KR20010106443A - 유리 세라믹 조성물 및 그것을 이용한 전자 부품 및 적층ｌｃ 복합 부품 - Google Patents
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Abstract
특히 수지 기판에 대한 실장 신뢰성에 우수하고, 제조가 용이하고, 또한 고주파에서의 전기 특성에 우수한 유리 세라믹 조성물과 은 또는 구리를 주성분으로 하는 내부 전극에 의해 구성되는 적층 LC 복합 부품이다. 유리 세라믹 조성물을 45∼35중량%의 포오스테라이트 분말과 55∼65중량%의 유리 조성물 분말로 구성하고, 또한 유리 조성물 분말의 조성을 40∼5O중량%의 SiO2와, 30∼40중량%의 BaO와, 3∼8중량%의 Al2O3과, 8∼12중량%의 La2O3과, 3∼6중량%의 B2O3으로 구성하는 것이다. 항절 강도가 높고, 열팽창 계수가 적절하게 높고, 그린 시트를 제조하기 쉽고, 또한 950℃ 미만의 온도로 치밀하게 소결한다.
Description
최근, 휴대 전화 등 통신 분야에 사용되는 전자 부품의 소형화, 고주파화가 진행됨에 따라서 콘덴서 및 코일을 하나의 부품 내에 집적시킨 적층 LC 복합 부품이 이용되게 되고 있다. 이들의 적층 LC 복합 부품은 저유전율의 유리 세라믹 조성물로 이루어지는 절연체층에 내부 전극을 마련하여 형성한 콘덴서 및 코일을 서로 결선하고 있고, 예컨대 도 1에 나타내는 것과 같은 회로를, 도 2, 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 적층 LC 복합 부품으로서 내부에 구성하고 있다. 여기에 나타내는 적층 LC 복합 부품은 로우패스 필터의 예로서, 절연체층(1)에 내부전극(2∼5)을 마련하는 것에 의해 콘덴서 C1, C2와 코일 L을 형성하여 도 1에 나타내는 회로를 얻고 있다. 또, 외부에는 외부 전극(6∼9)이 형성된다.
이러한 적층 LC 복합 부품의 손실 특성을 향상시키기 위해서는, 내부 전극에 금, 은, 구리 등의 높은 도전율을 갖는 금속을 이용할 필요가 있다. 그러나 이들의 금속은 융점이 낮게, 예컨대 은의 경우는 약 960℃이기 때문에, 절연체 조성물은 900℃정도의 낮은 온도에서도 치밀하게 소성할 수 있는 것이어야 한다. 그래서 비유전율이 낮고, 또한 은이나 구리 등의 고도전율의 전극과 동시 소성이 가능한 절연체 조성물로서, 알루미나(Al2O3) 등의 저유전율의 세라믹 분말에 유리 분말을 혼합하여 저온 소결한 유리 세라믹 조성물이 개발되어 있다.
적층 LC 복합 부품은 그 성격상, 일반적인 전자 부품과 비교하여 면적이 커지는 한편, 동시에 박형화가 요청되고 있어 대형 박판 형상으로 되는 경우가 많다. 따라서 적층 LC 복합 부품을 구성하는 유리 세라믹 조성물로 이루어지는 절연체에 대하여는 높은 기계적 강도가 요구된다. 그러나 종래의 유리 세라믹 조성물은 예컨대, 일본 특허 제2597341호에 기재한 적층 인덕터용 유리 세라믹 조성물과 같이, 알루미나 등의 일반적인 세라믹과 비교하여 항절 강도가 150MPa 미만으로 작다. 또한 열팽창 계수가 일반적으로 7ppm/K 이하로 작은 경우가 많고, 적층 LC 복합 부품이 실장되는 유리 에폭시 등의 기판(열팽창 계수는 일반적으로 14ppm/K 정도)과의 열팽창 계수 차이가 대단히 커져, 적층 LC 복합 부품을 수지 기판에 실장할 때의 납땜 공정 등에 있어서의 열로 인해 발생하는 응력에 의해 절연체층에 크랙 등의 결함이 발생하기 쉽다. 발명자 등의 검토에 의하면, 실장 신뢰성을 저하시키지 않기 위해서는, 절연체층을 구성하는 유리 세라믹 조성물의 항절 강도는 150MPa 이상이고, 또한 열팽창 계수는 9ppm/K 이상인 것이 바람직하다.
