘 고무 기재 배합물을 경화시킴으로써 이러한 문제점을 해결하고, 그 결과로서 경화속도가 빠르고기포를 전혀 포함하지 않거나 매우 제한된 범위로 포함하는 실리콘 고무 압출 성형물을 제공한다.
보다 구체적으로는, 본 발명의 목적은 경화속도가 빠르고, 후경화되며 기포를 전혀 포함하지 않거나 극히 제한된 범위로 포함하는 실리콘 고무 압출 성형물을 제공하는 압출-등급 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 추가의 목적은 실리콘 고무 압출 성형물의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 특징 및 기타의 특징들은 본 발명에 대한 상세한 설명의 고찰을 통해 명백해질 것이다.
본 발명은 디오가노폴리실록산 검(a-1) 100중량부, 강화 실리카(a-2) 15 내지 150중량부 및 실란올-말단 차단된 오가노실록산 올리고머 또는 헥사오가노디실라잔(a-3) 1 내지 20중량부를 함유하는 실리콘 고무 기재 배합물(A) 100중량부 및 화학식 R-COOOCOO-R1-OOCOOOC-R의 오가노퍼옥사이드(B)[여기서, R은 알킬 그룹, 알콕시 그룹, -SiR2 3그룹, -CH2SiR2 3그룹 또는 -Ph-R3 c그룹(여기서, R2는 알킬 그룹 또는 알콕시 그룹이고, Ph는 페닐렌이며, R3은 알킬 그룹 및 알콕시 그룹, -SiR2 3그룹 또는 -CH2SiR2 3그룹이고, c는 0 내지 3이다)이고, R1은 C1내지 C10알킬렌 그룹이다] 0.1 내지 10중량부를 함유하는 압출-등급 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 또한 실리콘 압출 성형물의 제조방법에 관한 것이다. 압출-등급 실리콘 고무 조성물을 압출 금형에 도입하여 경화되지 않은 실리콘 고무 성형물을 형성시킨 다음, 경화되지 않은 실리콘 고무 성형물을 200 내지 600℃의 열풍 속에서 주위압력에서 경화시킴으로써 실리콘 고무 성형물을 형성시킴을 특징으로 한다.
성분(A)는 본 발명의 실리콘 고무 조성물의 기재이다. 성분(A)의 디오가노폴리실록산 검(a-1)은 25℃에서의 점도가 1,000,000mPa·s 이상, 바람직하게는 5,000,000mPa·s 이상이다. 또한, 성분(a-1)의 윌리암스(Williams) 가소성은 50 이상, 바람직하게는 100 이상, 더욱 바람직하게는 120 이상이어야 한다. 성분(a-1)은 중합도(DP)가 3,000 내지 20,000이고 중량 평균 분자량이 20 ×104이상이어야 한다. 성분(a-1)은 평균 단위 화학식이 RaSiO(4-a)/2(여기서, a가 1.8 내지 2.3이고, R이 1가의 하이드로카빌 또는 할로겐화 알킬 그룹이다)인 디오가노폴리실록산 검으로 예시된다. 1가 하이드로카빌 그룹 R은 알킬 그룹, 예를 들면, 메틸, 에틸 및 프로필; 알케닐 그룹, 예를 들면, 비닐 및 알릴; 사이클로알킬 그룹, 예를 들면, 사이클로헥실; 아르알킬 그룹, 예를 들면, β-페닐에틸; 또는 아릴 그룹, 예를 들면, 페닐 및 톨릴일 수 있다. 할로겐화 알킬 그룹 R은 3,3,3-트리플루오로프로필 또는 3-클로로프로필일 수 있다. R 그룹의 50몰% 이상은 메틸이어야 한다. 또한, 우수한 경화성을 제공하기 위해서는 규소-결합된 알케닐 그룹이 분자 내에 존재해야 한다. 알케닐 그룹은 비닐, 알릴, 프로페닐 또는 헥실 그룹일 수 있지만 비닐 그룹인 것이 바람직하다. 비닐 그룹은 분자내에 존재하는 전체 유기 그룹의 0.01 내지 0.4몰%를 차지해야 한다.
