KR20010107249A - Method for producting flat panel type thick film resistor - Google Patents
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Abstract
본 발명은 후막저항기 제조방법에 관한 것으로, 절연체와 저항체와 패드패턴을 형성하기 위한 마스크 필름을 형성하는 과정과, 절연체 패턴이 형성된 마스크 필름을 이용하여 후막인쇄방법으로 금속평판 위에 소정의 두께를 갖는 절연체를 형성하는 과정과, 저항체 패턴이 형성된 마스크 필름을 이용하여 후막인쇄방법으로 절연체 위에 소정의 두께를 갖는 저항체를 형성하는 과정과, 패드 패턴이 형성된 마스크 필름을 이용하여 후막인쇄방법으로 저항체 위에 소정의 두께를 갖는 패드를 형성하는 과정과, 저항체의 일단에 패드가 형성되면 패드에 리드를 접속시켜 조립하는 과정으로 구성하여, 저항기 내의 유도성분을 제거하고 저저항에서 고저항값을 구현할 수 있으며 발열체로 사용시 균일하게 발열 목표온도로 빠르게 도달될 수 있도록 함에 있다.The present invention relates to a method for manufacturing a thick film resistor, the method comprising forming a mask film for forming an insulator, a resistor and a pad pattern, and having a predetermined thickness on a metal plate by a thick film printing method using a mask film having an insulator pattern formed thereon. Forming an insulator, forming a resistor having a predetermined thickness on the insulator by a thick film printing method using a mask film on which a resistor pattern is formed, and forming a resistor on the resistor by a thick film printing method using a mask film on which a pad pattern is formed. The process of forming a pad having a thickness of and a process of assembling by connecting a lead to the pad when the pad is formed at one end of the resistor, can remove the inductive component in the resistor and implement a high resistance value at low resistance It is to make it possible to reach the target heat at a uniform temperature quickly. .
Description
본 발명은 후막저항기 제조방법에 관한 것으로, 특히 저항기의 내부에서 발생되는 유도성분이 제거되도록 후막 인쇄제조 방법을 이용하여 저항체 패턴을 형성하는 후막저항기 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a thick film resistor, and more particularly, to a method for manufacturing a thick film resistor using a thick film printing manufacturing method to remove an inductive component generated inside a resistor.
고전압용으로 세라믹 평판형 후막저항기가 사용된다. 세라믹 평판형 후막저항기는 후막 인쇄방법을 이용하여 제조되며 그 구성은 크게 세라믹평판, 저항체 및 패드로 구성된다. 세라믹평판, 저항체 및 패드로 구성되는 세라믹 평판형 후막저항기의 제조방법을 살펴보면 다음과 같다. 세라믹평판이 준비되면 세라믹평판 위에 저항재질을 이용하여 저항층을 형성한다.Ceramic plate type thick film resistor is used for high voltage. Ceramic plate-type thick film resistors are manufactured using a thick film printing method, and the structure is largely composed of a ceramic plate, a resistor, and a pad. The manufacturing method of the ceramic plate type thick film resistor composed of the ceramic plate, the resistor and the pad is as follows. When the ceramic plate is prepared, a resistance layer is formed on the ceramic plate using a resistance material.
저항층이 형성되면 저항층 위에 감광액을 도포한 후 사진공정을 이용하여 저항체를 형성하기 위한 감광막패턴을 형성한다. 저항체를 형성하기 위한 감광막패턴이 형성되면 감광막패턴을 식각마스크로 하여 저항층을 식각하여 저항체를 형성한다. 저항체가 형성되면 저항체의 일단에 외부 회로와 전기적으로 접속되는 리드를 접속시키기 위한 패드를 형성한다. 패드는 저항체 형성방법과 동일한 방법을 통해 형성하며, 패드가 형성되면 패드 위에 리드를 접속시켜 평판형 세라믹 후막저항기를 조립하게 된다.When the resistive layer is formed, a photosensitive solution is coated on the resistive layer, and then a photosensitive film pattern for forming a resistive body is formed by using a photographic process. When the photoresist pattern for forming the resistor is formed, the resistive layer is etched using the photoresist pattern as an etch mask to form a resistor. When the resistor is formed, a pad for connecting a lead electrically connected to an external circuit is formed at one end of the resistor. The pad is formed by the same method as the resistor forming method, and when the pad is formed, the lead is connected to the pad to assemble the flat ceramic thick film resistor.
