KR20010103474A - Printed Circuit Board for Mounting the Quad Flat Package IC - Google Patents

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KR20010103474A
KR20010103474A KR1020000025057A KR20000025057A KR20010103474A KR 20010103474 A KR20010103474 A KR 20010103474A KR 1020000025057 A KR1020000025057 A KR 1020000025057A KR 20000025057 A KR20000025057 A KR 20000025057A KR 20010103474 A KR20010103474 A KR 20010103474A
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설재천
심운성
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윤종용
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Abstract

본 발명은, 사각판면을 가진 4방향 플랫 패키지의 4방향을 따라 배치되며 4방향 플랫 패키지의 거의 대각선 방향을 따른 땜납도포 방향에 대해 전방 및 후방에 위치하는 각각 한 쌍의 전방랜드군과 후방랜드군을 갖는 4방향 플랫 패키지 IC 실장용 인쇄회로기판에 있어서, 상기 전방랜드군과 후방랜드군이 만나는 모서리 영역에 판면으로부터 적어도 부분적으로 함몰 형성된 땜납유도부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 4방향 플랫 패키지 IC의 전방랜드군과 후방랜드군 사이에서의 쇼트나 브릿지를 방지할 수 있게 된다.The present invention is a pair of front land groups and rear lands respectively disposed along four directions of a four-way flat package having a square plate surface and positioned forward and rearward with respect to the solder coating direction along a substantially diagonal direction of the four-way flat package. A printed circuit board for mounting a four-way flat package IC having a group, characterized in that it comprises a solder guide portion formed at least partially recessed from the plate surface at a corner region where the front land group and the rear land group meet. This makes it possible to prevent shorts or bridges between the front land group and the rear land group of the four-way flat package IC.

Description

４방향 플랫 패키지 ＩＣ 실장용 인쇄회로기판 {Printed Circuit Board for Mounting the Quad Flat Package IC}Printed Circuit Board for Mounting the Quad Flat Package IC

본 발명은, 사각판면을 가진 4방향 플랫 패키지(사면 패키지,QFP)의 4방향을 따라 배치되며 4방향 플랫 패키지의 거의 대각선 방향을 따른 땜납도포 방향에 대해 전방 및 후방에 위치하는 각각 한 쌍의 전방랜드군과 후방랜드군을 갖는 4방향 플랫 패키지 IC 실장용 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention is a pair of four-way flat package (slope package, QFP) having a rectangular plate surface and each pair of front and rear with respect to the solder coating direction along the almost diagonal direction of the four-way flat package A printed circuit board for mounting a four-way flat package IC having a front land group and a rear land group.

일반적으로 인쇄회로기판의 부품실장공정은, 인쇄회로기판의 표면에 표면실장부품(SMD)나 삽입부품(IMD)을 납땜으로 고정하는 작업공정으로, 인쇄회로기판에는 표면실장부품(SMD)나 삽입부품(IMD)중 한 종류만이 실장되거나 표면실장부품과 삽입부품이 혼재 실장되며, 최근에는 표면실장부품과 삽입부품이 혼재 실장되는 경우가 많다.In general, a component mounting process of a printed circuit board is a work process of fixing a surface mount component (SMD) or an insert component (IMD) by soldering to a surface of a printed circuit board. A surface mount component (SMD) or an insert is inserted into a printed circuit board. Only one type of component (IMD) is mounted, or surface mount components and inserts are mixedly mounted, and in recent years, surface mount components and inserts are often mixed.

이러한 부품실장공정은, 인쇄회로기판에 부품을 배열하는 단계, 플럭스(flux)를 도포하는 단계, 예열하는 단계, 땜납을 도포하는 단계, 인쇄회로기판을 냉각하는 단계로 구분할 수 있다.The component mounting process may be classified into arranging components on a printed circuit board, applying flux, preheating, applying solder, and cooling the printed circuit board.

한편, 인쇄회로기판에는 표면실장부품이 배치되는 위치에는 단자에 대응하는 패드형태의 랜드가 형성되어 있고, 삽입부품이 배치되는 위치에는 단자에 대응하는 홀이 형성되어 있으며, 인쇄회로기판에 부품을 배열시 표면실장부품은 칩본드의 도포에 의해 실장위치에 배치되고, 삽입부품은 홀에 단자를 관통시켜 배치된다.On the other hand, a pad-shaped land corresponding to the terminal is formed at the position where the surface mounting component is disposed on the printed circuit board, and a hole corresponding to the terminal is formed at the position where the insertion component is disposed, and the component is placed on the printed circuit board. In the arrangement, the surface mounting component is disposed at the mounting position by application of the chip bond, and the insertion component is disposed through the terminal through the hole.