성분(a-1)의 분자 구조는 직쇄 또는 측쇄-함유한 직쇄일 수 있다. 성분(a-1)은 단독중합체, 공중합체 또는 이들 중합체의 혼합물일 수 있다. 당해 성분의 실록산 단위 또는 단위들은, 예를 들면, 디메틸실록산 단위, 메틸비닐실록산 단위, 메틸페닐실록산 단위 및 (3,3,3-트리플루오로프로필)메틸실록산 단위로 예시되어질 수 있다. 분자쇄 말단 부분에 존재하는 그룹 또는 그룹들은 트리메틸실록시 그룹, 디메틸비닐실록시 그룹, 메틸비닐하이드록시실록시 그룹 또는 디메틸하이드록시실록시 그룹일 수 있다. 디오가노폴리실록산 검은 트리메틸실록시-말단 차단된 메틸비닐폴리실록산 검, 트리메틸실록시-말단 차단된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체 검, 디메틸비닐실록시-말단 차단된 디메틸폴리실록산 검, 디메틸비닐실록시-말단 차단된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체 검, 디메틸하이드록시실록시-말단 차단된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체 검, 메틸비닐하이드록시실록시-말단 차단된 디메틸실록산-메틸비닐실록산-메틸페닐실록산 공중합체 검 또는 메틸비닐하이드록시실록시-말단 차단된 디메틸실록산-메틸비닐실록산-(3,3,3-트리플루오로프로필)메틸실록산 공중합체 검일 수 있다.
강화 실리카(a-2)는 필수 성분이고, 이것은 본 발명 실리콘 고무 조성물에 대하여 당해 조성물이 이의 압출된 형태를 유지하는 능력을 제공하며, 경화된 실리콘 고무에 기계적 강도를 제공한다. 강화 실리카는 건조-공정 실리카, 예를 들면,열분해법 실리카 또는 습윤-공정 실리카, 예를 들면, 침강 실리카일 수 있다. 강화 실리카는 그대로 사용하거나 유기 규소 화합물, 예를 들면, 오가노클로로실란, 헥사오가노디실라잔 또는 디오가노사이클로실록산 올리고머로 표면 소수성화 시킨 후에 사용할 수 있다. 성분(a-2)는 BET 비표면적이 50m2/g 이상이어야 한다. 성분(a-2)는 성분(a-1) 100중량부당 15 내지 150중량부의 범위 내에서 사용되어야 한다. 15중량부 미만으로 사용되는 경우, 기계적 강도의 감소 및 압출된 형태를 유지하는 능력의 감소를 초래하게 된다. 반대로, 약 150중량부 이상으로 사용되는 경우에는 성분(a-2)를 성분(a-1)에 혼합하기가 곤란할 것이다.
성분(a-3)은 실란올-말단 차단된 오가노실록산 올리고머 또는 헥사오가노디실라잔이다. 이것은 강화 실리카(a-2)를 위한 표면 처리제로서 작용하고, 성분(a-1) 속에서의 성분(a-2)의 균일한 분산을 용이하게 한다. 성분(a-3)은 추가로 성분(A)의 크레이프(crepe) 경화를 억제한다. 실란올-말단 차단된 디오가노실록산 올리고머는 실란올-말단 차단된 디메틸실록산 올리고머, 실란올-말단 차단된 메틸비닐실록산 올리고머, 실란올-말단 차단된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 올리고머, 실란올-말단 차단된 디메틸실록산-메틸비닐실록산-메틸페닐실록산 올리고머 또는 실란올-말단 차단된 디메틸실록산-메틸페닐실록산 올리고머일 수 있다. 헥사오가노디실라잔은 헥사메틸디실라잔 또는 디비닐테트라메틸디실라잔일 수 있다. 성분(a-3)은 성분(a-1) 100중량부당 0.5 내지 20중량부, 바람직하게는 성분(a-1) 100중량부당 1.0 내지 10중량부 내에서 사용되어야 한다. 헥사오가노디실라잔이성분(a-3)으로 사용되는 경우, 물이 첨가되어야 한다.
