KR20010089451A

KR20010089451A - 광케이블 단말처리용 시스템

Info

Publication number: KR20010089451A
Application number: KR1020017006079A
Authority: KR
Inventors: 폴크너린레로이; 엔스밍거데일; 페페더글라스베렌스; 모그렌말콤캠벨; 토마스브래드아론; 루발매튜폴; 아간스토마스리챠드; 프레데트리
Original assignee: 추후기재; 바텔리 메모리얼 인스티튜트
Priority date: 1998-11-13
Filing date: 1999-11-12
Publication date: 2001-10-06
Also published as: US20030209330A1; BR9915332A; EP1129378A1; JP2002530692A; AU1719400A; CN1544969A; US6562164B1; MXPA01004748A; CA2350550A1; WO2000029889A1; CN1330773A

Abstract

광커넥터로 광파이버를 단말처리하기 위한 집적화된 자동시스템은 광커넥터에 주사하기 위한 접착제를 준비하는 단계와, 접착제를 광커넥터에 주사하기 위한 장치 및 단계와, 광케이블을 광커넥터에 삽입하기 위한 장치 및 단계와, 광커넥터에 광파이버를 삽입한 후 접착제를 경화하는 단계를 포함한다. 조립과정중 진동에너지 또는 파동에너지를 이용하는 장치 및 방법도 제공되며, 시스템의 정밀성과 효율성을 강화하기 위해 피드백모듈이 제공된다.

Description

광케이블 단말처리용 시스템{SYSTEM FOR TERMINATING OPTICAL CABLES}

부품들의 조립을 포함하게 되는 다양한 제조단계는 제1부품부가 제2부품부에 정밀하게 위치되거나 삽입될 것이 요망된다. 간혹 이러한 부품들은 매우 작거나 파손되기 쉬우며, 그 조립은 이러한 부품들을 수용할 수 있도록 특수하게 설계되어야 하는 장치 및 방법을 필요로 한다. 이러한 부품들의 만족스러운 조립은 부품들 사이의 정확한 결합이 달성될 수 있도록 서로에 대한 정밀한 정렬에 의존하고 있다. 또한, 제1부품부와, 상기 제1부품부에 수용되어 제1부품부와 함께 유니트를 형성하는 제2부품부의 정밀한 정렬은 상기 제1부품부와 제2부품부의 재밍, 파손 또는 망실을 방지할 필요가 있다. 그러나, 이와 같은 정밀한 정렬은 어려운 작업이며, 이를 달성하기 위해서는 상당한 비용이 소요된다. 그 이유는 현존의 처리단계에 부가적인 단계가 가해져야 하거나 또는 만족스러운 결과를 얻기 위해 특수나 장치가 설계 및 설치되어야 하기 때문이다. 따라서, 현존의 제조시스템에 신속하고 값싸게 적용시킬 수 있는, 부품들 사이의 정밀정렬을 촉진시키는 장치 및 방법이 요망되고 있다. 현존하는 시스템의 효율성과 정밀도를 증진시키기 위해 진동에너지나 파동에너지를 사용하면 필요로 하는 결과를 달성할 수 있다.

주파수와 진폭과 출력밀도가 변화되는 진동에너지나 파동에너지는 제조단계의 여러 다른 상태로 사용될 수 있다. 첫째로, 진동에너지 또는 파동에너지는 접착제 혼합물을 조기에 경화시키는 열을 발생시키지 않고서도 2개 이상의 접착제성분을 혼합하는데 사용될 수 있다. 또한, 진동에너지나 파동에너지를 이용한 혼합단계는 혼합된 부품들이 액체일 때 혼합물을 효과적으로 탈가스시킬 수 있다. 둘째로, 진동에너지나 파동에너지는 접착제와 같은 점성액체가 모든 표면이 습한 상태일 것이 요구되는 작은 공간내로 흐르는 것을 촉진시키고, 또는 공극이나 간극을 형성하지 않고서도 상기 작은 공간을 완전히 충진되게 한다. 셋째로, 진동에너지나 파동에너지는 부품들이 작고 그 파손성이 높을 때 허용오차가 작은 부품들의 연결이나 정렬을 촉진시키는데 사용된다. 진동에너지나 파동에너지를 사용하게 되면, 제1부품이 제2부품내의 개구를 통해 삽입될 때, 제1부품이 제2부품에 대해 자연스럽게 중심을 잡게 된다. 이러한 효과는 부품이나 기타 다른 물체들이 그 가장 낮은 에너지상태를 추구하려는 경향에서 비롯된다. 이러한 경향은 파이버 옵틱부품들의 조립을 자동화시키는데 매우 중요한 요소이며, 허용오차가 작은 기계장치와 다양한 전자부품 및 기타 다른 제조물품의 조립에도 유용하게 적용된다. 넷째로, 진동에너지나 파동에너지는 재료를 가열하는데 사용될 수 있으며, 이러한 재료들의 열접착이나 열경화에 사용될 수도 있다. 경화시 수분 또는 수시간이 소요되는 접착제는 진동에너지나 파동에너지를 사용하게 되면 수초에 열경화될 수 있다. 따라서, 진동에너지 또는 파동에너지를 이용한 경화단계는 이러한 부품들의 조립에 소요되는 시간을 상당히 감축시킬 수 있다.

본 기술분야에서 진동에너지나 파동에너지는 다양하게 사용되고 있다. 프루니에(Prunier)에 허여된 미국특허 4.176.909호에는 조립체상에 방사방향 압축력을 발휘하면서, 열가소성 재료로 이루어진 커넥터를 광케이블에 초음파용접하므로써, 커넥터를 파이버 옵틱케이블에 고정하는 방법이 개시되어 있다. 제프리(Jeffrey)에 허여된 미국특허 4.265.689호에는 초음파를 이용한 유리물체 연결방법이 개시되어 있다. 폴크너(Faulkner)에 허여된 미국특허 4.339.247호에는 어쿠스틱 변환기(acoustic transducer)에 의해 용해된 가스를 액체로부터 분리시키는 방법이 개시되어 있다. 세네파티(Senapati)에 허여된 미국특허 4.548.771호에는 초음파 에너지를 가하므로써 고무를 가황하는 방법이 개시되어 있다. 니프세이(Kneafsey) 등에 허여된 미국특허 4.864.817호에는 마이크로캡슐화된 화학성분을 초음파처리에 의해 활성화시키는 방법이 개시되어 있다. 브로크메이어(Brockmeyer) 등에 허여된 미국특허 5.300.162호에는 폴리머 광파이버를 플라스틱튜브에 초음파용접하여 광커플러를 생산하는 방법이 개시되어 있으며; 즈빅(Zwick)에 허여된 미국특허5.690.766호에는 집적회로칩을 리드프레임에 접착하는 방법이 개시되어 있으며, 이러한 방법은 제조단계중 접착제유동성을 일시적으로 변화시키기 위해 어쿠스틱소스로부터 진동을 가하는 단계를 포함한다. 그러나, 상술한 바와 같은 종래기술은 파이버 옵틱 커넥터의 조립과 같은 산업처리에서 부품들의 정밀한 조립을 촉진시키기 위해 진동에너지를 사용하는 것에 대해서는 전혀 언급하고 있지 않다.

파이버 옵틱기법은 현대의 커뮤니케이션에 중요한 역할을 하고 있다. 그러나, 파이버 옵틱케이블이 유용하게 되기 위해서, 어떤 한 케이블로부터의 신호는 그 신호손실을 최소한으로 하면서 다른 케이블을 통과할 수 있도록, 광파이버는 정밀하게 정렬되어야 한다. 파이버 옵틱산업은, 2개의 광파이버 단부를 서로에 대해 정밀하게 위치시키기 위해 광파이버의 단부에 고정될 수 있는 다수의 표준형 커넥터를 발전시켰다. 광커넥터를 파이버 옵틱케이블에 부착하는 작업은 단말처리(termination) 라고 불리워진다. 이러한 단말처리부는 다량으로 생산되며; 파이버간의 연결부에서의 높은 전송비를 위해 파이버와 커넥터 사이에 허영오차가 매우 작기 때문에, 이러한 단말처리부는 그 기능에 대한 정확한 요구사항에 적합하게 대응해야 한다. 광파이버 단말처리부는 전형적으로 대부분의 단계 또는 거의 모든 단계를 수동으로 실행하는 숙련된 작업자에 의해 조립된다. 조립단계는 상당한 숙련을 필요로 하며; 빈번하게 발생되는 기술자의 실수로 인해, 그 생산된 단말처리부의 품질은 일정하지 않게 된다. 따라서, 조립단계를 자동화하므로써 고품질의 광파이버 단말처리부를 일정하게 생산할 수 있는 장치 및 방법이 요망되고 있다.