이렇게 표면실장부품이나 삽입부품이 배치된 인쇄회로기판에는 플럭스를 도포하며, 플럭스는 이소프로필 알코올과 송진(rosin)을 주성분으로 하는 여러 가지 화학물질들로 이루어져 인쇄회로기판 상의 접합부를 세정하여 금속의 산화를 방지하고 땜납의 도포시 표면장력을 감소시키게 된다. 플럭스가 도포된 인쇄회로기판은, 납땜공정시 갑작스런 온도상승으로 인쇄회로기판이 휘는 것을 방지하기 위해 예열과정을 거친 다음, 땜납을 도포하는 솔더링 단계로 넘어가게 된다.Flux is applied to a printed circuit board on which surface-mount components or inserts are placed. Flux is composed of various chemical substances mainly composed of isopropyl alcohol and rosin, which cleans the joints on the printed circuit board. It prevents oxidation and reduces surface tension during application of solder. The flux-coated printed circuit board is preheated to prevent bending of the printed circuit board due to sudden temperature rise during the soldering process, and then proceeds to the soldering step of applying solder.

솔더링 단계에서, 표면실장부품의 실장시에는 리플로우(reflow) 솔더링 방법이 사용되고, 삽입부품의 실장시에는 플로우(flow) 솔더링 방법이 사용되며, 표면실장부품과 삽입부품이 혼재 실장된 경우에는 플로우 솔더링 방법이 주로 사용된다. 플로우 솔더링방법은, 인쇄회로기판을 납이 분사되는 납조를 통과시켜 표면실장부품과 삽입부품의 단자에 납땜이 이루어지도록 하는 방법으로 표면실장부품 경우 플로우 솔더링에 의해 땜납이 랜드에 부착된다.In the soldering step, a reflow soldering method is used for mounting the surface mount component, a flow soldering method is used for mounting the insert, and in the case where the surface mount component and the insert are mixed Soldering method is mainly used. In the flow soldering method, the solder is attached to the land by flow soldering the printed circuit board through the solder bath where lead is injected so that the solder can be soldered to the terminals of the surface mount component and the insert component.

이러한 표면실장부품중 QFP(Quad Flat Package) IC는 4방향 플랫 패키지IC 라고도 하며, 정사각형이나 직사각형의 패키지를 가지고, 패키지의 네 변에 모두 리드가 형성되어 있다.Among these surface mount components, QFP (Quad Flat Package) IC is also called a 4-way flat package IC, and has a square or rectangular package, and leads are formed on all four sides of the package.

이러한 4방향 플랫 패키지IC는 인쇄회로기판의 땜납도포방향을 따라 대각선 방향으로 거의 45°회전된 상태로 배치되며, 인쇄회로기판(51) 상에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 4방향 플랫 패키지IC의 각 리드에 대응하는 랜드가 형성되어 있다. 여기서, 화살표는 땜납도포방향을 표시한다.The four-way flat package IC is disposed to be rotated almost 45 ° in a diagonal direction along the solder coating direction of the printed circuit board. On the printed circuit board 51, as shown in FIG. Lands corresponding to the respective leads of are formed. Here, the arrow indicates the solder coating direction.

4방향 플랫 패키지IC(53)의 랜드는, 땜납도포방향을 따라 전방에 위치하는 두 변에 형성된 각 리드에 해당하는 랜드들의 집합인 한 쌍의 전방랜드군(55)과, 땜납도포방향의 후방에 위치하는 한 쌍의 후방랜드군(57)을 포함한다. 그리고, 한 쌍의 전방랜드군(55) 사이인 선단부에는 땜납을 유도하는 전방유도랜드(58)가 형성되어 있으며, 전방유도랜드(58)는 중앙영역이 땜납도포방향을 따라 구획된 한 쌍의랜드부분으로 이루어져 각 전방랜드군(55)으로 각각 땜납을 유도하게 된다.The land of the four-way flat package IC 53 is a pair of front land groups 55 which are sets of lands corresponding to each lead formed on two sides located forward along the solder coating direction, and the rear of the solder coating direction. It includes a pair of rear land group 57 located in. In addition, a front induction land 58 for inducing solder is formed at the tip portion between the pair of front land groups 55, and the front induction land 58 has a pair of central regions partitioned along the solder coating direction. It is composed of land portions to induce solder to each of the front land groups 55.

