KR20010105437A - probe card for wafer prober system - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 생산 과정에서 제작되는 웨이퍼의 칩소자에 대한 이상유무 검사시 상기 칩소자내에 있는 패드에 접촉되는 접촉핀이 과도한 힘을 받게 되는 경우 프로브카드가 자체 승하강 되도록 하여 적절한 힘의 분산이 이루어지게 함으로써 칩의 패드면을 보호함과 동시에 프로브카드가 손상되는 것을 막을 수 있도록 한 것으로, 칩소자(a)의 패드면과 접촉되는 접촉핀(1)이 다수 직립 설치되는 프로브카드(A)를 구성함에 있어서, 상기 접촉핀(1)은 제1고정판(2)과 제2고정판(3) 및 제3고정판(4)을 순차 관통하여 설치되되, 상기 제1고정판(2)에 대해서는 유동 가능하게 또한 제2 및 제3고정판에 대해서는 고정 상태로 설치되며, 상기 제1, 제2 및 제3고정판(2)(3)(4)은 프로브카드 본체(6)에 대해 상하 이동 가능한 승강틀(5)에 고정수단(21)에 의해 탈 부착 가능하게 끼워 설치되며, 상기 승강틀(5) 상면과 본체(6)내면 사이에는 다수의 탄발 스프링(7)을 설치하여서 되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩소자 검사용 프로브카드이다.According to the present invention, when a contact pin contacting a pad in the chip device receives excessive force during inspection of a chip device of a wafer manufactured in a semiconductor production process, the probe card is lifted up and down to appropriately distribute the force. It is made so as to protect the pad surface of the chip and to prevent damage to the probe card, and the probe card (A) in which a plurality of contact pins (1) contacting the pad surface of the chip element (a) are installed upright. In the construction, the contact pin 1 is installed through the first fixing plate 2, the second fixing plate 3 and the third fixing plate 4 in sequence, and the first fixing plate (2) is possible to flow In addition, the second and the third fixing plate is installed in a fixed state, the first, second and third fixing plate (2) (3) (4) is a lifting frame (movable up and down with respect to the probe card body 6) 5) Removable by fixing means 21 Is installed into it, the lifting frame (5) and a top body (6) between the inner surface, the chip components A probe card for testing a wafer, characterized in that hayeoseo install a plurality of elastic springs (7).
Description
본 발명은 웨이퍼의 칩소자 검사용 프로브카드(probe card)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 생산과정에서 제작되는 웨이퍼의 칩소자에 대한 이상유무검사시 상기 칩소자 내에 있는 패드에 접촉되는 접촉핀이 과도한 힘을 받게되는 경우 프로브카드가 자체 승하강 되도록 하여 적절한 힘의 분산이 이루어지게 함으로써 칩의 패드면을 보호함과 동시에 프로브카드가 손상되는 것을 막을 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a probe card for testing a chip device of a wafer, and more particularly, a contact pin contacting a pad in the chip device during an inspection of abnormality of a chip device of a wafer manufactured in a semiconductor production process. When this excessive force is applied, the probe card is lifted up and down so that proper force is distributed, thereby protecting the pad surface of the chip and preventing damage to the probe card.
일반적으로 반도체 생산과정 중 제작공정을 거쳐 웨이퍼 상태로 나온 제품을 후공정으로 진행하기전에 웨이퍼 상태에서 제품에 대한 양품, 불량품 검사가 이루어지고 있는 것인 바, 이 경우 상기 검사에는 웨이퍼 내의 개개의 칩소자에 대한 이상유무를 검사하기 위하여 프로브카드가 사용된다.In general, the inspection of good and defective products is performed in the state of wafers before the product is released from the wafer state through the manufacturing process in the semiconductor production process to the post-process.In this case, each chip in the wafer A probe card is used to check the device for abnormalities.