세라믹평판 위에 저항체 패턴을 형성한 종래의 세라믹 평판형 후막저항기는 세라믹평판을 사용함으로써 열전도성이 뛰어나며, 다양한 범위의 저항값 및 높은절연특성을 갖는다. 열전도성, 다양한 범위의 저항값 및 높은 절연특성을 갖는 반면에 세라믹의 특성으로 인해 동특성이 매우 낮으며 순간 과부하에 약하다. 외부의 충격이나 진동이 발생되는 경우 충격이나 굽힘 모우먼트(moment)에 약해 세라믹이 손상되어 평판형 후막저항기가 손상되고 이로 인해 주변 회로부품을 손상시키는 문제점이 있다.Conventional ceramic plate type thick film resistors in which a resistor pattern is formed on a ceramic plate have excellent thermal conductivity by using a ceramic plate, and have various resistance values and high insulation characteristics. Thermal conductivity, resistance of a wide range and high insulation characteristics, while the characteristics of the ceramic due to the very low dynamics and weak to instantaneous overload. When an external shock or vibration is generated, the ceramic is damaged due to a weak impact or bending moment, thereby damaging a flat-film thick film resistor, which causes damage to peripheral circuit components.
세라믹 평판형에 저항체 패턴 대신 발열저항선을 형성하는 경우에 유도성분이 존재하여 저항 특성이 변하게 된다. 저항 특성이 변하는 경우에 세라믹 평판형 후막저항기가 적용된 회로 내에서의 심각한 회로적 문제가 발생되어 주변부품에 나쁜 영향을 미치게 된다. 유도성분이 존재하는 경우에 발열체로 사용시 목표온도 도달시간이 길어지게 되어 발열체로서의 수명이 짧은 문제점이 있다.In the case of forming the heating resistance wire instead of the resistor pattern in the ceramic plate type, an inductive component exists to change the resistance characteristics. When the resistance characteristics change, serious circuit problems occur in the circuit to which the ceramic plate-type thick film resistor is applied, which adversely affects peripheral components. When the induction component is present, when the target temperature is used when using as a heating element is long, there is a problem of short life as a heating element.
본 발명의 목적은 평판형 후막저항기에서 발생되는 유도성분을 제거할 수 있도록 후막 인쇄제조 방법을 이용하여 저항체 패턴을 형성하는 평판형 후막저항기의 제조방법을 제공함에 있다.Disclosure of Invention An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a plate-type thick film resistor that forms a resistor pattern by using a thick-film printing manufacturing method so as to remove an induction component generated in the plate-type thick film resistor.
본 발명의 다른 목적은 평판형 금속평판 위에 저항선을 형성하여 발열체로 사용시 균일하게 발열 목표온도로 빠르게 도달될 수 있는 평판형 후막저항기의 제조방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a flat-film thick film resistor that can quickly reach the target heat generation temperature uniformly when used as a heating element by forming a resistance line on the flat metal plate.
도 1은 본 발명에 의한 평판형 후막저항기의 측단면도,1 is a side cross-sectional view of a flat plate thick film resistor according to the present invention;
도 2a 내지 도 2h는 도 1에 도시된 평판형 후막저항기의 제조방법을 나타낸 도,2A to 2H are views illustrating a method of manufacturing the flat plate thick film resistor shown in FIG. 1;
도 3은 본 발명에 의한 평판형 후막저항기의 측단면도이다.3 is a side cross-sectional view of a flat plate thick film resistor according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호 설명><Description of Signs of Major Parts of Drawings>
11: 제2마스크 필름 13: 제3마스크 필름11: second mask film 13: third mask film
14: 제1마스크 필름 21: 금속평판14: first mask film 21: metal plate
22a: 절연체 23a: 저항체22a: insulator 23a: resistor
24a: 패드 25a: 리드24a: pad 25a: lead
26: 보호층26: protective layer
본 발명의 평판형 후막저항기의 제조방법은 절연체 패턴과 저항체 패턴과 패드 패턴을 형성하기 위한 마스크 필름을 형성하는 과정; 절연체 패턴이 형성된 마스크 필름을 이용하여 후막인쇄방법으로 금속평판 위에 소정의 두께를 갖는 절연체를 형성하는 과정; 저항체 패턴이 형성된 마스크 필름을 이용하여 후막인쇄방법으로 절연체 위에 소정의 두께를 갖는 저항체를 형성하는 과정; 패드 패턴이 형성된 마스크 필름을 이용하여 후막인쇄방법으로 저항체 위에 소정의 두께를 갖는 패드를 형성하는 과정; 및 저항체의 일단에 패드가 형성되면 패드에 리드를 접속시켜 조립하는 과정으로 구성됨을 특징으로 한다.Method of manufacturing a flat plate thick film resistor of the present invention comprises the steps of forming a mask film for forming the insulator pattern, the resistor pattern and the pad pattern; Forming an insulator having a predetermined thickness on the metal plate by a thick film printing method using a mask film having an insulator pattern formed thereon; Forming a resistor having a predetermined thickness on the insulator by a thick film printing method using a mask film having a resistor pattern formed thereon; Forming a pad having a predetermined thickness on the resistor by a thick film printing method using a mask film having a pad pattern formed thereon; And when a pad is formed at one end of the resistor, a process of assembling the lead by connecting the lead to the pad.