파이버 옵틱 단말처리부를 조립하기 위해서는 다음과 같은 4가지 단계가 실행되어야 한다. (a)광커넥터에 주사되는 접착제 또는 에폭시를 준비하는 단계, (b)정확한 양의 접착제를 광커넥터에 주사하는 단계, (c)광파이버를 광커넥터에 정확하게 삽입하는 단계, (d)광파이버를 상기 커넥터에 삽입한 후 광커넥터내에서 상기 접착제를 경화시키는 단계. 접착제의 준비단계와 경화단계는 상술한 바와 같이 진동에너지나 파동에너지를 이용하여 이루어진다. 그러나, 접착제의 주사와 파이버삽입단계를 달성하기 위해서는 부가의 장치와 방법이 필요하다.

상술한 바와 같이, 접착제 주사단계는 현재는 숙련자에 의해 수동으로 이루어지고 있다. 숙련 및 훈련에도 불구하고, 이러한 작업들은 부정확한 처리단계이며, 따라서 기능적으로 허용될 수 없는 단말처리부를 생산할 수도 있게 된다. 따라서, 정확한 양의 접착제를 광커넥터에 일정하게 분배할 수 있는 자동화된 접착제 주사시스템이 요망되고 있다. 광커넥터에 접착제를 주사하는 공지의 방법에 있어서, 블룸(Bloom)에 허여된 미국특허 5.815.619호에는 밀폐된 상태로 단말처리된 파이버 옵틱커넥터가 개시되어 있다. 나카지마(Nakajima) 등에 허여된 미국특허 5.858.161호에는 에폭시를 커넥터에 주사하기 위해 특수하게 설계된 지그를 사용하는 단계를 포함하는 파이버 옵틱 커넥터를 조립하는 방법이 개시되어 있으며; 나카지마(Nakajima) 등에 허여된 미국특허 5.913.001호에는 이와 유사한 에폭시 주사장치가 개시되어 있다. 그러나, 이러한 방법 및 장치들은 숙련자의 결여된 일관성 및 실수를 최소화하기 위해 주사단계의 자동화에 대해서는 전혀 언급하고 있지 않다.

접착제 주사단계에 있어서, 광파이버를 광커넥터에 삽입하는 단계 또한 수동으로 이루어지고 있다. 이러한 수동처리는 시간이 상당히 소요되며, 그 결과가 일관성이 없고 예측불가능하다. 따라서, 기능적인 광파이버 단말처리부를 신속하게 그리고 일관성있게 다량생산할 수 있는 자동화된 장치가 요망되고 있다. 현재, 단말처리부를 형성하기 위해 광파이버를 광커넥터에 삽입하는 방법 및 장치는 여러가지가 사용되고 있다. 예를 들어, 맬리스(Mallison)에 허여된 미국특허 4.666.237호와, 클링(Kling) 등에 허여된 4.673.245호와, 베일리(Bailey) 등에 허여된 미국특허 4.681.398호와, 불만(Bulman) 등에 허여된 미국특허 5.058.984호와, 슬래니(Slaney)에 허여된 미국특허 5.113.474호에는 광파이버를 파괴하지 않는 설정된 힘을 가하므로써 파이버 옵틱커넥터를 조립하는 손파지형 장치가 개시되어 있다. 오카다(Okada) 등에 허여된 미국특허 5.235.664호에는 커넥터에 대해 파이버의 중심을 잡는 안내장치를 이용하는 광파이버 단말처리부 제조장치가 개시되어 있다. 드 종(de Jong)에 허여된 미국특허 5.261.020호에는 단말처리될 케이블 주위에 배치된 크림프튜블을 이용하는 광파이버 커넥터조립체가 개시되어 있으며, 듀엘(Deuel)에 허여된 미국특허 5.442.724호에는 커넥터 자체를 주름잡으므로써 커넥터에 파이버 옵틱케이블을 단말처리하는 손공구가 개시되어 있다. 블룸(Bloom)에 허여된 미국특허 5.917.975호에는 커넥터의 페룰의 열팽창에 의해 광파이버를 커넥터에 낮은 응력으로 삽입하는 장치가 개시되어 있다. 그러나, 이러한 종래기술들은 고체적의 매우 정밀한 광파이버 단말처리부의 조립을 보장할 수 있도록 사용자에게 피드백 데이터를 제공하는 집적화된 자동시스템을 제공할 수 없다.

본 발명은 1998년 11월 13일자로 출원되고 발명의 명칭이 "정밀조립을 위한 장치 및 방법"이며 본 발명에 참조인용된 미국특허출원 60/108,402호의 장점을 청구하고 있다.

본 발명은 미국 정부의 대리인에 의해 이루어진 것도 아니며 미국정부의 대리인과의 계약에 의해서 이루어진 것도 아니다.

본 발명은 부품의 정밀조립에 사용되는 장치 및 방법에 관한 것으로서, 특히 광파이버를 광커넥터에 연결하므로써 광케이블을 단말처리하는 방법 및 장치에 관한 것이다.

도1은 본 발명에 따른 파이버 옵틱 커넥터에 부분적으로 삽입된 벗겨진 파이버 옵틱케이블과 파이버 옵틱 커넥터의 단면도.

도2는 진동에너지나 파동에너지를 이용하여 적어도 2개의 재료를 혼합하고 이와 동시에 탈가스시키는 시스템의 양호한 실시예를 도시한 도면.

도3은 본 발명에 따른 접착제 주사장치의 양호한 실시예를 도시한 도면.

도4는 본 발명에 따른 광커넥터에 접착제를 주사하는 단계의 실시예를 도시한 도면.

도4a 내지 도4e는 본 발명에 따른 광커넥터에 접착제를 주사하는 단계의 양호한 실시예를 도시한 도면.

도5는 파이버 옵틱 커넥터에 접착제의 주사를 촉진시키기 위해 진동에너지 또는 파동에너지를 이용하는 본 발명의 실시예를 도시한 단면도.

도6은 본 발명에 따른 광커넥터 조립체와 광파이버의 양호한 실시예를 도시한 도면.

도7은 광커넥터내에서 광파이버의 중심잡기를 촉진시키고 광파이버와 광커넥터의 조립을 촉진시키기 위해 진동에너지나 파동에너지를 이용하는 본 발명의 양호한 실시예를 도시한 도면.

도8은 광파이버를 광커넥터에 접착시키는데 사용된 접착제를 경화시키기 위해 진동에너지나 파동에너지를 이용하는 본 발명의 양호한 실시예를 도시한 도면.

따라서, 종래기술의 상술한 바와 같은 단점과 기타 다른 단점들은 광케이블을 단말처리하기 위한 집적화되고 자동화된 그리고 매우 정밀한 시스템을 제공하는 본 발명에 의해 극복될 수 있다. 이러한 시스템은 광파이버와 광커넥터를 조립하는 방법 및 장치를 포함하고 있으며; 진동에너지 또는 파동에너지를 다양하게 적용시키는 본 발명의 이러한 특징은 일반적으로 파이버 옵틱의 제조와 그 정밀조립에 적용할 수 있으며, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.

본 발명은 광커넥터를 구비한 광파이버의 전체적인 단말처리단계를 포함하며, 정밀도와 그 일관성을 보장하기 위해 피드백 모듈로부터의 데이터를 이용하는 시스템을 제공한다. 본 발명은 광커넥터에 주사하기 위해 접착제를 준비하기 위한 단계와, 접착제를 광커넥터에 주사하는 단계와, 파이버 옵틱케이블을 광커넥터에 삽입하는 단계와, 광파이버의 광커넥터 삽입단계에 이어 접착제를 경화하는 단계를 포함하는 방법 및 장치를 제공한다.