이와 같이 칩소자에 대한 이상유무를 검사하는 프로브카드는 세라믹 등의 부도체에 다수의 고정구멍을 형성한 후, 이 다수의 고정구멍에 접촉핀을 삽입 고정한 상태에서 이 접촉핀에 전기적신호가 전달되어 테스터와 연결되도록 배선하여서 되는 버티컬 타입(vertical type)의 것이 주로 사용된다.As described above, the probe card for checking the abnormality of the chip element forms a plurality of fixing holes in non-conductors such as ceramics, and then an electrical signal is transmitted to the contact pins with the contact pins inserted and fixed in the plurality of fixing holes. A vertical type that is wired to be connected to the tester is mainly used.
그러나 상기와 같은 종래의 프로브카드는 칩소자에 대한 이상유무 검사를 위해 접촉핀이 칩소자의 패드면에 접촉되는 과정에서 접촉핀에 걸리는 과도한 힘의 분산을 위한 수단으로서 단순히 접촉핀의 형상에 변화를 주는 정도여서 접촉핀이 칩소자의 패드면과 접촉될 때 접촉핀에 과도한 힘이 작용하게되는 경우 접촉핀이 흡수 또는 분산할 수 있는 힘이 한정되어 접촉핀이 휘거나 패드면에 과도한 힘이 걸려 패드면에 깊은 스크래치를 발생시키게 되어 산화시킬 우려가 있는 등 안정적인 전기적신호를 인가할 수 없어 정확한 이상유무검사가 이루어질 수 없을 뿐만 아니라, 이상유무 검사가 이루어진 칩소자의 패드면에 대한 손상을 피할 수 없게 되는 문제가 있으며, 또한 상기한 종래의 프로브카드는 가공물에 의한 모듈화가 이루어지지 않고 일체형으로 이루어진 것이어서 고장시 프로브카드를 이루는 부품의 부분적인 교체 및 수리(repair)가 불가능하게 되는 문제가 있는 것이었다.However, the conventional probe card as described above simply changes the shape of the contact pin as a means for dispersing excessive force applied to the contact pin while the contact pin is in contact with the pad surface of the chip element to check for abnormality of the chip element. When the contact pin is in contact with the pad surface of the chip element, when excessive force is applied to the contact pin, the force that the contact pin can absorb or disperse is limited, so that the contact pin is bent or excessive force is applied to the pad surface. It is not possible to apply stable electrical signals such as deep scratches on the pad surface, which may cause oxidation, and it is impossible to accurately check whether there is any abnormality. There is a problem that can not be, and the above-mentioned conventional probe card is integrated without being modularized by the workpiece It was made in that it was a problem that the partial replacement and repair (repair) of the components constituting the probe card in case of failure was impossible.
따라서 본 발명의 목적은 상기와 같이 칩소재의 패드면과 접촉되는 접촉핀에 과도한 힘이 작용될 때 그 힘의 분산 및 흡수가 불가능한 종래의 프로브카드가 지닌 제반문제점을 해결하기 위하여, 접촉핀을 다수의 고정판에 끼워 설치하되, 이 고정판들을 본체내에서 승하강되는 승강틀에 설치함으로써 칩소자의 패드면에 전기적신호를 인가하기 위해 접촉핀이 패드면에 접촉되는 과정에서 접촉핀에 과도한 힘이 가해지게 되면, 접촉핀이 설치된 승강틀이 일정범위내에서 승, 하강 되도록 하는 것에 의해 적절한 힘의 부산 및 흡수가 가능하게 함으로써 접촉핀이 휘거나 손상되는 것을 방지하여 보다 안정적인 상태에서 전기적인 신호를 인가할 수 있게 함과 동시에 패드면에 손상을 입히지 않고 칩소자에 대한 이상유무검사가 이루어질 수 있게 한 웨이퍼의 칩소자 검사용 프로브카드를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the conventional probe card that is impossible to distribute and absorb the force when an excessive force is applied to the contact pin in contact with the pad surface of the chip material as described above, It is installed on a plurality of fixing plates, and the fixing plates are installed on a lifting frame which is lifted up and down in the main body, so that excessive force is applied to the contact pins while the contact pins are in contact with the pad surface to apply an electrical signal to the pad surface of the chip element. When applied, the lifting frame installed with the contact pins can be lifted and lowered within a certain range to enable the expulsion and absorption of the appropriate force, thereby preventing the contact pins from being bent or damaged, thereby providing an electric signal in a more stable state. The way to enable application and at the same time check the chip elements without damaging the pad surface It is the chip for providing a probe card inspection device.