절연체와 저항체와 패드패턴을 형성하기 위한 마스크 필름을 형성하는 과정에서 마스크 필름은 절연체를 형성하기 위해 절연체 패턴이 형성된 제1마스크 필름과, 저항체를 형성하기 위해 저항체 패턴이 형성된 제2마스크 필름과, 패드를 형성하기 위해 패드 패턴이 형성된 제3마스크 필름으로 구성됨을 특징으로 한다.In the process of forming a mask film for forming an insulator, a resistor and a pad pattern, the mask film may include a first mask film having an insulator pattern formed thereon to form an insulator, a second mask film having a resistor pattern formed thereon to form a resistor; Characterized in that the third mask film is formed with a pad pattern to form a pad.
금속평판 위에 소정의 두께로 절연체를 형성하는 과정에서 절연체가 형성되는 금속평판은 철합금이나 스테인레스 스틸이 사용되며, 절연체 위에 소정의 두께를 갖는 저항체를 형성하는 과정과 저항체 위에 소정의 두께를 갖는 패드를 형성하는 과정에서 각각 형성된 저항체와 패드를 보호하기 위해 보호층이 부가되어 형성되고, 보호층은 불연성 실리콘, 에폭시, 페놀 및 EMC 중 어느 하나의 재질이 선택되어 형성됨을 특징으로 한다.In the process of forming an insulator with a predetermined thickness on the metal plate, the metal plate on which the insulator is formed is made of iron alloy or stainless steel, and a process of forming a resistor having a predetermined thickness on the insulator and a pad having a predetermined thickness on the resistor In the process of forming a protective layer is added to protect the formed resistor and the pad, respectively, the protective layer is characterized in that the material of any one selected from non-combustible silicon, epoxy, phenol and EMC.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 의한 평판형 후막저항기의 측단면도이고, 도 2a 내지 도 2h는 도 1에 도시된 평판형 후막저항기의 제조방법을 나타낸 도이며, 도 3은 본 발명에 의한 후막저항기의 측단면도이다. 도시된 바와 같이, 절연체 패턴(14b)과 저항체 패턴(11b,11c)과 패드 패턴(13b)을 형성하기 위한 마스크 필름(11,13,14)을 형성하는 과정과, 절연체 패턴(14b)이 형성된 마스크 필름(14)을 이용하여 후막인쇄방법으로 금속평판(21) 위에 소정의 두께를 갖는 절연체(22a)를 형성하는 과정과, 저항체 패턴(11b,11c)이 형성된 마스크 필름(11)을 이용하여 후막인쇄방법으로 절연체(22a) 위에 소정의 두께를 갖는 저항체(23a)를 형성하는 과정과, 패드 패턴(13b)이 형성된 마스크 필름(13)을 이용하여 후막인쇄방법으로 저항체(23a)의 일단에 소정의 두께를 갖는 패드(24a)를 형성하는 과정과, 저항체(23a)의 일단에 패드(24a)가 형성되면 패드(24a)에 리드(25a)를 접속시켜 조립하는 과정으로 구성된다.1 is a side cross-sectional view of a plate-type thick film resistor according to the present invention, Figures 2a to 2h is a view showing a manufacturing method of the plate-type thick film resistor shown in Figure 1, Figure 3 is a side of a thick film resistor according to the present invention It is a cross section. As shown, a process of forming the mask films 11, 13, 14 for forming the insulator pattern 14b, the resistor patterns 11b, 11c, and the pad pattern 13b, and the insulator pattern 14b are formed. By using the mask film 14 to form an insulator 22a having a predetermined thickness on the metal plate 21 by a thick film printing method, and using the mask films 11 on which the resistor patterns 11b and 11c are formed. Forming a resistor 23a having a predetermined thickness on the insulator 22a by a thick film printing method, and using a mask film 13 on which the pad pattern 13b is formed, at one end of the resistor 23a by a thick film printing method. Forming a pad 24a having a predetermined thickness, and connecting the lead 25a to the pad 24a when the pad 24a is formed at one end of the resistor 23a.
