KR20010105732A - 아이 씨 카드용 금속기판 조립체 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

아이 씨 카드(IC Card)용 금속기판 조립체 및 그 제조방법이 개시된다. 개시된 아이 씨 카드용 금속기판 조립체는 다수의 회로패턴과 그 회로패턴들 사이에 슬롯이 형성된 띠형의 금속기판과, 상기 금속기판의 회로패턴에 접착되는 절연테이프를 포함하는 것을 그 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 금속기판 조립체가 변형되어 평탄도가 균일하지 않게 되는 것을 억제할 수 있는 이점이 있다.

Description

아이 씨 카드용 금속기판 조립체 및 그 제조방법{Metal Frame Assembly for IC card and method for manufacturing the same}

본 발명은 아이 씨 카드(IC Card)용 금속기판 조립체 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속기판 조립체 제조시 열로 인하여 응력이 발생하여 휘는 현상을 방지할 수 있는 아이 씨 카드용 금속기판 조립체 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 아이 씨 카드는 반도체 칩이 내장되어 전자화폐, 신용카드 등으로 사용될 수 있으며 개인 정보 예컨대 신분증으로도 사용 가능하다. 그리고 상기 반도체 칩의 저장 용량을 증가시키고, 보안성이 강화됨으로써 그 사용이 점차 증가하고 있는 추세이다.

도 1 및 도 2에는 이러한 아이 씨 카드의 개략적인 외관 사시도와 회로기판 조립체의 단면도가 도시되어 있다.

도면을 참조하면, 일반적으로 아이 씨 카드는 PVC 또는 ABS수지 등의 플라스틱 소재로 이루어진 카드 본체(100)와, 이 카드 본체(100)의 일측에 안착되어 반도체 칩(230)이 장착된 회로기판 조립체(200)를 구비한다.

상기 회로기판 조립체(200)는 반도체 칩(230)과, 그 반도체 칩(230)이 장착되고 다수의 회로 또는 단자부가 형성된 금속기판(210)과, 상기 반도체 칩(230)과 상기 금속기판(210)을 연결하는 도선(232)을 상기 금속기판(210)과 절연시키기 위한 절연테이프(220)를 구비한다.

이와 같은 구성을 갖는 금속기판(210)은 보통 접촉 단자수가 8개이며, 절연부(240)에 의해 인접 단자끼리 전기적으로 절연되며, 약 1mm 이하의 박판을 가공하여 회로기판 조립체(200)에 설치된다. 따라서 구조가 간단하고 얇은 회로기판 조립체(200)는 신용카드, 전화카드 등과 같은 아이 씨 카드나, 전자열쇠 등과 같은 제품에 주로 사용된다.

상기 회로기판 조립체는 다수 회로패턴이 형성된 띠형의 금속기판에 절연테이프를 접착하고 그 회로패턴들을 형성된 부분을 하나씩 절단하여 사용한다. 이러한 금속기판 조립체의 일례가 도 3 및 도 4에 개략적으로 도시되어 있다.

도시된 바와 같이, 금속기판(1)에는 COM(Chip On Metal) 방식에 적용되는 복수의 단자부(3)와 절연부(4)를 가지는 회로패턴(2)이 형성된다. 그리고, 상기 금속기판(1)에는 절연테이프(5)가 접착된다. 상기 금속기판(1)은 띠 상태로 가공되며, 절연테이프(5)도 연속한 띠 형태로 금속기판(1)에 접착된다.

한편, 상기 금속기판(1)에 절연부(4)가 형성되는 공정에서 금속기판(1)을 소정의 온도로 가열시키게 되며, 상기 금속기판(1)에 절연테이프(5)가 접착되는 공정에서도 금속기판(1)을 소정의 온도로 가열시키게 된다.

그런데, 상술한 구성의 금속기판 조립체에 있어서는, 절연부(4)를 형성시키기 위해 금속기판(1)이 가열시키는 과정에서 상기 금속기판(1)과 절연부(4)가 서로 열팽창계수가 다르므로 금속기판(1)에 열응력이 발생되어 평탄도가 떨어지게 된다. 또한, 상기 절연테이프(5)를 접착시키기 위해 상기 금속기판(1)이 가열되는 과정에서에서도 상기 금속기판(1)과 절연테이프(6)의 열팽창계수가 서로 다르므로 도 4에 도시된 바와 같이 금속기판 조립체가 휘게 된다.