성분(A)는 성분(a-1), 성분(a-2) 및 성분(a-3)을 150 내지 220℃에서 혼합하여 제조할 수 있다.
오가노퍼옥사이드(B)는 본 발명의 실리콘 고무 조성물을 위한 경화제이다. 이것은 화학식 R-COOOCOO-R1-OOCOOOC-R[여기서, R1은 C1내지 C10알킬렌 그룹이고, R은 알킬 그룹, 알콕시 그룹, -SiR2 3그룹, -CH2SiR2 3그룹 또는 -Ph-R3 c그룹(여기서, R2는 알킬 그룹 또는 알콕시 그룹이고, Ph는 페닐렌이며, R3은 알킬 그룹 및 알콕시 그룹, -SiR2 3그룹 또는 -CH2SiR2 3그룹이고, c는 0 내지 3이다)이다]을 가진다. R로서 적당한 알킬 그룹은 메틸, 에틸 또는 프로필이다. R로서 적당한 알콕시 그룹은 메톡시, 에톡시 또는 프로폭시 그룹이다. R2로서 위한 적당한 알킬 그룹은 메틸, 에틸 또는 프로필이고, R2로서 위한 적당한 알콕시 그룹은 메톡시, 에톡시 또는 프로폭시이다.
성분(B)는 또한 아래에 나타낸 바와 같은 구조를 가질 수 있으며, R 및 R1은 위에서 정의한 바와 같다.
오가노퍼옥사이드(B)는 다음 화합물들로서 예시된다:
성분(B)는 최대 입자 크기가 50μm 미만이어야 한다. 그러나, 실리콘 고무 기재 배합물과 성분(B)의 혼합물은 성분(B)를 디메틸폴리실록산 오일 속에 분산된 페이스트(paste) 형태로 함유할 수 있다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물의 필수 성분이 성분(A) 및 성분(B)이기는 하지만, 첨가제가 본 발명 조성물의 기능을 손상시키지 않다면, 실리콘 고무 조성물에 통상적으로 첨가되는 다른 첨가제를 함유할 수 있다. 이들 첨가제는 무기 충전제, 예를 들면, 탄산칼슘, 카본 블랙, 수산화알루미늄 및 알루미나; 열 안정제, 예를 들면, 수산화세륨, 세륨 실란올레이트 및 지방산의 세륨염; 이형제, 예를들면, 고급 지방산 및 이들의 염, 예를 들면, 스테아르산, 아연 스테아레이트 및 칼슘 스테아레이트; 및 난연제, 예를 들면, 안료, 백금 화합물, 퓸드 이산화티탄 및 아연 카보네이트를 포함한다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 성분(A)와 성분(B)를 균질하게 되도록 혼합함으로써 제조한다. 성분(A)와 성분(B)는 실리콘 고무를 제조하는데 통상적으로 사용되는 장치, 예를 들면, 투-롤 밀을 사용하여 혼합할 수 있다.
성분(A)와 성분(B)의 조성물은 0.25분 이하의 T10값 및 1.0분 이하의 T90값을 가져야 한다. T10은 JSR 모델 III 큐라스토메터(Curastometer)를 사용하여 130℃/10분에서 측정한 토크가 최대 토크의 10%에 이르는 데 소요되는 시간이다. T90은 JSR 모델 III 큐라스토메터를 사용하여 130℃/10분에서 측정한 토크가 최대 토크의 90%에 이르는 데 소요되는 시간이다. JSR 모델 III 큐라스토메터는 표준 고무의 경화속도를 결정하고, 일본 고무 산업 표준 협회의 명세서에 따라 표준 고무의 경화속도를 측정하기 위한 경화 시험기기이다[참조: Journal of the Rubber Industry of Japan, Volume 46, Pages 53 to 61(1973)].