그리고, 각 전방랜드군(55)과 후방랜드군(57) 사이의 절곡부위에는 전방랜드군(55)을 따라 유동한 땜납을 후방랜드군(57)으로 유도하기 위한 한 쌍의 측방유도랜드(59)가 형성되어 있으며, 이 측방유도랜드(59)는 그 폭이 전방랜드군(55) 및 후방랜드군(57)의 랜드폭과 동일하고, 절곡방향을 따라 완만하게 만곡된 부채꼴 형상으로 형성되어 있다. 또한, 각 후방랜드군(57)의 사이에는 후방랜드군(57)을 따라 유동된 땜납의 잔여분을 수용하는 후방유도랜드(65)가 형성되어 있고, 이 후방유도랜드(61)는 후방랜드군(57)의 말단부에 형성된 랜드들이 잔여분의 땜납으로 인해 쇼트나 브릿지가 발생하는 것을 방지하게 된다.Then, at the bent portion between each of the front land group 55 and the rear land group 57, a pair of lateral induction lands for guiding the solder flowing along the front land group 55 to the rear land group 57 ( 59 is formed, and the lateral induction land 59 has the same width as the land width of the front land group 55 and the rear land group 57, and is formed in a fan shape that is gently curved along the bending direction. It is. In addition, a rear guide land 65 is formed between each rear land group 57 to accommodate the residual amount of solder flowing along the rear land group 57, and the rear guide land 61 is a rear land group. Lands formed at the distal end portion of 57 prevent the short or the bridge from occurring due to the remaining solder.

그런데, 이러한 4방향 플랫 패키지IC(55)의 측방유도랜드(59)는 그 폭이 랜드의 폭과 동일하여 과도한 땜납을 유치시킴으로써, 땜납의 뭉침을 초래하고 땜납이 과다하게 사용된다는 문제점이 있다. 한편, 전방유도랜드(58)는 각 전방랜드군(55)으로 땜납을 유도하기 위해 형성되어 있으나, 땜납의 진행시 오히려 전방유도랜드(58)의 면적이 넓어 표면장력에 의해 땜납이 뭉쳐 전방랜드군(55)의 땜납진행방향 입구측에 있는 랜드들이 쇼트가 발생하게 된다.However, the side induction land 59 of the four-way flat package IC 55 has the same width as that of the land, thereby attracting excessive solder, resulting in agglomeration of the solder and excessive use of the solder. On the other hand, the front induction land 58 is formed to guide the solder to each of the front land group 55, but the front land land 58 is a large area of the front induction land 58 during the progress of the solder, so that the solder is agglomerated by the surface tension The lands on the inlet side of the group 55 in the soldering direction are short-circuited.

따라서, 본 발명의 목적은, 상기의 문제를 해결하고자, 전방랜드군과 후방랜드군 사이에 함몰형성된 땜납유도부를 형성함으로써, 납땜시 랜드들 사이의 쇼트나 브릿지가 발생하지 않는 인쇄회로기판을 제공하고자 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a printed circuit board in which short or bridges between lands do not occur during soldering by forming a solder-induced portion recessed between the front land group and the rear land group to solve the above problem. I would like to.

도 1 은 종래의 4방향 플랫 패키지 IC 실장용 인쇄회로기판의 평면도,1 is a plan view of a printed circuit board for mounting a conventional 4-way flat package IC;

도 2 는 본 발명에 따른 4방향 플랫 패키지 IC 실장용 인쇄회로기판의 평면도,2 is a plan view of a printed circuit board for mounting a 4-way flat package IC according to the present invention;

도 3 은 도 2의 III-III 선을 따른 단면도,3 is a cross-sectional view along the line III-III of FIG.

도 4 는 땜납유도부의 다른 실시예를 확대 도시한 평면도이다.4 is an enlarged plan view of another embodiment of the solder induction part.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1, 51 : 인쇄회로기판 3, 52 : 4방향 플랫 패키지1, 51: printed circuit board 3, 52: 4-way flat package

5, 55 : 전방랜드군 7, 57 : 후방랜드군5, 55: Front Land Group 7, 57: Rear Land Group

9 : 측방땜납유도부 11 : 후방땜납유도부9: side solder guide portion 11: rear solder guide portion