그러나 유리 세라믹 조성물을 900℃정도의 낮은 온도로 소성 가능하게 하기 위해서, 유리 분말에 산화 붕소(B2O3)나 환경 상 문제가 있는 산화납(PbO)을 다량 함유시켜 연화(軟化)점을 낮추는 경우가 많다. 예컨대, 일본 특허 공고 평성 제6-8189호 공보 기재의 산화물 유전체 재료는 유리 세라믹 조성물 전체에서 B2O3을 4∼12중량% 포함하고 있고, 그 미만의 함유량에서는 1000℃ 이하에서 치밀하게 소결할 수 없다고 개시되어 있다.
그러나 산화 붕소의 함유율이 높은 유리 세라믹 조성물은 적층체를 구성하는 그린 시트의 제조 공정에서 유리 세라믹 조성물 분말에 용제와 바인더를 혼합하여 슬러리(slurry)로 할 때에, 유리 세라믹 조성물 분말 중 함수율을 엄밀하게 관리하지 않으면 슬러리가 겔화하는 경우가 있고, 이것이 낮은 온도로 소결할 수 있는 유리 세라믹 조성물을 형성하는 경우의 큰 과제로 되어있다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 것으로, 항절 강도가 크고 또한 열팽창 계수가 적절하게 높기 때문에, 특히 수지 기판에 대한 실장 신뢰성에 우수하고, 유리 분말의 산화 붕소 함유량이 적기 때문에 제조가 용이한 유리 세라믹 조성물과 그것을 이용한 전자 부품을 제공하고, 또한 고도전율의 은 또는 구리를 내부 전극으로 하기 위해, 특히 고주파에 있어서의 전기 특성에 우수한 적층 LC 복합 부품을제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
본 발명은 저온에서 소결할 수 있고, 또한 높은 항절 강도를 갖는 유리 세라믹 조성물 및 그것을 이용한 고주파에 있어서의 우수한 전기 특성과 수지 기판에 대한 우수한 실장 신뢰성을 갖는 제조가 용이한 전자 부품 및 적층 LC 복합 부품에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 있어서의 적층 LC 복합 부품의 등가 회로도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 있어서의 유리 세라믹 조성물을 이용한 적층 LC 복합 부품의 사시도,
도 3은 도 2의 파단선 Ⅲ-Ⅲ의 단면도,
도 4는 도 2의 파단선 Ⅳ-Ⅳ의 단면도,
도 5는 본 발명의 일실시예에 있어서의 유리 세라믹 조성물에 산화 구리를첨가했을 때의 비유전율과 소성 온도의 관계를 나타내는 특성도,
도 6a는 본 발명의 일실시예에 있어서의 적층 LC 복합 부품(로우패스 필터)의 그라운드 패턴을 나타내는 평면도,
도 6b는 동 적층 LC 복합 부품의 콘덴서 패턴을 나타내는 평면도,
도 6c는 동 적층 LC 복합 부품의 코일 패턴을 나타내는 평면도,
도 7은 동 적층 LC 복합 부품의 전기 특성도.
본 발명의 유리 세라믹 조성물과 그것을 이용한 전자 부품은 SiO240∼50중량%와, BaO 30∼40중량%와, Al2O33∼8중량%와, La2O38∼12중량% 및 B2O33∼6중량%로 이루어지는 유리 조성물 분말 55∼65중량%와, 포오스테라이트(Mg2SiO4) 45∼35중량%의 혼합물을 성형, 소성하여 구성된다.