도1은 본 발명에 의한 프로브카드의 정면도1 is a front view of a probe card according to the present invention
도2는 본 발명에 의한 프로브카드의 부분 정면도Figure 2 is a partial front view of the probe card according to the present invention
도3은 본 발명에 의한 프로브카드의 접촉핀 설치부 부분 확대도Figure 3 is an enlarged view of the contact pin mounting portion of the probe card according to the present invention
도4는 본 발명에 의한 프로브카드의 실시 작동 상태도Figure 4 is a state of operation of the probe card according to the present invention
도5는 본 발명에 의한 프로브카드의 접촉핀 사이에 끼워 설치는 슬릿의 구성예를 나타내는 사시도Figure 5 is a perspective view showing an example of the configuration of the slit sandwiched between the contact pins of the probe card according to the present invention
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of codes for main parts of drawing
1: 접촉핀 2: 제1고정판1: contact pin 2: first fixing plate
3: 제2고정판 4: 제3고정판3: 2nd fixed edition 4: 3rd fixed edition
5: 본체 6: 승강틀5: body 6: lifting frame
7: 탄발스프링7: Tanbal spring
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 웨이퍼의 칩소자 검사용 프로브카드는, 칩소자(a)의 패드면과 접촉되는 접촉핀(1)이 다수 직립 설치되는 프로브카드(A)를 구성함에 있어서, 상기 접촉핀(1)은 제1고정판(2)과 제2고정판(3) 및 제3고정판(4)을 순차 관통하여 설치되되, 상기 제1 고정판(2)에 대해서는 유동 가능하게 또한 제2 및 제3고정판(2)(3)(4)은 프로브카드 본체(6)에 대해 상하 이동 가능한승강틀(5)에 고정수단(21)에 의해 탈 부착 가능하게 끼워 설치되며, 상기 승강틀(5) 상면과 본체(6)내면 사이에는 다수의 탄발 스프링(7)을 설치하여서 되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the probe card for chip element inspection of the wafer of the present invention comprises a probe card (A) in which a plurality of contact pins (1) contacting the pad surface of the chip element (a) are installed upright. The contact pins 1 are installed through the first fixing plate 2, the second fixing plate 3, and the third fixing plate 4 sequentially, and the second fixing plate 2 is movable to the first fixing plate 2. And the third fixing plate (2) (3) (4) is installed detachably by the fixing means 21 in the lifting frame 5 which is movable up and down with respect to the probe card body (6), the lifting frame ( 5) It is characterized in that a plurality of spring spring 7 is provided between the upper surface and the inner surface of the main body (6).
이하 본 발명의 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.
도1은 본 발명에 의한 웨이퍼의 칩패드 검사용 프로브카드의 구성을 나타내는 정면도이고, 도2는 본 발명에 의한 웨이퍼의 칩패드 검사용 프로브카드의 구성을 나타내는 부분정면도이며, 도3은 본 발명에 의한 웨이퍼의 칩패드 검사용 프로브카드의 접촉핀 설치부 구성을 나타내는 부분 확대도로서, 그 구성을 크게 접촉핀(1)과, 고정판(2)(3)(4)과, 승강틀(5) 및 본체(6)로 이루어진다.1 is a front view showing the configuration of the chip pad inspection probe card of the wafer according to the present invention, FIG. 2 is a partial front view showing the configuration of the chip pad inspection probe card of the wafer according to the present invention, and FIG. Is a partial enlarged view showing the contact pin attachment portion of the probe pad for chip pad inspection of the wafer by the contact pins, the contact pins 1, the fixing plates 2, 3, 4, and the lifting frame 5 ) And the main body 6.