58 : 전방유도랜드 59 : 측방유도랜드58: forward induction land 59: side induction land

61 : 후방유도랜드 101 : 전방부의 땜납유도부61: rear guide land 101: front solder guide portion

102 : 후방부의 더미랜드102: dummy land at the rear

상기 목적은, 본 발명에 따라, 사각판면을 가진 4방향 플랫 패키지(사면 패키지,QFP)의 4방향을 따라 배치되며 4방향 플랫 패키지의 거의 대각선 방향을 따른 땜납도포 방향에 대해 전방 및 후방에 위치하는 각각 한 쌍의 전방랜드군과 후방 랜드군을 갖는 4방향 플랫 패키지 IC 실장용 인쇄회로기판에 상기 전방랜드군과 후방랜드군이 만나는 모서리 영역에 판면으로부터 적어도 부분적으로 함몰형성된 땜납유도부에 의해 달성된다.The object is, according to the invention, arranged along the four directions of a four-way flat package (slope package, QFP) with a square plate surface and located forward and backward with respect to the solder coating direction along the almost diagonal direction of the four-way flat package. A printed circuit board for mounting a 4-way flat package IC having a pair of front land groups and rear land groups, respectively, is achieved by a solder induction part recessed at least partially from a plate surface at a corner region where the front land group and the rear land group meet. do.

여기서, 상기 4방향 플랫 패키지 IC 인쇄회로기판은, 상기 한 쌍의 후방랜드군 사이에 배치되는 추가의 후방땜납유도부를 더 포함하면, 후방랜드군의 말단 랜드들의 쇼트나 브릿지를 방지할 수 있다.Here, the four-way flat package IC printed circuit board further includes an additional rear solder guide portion disposed between the pair of rear land groups, thereby preventing short or bridge of end lands of the rear land groups.

상기 땜납유도부와 인접하여 배치되는 더미랜드를 더 포함하고, 상기 땜납유도부와 상기 더미랜드는 납땜의 유동방향에 대해서 각각 전방과 후방에 배치함으로써 땜납의 플로우를 효과적으로 후방랜드군으로 유도할 수 있다.And a dummy land disposed adjacent to the solder induction part, and the solder induction part and the dummy land are disposed at the front and the rear in the flow direction of solder, respectively, to effectively guide the flow of solder to the rear land group.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 는 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다. 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(1)상에 4방향 플랫 패키지IC(3)가 땜납도포방향을 따라 대각선 방향으로 거의 45°회전된 상태로 배치되어 있으며, 사각형의 각변에 리드가 형성되어 있는 4방향 플랫 패키지 IC(3)에 대응하는 랜드들이 형성되어 있다. 여기서, 4방향 플랫 패키지IC(3)의 랜드들은, 땜납도포방향을 따라 전방에 위치하는 4방향 플랫 패키지 IC(3)의 두 변에 형성된 각 리드에 해당하는 랜드들의 집합인 한 쌍의 전방랜드군(5)과, 땜납도포방향의 후방에 위치하는 한 쌍의 후방랜드군(7)을 포함한다. 이들 전방랜드군(5)과 후방랜드군(7)이 만나는 모서리 부분에 인쇄회로기판(1) 판면으로부터 소정의 깊이로 함몰되어 형성된 측방땜납유도부(9)가 있고, 인쇄회로기판의 후방에 위치한 한 쌍의 후방랜드 사이에도 함몰형성된 후방땜납유도부(11)가 있다.2 is a cross-sectional view showing a printed circuit board according to the present invention. As shown, the four-way flat package IC 3 is disposed on the printed circuit board 1 in a state in which the four-way flat package IC 3 is rotated almost 45 ° in the diagonal direction along the solder coating direction, and leads are formed on each side of the quadrangle. Lands corresponding to the four-way flat package IC 3 are formed. Here, the lands of the four-way flat package IC 3 are a pair of front lands that are sets of lands corresponding to each lead formed on two sides of the four-way flat package IC 3 located forward along the solder coating direction. A group 5 and a pair of rear land groups 7 positioned behind the solder coating direction are included. At the corner where the front land group 5 and the rear land group 7 meet each other, there is a side solder guide portion 9 formed by recessing a predetermined depth from the surface of the printed circuit board 1, and is located at the rear of the printed circuit board. There is also a recessed rear solder guide portion 11 formed between the pair of rear lands.