또한, 본 발명의 유리 세라믹 조성물과 그것을 이용한 전자 부품은 SiO240∼50중량%와, BaO 30∼40중량%와, Al2O33∼8중량%와, La2O38∼12중량% 및 B2O33∼6중량%로 이루어지는 유리 조성물 분말 50∼65중량%와, 포오스테라이트(Mg2SiO4) 50∼35중량%의 혼합물 100%에, 부성분으로서 산화 구리를 CuO로 환산하여 0.2∼5중량%를 더욱 첨가한 혼합물을 성형, 소성하여 구성된다.
이상과 같이 구성된 유리 세라믹 조성물과 그것을 이용한 전자 부품은 열팽창 계수가 9ppm/K 이상이고 또 항절 강도가 150 MPa 이상이기 때문에, 특히 수지 기판에 대한 실장 신뢰성에 우수하고 또한 유리 분말의 산화 붕소 함유량이 적기 때문에 제조가 용이하다.
또한 본 발명의 전자 부품은 금, 은 및 구리 중 적어도 하나를 주성분으로 하는 내부 전극을 상기한 바와 같은 유리 세라믹 조성물의 내부에 구성한 것이다.
이러한 구성에 의해 본 발명의 전자 부품은 고도전율의 은 또는 구리를 내부 전극으로 하기 때문에, 특히 고주파에 있어서의 전기 특성에 우수하다.
또한 본 발명의 적층 LC 복합 부품은 상기한 유리 세라믹 조성물에 의한 절연체층과 은 또는 구리를 주성분으로 하는 내부 전극으로 구성되고, 절연체층 중에 전극을 직선 형상, 절곡 형상 또는 나선 형상 중 어느 하나의 형상으로 형성한 코일부와, 절연체층을 거쳐서 서로 대향한 내부 전극으로 형성한 콘덴서부로 구성된다.
이상의 구성에 의해 본 발명의 적층 LC 복합 부품은 열팽창 계수가 9ppm/K 이상이고 또한 항절 강도가 150MPa 이상이기 때문에, 특히 수지 기판에 대한 실장 신뢰성에 우수하고, 또한 유리 분말의 산화 붕소 함유량이 적기 때문에 제조가 용이하여, 소성 온도에 대한 비유전율의 격차가 작게되고, 또한 고도전율의 은 또는 구리를 내부 전극으로 하기 때문에, 특히 고주파에서의 전기 특성에 우수하다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.
(실시예 1)
우선 본 발명에 있어서의 유리 세라믹 조성물의 합성 방법 및 각 특성의 평가 방법에 대하여 설명한다.
출발 원료로서 화학적으로 고순도(99% 이상)인 각 구성 성분(Si, Al, Ba, La, B)을 함유하는 산화물 또는 탄산염 등을 각각 이용하였다. 이들 출발 원료의 순도 보정을 한 후, 표 1에 나타내는 조성으로 되도록 칭량(秤量)하여, 이들의 가루체를 지르코니아 옥석 및 에탄올과 함께 볼밀(ball-mill)로 18시간 혼합하였다. 혼합 후 슬러리를 건조하여, 백금 도가니에 넣어 1400∼1500℃에서 3시간 용융, 급냉하여 얻어진 유리 덩어리를 부순 후, 볼밀(ball-mill)을 이용하여 원료 혼합의 경우와 마찬가지 방법으로 분쇄하고, 건조시켜 유리 분말로 하였다. 상기한 바와같이 제작한 유리 분말과 시판되고 있는 포오스테라이트 가루(순도 96% 이상)를 표 2에 나타내는 배합비로 칭량하고, 볼밀(ball-mill)로 18시간 습식 혼합 분쇄하고, 150℃에서 24시간 건조시켜 유리 세라믹 조성물 가루를 제작하였다. 이 가루체의 평균 입경은 레이저 회절법에 따른 측정에 의하면 약 1.5㎛였다.