이와 같이, 금속기판 조립체를 제조하는 과정에서 금속기판이 변형되거나 평탄도가 균일하지 않게 되므로, 그 금속기판 조립체를 절단하여 이루어진 회로기판조립체를 아이 씨 카드와 접착할 때 완전하게 접착되지 않게 되어, 아이 씨 카드의 불량을 야기하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 금속기판 조립체를 제조할 때 금속기판이 변형되는 것을 억제할 수 있도록 한 아이 씨 카드용 금속기판 조립체 및 그 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.

도 1은 일반적인 아이 씨 카드를 개략적으로 나타낸 사시도,

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도,

도 3은 종래의 금속기판 조립체의 평면도,

도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도,

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 금속기판 조립체의 평면도,

도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선 단면도,

도 7은 도 5에 도시된 금속기판 조립체의 제조방법을 설명하기 위한 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100...아이 씨 카드 200...회로기판 조립체

10...금속기판 20...회로패턴

30.. 단자부 40...절연부

50...슬롯 60...절연테이프

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 아이 씨 카드용 금속기판 조립체는, 다수의 회로패턴이 형성된 띠형의 금속기판; 상기 회로패턴과 회로패턴 사이에 상기 금속기판의 길이방향에 대해 직각인 방향으로 길게 형성된 슬롯; 및 상기 금속기판의 회로패턴에 접착되는 절연테이프; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 아이 씨 카드용 금속기판 조립체의 제조방법은, (a) 띠형의 금속기판을 준비하는 단계; (b) 상기 금속기판에 다수의 회로패턴과, 그 회로패턴과 회로패턴 사이에 금속기판의 길이방향에 대해 직각인 방향으로 길게 슬롯을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 금속기판의 회로패턴에 상기 절연테이프를 접착하는 단계;를 포함하는 것을 그 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 5와 도 6에는 본 발명의 실시예에 따른 아이 씨 카드용 금속기판 조립체가 도시되어 있다.

도면을 참조하면, 본 발명에 따른 금속기판 조립체는 금속기판(10)과, 그 금속기판(10)에 접착되는 절연테이프(60)로 이루어져 있다.

상기 금속기판(10)은 전기 전도성이 우수하고 통상적인 리드 프레임(lead frame)의 소재로 많이 사용되는 박판의 구리(Cu)로 이루어지며, 릴 상태로 감겨져 있다가 가공시 릴을 풀어서 사용하게 된다. 상기 금속기판(10)에는 소정의 간격을 두고 연속하여 회로패턴(20)이 형성되며, 그 회로패턴(20)은 다수의 단자부(30)와 그 단자부(30)들 사이를 절연되게 하기 위한 절연부(40)로 이루어진다.

한편, 상기 회로패턴(20)들과 회로패턴(20)들 사이에는 상기 금속기판(10)의 길이방향에 대해 직각인 방향으로 길게 슬롯(50)들이 형성되어 있다.

그리고, 상기 금속기판(10)의 회로패턴(20)에는 절연소재 예컨대 에폭시 글라스(epoxy glass)로 이루어진 절연테이프(60)가 소정의 길이로 절단되어 접착된다. 상기 절연테이프(60)의 절단된 양끝 부분이 상기 슬롯(50) 부위에는 접착되지 않도록, 그 일단이 임의의 회로패턴과 상기 임의의 회로패턴에 인접된 슬롯 사이에 위치되며, 그 타단이 다른 회로패턴과 상기 다른 회로패턴에 인접한 슬롯 사이에 위치되는 길이만큼 절단된다.

이와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 아이 씨 카드용 금속기판 조립체의 제조방법을 나타낸 흐름도가 도 7에 도시되어 있다.

도 5 및 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 금속기판 조립체의 제조과정의 일례에 대하여 설명한다.

띠형의 금속기판(10)을 준비한다(단계 301). 상기 금속기판(120)은 전술한바와 같이 일반적인 리드 프레임에 사용되는 약 0.1mm 정도의 박판 구리(Cu)로 이루어진 COM(Chip On Metal)용 기판이다. 그리고, 상기 금속기판(10)에 2열로된 다수의 회로패턴(20)을 형성한다(단계 302). 이 때 상기 회로패턴(20)은 ,종래와 마찬가지로, 펀칭 또는 에칭공정에 의해 제거된 부위에 절연소재 예컨대 에폭시 글라스(epoxy glass)로 이루어진 절연부(40)를 형성한다.