상기한 접촉핀(1)은 실질적으로 칩소자(a)의 패드면에 대해 전기적인 신호를 인가하기 위해, 제1, 제2, 제3고정판(2)(3)(4)을 각각 관통하여 설치되는 것으로, 도중에는 접촉핀 자체의 탄력을 유지하기 위한 루프부(11)를 형성하고 있다.The contact pins 1 pass through the first, second, and third fixing plates 2, 3, 4, respectively, in order to apply an electrical signal to the pad surface of the chip element a. It is provided, and the loop part 11 for maintaining the elasticity of the contact pin itself is formed in the middle.
또한, 상기 접촉핀(1)은, 제1고정판(2)에 대해서는 유동 가능한 상태로 설치되어 접촉핀(1)에 약한 정도의 외력이 가해지는 경우, 도중에 형성되는 루프부(11)에서 외력을 자체 흡수토록 하고 있으며, 제2고정판(3)에 대해서는 에폭시층(31)에 의해 고정된 상태로 유지되며 제3고정판(4)에는 별도의 테스터와 연결되기 위한 배선(12)과 연결되는 상태로 납땜(soldering) 고정 설치된다.In addition, the contact pin (1) is installed in a state capable of moving with respect to the first fixing plate (2) when a weak external force is applied to the contact pin (1), the external force in the loop portion 11 formed on the way Self-absorption, the second fixing plate (3) is maintained in a fixed state by the epoxy layer 31 and the third fixing plate (4) in a state connected to the wiring 12 for connecting to a separate tester Soldering fixed installation.
상기한 제1고정판(2)과 제2고정판(3) 및 제3고정판(4)은, 고정수단(21)에 의해 별도의 승강틀(5)내에 조립 설치되는 것으로, 제1고정판(2)은 접촉핀(1)의 초기위치를 결정하는 역할을 하는 것으로 제2고정판(3)에 대해 일정간격이 유지되게 설치되며 제2고정판(3)은 접촉핀(1)의 직진성을 유지할 수 있도록 세라믹판으로 되는 것으로 그 양단상면에 제3고정판(4)이 얹혀져 밀접되는 식으로 설치된다.The first fixing plate 2, the second fixing plate 3, and the third fixing plate 4 are assembled in a separate lifting frame 5 by the fixing means 21, and the first fixing plate 2 is installed. Silver serves to determine the initial position of the contact pin (1) is installed so as to maintain a predetermined interval with respect to the second fixing plate (3) and the second fixing plate (3) is a ceramic so as to maintain the straightness of the contact pin (1) The third fixing plate 4 is placed on the upper end face of the plate and is installed in such a manner that the plates are in close contact with each other.
상기한 승강틀(5)은 접촉핀(1)이 관통 설치되는 다수의 고정판(2)(3)(4)들을 고정되게 한 상태에서 본체(6)내에 승, 하강가능하게 설치되는 것으로, 이때 상기 승강틀(5)상면과 본체(6)의 내면사이에는 다수의 탄발스프링(7)과 함께 스토퍼(61)를 설치하여 승강틀(5)의 과도한 상승을 막도록 하고 있으며, 내부에 끼워진 다수의 고정판(2)(3)(4)을 관통하여 설치되는 접촉핀(1)에 대해 과도한 외력이 가해지는 경우 승강틀(5)은 상기 탄발스프링(7) 탄발력에 대항하여 스토퍼(61)의 설치범위내에서 본체(6)에 대해 일정부분 상승하게 된다.The lifting frame 5 is installed in the main body 6 to be lifted and lowered in a state in which a plurality of fixing plates 2, 3, 4, through which the contact pin 1 is installed, is fixed. Between the upper surface of the lifting frame 5 and the inner surface of the main body 6, a stopper 61 is installed together with a plurality of carbon springs 7 to prevent excessive lifting of the lifting frame 5, When an excessive external force is applied to the contact pins 1 installed through the fixing plates 2, 3, and 4 of the lifting frame 5, the lifting frame 5 stops against the elastic force of the elastic spring 7 and the stopper 61. It rises a certain part with respect to the main body 6 within the installation range of.