얻어진 가루체에 바인더로서 폴리비닐알콜의 5중량% 수용액을 20중량% 부가하여 혼합한 후, 32메시(mesh)의 체를 통과시켜 조립(造粒)하여, 100MPa로 φ13㎜×1㎜ 두께의 원판 형상, φ5㎜×10㎜ 높이의 원주 형상으로 각각 성형하였다. 성형체를 온도 600℃에서 3시간 가열하여 바인더를 소각한 후, 840∼940℃의 온도 범위에서 여러 가지의 온도로 30분 유지하여 소성하였다. 원판 형상 시료의 양면에 금-크롬 증착에 의해 전극을 형성하고, 임피던스 분석 장치를 사용하여 1GHz에서의 용량을 계측하고, 소결체의 직경, 두께로부터 비유전율을 산출했다. 열팽창 계수는 원주형상 시료를 이용한 TMA 계에 의해 50℃ 내지 300℃의 범위에서 측정하였다.
다음에 그린 시트의 성형법에 대하여 설명한다. 상기한 바와 같이 제작한 유리 세라믹 가루체에 초산 부틸 80g, 폴리비닐 부티랄 수지 15g, 디부틸프탈레이트 8g를 가하여, 볼밀(ball-mill)로 48시간 혼합하여 얻어진 슬러리로부터 공지의 닥터 블레이드법에 의해 두께 50㎛의 그린 시트를 제작했다. 이 그린 시트를 28매 적층하여 압착하고, 70㎜×70㎜×1.2㎜ 크기로 절단한 후, 400℃에서 4시간 가열하여 바인더를 소각하였다. 소성은 상기 측정에 있어서 비유전율이 최대로 되는 온도로 30분간 유지하여 행했다. 그리고 다이싱 소로 4㎜×40㎜×1㎜의 크기로 잘라내어, 4점 가중 측정법에 의해 항절 강도를 측정하였다.
표 2에 표 l에 나타내는 조성을 갖는 유리 분말과 포오스테라이트를 혼합하여 얻어진 유리 세라믹 조성물과, 각각의 비유전율, 비유전율이 최대로 되는 소성 온도, 항절 강도 및 열팽창 계수와의 관계를 나타낸다. 또 표 1, 표 2에 있어서, *표를 부여한 것은 본 발명의 범위 외이며, 그 이외는 모두 본 발명의 범위 내의 것이다.
*표는 본 발명의 청구 범위 외(外)
*표 : 본 발명의 청구 범위 외, -표 : 미계측, 〉940 : 940℃에서 소결 불충분
(주) No.7은 그린 시트 제작 시에 슬러리가 겔화되어, 항절 강도 측정 시료를 제작할 수 없었다.
본 실시예에 있어서의 유리 세라믹 조성물은 모두 940℃ 이하의 온도로 소성하고, 비유전율은 7.5 이하, 항절 강도는 150MPa 이상, 열팽창 계수는 9ppm/K 이상의 특성을 얻을 수 있었다.
본 실시예에 있어서, 유리 세라믹 조성물을 구성하는 유리 분말의 조성 범위를 한정한 이유는 이하와 같다.
SiO2는 유리의 네트워크 구성 요소이며, 그 함유량이 40중량%보다 적으면 안정한 유리를 얻을 수 없다. 또한 50중량%보다 많게 되면 유리의 연화점이 매우 높아져, 1500℃에서 용융되지 않게 된다.
BaO는 유리의 용융성을 높이는 성분이고 또한, 소성 시에 셀 시안 결정(BaAl2Si2O8)을 비정질 유리층과 포오스테라이트 입자의 계면에 석출시켜 소결체의 항절 강도를 높게 하는 효과가 있다. BaO가 30중량%보다 작은 경우에는 1500℃ 이하에서 용융되지 않는다. 40중량%을 넘으면 유리 형성 시에 틈이 생기기 쉽기 때문에, 소성 시에 셀 시안 결정의 석출이 불균질하게 되어 시료 No.4와 같이 항절 강도가 저하하므로 바람직하지 못하다.