본 발명의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the configuration and operation of the present invention in more detail as follows.
금속판형 세라믹 후막저항기를 제조하기 위해 도 2a 내지 도 2d에서와 같이 절연체(22a), 저항체(23a)와 패드(24a)를 형성하기 위한 마스크 필름(11,13,14)을 제조하는 과정이 실시된다. 마스크 필름(11,13,14)을 제조하는 과정에서 마스크 필름(11,13,14)은 제1마스크 필름(14), 제2마스크 필름(11) 및 제3마스크 필름(13)으로 구성된다.In order to manufacture the metal plate-type ceramic thick film resistor, a process of manufacturing the mask films 11, 13, and 14 for forming the insulator 22a, the resistor 23a, and the pad 24a is performed as in FIGS. 2A to 2D. do. In the process of manufacturing the mask films 11, 13, and 14, the mask films 11, 13, and 14 are composed of a first mask film 14, a second mask film 11, and a third mask film 13. .
제1마스크 필름(14)은 도 2d에서와 같이 절연체(22a)를 형성하기 위해 필름(14a) 위에 사각형의 절연체 패턴(14b)이 형성되며, 제1마스크 필름(14)이 형성되면 도 2a에서와 같이 제2마스크 필름(11)이 제조된다. 제2마스크 필름(11)은 도 2a에서와 같이 필름(11a) 위에 저항체 패턴(11b,11c)이 형성된다. 저항체 패턴(11b,11c)은 다수의 U자가 연속적으로 이어지도록 형성된 U자패턴(11b)과 각각의 U자의 중간을 접속시키기 위한 다수의 직선패턴(11c)이 형성된다. 다수의 직선패턴(11c)은 다수의 U자패턴(11b) 사이를 전기적으로 접속시키기 위해 형성된다. 저항체 패턴(11b,11c)의 다른 실시예는 도 2b에서와 같이 필름(12a) 위에 다수의 사각형 저항체 패턴(12b)을 갖도록 형성할 수 있다.In the first mask film 14, as shown in FIG. 2D, a rectangular insulator pattern 14b is formed on the film 14a to form the insulator 22a. When the first mask film 14 is formed, the first mask film 14 is formed in FIG. 2A. As described above, the second mask film 11 is manufactured. In the second mask film 11, resistor patterns 11b and 11c are formed on the film 11a as shown in FIG. 2A. The resistor patterns 11b and 11c are formed with a U-shaped pattern 11b formed so that a plurality of U-characters are continuously connected, and a plurality of linear patterns 11c for connecting the middle of each U-character. The plurality of straight patterns 11c are formed to electrically connect between the plurality of U-shaped patterns 11b. Another embodiment of the resistor patterns 11b and 11c may be formed to have a plurality of rectangular resistor patterns 12b on the film 12a as shown in FIG. 2B.
저항체 패턴(11b,11c)이 형성되면 도 2c에서와 같이 리드(25a)를 접착시키기 위한 패드(24a)를 형성하기 위해 제3마스크 필름(13)이 사용된다. 제3마스크 필름(13)은 필름(13a) 위의 일측에 작은 사각형 패턴(13b)을 형성하여 제조된다. 여기서 각각의 패턴은 필름을 관통시켜 제조한다. 여기서, 제1 내지 제3마스크 필름(11,13,14)의 제작 순서는 임의적으로 선택 내지는 동시에 제조할 수 있다.When the resistor patterns 11b and 11c are formed, the third mask film 13 is used to form the pads 24a for adhering the leads 25a as shown in FIG. 2C. The third mask film 13 is manufactured by forming a small square pattern 13b on one side of the film 13a. Here each pattern is made by penetrating the film. Here, the manufacturing order of the first to third mask films 11, 13 and 14 may be arbitrarily selected and simultaneously manufactured.