실리콘 고무 성형물은 본 발명의 실리콘 고무 조성물을 연속 압출 금형에 도입하여 경화되지 않은 실리콘 고무 성형물을 형성시킨 다음, 경화되지 않은 실리콘 고무 성형물을 200 내지 600℃, 바람직하게는 200 내지 500℃의 열풍 속에서 주위압력에서 경화시켜 실리콘 고무 성형물을 제조함으로써 본 발명의 실리콘 고무 조성물로부터 제조될 수 있다. 압출 금형은 실리콘 고무 조성물의 압출 성형을 위해 사용되는 임의의 압출 금형, 예를 들면, 일축 압출 금형일 수 있다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 가열시 경화속도가 빠르고, 경화시에는 기포를 전혀 함유하지 않거나 제한된 범위로 함유하는 투명하거나 반투명한 실리콘 고무 성형물을 제공한다. 본 발명의 실리콘 고무 조성물은 또한 표면 점착성이 낮다. 본 발명의 실리콘 고무 조성물은 이러한 성질들이 중요한 용도에 유용하며, 예를 들면, 튜브, 테이프, 시트, 전선 및 케이블용 피복재 및 건축 및 건설용 가스켓을 위한 압출 성형물 원료로서 유용하다.
실시예
다음 실시예는 압출-등급 실리콘 고무 조성물 및 성형물의 제조방법을 나타내기 위한 작업 실시예를 포함하여 더욱 상세하게 본 발명을 설명한다. 실시예에서 사용되는 부는 중량부이다. 다음 방법은 경화성질을 측정하고 실리콘 고무 성형물을 기포에 대해 평가하는데 사용된다.
경화성질
실리콘 고무 조성물의 작은 조각을 JSR 모델 III 큐라스토메터의 하부 다이(die)에 놓는다. 3°진폭 각도의 열 및 전단 진동을 적용하여 경화시키는 동안의 점탄성 응력, 즉, 토크값을 측정한다. 130℃/10분에서 측정한 경화곡선으로부터 두 개의 값을 측정하는데, 하나의 값은 토크가 경화하는 동안 얻어지는 최대 토크값의 10%에 이르는 데 소요되는 시간으로서 T10으로 표현되고, 다른 값은 토크가경화하는 동안 얻어지는 최대 토크값의 90%에 이르는 데 소요되는 시간으로서 T90으로 표현된다.
기포의 유무
실리콘 고무 성형물을 절개하고 절단면을 기포의 존재에 대해 평가한다.
실시예 1
다음 성분들을 혼련기에 도입하고 170℃에서 균질해질 때까지 혼합하여, 실리콘 고무 기재 배합물을 수득한다: 중합도가 5,000이고 디메틸실록산 단위 99.86몰%와 메틸비닐실록산 단위 0.14몰%를 함유하는 디메틸비닐실록시-말단 차단된 메틸비닐폴리실록산 검 100중량부(i), BET 비표면적이 200m2/g인 건조-공정 실리카 50중량부(ii) 및 25℃에서의 점도가 60cSt(mm2/s)인 실란올-말단 차단된 디메틸실록산 올리고머 7.0중량부(iii). 실리콘 고무 기재 배합물을 냉각시킨 후, 투-롤 밀에서 실리콘 고무 기재 배합물 100중량부당 화학식의 오가노퍼옥사이드 1.0중량부와 혼합된 디메틸폴리실록산 오일 1.0중량부로 이루어진 페이스트를 실리콘 고무 기재 배합물 속으로 밀링하여 압출-등급 실리콘 고무 조성물을 제조한다. 오가노퍼옥사이드는 입자 크기 분석에 따르면 최대 입자직경이 50μm이고 평균 입자직경이 20μm이다. 실리콘 고무 조성물을 이의 경화 성질에 대해 측정한다.
압출-등급 실리콘 고무 조성물을 직경이 65mm인 일축 압출기에 도입하여 압출해서 튜브를 제조한다. 230℃ 오븐에서 5분 동안 열경화시켜 실리콘 고무 스펀지 튜브를 제조한다. 실리콘 고무 스펀지 튜브는 투명하다. 고무의 절단면을 기포 생성에 대해 평가한다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.