Al2O3도 BaO와 마찬가지로 셀 시안 결정의 구성 물질이며, 함유량이 3중량%보다 적어지면 시료 No.5와 같이 항절 강도가 작게 된다. 한편 8중량%보다 많아지면, 연화점이 지나치게 높아져 시료 No.6과 같이 950℃ 미만에서 소결되지 않아 바람직하지 못하다.
B2O3은 유리화를 용이하게 하는 성분이며, 함유량이 3중량%보다 적어지면 1500℃에서 용융되지 않게 된다. 또한 6중량%보다 많아지면 시료 No.7과 같이 그린 시트화할 때에 슬러리가 겔화하여, 균질한 그린 시트가 얻어지지 않기 때문에 바람직하지 못하다.
La2O3은 저온 소성 시의 유리 점도를 조절하는 성분이며, 그 함유량이 8중량%보다 적은 경우에는 시료 No.8과 같이 저온 소성 시에 점도가 충분히 낮아지지 않아, 포오스테라이트 가루체와의 습윤성이 나쁘고, 950℃ 미만에서 치밀한 소성체가 얻어지지 않는다. 또한 12중량%보다 많아지면 유리의 점도가 지나치게 낮아져, 소성 시에 소성체가 깔개 가루나 설정기에 부착되는 등의 불량이 일어나기 때문에 바람직하지 못하다.
다음에 유리 분말과 포오스테라이트 분말의 배합 비율의 한정 이유에 대하여 설명한다. 시료 No.9와 같이 유리 분말의 함유량이 65중량%보다 많게 되면 항절 강도가 150MPa보다도 작게 되어 바람직하지 못하다. 또한 시료 No.10과 같이 유리 분말이 55중량%보다도 적을 때 950℃ 미만에서 치밀하게 소결하지 않아 바람직하지 못하다.
(실시예 2)
계속하여 본 발명의 실시예 2로서 산화 구리를 첨가한 경우에 대하여 검토하였다. 화학적으로 고순도(99% 이상)인 CuO 분말을 유리 분말과 포오스테라이트 분말과 함께 칭량, 혼합하여, 실시예 1의 경우와 마찬가지 방법에 의해 시료의 합성 및 특성 평가를 하였다. 그 결과를 표 3에 나타낸다.
산화 구리를 0.2중량% 이상 첨가하는 것에 의해 소성 온도가 더욱 저하한다. 또한 도 5에 도시하는 바와 같이, 소성 온도에 대한 비유전율의 격차가 작게 되어, 양산율의 향상을 기대할 수 있다.
940℃에서 소성할 수 없던 유리 분말의 함유량이 50∼55중량%의 범위일 경우, 표 3 중 시료 No.17, 18과 같이 산화 구리를 첨가하는 것에 의해 940℃ 이하에서도 치밀하게 소성할 수 있다.
또한 시료 No.16으로 나타내는 바와 같이, 유리 분말의 함유량이 55중량%, 포오스테라이트 분말의 함유량이 45중량%으로 산화 구리의 첨가율이 1%일 경우, 소성 온도가 900℃로 되어, 항절 강도가 190MPa, 열팽창 계수가 10.0ppm/K라는 특성을 얻을 수 있어, 특히 바람직한 형태이다.
그러나 산화 구리의 첨가율이 5%를 넘으면, 시료 No.15와 같이 항절 강도가150MPa보다 작게 되기 때문에 바람직하지 못하다.
또, 본 발명의 실시예에서는 대기 중에서 소성되고 있지만, 질소 분위기 중에서 소성하여도 마찬가지의 특성을 얻는 것이 가능하다.
또한 이미 설명한 본 실시예 이외의 원소 함유도, 본 발명의 범위 내라면, 특성에 나쁜 영향을 부여하지 않으면 사용할 수 있다.
(실시예 3)
계속하여 시료 No.16의 유리 세라믹 조성물을 이용한 본 발명의 실시예 3인 적층 LC 복합 부품의 일실시예에 대하여 설명한다.