상기와 같은 구성으로 되는 본 발명에 의한 웨이퍼의 칩패드 검사용 프로브카드(A)의 실시작동상태에 대해 설명한다.A description will be given of an implementation operation state of the chip pad inspection probe card A according to the present invention having the above configuration.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 의한 웨이퍼의 칩패드 검사용 프로브카드의 실시작동상태를 나타내는 예시도로서, 반도체 생산 과정중 제작공정을 거친 웨이퍼내의 칩소자(a)에 대한 이상유무검사를 위해 칩소자(a)의 패드면에 접촉핀(1)의 선단을 접촉시켜 전기적 신호를 인가하기 시작하는데, 이때 패드면과 실제 접촉핀(1)의 선단이 만나 접촉이 이루어지는 과정에서 패드면의 평탄도는 아주 정밀하게 맞추어져 있다 하더라도 어느 정도의 오차(대략 10∼15㎛)는 발생하게 되는데, 이 경우 칩소자(a)의 패드면에 접촉되는 접촉핀(1)중 일부 접촉핀(1)은 평탄도의 불일치로인해 약간의 과도한 힘을 받게 되는데 이때 일부 접촉핀(1)이 받게 되는 과도한 힘은 해당 접촉핀(1)의 도중에 설치된 루트부(11)에서 자체적인 변형을 주어 일차적으로 자체 흡수되게 된다.Figures 4a and 4b is an exemplary view showing the operating state of the chip pad inspection probe card of the wafer according to the present invention, for the inspection of the abnormality of the chip element (a) in the wafer after the manufacturing process during the semiconductor production process The tip of the contact pin 1 is brought into contact with the pad surface of the chip element a to start to apply an electrical signal. The pad surface is flat in the process of contact between the pad surface and the tip of the actual contact pin 1. Even if the drawing is precisely set, a certain error (approximately 10 to 15 占 퐉) occurs, and in this case, some of the contact pins 1 of the contact pins 1 contacting the pad surface of the chip element a are formed. Is subjected to some excessive force due to the inconsistency of the flatness, and the excessive force that some contact pins 1 receive is subject to its own deformation in the root portion 11 installed in the middle of the corresponding contact pins 1 and thus primarily Will be absorbed.
이후 접촉핀(1)에 대해 지속적으로 더욱 크게 과도한 힘이 가해지게 되면 접촉핀(1)들에 가해진 힘은 그대로 제2 및 제3 고정판(3)(4)을 경유해 이들 제2 및 제3고정판(3)(4)이 설치된 승강틀(5)에 전달되게 됨에 따라 승강틀(5)은 본체(6) 내벽면을 타고 일정부분 상승하여 접촉핀(1)에 대해 과도하게 작용하는 외력을 분산 흡수할 수 있게 된다.Then, when excessively excessive force is continuously applied to the contact pins 1, the force applied to the contact pins 1 remains as they are via the second and third fixing plates 3 and 4. As the fixed plate (3) (4) is transmitted to the lifting frame 5 is installed, the lifting frame (5) ascends a certain portion by the inner wall surface of the main body (6) to exert an external force acting excessively against the contact pin (1) Dispersion can be absorbed.
이때 과도한 외력에 의해 이동되는 상기 승강틀(5)은 그 상면과 본체(6)내면사이에 설치되는 탄발스프링(7)의 존재에 의해 다시 아래쪽으로 내리 누르는 힘을 받게 됨에 따라 승강틀(5)에 조립된 제1, 제2 및 제3고정판(2)(3)(4)에 끼워져 설치된 접촉핀(1)에 대해 항상 칩소자(a)의 패드면과 접촉 상태를 유지하게 한다.At this time, the lifting frame 5 which is moved by excessive external force is lifted down by the existence of the carbon spring 7 installed between the upper surface and the inner surface of the main body 6, and thus, the lifting frame 5. The contact pins 1 fitted to the first, second, and third fixing plates 2, 3, and 4 assembled therein are always kept in contact with the pad surface of the chip element a.