다음으로 상기 회로패턴(20)과 회로패턴(20) 사이에 슬롯(50)을 형성한다(단계 303). 이 슬롯(50)은 금속기판(10)의 길이방향에 대해 직각인 방향으로 길게 형성되며 통상 펀칭 또는 에칭공정으로 형성된다.

상기 슬롯(50) 형성공정이 완료되면 상기 금속기판(10)의 표면에 접착될 절연테이프(60)를 절단한다(단계 304). 이 때, 상기 절연테이프(60)의 절단된 양끝 부분이 상기 슬롯(50) 부위에는 접착되지 않도록, 상기 금속기판(10)의 길이방향으로 2개의 회로패턴(20)을 덮는 길이로 절단한다. 그리고, 상기 금속기판(10)에 상기 절단된 절연테이프(60)를 금속기판(10)의 회로패턴 부위에 접착한다(단계 305). 상기 절연테이프(60)의 접착은 예컨대 프레스용 펀치의 펀칭에 의해 압착하여 용이하게 부착될 수 있다.

상술한 바와 같이 구성된 아이 씨 카드용 금속기판 조립체는 다음과 같은 작용을 한다.

상기 금속기판의 회로패턴에 절연부를 형성하는 과정에서 상기 금속기판의 금속재질과 절연부 재질과의 열팽창계수의 차이로 인한 열응력을 상기 슬롯이 분산시키는 역할을 하게 되어 상기 금속기판이 변형되는 것을 억제할 수 있으므로, 평탄도가 균일한 금속기판 조립체를 얻을 수 있게 된다.

그리고, 상기 금속기판에 절연테이프를 접착시킬 때 열이 가해지더라도 금속기판에는 슬롯이 형성되어 있고 절연테이프는 소정의 길이로 절단되어 접착되므로, 금속재질과 절연테이프와의 열팽창계수의 차이로 인하여 금속기판에 열응력이 발생되더라도 그 열응력은 상기 슬롯에 의해 분산된다. 따라서, 절연테이프가 접착된 상태에서 금속기판 조립체가 휘게 되는 문제점을 억제할 수 있게 된다.

본 실시예에서는 띠형의 금속기판(10)에 2열로 회로패턴(20)들이 형성되고 길이 방향으로 2개의 회로패턴(20)에만 접착되도록 그 길이만큼 상기 절연테이프(60)가 절단되는 것을 예시하였으나, 상기 금속기판(10)에 1열 및 3열로도 회로패턴을 형성할 수 있으며, 또한 상기 절연테이프(60)는 상기 금속기판(10)의 길이방향으로 1개 또는 3개 이상의 회로패턴(60)에 접착될 수 있는 길이로 절단되어 부착될 수도 있다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 아이 씨 카드용 금속기판 조립체 및 그 제조방법에 따르면, 다수의 회로패턴이 형성된 금속기판에 소정 간격을 두고 슬롯이 형성되어 있으므로, 금속기판에 발생 가능한 열응력을 상기 슬롯이 분산시킴으로써, 금속기판 조립체의 변형을 억제할 수 있게 된다.

이와 같은 금속기판 조립체는 열응력 차이에 위한 변형이 발생하지 않게 되어, 평탄도가 균일하게 가공할 수 있으므로, 금속기판 조립체를 절단하여 이루어진 회로기판 조립체를 아이 씨 카드 본체에 접착시킬 때 아이 씨 카드 본체 사이에 틈이 생기지 않도록 완전하게 접착시킬 수 있게 된다. 따라서, 아이 씨 카드의 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 다수의 회로패턴이 형성된 띠형의 금속기판;

   상기 회로패턴과 회로패턴 사이에 상기 금속기판의 길이방향에 대해 직각인 방향으로 길게 형성된 슬롯; 및

   상기 금속기판의 회로패턴에 접착되는 절연테이프; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이 씨 카드용 금속기판 조립체.
2. 제1항에 있어서,

   상기 절연테이프는,

   그 일단이 임의의 회로패턴과 상기 임의의 회로패턴에 인접된 슬롯 사이에 위치되며, 그 타단이 다른 회로패턴과 상기 다른 회로패턴에 인접한 슬롯 사이에 위치되도록 상기 금속기판에 접착되는 것을 특징으로 하는 아이 씨 카드용 금속기판 조립체.