도 3은 도 2의 III-III 선을 따라 절개하여 나타낸 수직단면도이다. 도시된 바와 같이, 측방땜납유도부(9)로부터 후방랜드군(7)의 랜드들을 횡단하여 후방땜납유도부(11)까지 수직절개한 단면도로서, 좌단에 측방땜납유도부(9)가 그리고 우단에 후방땜납유도부(11)가 있다. 이들은 인쇄회로기판의 판면으로부터 적당한 깊이로 함몰형성되어 있다. 이들 함몰된 땜납유도부들은 유체의 물질을 수용하기 쉬운 형태를 갖고 있어서, 측방땜납유도부(9)는 전방랜드군(5)으로부터 흘러오는 땜납을 흡입유도함과 동시에 잔류땜납을 흡입 수용하는 역할을 하고, 후방땜납유도부(11)는 전방랜드군으로부터 후방에 위치한 각 후방랜드군(7)을 따라 유동된 땜납의 잔여분을 흡입 수용하는 역할을 한다. 상기의 함몰형성된 땜납유도부(9,11)는 기판을 관통하여 형성될 수도 있다.3 is a vertical cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 2. As shown, it is a cross-sectional view vertically cut from the side solder guide portion 9 to the rear solder guide portion 11 across the lands of the rear land group 7, with the side solder guide portion 9 at the left end and the rear solder at the right end. There is an induction part 11. They are recessed to an appropriate depth from the plate surface of the printed circuit board. These recessed solder induction parts have a form that is easy to receive the material of the fluid, the side solder induction part 9 serves to inhale the solder flowing from the front land group (5) and at the same time to suck in the residual solder, The rear solder induction part 11 serves to suction and receive the remainder of the solder flowing along each rear land group 7 located rearward from the front land group. The recessed solder induction parts 9 and 11 may be formed through the substrate.

도 4는 땜납유도부의 다른 실시예를 나타낸 확대평면도이다. 도시된 바와 같이, 전방의 땜납유도부(101)와 인접하여 후방의 더미랜드(102)가 더 형성되어 있는 것을 나타내는데, 이러한 형태의 땜납유도부는 측방땜납유도부(9)에 주로 적용될 수 있고, 전방의 함몰된 전방땜납유도부(101)가 전방랜드(5)로부터 땜납 플로우를 흡입유도하면, 후방에 위치한 후방더미랜드(102)는 전방랜드군(5)에서 후방랜드군(7)으로 방향을 전환시키는 방향유도의 역할을 보강하게 된다. 이는 땜납유도부(9,11)만 형성되어 있을 때 보다 더 효과적으로 땜납 플로우의 방향전환을 수행할 수 있는 장점이 있다.4 is an enlarged plan view showing another embodiment of the solder induction part. As shown, the rear dummy land 102 is further formed adjacent to the front solder guide portion 101. This type of solder guide portion can be mainly applied to the lateral solder guide portion 9, and When the recessed front solder guide unit 101 induces solder flow from the front land 5, the rear dummy land 102 located at the rear turns the front land group 5 from the front land group 5 to the rear land group 7. It will reinforce the role of directional induction. This is advantageous in that the solder flow can be redirected more effectively than when only the solder induction parts 9 and 11 are formed.

상기 본 발명의 따른 구성에 의하면, 플로우 솔더링방법에 의한 땜납도포시, 땜납이 납땜진행방향으로 진행하여 4방향 플랫 패키지IC(3)의 선단부에 도달하면, 땜납이 양 전방랜드군(5)을 따라 이동하여 각 랜드에 땜납이 도포된다. 그리고, 4방향 플랫 패키지IC(3)의 측방을 따라 흐르던 땜납은 함몰된 형태의 측방땜납유도부(9)에 흘러 들어가, 그 흐름방향이 전환되어 후방랜드군(7)으로 안내된다. 이렇게 양 후방랜드군(7)으로 안내되어 유동된 땜납은 랜드들에 도포되고, 후방땜납유도부(11)에 흡입 수용된다.According to the configuration according to the present invention, when solder is applied by the flow soldering method, when the solder proceeds in the soldering progress direction and reaches the tip of the four-way flat package IC 3, the solder is transferred to both front land groups 5. Moving along, solder is applied to each land. Then, the solder flowing along the side of the four-way flat package IC 3 flows into the recessed side solder guide portion 9, and the flow direction thereof is switched to guide the rear land group 7. The solder guided and flown to both rear land groups 7 is applied to the lands, and suction-received in the rear solder guide portion 11.