또한 순간적으로 상기 탄발스프링(7)의 탄발력보다 더 큰 외력이 가해져 승강틀(5)이 과도하게 상승하려한 경우에는 본체(6)에 설치된 스토퍼(61)에 의해 승강틀(5)의 과도한 상승이 저지되게 되므로 칩소자(a)의 패드면에 대한 접촉핀(1)의 접촉불량이나 승강틀(5)을 비롯한 각각의 고정판(2)(3)(4)들이 본체(6)내부와 충돌되는 막아 내부적으로 손상이 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다.In addition, when an external force greater than the elastic force of the carbon spring 7 is momentarily applied and the lifting frame 5 is excessively raised, an excessive amount of the lifting frame 5 is caused by the stopper 61 installed in the main body 6. Since the rise is prevented, each of the fixing plates 2, 3, 4, including the poor contact of the contact pin 1 to the pad surface of the chip element a, the lifting frame 5, and the inside of the body 6 By preventing collisions, internal damage can be prevented.
이와 같이 검사되는 칩소자(a)의 패드면의 조건에 따라 접촉핀(1)에 대해 과도한 힘이 작용하여 상승되었던 승강틀(5) 및 이 승강틀(5)의 고정판(2)(3)(4)에 끼워 설치된 접촉핀(1)은, 해당 칩소자(a)를 제거함과 동시에 승강틀(5)이 탄발스프링(7)의 탄발력에 의해 본래의 위치로 하강 복귀되게 됨에 따라 그 도중의 루프부(11)가 역시 본래의 형태로 복원되면서 최초의 위치를 유지하게 되어 다음 피검사 칩소자(a)의 패드면에 대한 이상유무검사를 앞서 설명한 바와같은 식으로 반복 수행할 수 있게 된다.According to the condition of the pad surface of the chip element (a) thus examined, the lifting frame 5 and the fixing plate 2 and 3 of the lifting frame 5, which have been raised due to excessive force acting on the contact pin 1. The contact pin 1 fitted to (4) is removed while the chip element a is removed and the lifting frame 5 is lowered and returned to its original position by the elastic force of the ball spring 7. The loop portion 11 of the is also restored to its original shape to maintain the original position it is possible to repeat the test of the abnormality of the pad surface of the next chip to be tested (a) in the same manner as described above. .
또한 도5는 본 발명에 의한 프로브카드의 접촉핀사이에 끼워 설치되는 슬릿의 구성 예를 나타내는 사시도로서, 상기 구성에 있어서 직립 설치되는 다수의 접촉핀(1)들 사이에 선택적으로 별도의 슬릿(8)을 끼워 설치하는 것에 의해 접촉핀(1)사이에서 절연 역할을 하게 하며 접촉핀(1)이 외력을 받아 휘는 과정에서 이웃하는 접촉핀(1)과 접촉되면서 쇼트(short)를 발생시키는 것을 방지할 수 있게 된다.5 is a perspective view showing an example of the configuration of the slit sandwiched between the contact pins of the probe card according to the present invention, in the above configuration, a separate slit (optional) between the plurality of contact pins (1) installed upright 8) by inserting it into an insulating role between the contact pins (1) and the contact pin (1) in contact with the neighboring contact pins (1) in the process of bending under external force to generate a short (short). It can be prevented.
본 발명의 프로브카드(A)를 이루는 승강틀(5)에 설치되는 고정판(2)(3)(4)을 평면에서 보아 가로방향이나 세로방향으로 일열이 아닌 복수열로 구성 설치하게 되면, 그만큼 접촉핀(1)의 설치개수를 크게 늘릴 수 있어 피검사 칩소자(A)의 패드면 역시 복수열로 위치시킨 상태에서 동시에 접촉핀(1)을 접촉시켜 이상유무 검사가 이루어지도록 함으로써, 한번의 검사공정에서 많은 수의 칩소자(a)에 대한 이상유무 검사가 가능하게 되어 그만큼 검사효율을 높일 수 있게 된다.When the fixing plate (2) (3) (4) is installed in the lifting frame (5) forming the probe card (A) of the present invention in plan view, it is installed in a plurality of rows instead of one row in the horizontal direction or the vertical direction. The number of installation of the contact pins 1 can be greatly increased, so that the contact pins 1 can be contacted at the same time in a state where the pad surfaces of the chip element A to be tested are also arranged in a plurality of rows so that abnormality inspection can be performed. In the inspection process, a large number of chip elements (a) can be inspected for abnormalities, thereby increasing inspection efficiency.