광커넥터에 주사하기 위한 접착제를 준비하는 시스템은 적어도 2개의 재료를 혼합하고 탈가스시키는 자동화된 시스템과 마찬가지로, 접착제를 혼합시키고 탈가스 시키기에 충분한 주파수 및 세기로 진동에너지 또는 파동에너지를 발생시키는, 상기 접착제와 연결된 장치를 포함한다. 접착제를 광커넥터에 주사하는 장치는 접착제를 지지하는 리셉터클과, 상기 접착제를 광커넥터에 분배하는 수단을 포함한다. 파이버 옵틱케이블을 광커넥터에 삽입하는 장치는 베이스 조립체와, 상기 베이스 조립체에 부착되어 광파이버를 지지하는 수단과, 광파이버와 대향하여 위치된광커넥터 홀더와, 상기 베이스 조립체와 광커넥터 홀더를 서로 대향시키는 수단과, 광커넥터에 대해 광파이버의 중심을 잡는 피드백 모듈을 포함한다. 광파이버 삽입장치는 광커넥터에서 광파이버의 중심잡기(centering)를 촉진시켜서 파이버 및 커넥터의 조립을 촉진시킬 수 있는 주파수 및 세기로 진동에너지 또는 파동에너지를 발생시키는 장치의 여러 부품과 연결된 장치를 포함한다. 광파이버를 광커넥터에 삽입하는 단계에 이어서 접착제를 경화시키는 단계는 단말처리된 광케이블이 조립체로부터 제거되기 전에, 광커넥터내의 접착제를 가열하여 경화시킬 수 있는 주파수 및 세기로 진동에너지 또는 파동에너지를 발생시키기 위해 광커넥터와 연결된 장치를 포함한다.

따라서, 본 발명의 목적은 허용오차가 매우 적은 부품들의 정밀한 조립을 촉진시키기 위해 진동에너지 또는 파동에너지를 이용하는 방법 및 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 진동에너지나 파동에너지를 이용하여 접착제를 경화시키는 제조 또는 조립단계를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 재료들을 혼합하고 탈가스시키기 위해 진동에너지나 파동에너지를 이용하는 제조 또는 조립단계를 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 부품들의 협소한 영역 또는 작은 영역내로 접착제의 유동을 촉진시키고 표면의 습윤(wetting)을 촉진시키며, 부품들 사이의 최종적인 접착결합을 개선하는 장치 및 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 파이버 옵틱케이블을 단말처리하기 위한, 집적화되고자동화된 고효율의 시스템을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 매우 정밀한 그리고 일관적인 조립단계를 보장하기 위해 사용자에게 피드백 데이터를 제공하는 탁월한 시스템을 제공하는 것이다.

본 발명의 기타 다른 목적과 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조한 하기의 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.

도면에 사용된 도면부호는 다음과 같다.

광케이블

10: 파이버 옵틱 케이블

12: 외측 재킷

14: 버퍼

16: 광파이버

광커넥터

20: 광커넥터

22: 외측쉘

24: 스프링식 베이스

26: 페룰

28: 페룰 보어

30: 플레넘

혼합 및 탈가스 장치

40: 혼합 및 탈가스 장치

41: 제1탱크

42: 제2탱크

43: 제1펌프 및 계량장치

44: 제2펌프 및 계량장치

45: 에너지소스

46: 호온

47: 혼합챔버

48: 벤트

49: 제3펌프 및 계량장치

접착제 주사장치

50: 접착제 주사장치

52: 장착브래킷

54: 하우징

56: 수직 지지패널

58: 상부 수평패널

60: 하부 수평패널

62: 노치

64: 정렬바아

66: 클램프

68: 주사기

70: 배럴

72: 바늘

74: 플런저

76: 플런저 블럭

78: 로드셀

80: 모터

82: 제어모듈

84: 지지블럭

86: 공동

88: 개구

90: 에너지소스

92: 호온

조립장치

100: 조립 장치

102: 명령모듈

104: 모터

106: 위치조정 테이블

108: 리드스크류

110: 베이스 조립체

112: 이동블럭

114: 제1위치조정블럭

116: 베이스판

118: 제1클래핑아암쌍

120: 제2클램핑아암쌍

122: V형상의 제1홈

124: V형상의 제2홈

126: 클램핑 자석

128: 힌지핀

130: 중심조정 정지부

132: 오프너 로드

138: 센서조립체

140: 광커넥터 홀더

142: 수직 지지체

144: 장착 브래킷

146: 제2위치조정블럭

148: 데이터 처리유니트

150: 에너지소스

152: 호온

본 발명의 교시에 따르는 파이버 옵틱 단말처리부를 조립하는 4개 주요 단계에는 광커넥터에 주입되는 접착제 준비단계, 광커넥터에 소정량의 접착제를 주입하는 단계, 광커넥터에 광파이버를 정확하게 삽입하는 단계, 및 커넥터 내로의 광파이버의 삽입에 따른 커넥터 내에 접착물을 경화하는 단계가 있다. 상기 단계의 각각에 대해서는 이하에서 설명된다.

본 발명의 전과정에서 활용되는 진동 또는 파동에너지는 파이버 옵틱 케이블을 단말 처리하는 프로세스를 용이하게 한다. 진동 또는 파동에너지는 콤퍼넌트에 기구적 진동, 음향, 또는 탄성 파동을 생성하는 임의적 변동 모션(oscillatory motion)으로 정의한다. 진동 모션은 저주파수 또는 고주파수 이다. 본 발명의 양호한 실시예에서는 저주파수 진동을 진동 에너지로서 언급하며, 고주파수 진동(20kHz 이상)은 파동에너지, 초음파 에너지, 또는 초음파 진동으로 언급된다. 진동 주파수는 상기 모션의 변동 주기의 역(逆)이다. 변동 모션의 진폭과 주기는 진동으로 초래되는 에너지 또는 파워를 결정한다. 진동과 파동에너지를 발생하는 디바이스는 공지된 것이며, 본 발명은 필요한 진동 또는 파동 주파수 및 진폭을 발생하는 적절한 디바이스를 활용한다.

본 발명의 양호한 실시예는 2개 작업부재 즉, 파이버 옵틱 케이블(10)과, 그 중심에서 발견되는 광파이버(16)에 부착되는 광커넥터(20)를 구비한다. 도1에 가장 양호하게 도시된 바와 같이, 파이버 옵틱 케이블(10)은 단말처리 프로세스용으로 준비되어진다. 외측 재킷(12)과 버퍼(14)는 커넥터(20)가 부착될 광파이버(16)로부터 이격되어 스트립되어야 한다. 도1은 또한 광커넥터(20)의 실내 성분을 둘러싸는 외측셀(22)을 구비하는 광커넥터(20)를 설명하는 도면이다. 페룰(26)을 지지하는 스프링식 베이스(24)는 외측쉘(22)내에 배치된다. 스프링식 베이스(24)는광파이버(16)가 페룰(26)에 도달하도록 그를 관통하여야 하는 플레넘(30)을 함유한다. 페룰 보어(28)는 페룰(26)의 길이부를 관통하며 그리고 광파이버(16)가 옵틱 파이버 단말 처리부를 형성하도록 페룰 보어(28) 내에 삽입된다. 광커넥터는 다양한 스펙으로 제조되며, 모든 광커넥터가 상술된 커넥터(20)와 동일한 성분을 가지는 것은 아니다. 그리고, 본 발명은 광섬유산업에서 사용되는 임의적인 광커넥터에 사용에 적합한 것이다.