실시예 2에서 제작한 두께 50㎛의 시료 No.16의 그린 시트를 3매 적층하여, 그 표면에 먼저 도 6a에 나타내는 그라운드 패턴을 시판되고 있는 은 페이스트를 이용하여 주지의 스크린 인쇄법에 의해 인쇄하여, 건조시킨다. 그 상면(上面)에 그린 시트 1장을 적층하고, 이어서 도 6b에 도시하는 바와 같이, 콘덴서 패턴을 인쇄한다. 또한 그 상면에 그린 시트를 28매 적층하여 도 6c에 나타내는 절곡 형상 코일 패턴을 인쇄한다. 최후에 그린 시트를 4장 더 적층하여 40℃로 300kg/㎠의 압력으로 1분간 열압착하여 개개의 소자로 절단하는 것에 의해, 도 3, 도 4에 나타내는 단면 구조를 갖는 적층체를 얻을 수 있다. 또 각 인쇄 패턴은 유리 세라믹 조성물의 소성에 의한 수축을 고려에 넣고, 소성 후에 콘덴서 C1, C2용량값이 함께 5.6pF, 코일 L의 인덕터값이 9.7nH로 되도록 설계했다.
이 소자를 대기 중 400℃에서 열처리하여 바인더를 소각한 후, 875℃로 30분간 유지하여 소성하였다. 그 후 외부 전극으로서, 시판되고 있는 유리 프릿을 포함한 은 전극을 측면에 소망하는 형상으로 도포하여, 750℃에서 10분간 유지하여 굽고, 도 2, 도 3, 도 4에 나타내는 적층 LC 복합 부품(로우패스 필터)을 얻었다.
이와 같이 하여 제작한 본 실시예의 적층 LC 복합 부품(로우패스 필터)의 고주파 통과 특성을 네트워크 분석 장치로 측정한 결과를 도 7에 나타낸다. 도 7로부터 분명하듯이, 0.9GHz에서의 삽입 손실이 -1.1dB, 1.8GHz에서의 감쇠량이-20dB로 우수한 전기 특성을 갖는 로우패스 필터를 제작할 수 있었다.
또, 구리를 내부 전극으로 하는 적층 LC 복합 부품을 제작하기 위해서는, 상기의 프로세스에 있어서, 전극 페이스트에 산화 구리 페이스트를 이용하여, 바인더 소각 후에 수소 중에서 열처리하여 구리금속으로 환원시킨 후 질소 분위기 중에서 소성하면 된다.
또, 본 발명의 실시예의 설명에서는, 적층 LC 복합 부품에 대해서 자세하게 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니다. 본 발명을 일반의 전자 부품에 적용하더라도 그 효과는 적층 LC 복합 부품과 마찬가지이다. 또한 본 발명의 유리 세라믹 조성물은 항절 강도가 크고, 또한 적절한 열팽창 계수를 갖기 때문에, 상기 목적 이외에도 응용이 가능한 것은 말할 필요도 없다.
이와 같이 본 발명에 의하면, 항절 강도가 크고, 또한 적절한 열팽창 계수를 갖기 때문에, 특히 수지 기판에 대한 실장 신뢰성에 우수하고, 유리 분말 중의 산화 붕소 함유량을 적게 하고 있기 때문에, 제조가 용이하고, 또한 고도전율의 은또는 구리를 내부 전극으로 하고 있기 때문에, 특히 고주파에 있어서 우수한 전기 특성을 갖는 적층 LC 복합 부품을 얻을 수 있다.
Claims (9)
- SiO2가 40∼50중량%, BaO가 30∼40중량%, Al2O3가 3∼8중량%, La2O3가 8∼12중량% 및 B2O3가 3∼6중량%로 이루어지는 유리 조성물 분말 55∼65중량%와,포오스테라이트(Mg2SiO4) 45∼35중량%의 혼합물을 성형, 소성하여 얻어진 유리 세라믹 조성물.