압출-등급 실리콘 고무 조성물을 또한 직경이 65mm인 일축 압출기에 도입하고 직경이 1.0mm인 구리 코어 와이어의 크로스헤드(crosshead)에 피복하여 피복 두께가 0.5mm로 되게 한다. 7.2m 길이의 대류형 오븐에서 500℃에서 10초 동안 경화시키면 실리콘 고무-피복된 전선이 제조된다. 기포 평가를 위해, 실리콘 고무-피복된 와이어로부터 코어 와이어를 빼내고 실리콘 고무의 절단면을 기포의 존재를 알아보기 위해 면밀히 조사한다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 2
다음 성분들을 혼련기에 도입하고 170℃에서 균질해질 때까지 혼합하여, 실리콘 고무 기재 배합물을 수득한다: 중합도가 5,000이고 디메틸실록산 단위 99.86몰%와 메틸비닐실록산 단위 0.14몰%를 함유하는 디메틸비닐실록시-말단 차단된 메틸비닐디오가노폴리실록산 검 100중량부(i), BET 비표면적이 200m2/g인 건조-공정 실리카 25중량부(ii) 및 25℃에서의 점도가 60cSt(mm2/s)인 실란올-말단 차단된 디메틸실록산 올리고머 4.0중량부(iii). 투-롤 밀에서 실리콘 고무 기재 배합물 100중량부당 화학식의 오가노퍼옥사이드 1.0중량부와 혼합된 디메틸폴리실록산 오일 1.0중량부로 이루어진 페이스트를 실리콘 고무 기재 배합물 속으로 밀링하여 실리콘 고무 조성물을 제조한다. 오가노퍼옥사이드는 입자 크기 분석에 따르면 최대 입자직경이 50μm이고 평균 입자직경이 20μm이다. 실리콘 고무 조성물을 이의 경화성질이 대해 측정한다.
압출-등급 실리콘 고무 조성물을 직경이 65mm인 일축 압출기에 도입하여 압출해서 튜브를 제조한다. 230℃ 오븐에서 5분 동안 열경화시켜 투명한 실리콘 고무 튜브를 수득한다. 고무의 절단면을 기포 생성에 대해 평가한다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.
압출-등급 실리콘 고무 조성물을 또한 직경이 65mm인 일축 압출기에 도입하고 직경이 1.0mm인 구리 코어 와이어의 크로스헤드(crosshead)에 피복하여 피복 두께가 0.5mm로 되게 한다. 7.2m 길이의 대류형 오븐에서 500℃에서 10초 동안 경화시키면 실리콘 고무-피복된 전선이 제조된다. 기포 평가를 위해, 실리콘 고무-피복된 와이어로부터 코어 와이어를 빼내고 실리콘 고무의 절단면을 기포의 존재를 알아보기 위해 면밀히 조사한다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.
비교 실시예 1
압출-등급 실리콘 고무 조성물을 실시예 1에서와 같이 제조하나 당해 비교 실시예에서는, 비스(m-메틸벤조일)퍼옥사이드를 실시예 1에서의 오가노퍼옥사이드 대신 사용한다. 비스(m-메틸벤조일)퍼옥사이드는 입자 크기 분석에 따르면, 최대 입자입경이 50μm이고 평균 입자직경 20μm이다. 압출-등급 실리콘 고무 조성물의 특징을 실시예 1에서와 같이 측정하고, 결과를 표 1에 나타낸다.
비교 실시예 2
압출-등급 실리콘 고무 조성물을 실시예 1에서와 같이 제조하나 당해 비교 실시예에서는, 비스(p-메틸벤조일)퍼옥사이드를 실시예 1에서의 오가노퍼옥사이드 대신 사용한다. 비스(p-메틸벤조일)퍼옥사이드는 입자 크기 분석에 따르면, 최대 입자입경이 50μm이고 평균 입자직경이 20μm이다. 압출-등급 실리콘 고무 조성물의 특징을 실시예 1에서와 같이 측정하고, 결과를 표 1에 나타낸다.