페룰(26)은 일반적으로 최고 공차(extremely high tolerances)로 대량생산되는 것이며 상기 페룰의 보어는 0.25미크론 증분으로 제조된다. 광파이버(16)는 파이버 옵틱 케이블(10)의 광전달부이고, 하이 공차로도 제조된다. 그런데, 상기 파이버는 제조자간에 그리고 다른 할당분 간에 ±0.5미크론의 차이가 있을 수 있는 것이다. 따라서, 파이버 옵틱 케이블의 적절한 단말 처리부는 보정크기로 이루어진 페룰(26)을 선택할 것을 요구한다. 파이버 옵틱 케이블에 일반적인 광파이버(16)는 대략 125 ±0.5미크론이다. 페룰(26)에 페룰 보어(28)의 일반적인 직경은 광파이버 직경에 차를 수용하도록 127 ±0.5미크론이다.

접착제 준비

수많은 적합한 접착제가 있을 지라도, 광파이버에 광커넥터를 접합시키는데 사용되는 접착제에는 일반적으로, 광커넥터(20)에 주입되기 전에 혼합되어 탈가스되어야 하는 적어도 2개 재료로 구성된 에폭시가 있다. 본 발명은 이러한 에폭시를 효과적으로 혼합 및 탈가스 시키는 장치 및 프로세스를 제공하는 것이다. 도2는 혼합 및 탈가스 장치(40)를 설명하는 도면이다. 양호한 실시예의 혼합 및 탈가스 장치(40)는 혼합되는 2개 재료를 보유하는 제1탱크(41)와 제2탱크(42)를 활용한다. 부가적인 탱크와 상관 하드웨어는, 다른 재료가 상기 혼합에 포함되는 경우에 혼합 및 탈가스 장치(40)에 더해질 수 있다. 제1탱크(41)와 제2탱크(42) 모두는 도관에 의해, 제1탱크(41)와 제2탱크(42)로부터 혼합챔버(47)로 소정량의 물질을 배급하는 제1펌프 및 계량장치(43)와 제2펌프 및 계량장치(44)에 접속된다. 상기 물질이 혼합챔버(47) 안으로 그를 통하여 흘러가 혼합되어, 호온(46)이 에너지소스(45)로부터 혼합챔버(47)로 진동 또는 파동에너지를 전달한다. 호온(46)은 성분 간에 진동 또는 파동에너지를 전달하기에 충분한 임의적인 디바이스이다. 이러한 진동 또는 파동에너지는 혼합챔버(47)에 물질을 혼합하여 탈가스화 시킨다. 혼합프로세스로 발생되는 불필요한 가스는 벤트(48)에 의해 혼합챔버(47)로부터 배기된다. 물질이 혼합되어 탈가스화 되어진 후에, 제3펌프 및 계량장치(49)가 광커넥터(20)에 접착제를 주입하는데 사용되는 디바이스에 접착제를 이동한다.

본 발명의 양호한 실시예에서는, 혼합챔버(47)가 예리한 엣지 또는 코너가 없는 완만한 실내 모양으로 이루어진다. 예를 들면, 혼합챔버(47)는 구형, 타원형, 또는 원통형이다. 각진 모양을 이용할 수 있기는 하지만, 혼합챔버(47)에 적합한 완만한 실내가, 적절한 혼합 및 탈가스용으로 제공되어야 하는 진동 또는 파동에너지소스(45)를 최소로 한다. 더우기, 에너지소스(45)에서 혼합챔버(47)로의 에너지의 전달은 혼합챔버(47)가 반향(反響)되도록 설계되거나 또는 자연적으로 반향되는 물질로 제조될 때 최적하게 된다.

일반적으로, 전기적 파워, 변환기 주파수, 및 시간은 혼합 및 탈가스 장치(40)에 의해 모니터 된다. 변환기의 효율에 의해 증대되는 전기적 파워가 에너지소스(45)에 의해 혼합챔버(47)에 제공되는 진동 또는 파동에너지를 결정한다. 따라서, 파워, 주파수, 및 시간 주기를 변경하여, 혼합 및 탈가스 장치(40)를 다른 물리적 특성을 가진 이종 물질의 혼합 및 탈가스에 사용할 수 있다.

진동 또는 파동에너지가 혼합챔버(47)에 공급되는 파워 수준, 시간 주기, 및 주파수는 혼합되는 물질의 점착성 및 그들 각각의 유량에 따른다. 본 발명의 양호한 실시예에서는 약0.5 내지 5초동안 가해지는 약1 내지 10와트의 파워수준이 0.5 내지 5cc 에폭시를 혼합하는데 충분하고 그리고, 약1 내지 10초동안 가해지는 약1 내지 100와트의 파워수준은 0.5 내지 5cc 에폭시를 탈가스하는데 충분하다. 본 발명의 확장하여 사용하는 실시예에서는, 약60Hz 내지 100,000Hz 사이에 주파수 범위가 대부분 재료용으로 바람직하다. 20,000 내지 60,000Hz범위의 양호한 주파수는 소량의 접착제를 준비하는데 바람직하다. 진동의 진폭은 혼합챔버(47)와 상관 하드웨어에 손상을 주지 않도록 제한되어야 한다. 만일, 대형 진폭이 소요된다면, 혼합챔버(47)는 혼합 및 탈가스 장치(40)로부터 격리되어 상관 하드웨어에 손상위험을 최소로 하여야 한다.

혼합챔버(47)에 공급된 진동의 에너지 밀도는 만일, 최종 생산물이 열-경화된 에폭시, 열-민감성 재료, 또는 열반응성 재료이면, 혼합되는 물질의 과열이 피해지기에 충분하게 낮게 유지되어져야 한다. 피혼합 물질의 가열을 피하기 위해서는, 대략0.025인치의 진폭을 가진 약120Hz의 진동 주파수가 상기 물질의 혼합동작을 제어하는데 적절하다. 0.001인치의 진동 진폭을 가진 약20kHz의 진동 주파수는 에폭시의 매우 빠른 급속도 혼합, 탈가스, 및 경화동작을 생성하면서 에폭시의 가열동작이 유사하게 발생하여야 한다. 따라서, 20kHz에 에너지 밀도는 일반적으로 2watt/cm³를 초과하지 않아야 한다. 2watt/cm³가 2파트 에폭시를 혼합하는 실질적으로 최대 에너지 밀도인 것으로 나타나기는 하지만, 결국적으로 적절한 에너지 밀도는 피혼합 물질에 따른다. 엘너지 밀도가 높을수록 점착성이 더 높은 물질을 사용하는 것이 유용하다.

광커넥터 내로의 접착제 주입

혼합 및 탈가스작용에 이어서, 접착제가 광커넥터(20)에 주입되어진다. 파이버 옵틱 케이블 단말부의 제품질(final quality)은 페룰 보어(28)와 플레넘(30) 내로의 약0.5와 3.0mg사이에 에폭시에 일관된 배분동작에 따른다. 이러한 프로세스는 다음과 같은 이유로 간단하지 않은 것이다. (a)커넥터 내로 분배되는 에폭시량이 상당히 소량;(b)분배되는 에폭시의 적어도 절반이 직경127㎛을 가지고 길이8 내지 15mm인 페룰을 통하는 힘을 받아야함;(c)에폭시의 점착성이 포트수명 이상으로 강렬하게 변화됨; 그리고 (d)에폭시가 커넥터의 2개 지정 영역(페룰보어(28)와 플레넘(30))에 분배되어야 함. 본 발명은 상기 어려움을 극복한 것이고, 양호한 실시예는 광커넥터(20)내로 소정량의 접착제를 주사하는 장치와 방법을 구비하는 것이다.

도3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 양호한 실시예에 따르는 접착제 주사 장치(50)는 접착제 주사 장치(50)를 조정식으로 지지하는 장착 브래킷(52)을 포함한다. 하우징(54)은 적어도 하나의 수직 지지패널(56)에 의해 분리 지지되는 상부 수평패널(58)과 하부 수평패널(60)을 구비한다. 하부 수평패널(60)은 그로부터 하방향으로 돌출되는 적어도 2개 정렬바아(64)와 노치(62)를 구비한다. 클램프(66)는 수직 지지패널(56)에 부착되고 그리고 배럴(70), 플런저(74)에 대향위치된 배럴(70)에 부착된 바늘(72), 그리고 배럴(70)에 배치된 플런저(74)를 구비하는 주사기(68)를 고정한다. 플런저 블럭(76)은 로드 셀(78)이 있는 것과 같이 플런저(74)에 부착된다. 모터(80)는 플런저 블럭(76)에 부착되며, 제어모듈(82)에 의해 제어된다. 공동(86)을 구비하는 지지블록(84)은 하부 수평패널(60) 밑에 배치되고 개구(88)안으로 삽입되는 정렬바아(64)에 의해 재위치를 유지하게 된다.