- SiO2가 40∼50중량%, BaO가 30∼40중량%, Al2O3가 3∼8중량%, La2O3가 8∼12중량% 및 B2O3가 3∼6중량%로 이루어지는 유리 조성물 분말 50∼65중량%와,포오스테라이트(Mg2SiO4) 50∼35중량%의 혼합물 100%에, 부성분으로서 산화 구리를 CuO로 환산하여 0.2∼5중량%를 더 첨가한 혼합물을 성형, 소성하여 얻어진 유리 세라믹 조성물.
- SiO2가 40∼50중량%, BaO가 30∼40중량%, Al2O3가 3∼8중량%, La2O3가 8∼12중량% 및 B2O3가 3∼6중량%로 이루어지는 유리 조성물 분말 55∼65중량%와,포오스테라이트(Mg2SiO4) 45∼35중량%의 혼합물을 성형, 소성하여 얻어진 유리 세라믹 조성물로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제 1 항에 있어서,SiO2가 40∼50중량%, BaO가 30∼40중량%, Al2O3가 3∼8중량%, La2O3가 8∼12중량% 및 B2O3가 3∼6중량%로 이루어지는 유리 조성물 분말 50∼65중량%와,포오스테라이트(Mg2SiO4) 50∼35중량%의 혼합물 100%에, 부성분으로서 산화 구리를 CuO로 환산하여 0.2∼5중량%을 더 첨가한 혼합물을 성형, 소성하여 얻어진 유리 세라믹 조성물로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,금, 은 및 구리 중의 적어도 하나를 주성분으로 하는 내부 전극을 상기 유리 세라믹 조성물의 내부에 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제 5 항에 있어서,상기 내부 전극 중 적어도 하나는 직선 형상, 절곡 형상 또는 나선 형상 중 어느 하나의 형상으로 형성한 코일부인 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제 6 항에 있어서,상기 코일부는 상기 유리 세라믹 조성물로 이루어지는 절연체층을 거쳐서 서로 대향한 다른 내부 전극과의 사이에 형성한 적어도 하나의 콘덴서부를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 유리 세라믹 조성물로 이루어지는 절연체층과, 은 또는 구리를 주성분으로 하는 내부 전극에 의해 구성되고, 상기 절연체층 내에 상기 내부 전극을 직선 형상, 절곡 형상 또는 나선 형상 중 어느 하나의 형상으로 형성한 코일부와, 상기 절연체층을 거쳐서 서로 대향한 내부 전극에 의해서 형성한 콘덴서부를 갖는 적층 LC 복합 부품에 있어서,상기 유리 세라믹 조성물은, 유리 조성물 분말 55∼65중량%와 포오스테라이트(Mg2SiO4) 45∼35중량%의 혼합물을 성형, 소성하여 얻어진 것이고, 또한 상기 유리 조성물 분말의 조성은, SiO2가 40∼50중량%, BaO가 30∼40중량%, Al2O3가 3∼8중량%, La2O3가 8∼12중량% 및 B2O3가 3∼6중량%로 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층 LC 복합 부품.
- 유리 세라믹 조성물로 이루어지는 절연체층과, 은 또는 구리를 주성분으로 하는 내부 전극에 의해 구성되고, 상기 절연체층 내에 상기 내부 전극을 직선 형상, 절곡 형상 또는 나선 형상 중 어느 하나의 형상으로 형성한 코일부와, 상기 절연체층을 거쳐서 서로 대향한 내부 전극에 의해서 형성한 콘덴서부를 갖는 적층 LC 복합 부품에 있어서,상기 유리 세라믹 조성물은, 유리 조성물 분말 50∼65중량%와 포오스테라이트(Mg2SiO4) 50∼35중량%의 혼합물에 부성분으로서 산화 구리를 CuO로 환산하여 0.2∼5중량% 첨가하여 성형, 소성하여 얻어진 것이고, 또한 상기 유리 조성물 분말은, SiO2가 40∼50중량%, BaO가 30∼40중량%, Al2O3가 3∼8중량%, La2O3가 8∼12중량% 및 B2O3가 3∼6중량%로 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층 LC 복합 부품.
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1999
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