| 실시예 1 | 실시예 2 | 비교 실시예 1 | 비교 실시예 2 | |
| 경화 성질T10T90 | 0.210.48 | 0.220.54 | 0.280.85 | 0.290.87 |
| 기포의 유/무튜브와이어 피복층 | 무무 | 무무 | 유유 | 유유 |
표 1은 성분(A) 및 특정한 유형의 오가노퍼옥사이드(B) 경화제를 포함하는 성분(B)를 함유하는 실리콘 고무 조성물이 경화 속도가 빠르고 후경화되고 기포를 전혀 함유하지 않거나 제한된 범위로 함유하는 실리콘 고무 압출 셩형물을 제공함을 나타낸다.
본원 명세서에 기재된 화합물, 조성물 및 제조방법에 있어서, 본 발명의 필수적인 특징들로부터 벗어나지 않으면서도 다른 변형이 가능하다. 본원 명세서에 특별히 예시된 본 발명의 양태는 오직 예시적인 것이며 첨부된 특허청구범위에서 한정된 사항을 제외하고는 본 발명의 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 발명은 경화속도가 빠르고, 후경화되며 기포를 전혀 함유하지 않거나 극히 제한된 범위로 함유하는 실리콘 고무 압출 성형물을 제공하는 압출 성형용 실리콘 고무 조성물을 제공한다.
Claims (11)
- 디오가노폴리실록산 검(a-1) 100중량부, 강화 실리카(a-2) 15 내지 150중량부 및 실란올-말단 차단된 오가노실록산 올리고머 또는 헥사오가노디실라잔(a-3) 1 내지 20중량부를 함유하는 실리콘 고무 기재 배합물(A) 100중량부 및 화학식 R-COOOCOO-R1-OOCOOOC-R의 오가노퍼옥사이드(B)[여기서, R은 알킬 그룹, 알콕시 그룹, -SiR2 3그룹, -CH2SiR2 3그룹 또는 -Ph-R3 c그룹(여기서, R2는 알킬 그룹 또는 알콕시 그룹이고, Ph는 페닐렌이며, R3은 알킬 그룹 및 알콕시 그룹, -SiR2 3그룹 또는 -CH2SiR2 3그룹이고, c는 0 내지 3이다)이고, R1은 C1내지 C10알킬렌 그룹이다] 0.1 내지 10중량부를 포함하는 압출 성형용 실리콘 고무 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(A)가 알케닐-관능성 디오가노폴리실록산인 조성물.
- 제2항에 있어서, 알케닐-관능성 디오가노폴리실록산이 디메틸비닐실록시-말단 차단된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체인 조성물.
- 제3항에 있어서, 알케닐-관능성 디오가노폴리실록산의 알케닐 그룹이 비닐이고 비닐의 함량이 0.01 내지 0.4몰%인 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(B)가, 최대 입자 크기가 50μm 이하인 가진 미립자 형태인 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(B)가 디메틸폴리실록산 오일에 분산되어 있는 페이스트인 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(A)가 성분(a-1), 성분(a-2) 및 성분(a-3)을 150 내지 220℃에서 혼합하여 제조되는 조성물.
- 제1항에 있어서, 조성물을 JSR 모델 III 큐라스토메터를 사용하여, 130℃/10분에서 측정한 토크가 최대 토크의 10%에 이르는 데 소요되는 시간(T10)이 0.25분 이하이고, 130℃/10분에서 측정한 토크가 최대 토크의 90%에 이르는 데 소요되는 시간(T90)이 1.0분 이하인 특징을 갖는 조성물.
- 제1항에 따르는 조성물을 압출 성형하여 수득되는 튜브상 제품.
- 제9항에 있어서, 투명하거나 반투명한 제품.
- 제1항에 따르는 조성물을 압출 금형에 도입하여, 경화되지 않은 실리콘 고무 성형물을 생성시키고, 경화되지 않은 실리콘 고무 성형물을 200 내지 600℃의 열풍 속에서 주위압력에서 경화시킴으로써 완성된 실리콘 고무 성형물을 생성시킴을 포함하는, 실리콘 고무 압출 성형물의 제조방법.
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