본 발명의 양호한 실시예에 따르면, 접착제 주사장치(50)는 다음과 같이 작동된다. 혼합된 탈가스된 접착제는 배럴(70)로 이송되며, 플런저(74)는 배럴(70)에 삽입되고, 바늘(72)은 상기 배럴(70)에 부착되며, 주사기(68)는 클램프(66)에 고정된다. 광커넥터(20)는 공동(86)에 위치되고; 지지블럭(84)은 하부 수평패널(60)에 고정되어, 정렬로드(64)를 개구(88)에 삽입하므로써 바늘(72)과 자동으로 정렬된다. 제어모듈(82)은 모터(80)에 지시를 하여 접착제를 광커넥터(20)에 주사하게 한다. 본 발명의 일실시예에서, 로드셀(78)은 에폭시가 그 포트 라이프(pot life)에 있는지를 정확하게 측정하기 위해, 또한 에폭시가 광커넥터(20)로 완전히 흐르기 위해서는 각각의 주사단계가 얼마나 오랫동안 지속되어야 하는지를 결정하기 위해, 점성데이터를 제어모듈(82)에 제공한다.

본 발명의 일실시예에서, 접착제 주사장치(50)는 바늘(72)이 페룰(26)에서 완전히 바닥에 있을 때 피드백을 제공하는, 지지블럭(84)에 부착된 센서(도시않음)를 포함한다. 다른 실시예에서, 상기 모터(80)는 스테퍼모터일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 주사기(68)는 지지블럭(84)에 의해 고정되는 광커넥터에 삽입가능한 리셉터클로 대체될 수도 있다. 접착제는 적절한 수단에 의해 리셉터클로부터 광커넥터(20)로 펌핑된다. 다른 실시예에 따르면, 정렬로드(64)는 적어도 2개의 반구형 돌출부로 대체될 수도 있으며, 개구(88)는 상기 반구형 돌출부와 정렬되는 적어도 2개의 반구형 공동으로 대체될 수도 있다.

도4a 내지 도4e는 접착제 주사장치(50)를 사용하여 광커넥터(20)에 필요한 양의 접착제를 주사하는 본 발명의 방법을 도시하고 있다. 본 발명의 접착제 주사방법의 광범위한 실시예는 다음과 같은 2단계를 포함한다. 그 첫번째 단계로서, 바늘(72)은 페룰(26)의 후방을 밀봉하여 접착제를 페룰보어(28)에 충진시키고; 두번째 단계로서, 바늘(72)은 미세하게 후퇴되며, 접착제 비드는 페룰의 후방에 위치된다. 본 발명의 접착제 주사방법의 양호한 실시예는 (a)준비된 접착제를 주사기(68)에 로딩하는 단계와, (b)주사기(68)를 클램프(66)에 위치시키는 단계와, (c)하부 수평패널(60)의 아래에 광커넥터(20)를 구비한 지지블럭(84)을 중심잡고 이를 고정하는 단계와, (d)바늘(72)의 중심잡기를 실행한 후 이를 광커넥터(20)의 후방으로 하강시키는 단계와, (e)모터(80)에 명령하여 접착제의 1/2 내지 3/4를 페룰 보어(28)에 분배하는 단계와, (f)주사기(68)를 약 0.005인치 상승시키는 단계와, (g)모터(80)에 명령하여 남아있는 접착제를 플레넘(30)에 주사하는 단계와,(h)광커넥터(20)로부터 주사기(68)를 후퇴시키는 단계와, (i)접착제가 충진된 광커넥터를 지지블럭(84)으로부터 후퇴시키는 단계를 포함한다. 상기 접착제의 유동률은 초당 0.2밀리그램 이하가 바람직하다.

광커넥터(20) 및 바늘(72)중 어느 하나 또는 이들 양자는 진동에너지나 파동에너지에 노출되어, 접착제를 페룰 보어(28) 및 플레넘(30)에 분배한다. 접착제 주사처리중 진동에너지나 파동에너지를 사용하므로써, 주사장치상에서의 점성효과를 감소시킬 수 있으며, 이에 따라 접착제의 사용가능한 포트라이프(pot-life)를 연장시킬 수 있다. 또한, 진동에너지는 접착제를 지속적으로 탈가스시키므로, 경화시 접착제내에 공기방울이나 공극이 존재하지 않는다. 광파이버(16)로 이어지는 접착제내의 공기방울이나 공극은 광케이블의 성능을 감소시키게 된다.

도5는 접착제를 광커넥터에 주사하는데 사용되는 장치의 일부로서 진동에너지나 파동에너지의 사용을 도시하고 있다. 도5에 있어서, 접착제 주사장치(50)는 관련된 호온(92)을 각각 구비한 2개의 에너지소스(90)를 이용하고 있다. 상기 호온(92)은 진동에너지나 파동에너지를 부품들 사이로 전송할 수만 있다면 어떤 장치라도 무방하다. 각각의 호온(92)은 진동에너지나 파동에너지를 이와 연결되어 있는 접착제 주사장치(50)로 전송한다. 도5에 있어서, 호온(92)은 바늘(72)과 지지블럭(84)과 연결되어 있다. 양호한 실시예에 있어서, 호온(92)은 호온이 진동에너지나 파동에너지를 전송하는 접착제 주사장치(50)의 부품과 간섭결합(interference fit)을 형성한다. 다른 실시예에서, 진동에너지나 파동에너지의 전송은, 접착제 주사장치(50)의 필요한 부품에 에너지를 충분히 전송할 수 만 있다면 그 어떠한 방법이라도 무방하다.

상술한 바와 같이, 동력레벨, 시간주기 및 상기 진동에너지나 파동에너지가 공급되는 주파수는 접착제상에서의 가열효과를 방지하도록 제어되어야만 하며, 이와 동시에 접착제의 주사 및 탈가스화를 촉진시켜야만 한다. 본 발명의 광범위한 실시예에 있어서, 혼합과 탈가스 및 접착제의 분배를 촉진시키기 위해서는 60Hz 내지 40kHz의 주파수가 사용되지만, 접착제의 물리적 특성은 사용가능한 협소한 범위를 결정하게 된다. 60Hz 내지 40kHz의 저주파수는 심각한 가열을 초래함없이, 재료들의 완전한 혼합과 탈가스를 촉진시킨다. 그러나, 60Hz 내지 40kHz의 범위에서 높은 주파수는 발열작용을 유발시켜 접착제의 조기경화를 초래한다. 따라서, 고주파 출력밀도는 예를 들어 20kHz는 세밀하게 제어되어야 하며, 접착제가 2부분에폭시(two-part epoxy)일 때 입방센티미터당 2와트를 초과하지 않는 것이 바람직하다. 10kHz 내지 40kHz의 주파수 범위에 있어서, 양호한 출력레벨은 전형적으로 입방센티미터당 0.5 내지 5와트이며, 고주파수는 낮은 출력레벨을 사용한다.