제1 내지 제3마스크 필름(11,13,14)이 제조되면 도 2e에서와 같이 절연체 패턴(14b)이 형성된 마스크 필름(14)을 이용하여 후막인쇄방법으로 금속평판(21) 위에 소정의 두께를 갖는 절연체(22a)를 형성하는 과정이 실시된다. 절연체 패턴(14b)이 형성된 마스크 필름(14)인 제1마스크 필름(14)을 이용하여 절연체(22a)를 금속평판(21) 위에 후막인쇄방법을 이용하여 형성한다. 후막인쇄방법으로 금속평판(21) 위에 절연체(22a)를 형성하기 위해 먼저 제1마스크 필름(14)과 금속평판(21)을 서로 밀착시킨 후 제1마스크 필름(14) 위에 절연재질(22)을 적재한다.When the first to third mask films 11, 13, and 14 are manufactured, a predetermined thickness is formed on the metal plate 21 by a thick film printing method using the mask film 14 having the insulator pattern 14b formed thereon as shown in FIG. 2E. The process of forming the insulator 22a having a structure is performed. The insulator 22a is formed on the metal flat plate 21 using the thick film printing method using the first mask film 14 which is the mask film 14 in which the insulator pattern 14b was formed. In order to form the insulator 22a on the metal flat plate 21 by the thick film printing method, the first mask film 14 and the metal flat plate 21 are brought into close contact with each other, and then the insulating material 22 is formed on the first mask film 14. Load it.
제1마스크 필름(14) 위에 절연재질(22)이 적재되면 절연재질(22)을 압착시켜 절연재질(22)이 제1마스크 필름(14)에 형성된 절연체 패턴(14b)을 통해 금속평판(21) 위에 형성되도록 한다. 절연체(22a)가 형성되면 제1마스크 필름(14)을 제거한 후 500 내지 850℃로 소성시킨다. 금속평판(21) 위에 형성되는 절연체(22a)는 순간 과부하가 인가시 절연체(22a)가 파괴되지 않도록 소정의 두께를 갖도록 형성한다. 여기서, 금속평판(21)은 철합금이나 스테인레스 스틸이 사용된다.When the insulating material 22 is loaded on the first mask film 14, the insulating material 22 is pressed to form a metal flat plate 21 through the insulator pattern 14b formed on the first mask film 14. ) To form on top of it. When the insulator 22a is formed, the first mask film 14 is removed and then fired at 500 to 850 ° C. The insulator 22a formed on the metal plate 21 is formed to have a predetermined thickness so that the insulator 22a is not destroyed when a momentary overload is applied. Here, the metal plate 21 is made of iron alloy or stainless steel.
절연체(22a)의 소성 작업이 완료되면 도 2f에서와 같이 저항체 패턴(11b,11c)이 형성된 마스크 필름(11)을 이용하여 후막인쇄방법으로 절연체(22a) 위에 소정의 두께를 갖는 저항체(23a)를 형성하는 과정이 실시된다. 저항체(23a)는 저항재질(23)을 제2마스크 필름(11) 위에 적재한 후 절연체(22a)와 같이 후막인쇄방법을 이용하여 형성하며, 저항체(23a)가 형성되면 제2마스크 필름(11)을 제거한 후 500 내지 850℃로 소성시킨다.When the firing operation of the insulator 22a is completed, the resistor 23a having a predetermined thickness on the insulator 22a by a thick film printing method using the mask films 11 on which the resistor patterns 11b and 11c are formed as shown in FIG. 2F. Forming process is carried out. The resistor 23a is formed by using a thick film printing method such as the insulator 22a after the resistor 23 is loaded on the second mask film 11. When the resistor 23a is formed, the second mask film 11 is formed. ) Is fired at 500 to 850 ° C.