또한 본 발명의 프로브카드(A)는 조립 가능하게 모듈(module)화 되어 있음으로 인해 프로브카드를 이루는 구성부품들의 부분적인 손상발생시 손상된 필요부분에 대해 언제라도 신속한 교체, 수리가 가능하게 되어 프로브카드 전체를 교환할 필요가 없게 되어 검사장비의 보수유지비용을 줄일 수 있게 된다.In addition, since the probe card (A) of the present invention is modularized to be assembled, the probe card can be promptly replaced and repaired at any time in case of partial damage of components constituting the probe card. There is no need to replace the whole, reducing the maintenance cost of the inspection equipment.
상기 구성에 있어서, 각각의 고정판(2)(3)(4)을 관통하여 설치되는 접촉핀(1)의 수는 한정되는 것은 아니다.In the above configuration, the number of contact pins 1 provided through each of the fixing plates 2, 3, 4 is not limited.
이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 반드시 여기에만 한정되는 것은 아니며 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형실시가 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described with reference to the above embodiments, it is not necessarily limited thereto, and various modifications may be made without departing from the scope and spirit of the present invention.
이상의 설명에서 분명히 알 수 있듯이, 본 발명의 웨이퍼의 칩소자 검사용 프로브카드에 의하면, 웨이퍼의 칩소자에 대한 이상유무검사를 위해 칩소자의 패드면과 접촉되어 전기적 신호를 전달하는 접촉핀을 승하강 가능한 승강틀에 고정판을 개재하여 설치함으로써 접촉핀이 칩소자의 패드면과 접촉되는 과정에서 접촉핀에 과도한 힘이 전달되는 경우, 일차적으로 접촉핀 자체에서 외력을 흡수하게 하고, 이후 지속적으로 외력이 가해지는 경우에는 그 힘이 접촉핀이 고정된 고정판을 경유하여 승강틀에 그대로 전달되어 승강틀이 본체에 대해 승강되게 하는 것에 의해 접촉핀에 가해지는 과도한 힘을 분산, 흡수토록 하여 접촉핀이 휘는 등의 변형을 일으키거나 패드면이 손상되는 것을 막을 수 있게 되는 동시에 필요에 따라 프로브카드를 이루는 각 구성 부품만을 간단히 교체 설치할 수 있게 하여 프로브카드의 수명연장과 함께 양질의 칩소자에 대한 이상유무검사를 신속하고 정확하게 실시할 수 있게 되는 등 유용한 효과를 제공한다.As is clear from the above description, according to the probe card for chip element inspection of the wafer of the present invention, the contact pin which is in contact with the pad surface of the chip element and transmits an electrical signal to check the chip element of the wafer for abnormality. When an excessive force is transmitted to the contact pin while the contact pin is in contact with the pad surface of the chip element by installing a fixed plate on a descending lifting frame, the contact pin itself first absorbs the external force, and then continuously In this case, the force is transmitted to the lifting frame as it is via the fixed plate on which the contact pin is fixed, and the lifting pin is lifted with respect to the main body to disperse and absorb the excessive force applied to the contact pin so that the contact pin is It is possible to prevent deformation such as bending or damage to the pad surface, and at the same time, the angle forming the probe card as necessary By simply replacing and installing only the component parts, it has a useful effect such as prolonging the life of the probe card and enabling the quick and accurate inspection of the quality chip device.
Claims (3)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101052836B1 (en) * | 2009-04-02 | 2011-07-29 | 윌테크놀러지(주) | Probe card |
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2000
- 2000-05-04 KR KR1020000023893A patent/KR20010105437A/en not_active Application Discontinuation
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