광커넥터에 광파이버의 삽입

광커넥터(20)에 접착제의 삽입에 이어, 파이버 옵틱 케이블(10)의 단말처리부를 형성하기 위해 광파이버(16)는 광커넥터(20)에 삽입되어야만 한다. 본 발명은 기능적인 단말처리부를 형성하기 위해 광커넥터(20)와 광파이버(16)를 조립하는 장치 및 방법을 제공한다. 도6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 양호한 실시예에 따른 조립장치(100)는 모터(104)의 동작을 제어하는 명령모듈(102)을 포함한다. 상기 모터(104)는 위치조정 테이블(106)의 리드스크류(108)에 부착된다. 상기 위치조정 테이블(106)은 모터(104)에 의해 작동되는 리드스크류(108)의 동작으로 인해 선형적으로 전후방으로 이동하는 이동블럭(112)을 포함한다. 베이스조립체(110)는 이동블럭(112)과, 상기 이동블럭(112)의 상부에 부착된 제1위치조정블럭(114)과, 상기 제1위치조정블럭(114)의 상부에 부착된 베이스판(116)을 포함한다. 상기 제1위치조정블럭(114)에 의해 베이스판(116)이 위치되거나, 또는 상승 및 하강될 수 있다. 베이스판(116)은 힌지핀(128)에 의해 베이스판(116)에 부착된 제2클램핑아암쌍(120)과 제1클램핑아암쌍(118)을 포함한다. 제1클램핑아암쌍(118)과 제2클램핑아암쌍(120) 사이에는 정렬정지부(130)가 위치되며; 이러한 정지부는 아암들이 서로 클램핑되었을 때, 제1클램핑아암쌍(118)과 제2클램핑아암쌍(120)이 수직위치를 지나서 이동하는 것을 방지한다. 도6에서, 제1클램핑아암쌍(118)과 제2클램핑아암쌍(120)은 개방되거나 또는 수평위치에 있는 상태로 도시되었다. 클램핑자석(126)은 제1클램핑아암쌍(118)과 제2클램핑아암쌍(120)의 내측면상에 리세스되었으며, 상기 클램핑 아암들을 수직위치로 지지한다. V형의 제1홈(122)은 제1클램핑아암쌍(118)의 아암에 리세스되었으며, 외측재킷(12)에 의해 광케이블(16)을 지지한다. V형의 제2홈(124)은 제1클램핑아암쌍(120)의 아암에 리세스되었으며, 버퍼(14)에 의해 광케이블(16)을 지지한다. 수직 지지체(142)는 위치조정테이블(106)에 부착된다. 제2위치조정블럭(146)은 수직지지체(142)에 부착되고, 장착브래킷(144)은 위치조정블럭(146)에 부착된다. 제2위치조정블럭(146)에 의해 장착브래킷이 위치되거나 또는 상승 및 하강될 수 있다. 상기 장착브래킷(144)은 피드백모듈(134)과 오프러 로드(132)를 지지한다. 상기 피드백모듈(134)은 동력변환기(136)와, 센서조립체(138)와, 광커넥터 홀더(140)를 포함한다. 데이터 처리유닛(148)은 광커넥터(20)에서 피드백모듈(134)로부터 광파이버(16)의 중심잡기에 관한 정보를 수신한다.

본 발명의 양호한 실시예에 의거, 조립 장치(100)는 다음과 같이 작동된다. 파이버 옵틱 케이블(10)의 외측 재킷(12)이 광파이버(16)의 길이와 버퍼(14)의 길이를 노출하도록 스트립 된다. 스트립 광 케이블(10)은 광커넥터(140)와 대면하는 광파이버(16)를 V형상 홈(122, 124)내에 배치한다. 클램핑 아암(118, 120)은 폐쇄되고 클램핑 자석(126)에 의해 제위치에서 유지된다. 클램핑 아암(118, 120)은 이들이 버퍼(14)에 의해 파이버 옵틱 케이블(10)을 고정하지만 광파이버(16)의 글래스를 작동적으로 터치하지는 않는 것이다. 접착제가 충진된 광 커넥터(20)는 광 파이버(16)와 대면하는 플레넘(30)을 가진 광커넥터 홀더(140)에 고정된다. 베이스 조립체(110)와 장착 브래킷(144)은 제1위치 조정블럭(114)과 제2위치 조정블럭(146)의 미세한 조정으로 서로 상관적인 방향으로 향하여, 광파이버(16)와 광커넥터(20)를 중앙설정한다. 명령모듈(102)은 리드스크류(108)를 회전하도록 모터(104)를 지시하여, 광커넥터(20)를 향하는 방향으로 베이스 조립체(110)를 전진시킨다. 광파이버(16)가 광커넥터(20)에 유입하여, 오프너 로드(132)가 제2클램핑 아암 쌍(120)을 개방하도록 압압한다. 오프너 로드(132)는 제2클램핑 아암 쌍(120)이 플레넘(30)과 접촉하는 제2클램핑 아암 쌍(120)이 없이 광커넥터(20)안으로 광파이버(16)를 안내하도로거 배치된다. 제2클램핑 아암 쌍(120)이 파이버 옵틱 케이블(10)을 방출한 후에, 제1클램핑 아암 쌍(118)은 파이버 옵틱케이블(10)을 파지하는 것을 지속하여 광커넥터(20)내로의 삽입을 완료한다.

광파이버(16)가 광커넥터(20)에 유입하여, 피드백 모듈(134)이 데이터 처리유니트(148)로 광커넥터(20) 내에 광파이버(16)의 위치설정에 관한 정보를 전송한다. 힘 변환기(force transducer)(136)는 광커넥터(20)의 유입으로 광파이버(16)에 의해 받게되는 동적힘(dynamic forces)을 계량하여, 데이터를 그 이상에서 글래스 파이버가 손상되는 예정 임계치와 대비시킨다. 만일, 광파이버(16) 또는 버퍼(14)가 페룰 보어(28)의 유입없이 페룰(26) 또는 플레넘(30)에서 포획된다면, 힘변환기(136)가 오정렬(misalignment)을 검출하여, 데이터 처리유니트(148)에 데이터를 디스플레이하고, 그리고 조립장치(100)의 운영이 중단된다. 다음, 베이스 조립체(110)가 역전되고, 광파이버(16)가 광커넥터(20)로부터 제거되며, 광커넥터(20)는 0 내지 360도 회전되며, 삽입부는 성공적인 삽입이 이루어질 때까지 재-시도된다. 센서조립체(138)는 광원과 광센서를 구비한다. 광파이버(16)가 페룰 보어(28)에 올바르게 유입하면, 상기 파이버는 페룰 보어(28)를 전체적으로 관통하여 지나가서 페룰 보어(28)의 대향측 단부에서 나타나게 된다. 센서 조립체(138)는 생성 파이버를 검출하여 데이터 처리유니트(148)로 정보를 보내어 광파이버(16)의 성공적인 삽입을 예시한다. 성공적인 삽입을 예시하는 데이터는 데이터 처리유니트(148)에 디스플레이 된다.

본 발명의 다른 실시예에서, 클램핑 아암(118, 120)은 파이버 옵틱 케이블(10)이 광커넥터(20)쪽으로 전진되어 오프너 로드(132)에 의해 순차적으로 각각이 개방되는, 일련의 클램핑 아암의 파트이다. 본 발명의 다른 실시예서, 클램핑 아암(118, 120)은, 소직경부에 근접하여 광파이버(16)를 파지 및 중앙설정하고, 다음 광커넥터(20)와 광커넥터 홀더(140)를 지나가게 하는 대직경부에 개방되는 아이리스(iris)로 대체된다. 본 발명의 다른 실시예에서, 클램핑 아암(118, 120)은 광커넥터(20)로 파이버 옵틱 케이블(10)을 정렬 공급하는 일련의 롤러로 대체된다. 다른 실시예에서, 파이버 옵틱 케이블(10)의 버퍼(14)가 테이퍼져 있어, 리드 엣지(leading edge)가 광파이버(16)에 대해 수직적이기 보다는 경사지게 된다.

도7에 도시된 바와 같이, 진동 또는 파동에너지는 조립 장치(100)에 적용되어 페룰 보어(28)에 광파이버(16)의 중심설정을 증진한다. 진동 시스템에서 저 에너지점에 있기 때문에, 광파이버(16) 또는 광커넥터(20)의 어느 하나에 진동 또는 파동에너지의 적용에 의해, 광파이버(16)가 페룰 보어(28)를 수색하게 된다. 도7에서는, 조립 장치(100)가 각각이 관련 호온(152)을 가진 2개 진동 에너지 소스(150)를 활용하는 것을 나타내었다. 호온(152)은 성분 간에 진동 또는 파동에너지를 전달하기에 충분한 임의적인 디바이스이다. 각각의 호온(152)은 진동 에너지를 그와 접촉하는 조립 장치(100)의 성분으로 전달한다. 도7에서, 호온(152)은 제2클램핑 아암 쌍(120)과 광커넥터(20)와 소통하는 상태로 있다. 양호한 실시예에서, 호온(152)은 호온이 진동 또는 파동에너지를 전달하는 조립 장치(100)의 성분과 호온 사이에 억지 끼움부를 형성한다. 다른 실시예에서, 진동 또는 파동에너지의 전달은 조립 장치(100)의 소정 성분으로 진동 또는 파동에너지를 충분하게 전달하는 방법으로 달성된다.