저항체(23a)의 소정 작업이 완료되면 도 2g에서와 같이 제3마스크 필름(13)을 이용하여 저항체(23a)의 일단에 패드재질(24)을 이용하여 소정의 두께를 갖는 패드(24a)를 형성하는 과정이 실시된다. 패드(24a)는 저항체(23a)와 동일한 후막인쇄방법을 이용하여 제조되며 패드(24a)의 형성 후 500 내지 850℃로 소성시킨다. 패드(24a) 형성 작업이 완료되면 도 3에서와 같이 패드(24a)에 리드(25a)를 접속시켜 조립하는 과정을 실시하고, 이 후 리드(25a)를 트리밍하여 저항값을 조정하게 된다.When the predetermined work of the resistor 23a is completed, as shown in FIG. 2G, the pad 24a having a predetermined thickness is formed by using the pad material 24 at one end of the resistor 23a using the third mask film 13. The forming process is carried out. The pad 24a is manufactured using the same thick film printing method as that of the resistor 23a, and then fired at 500 to 850 ° C after the formation of the pad 24a. When the pad 24a is formed, the process of assembling the lead 25a to the pad 24a as shown in FIG. 3 is performed. After that, the resistance value is adjusted by trimming the lead 25a.
절연체 위에 소정의 두께를 갖는 저항체를 형성하는 과정과 저항체 위에 소정의 두께를 갖는 패드를 형성하는 과정에서 각각 형성된 저항체(23a)와 패드(24a)를 보호하기 위해 도 1에서와 같이 보호층(26)이 부가되어 형성된다. 보호층(26)은도 2d에 도시된 제1마스크 필름(14)을 이용하여 형성하며, 그 재질(26a)은 도 2h에서와 같이 불연성 실리콘, 에폭시, 페놀 및 EMC(electric molding compound) 중 어느 하나의 재질(26a)이 선택되어 형성된다. 보호층(26) 위에는 유리재질로 사출성형하여 피복을 도포한다.A protective layer 26 as shown in FIG. 1 to protect the resistors 23a and the pads 24a formed in the process of forming a resistor having a predetermined thickness on the insulator and the pad having a predetermined thickness on the resistor, respectively. ) Is added. The protective layer 26 is formed using the first mask film 14 shown in FIG. 2D, and the material 26a may be any one of incombustible silicon, epoxy, phenol, and an EMC (electric molding compound) as shown in FIG. 2H. Material 26a is selected and formed. On the protective layer 26, a coating is applied by injection molding with a glass material.
이상과 같이 금속평판 위에 절연체를 형성하고 절연체 위에 저항체를 형성함으로써 굽힘 모우먼트가 커지게 되어 외부 충격이나 진동에 강한 평판형 후막저항기를 제조할 수 있게 된다. 또한, 저항체 패턴을 도 2a와 같이 설계함으로써 유도성분을 제거할 수 있게 되어 저저항에서 고저항까지 구현할 수 있어 고전압회로나 정밀제어회로에 적용시 신뢰성을 확보할 수 있게 된다.As described above, by forming an insulator on the metal plate and forming a resistor on the insulator, the bending moment is increased, thereby making it possible to manufacture a plate-type thick film resistor resistant to external shocks and vibrations. In addition, by designing the resistor pattern as shown in Figure 2a it is possible to remove the induction component can be implemented from low resistance to high resistance to ensure the reliability when applied to a high voltage circuit or precision control circuit.
본 발명의 금속판형 후막저항기를 발열체로 사용하는 경우에 금속평판 위에 절연체를 형성한 후 절연체 위에 저항체 패턴을 후막인쇄방법으로 형성하여 제조한다. 금속평판 위에 저항체 패턴을 형성함으로써 유도성분을 제거할 수 있으며 발열 온도를 균일하게 발열시킬 수 있음과 아울러 발열 목표 온도로 도달되는 시간을 빠르게 도달시킬 수 있다.When the metal plate thick film resistor of the present invention is used as a heating element, an insulator is formed on a metal plate, and then a resistor pattern is formed on the insulator by a thick film printing method. By forming a resistor pattern on the metal plate, the inductive component can be removed, the heat generation temperature can be uniformly generated, and the time to reach the heat generation target temperature can be quickly reached.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 후막 인쇄제조 방법을 이용하여 유도성분을 제거할 수 있는 저항체 패턴을 형성함으로써 고정밀 제어회로에 안정적으로 사용할 수 있으며 저항체 패턴에 따라 저저항에서 고저항값을 구현할 수 있고, 발열체로 사용시 균일하게 발열 목표온도로 빠르게 도달될 수 있는 효과를 제공한다.As described above, the present invention can be used stably in a high precision control circuit by forming a resistor pattern capable of removing inductive components by using a thick film printing manufacturing method, and can realize a high resistance value at low resistance according to the resistor pattern. When used as a heating element, it provides an effect that can be reached quickly and evenly to the target heat generation temperature.
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