이와 같이, 본 발명에 따른 4방향 플랫 패기지 IC 용 인쇄회로 기판은, 전방랜드군(5)과 후방랜드군(7)의 모서리 영역에 판면으로부터 일정 깊이로 함몰된 측방땜납유도부(9)를 형성함으로써, 4방향 플랫 패키지IC(3)의 측방영역으로 흐르던 땝납의 흐름을 흡입하여 후방랜드군(7) 쪽으로 방향전환을 시켜준다. 그러면, 땜납이 적체되지 않아 전방랜드군(5)의 말단부에 위치한 랜드들의 쇼트를 방지하고, 동시에 후방랜드군(7)으로 땜납을 안내하여 후방랜드군(7)에 충분한 땜납을 공급할 수 있다. 그리고, 도 1에서 도시한 종래의 측방유도랜드(59)에 의해 발생하던 땜납 과잉으로 인한 측방유도랜드(59)에 인접한 전방랜드군(55) 및 후방랜드군(57)의 쇼트나 브릿지를 효과적으로 방지할 수 있게 된다. 또한, 본 발명에서는 후방랜드군(7)들 사이에 후방땜납유도부(11)를 형성하여 잔류땜납을 흡입수용함으로써, 후방랜드군(7)으로 과잉공급된 땜납에 의한 말단 랜드들의 쇼트를 방지할 수있게 된다.As described above, the printed circuit board for the four-way flat package IC according to the present invention includes the side solder guide portion 9 recessed to a predetermined depth from the plate surface in the corner region of the front land group 5 and the rear land group 7. By forming, the flow of solder flowing in the lateral region of the four-way flat package IC 3 is diverted to the rear land group 7. Then, the solder does not accumulate to prevent shorting of lands located at the distal end of the front land group 5, and at the same time, the solder can be guided to the rear land group 7 to supply sufficient solder to the rear land group 7. Then, the short or bridge of the front land group 55 and the rear land group 57 adjacent to the side induction land 59 due to the excess solder generated by the conventional side induction land 59 shown in FIG. It can be prevented. In addition, in the present invention, by forming the rear solder induction portion 11 between the rear land groups 7 to receive the residual solder, it is possible to prevent the shorting of the end lands due to the oversupply of the solder to the rear land groups 7. It becomes possible.

한편, 본 발명에서는 도 1에 도시된 종래 인쇄회로기판의 전방유도랜드를 삭제함으로써, 전방랜드군(5)의 땜납진행방향 입구측에 있는 랜드들의 쇼트를 방지할 수 있게 된다.On the other hand, in the present invention, by eliminating the front induction land of the conventional printed circuit board shown in Figure 1, it is possible to prevent the short of the lands on the inlet side of the solder progress direction of the front land group (5).

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 전방랜드군과 후방랜드군의 모서리 영역과 한 쌍의 후방랜드군 사이에 함몰형성된 땜납유도부나, 후방에 더미랜드를 더 포함한 땜납유도부를 둠으로써, 쇼트와 브릿지를 방지할 수 있는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, by forming a solder guide portion recessed between the edge region of the front land group and the rear land group and a pair of rear land groups, or by providing a solder guide part further including a dummy land at the rear, A printed circuit board capable of preventing the bridge can be provided.

Claims (4)

사각판면을 가진 4방향 플랫 패키지의 4방향을 따라 배치되며 4방향 플랫 패키지의 거의 대각선 방향을 따른 땜납도포 방향에 대해 전방 및 후방에 위치하는 각각 한 쌍의 전방랜드군과 후방랜드군을 갖는 4방향 플랫 패키지 IC 실장용 인쇄회로기판에 있어서,4 with a pair of front and rear land groups, respectively, located along the four directions of the four-way flat package with a square plate surface and positioned forward and rearward with respect to the solder coating direction along the almost diagonal direction of the four-way flat package. In the printed circuit board for directional flat package IC mounting, 상기 전방랜드군과 후방랜드군이 만나는 모서리 영역에 판면으로부터 적어도 부분적으로 함몰형성된 땜납유도부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.And a solder guide portion recessed at least partially from the plate surface at a corner region where the front land group and the rear land group meet. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 한 쌍의 후방랜드군 사이에 배치되는 추가의 후방땜납유도부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.And a further rear solder guide portion disposed between the pair of rear land groups. 제 1항 내지 2항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 2, 상기 땜납유도부는 인접하여 배치되는 더미랜드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.The solder induction part further comprises a dummy land disposed adjacently. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 땜납유도부와 상기 더미랜드는 납땜의 유동방향에 대해서 각각 전방과후방에 배치하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.And the solder guide portion and the dummy land are disposed forward and backward with respect to the flow direction of soldering, respectively.
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