페룰 보어(28)에 광파이버(16)의 중심설정동작을 향상시키기 위해 조립 장치(100)에 적용되는 진동 또는 파동에너지는 축선 또는 횡단 방향으로 적용될 수 있다. 일 실시예에서, 진동 또는 파동에너지는 상기 에너지를 발생하는 수용가능한 디바이스인 에너지 소스(150)로 공급된다. 다른 실시예에서, 진동 에너지는, 파이버 옵틱 케이블(10) 또는 광커넥터(20)가 증량식으로 이동하는 모터(104)의 단속적인 축선 모션으로 공급된다. 양호하게, 진동 또는 파동에너지는 약20,000 내지 60,000Hz의 주파수로 조립 장치(100)에 가해진다. 양호하게, 약1 내지 10와트의 파워 수준이 삽입을 향상시킨다. 진동 또는 파동에너지의 적용은 광파이버(16)의 선단부가 페룰(26)의 이면의 평면을 지나가기 전에 발생하여야 하며, 그리고 만일 선점하여 적용되었다면, 진동 또는 파동에너지는 플레넘(30)의 후방의 내표면을 따라 제거된다면 광파이버(16)의 마찰력을 저하시킨다. 진동 에너지는 적어도 파이버(16)의 선단부가 페룰(26)의 후방을 통과하여 페룰 보어(28)에 유입하였음을 알게될 때까지 적용되어야 한다. 진동 에너지의 지속적인 적용은 최종 안착위치로의 광파이버(16)의 전진이 지속하여 마찰을 저하시킨다.

본 발명의 일실시예에서, 광파이버(16)가 수동으로 광커넥터(20)에 삽입될 때, 진동에너지 또는 파동에너지가 광커넥터(20)에 인가된다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 진동에너지 또는 파동에너지는 페룰보어(28)에 광파이버(16)의 삽입을 촉진시키기 위해 힘 센서(force sensor)와 조합하여 사용된다.

광커넥터에서의 접착제 경화

광커넥터(20)의 페룰 보어(28)에 광파이버(16)의 성공적인 삽입에 이어서,광커넥터(20)에 있는 접착제는 광파이버(16)가 페룰 보어(28)로부터 느슨하게 당겨지는 것을 방지하기 위해 경화되어야만 한다. 본 발명에 따르면, 광커넥터(20)내에 존재하는 접착제에는 진동에너지가 인가되어 접착제를 신속히 경화시킨다. 광커넥터(20)에 있는 접착제에 진동에너지나 파동에너지를 인가하면, 접착제를 폴리머화시키거나 경화시키기에 충분한 열을 발생시킨다. 도8에 도시된 바와 같이, 진동에너지원(150)은 진동에너지를 호온(152)을 통해 광커넥터(20)에 전송한다. 상기 호온(152)은 부품들 사이로 진동에너지나 파동에너지를 전송할 수만 있다면 어떠한 장치라도 무방하다. 양호한 실시예에서, 호온(152)은 호온과 광커넥터(20) 사이에 간섭결합을 형성한다. 다른 실시예에서, 진동에너지의 전송은 진동에너지를 광커넥터(20)에 전송할 수 있는 방법에 의해 이루어진다. 광커넥터(20)에 진동에너지의 인가는 방사방향이나 축방향으로 이루어지며, 약 1000 내지 1,000,000Hz의 주파수이다. 상기 주파수 20,000 내지 100,000Hz의 범위가 적당하다.

본 발명의 다른 실시예에서, 진동 또는 초음파가열에 의한 접착제의 가열은 예열로 대체될 수도 있다. 이러한 예열방법은 (a)접착제를 혼합하고 탈가스시키는 단계와, (b)상기 접착제를 급속경화에 적절한 온도로 급속가열하는 단계와, (c)광커넥터(20)에 접착제를 신속히 주사하는 단계와, (d)광커넥터(20)에 광파이버(16)를 신속하게 삽입하는 단계와, (e)접착제를 경화하기 전에 광파이버(16)의 이동을 방지하는 단계를 포함한다. 이러한 실시예에서 접착제의 가열은 전기저항이나 화염과 같은 종래수단을 이용하거나 또는 광커넥터(20)에 주사하기 전에 접착제에 진동에너지를 간하므로써 이루어질 수 있다.

다른 실시예에서, 커넥터(20)는 예열된 접착제를 커넥터(20)에 주사하기 전에 예열된다. 커넥터의 예열은 실제로 경화가 완전히 이루어질 때까지 접착제가 그 경화온도로 남아 있는 것을 보장한다.

본 발명은 종래기술에 대해 다음과 같은 장점을 발휘한다. (a)허용오차가 매우 적은 부품들의 정밀조립을 포함하는 산업적 처리를 개선시키는 진동에너지의 효과적인 사용할 수 있으며, (b)혼합, 탈가스, 및 사용된 접착제의 경화에 진동에너지를 효과적으로 사용할 수 있으며, (c) 광파이버와 광커넥터를 조립하므로써 파이버 옵틱 케이블의 전체적인 단말처리단계를 포함하는 장치 및 방법을 제공하는 완전히 일체화된 시스템을 제공할 수 있으며, (d)광파이버와 광커넥터를 조립하므로써 파이버 옵틱 케이블의 단말처리단계를 자동화시키므로써, 생산을 증가시키며 기술자의 실수를 제거할 수 있으며, (e)피드백모듈이 시스템에 사용되므로, 사용자에게 데이터와 기타 다른 정보를 제공하여 조립의 정밀도와 일관성을 개선시킨다.

본 발명에 의해 제공된 바와 유사한 진동처리 및 파동처리는 표면장착기법에 사용된 바와 유사한 처리를 사용하여 회로기판상에 집적회로를 장착하는데 사용될 수 있으며, 상기 집적회로는 전기리드와 함께 회로기판에 직접 에폭시처리될 수 있다. 만일 핀연결부를 고정하기 위해 에폭시가 사용되었다면, 전기를 전송할 수 있는 에폭시는 이러한 연결부에 사용되어야 한다. 선택적으로, 진동에너지원은 각각의 핀연결부 또는 모든 핀연결부에 부착될 수도 있으며, 진동에너지에 의해 발생된 열은 전기연결부의 국부적인 용융 및 접합을 가능하게 한다.

제조단계를 도와주는 진동에너지 또는 파동에너지는 2개 이상의 부품을 연결하거나 조립하여 하나의 단일조립체를 형성하고자 하는, 허용공차가 매우 적은 조립단계에 사용될 수 있다. 이와 같은 진동에너지의 도움을 받은 조립단계는 허용오차삽입이 매우 적은 곳에 사용시 특히 유용하다. 상대적으로 파손의 위험성이 높은 부품이 허용오차가 매우 적은 상태로 연결될 때와, 이러한 부품들이 조립될 때 상당히 큰 힘 또는 상당히 적은 힘에 의해 손상될 때도 사용될 수 있다.

본 발명은 양호한 실시예를 참조로 서술되었기에 이에 한정되지 않으며, 본 기술분야의 숙련자라면 첨부된 청구범위로부터의 일탈없이 본 발명에 다양한 변형과 수정이 가해질 수 있음을 인식해야 한다.

Claims

제1부품을 제2부품에 조립하기 위한 장치에 있어서,

상기 제1부품을 지지하는 홀더와,

상기 제2부품을 지지하는 홀더와,

상기 제1부품을 진동시키는 장치와,

상기 제2부품을 진동시키는 장치와,

상기 제1부품이나 제2부품을 진동시켜 제1부품과 제2부품의 조립을 촉진시키도록 상기 제1부품과 제2부품을 결합하는 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
광파이버와 광커넥터를 조립하기 위한 시스템에 있어서,

광커넥터에 주사되는 접착제를 준비하기 위한 수단과,

상기 접착제를 광커넥터에 주사하는 장치와,

파이버 옵틱 케이블을 광커넥터에 삽입하기 위한 장치와,

상기 광커넥터에 광파이버의 삽입에 이어, 상기 접착제를 경화시키기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 광파이버 및 광커넥터의 조립시스템.
제2항에 있어서, 상기 광커넥터에 주사하기 위한 접착제를 준비하는 수단은 상기 접착제를 혼합하고 탈가스시키는 진동에너지나 파동에너지를 발생시키기 위해상기 접착제와 연결된 장치를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 광파이버 및 광커넥터의 조립시스템.
제2항에 있어서, 상기 광커넥터에 접착제를 주사하는 장치는 접착제를 지지하기 위한 리셉터클과, 상기 접착제를 커넥터에 분배하기 위한 자동펌프를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 광파이버 및 광커넥터의 조립시스템.
제2항에 있어서, 상기 광커넥터에 광케이블을 삽입하는 장치는 광파이버와, 광커넥터 홀더와, 상기 광커넥터에 대해 광파이버의 중심잡기를 위한 피드백모듈을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 광파이버 및 광커넥터의 조립시스템.
제2항에 있어서, 광커넥터에 광파이버의 삽입에 이어 상기 접착제를 경화시키는 수단은 상기 접착제를 경화시킬 수 있는 진동에너지나 파동에너지를 발생시키기 위한 상기 광커넥터에 연결된 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 광파이버 및 광커넥터의 조립시스템.
접착제를 광커넥터에 주사하기 위한 장치에 있어서,

접착제를 지지하는 리셉터클과,

상기 접착제를 커넥터에 분배하는 펌프와,

상기 펌프를 작동시키는 제어모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제7항에 있어서, 상기 광커넥터를 리셉터클에 정렬시키기 위해 상기 리셉터클의 하부에 위치된 지지블럭을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제7항에 있어서, 상기 접착제의 유동률을 증가시킬 수 있는 진동이나 에너지를 발생하기 위해 상기 리셉터클과 연결된 장치를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
광커넥터에 접착제를 주사하기 위한 장치에 있어서,

접착제를 지지하는 주사기와,

주사기의 플런저를 가압하는 수단과,

상기 주사기를 지지하는 하우징과,

광커넥터를 주사기에 정렬시키기 위해 상기 하우징의 하부에 위치된 지지블럭을 포함하며,

상기 주사기는 주사기로부터 접착제를 주사하기 위해 플런저를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제10항에 있어서, 상기 플런저에 부착된 힘 변환기를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제10항에 있어서, 상기 하우징을 지지하기 위한 브래킷을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제10항에 있어서, 상기 하우징은 하부패널을 부가로 포함하며, 상기 하부패널은 적어도 2개의 하방돌출 로드를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제10항에 있어서, 상기 플런저를 가압하는 수단은 모터와, 상기 모터를 플런저에 연결하는 장치와, 상기 모터를 제어하는 제어모듈을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제13항에 있어서, 상기 지지블럭은 커넥터를 수용하기 위한 공동과, 상기 적어도 2개의 하방돌출 로드에 대응하는 적어도 2개의 개구를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제14항에 있어서, 상기 모터는 스테퍼모터인 것을 특징으로 하는 장치.
제14항에 있어서, 상기 제어모듈은 컴퓨터인 것을 특징으로 하는 장치.
광파이버와 광커넥터를 조립하기 위한 장치에 있어서,

상기 광파이버를 지지하는 제1지지체와,

상기 광커넥터를 광파이버에 대향하여 장착하기 위한 제2지지체와,

상기 제1지지체 및 제2지지체를 서로에 대해 이동시키는 장치와,

상기 광커넥터내에서 광파이버의 중심잡기를 실행하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제18항에 있어서, 상기 광커넥터내에서 광파이버의 중심잡기를 실행하는 수단은 광커넥터내에서 광파이버의 위치에 관한 정보를 제공하는 피드백모듈을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제18항에 있어서, 상기 광커넥터내에서 광파이버의 중심잡기를 실행하는 수단은 진동에너지나 파동에너지를 발생시키기 위해 상기 광커넥터와 연결된 장치를 부가로 포함하며, 상기 진동에너지나 파동에너지는 광커넥터내에서 광파이버의 중심잡기동작을 촉진시키는 것을 특징으로 하는 장치.
제18항에 있어서, 상기 광커넥터내에서 광파이버의 중심잡기를 실행하는 수단은 진동에너지나 파동에너지를 발생시키기 위해 상기 광파이버와 연결된 장치를 부가로 포함하며, 상기 진동에너지나 파동에너지는 광커넥터내에서 광파이버의 중심잡기동작을 촉진시키는 것을 특징으로 하는 장치.
광파이버와 광커넥터를 조립하기 위한 장치에 있어서,

상기 광파이버를 지지하는 제1지지체와,

상기 광커넥터를 제1지지체수단에 대향하여 지지하기 위한 제2지지체와,

상기 광파이버를 광커넥터 홀더에 대해 이동시키는 수단과,

상기 광파이버에 대해 광커넥터를 지향시키는 수단과,

광커넥터내에서 광파이버의 중심잡기를 실행하는 피드백모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제22항에 있어서, 상기 장치의 자동화된 작동을 위한 제어모듈을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제22항에 있어서, 상기 광커넥터에 있는 접착제를 경화시킬 수 있는 진동에너지나 파동에너지를 발생하기 위해 상기 광커넥터와 연결된 장치를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제22항에 있어서, 상기 광커넥터내에서 광파이버의 중심잡기동작을 촉진시킬 수 있는 진동에너지나 파동에너지를 발생하기 위해 상기 광커넥터와 연결된 장치를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제22항에 있어서, 상기 제1지지체는 베이스판과, 상기 베이스판에 고정되어 조정가능한 위치조정블럭과, 상기 조정가능한 위치조정블럭에 고정된 이동블럭을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제22항에 있어서, 상기 제1지지체는 광파이버를 지지하는 적어도 한쌍의 클램핑아암을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제22항에 있어서, 상기 제1지지체는 제1클램핑아암쌍과, 상기 제1클램핑아암쌍에 인접한 제2클램핑아암쌍과, 상기 제1클램핑아암쌍과 제2클램핑아암쌍 사이에 배치된 중심잡기핀을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제22항에 있어서, 상기 제1지지체는 다수의 롤러를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제22항에 있어서, 상기 제2지지체는 지지패널과, 상기 지지패널에 고정된 장착브래킷과, 상기 장착브래킷에 고정된 광커넥터 홀더를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제22항에 있어서, 상기 광커넥터 홀더에 대해 광파이버를 이동시키는 수단은위치조정 테이블을 부가로 포함하며, 상기 위치조정 테이블은 리드스크류와 상기 리드스크류에 고정된 이동블럭을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제22항에 있어서, 상기 광파이버에 대해 광커넥터를 지향시키는 수단은 지지패널과, 상기 지지부재에 고정된 위치조정블럭과, 상기 위치조정블럭에 고정된 장착브래킷과, 상기 장착브래킷에 고정된 광커넥터를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제22항에 있어서, 상기 피드백모듈은 광파이버에 의해 지지되는 힘을 측정하기 위한 힘 변환기와, 상기 광커넥터에서 광파이버의 위치를 검출하기 위해 상기 힘 변환기에 인접하여 위치된 센서조립체와, 상기 광커넥터를 통해 광파이버의 진행을 평가하기 위해 상기 힘변환기 및 센서조립체와 연결된 데이터 처리유니트를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제22항에 있어서, 상기 장치의 방위는 수평인 것을 특징으로 하는 장치.
제22항에 있어서, 상기 장치의 방위는 수직인 것을 특징으로 하는 장치.
제28항에 있어서, 상기 제1클램핑아암쌍은 광파이버를 지지하기 위해 각각의 클램핑아암에 리세스된 홈을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제28항에 있어서, 상기 제2클램핑아암쌍은 광파이버를 지지하기 위해 각각의 클램핑아암에 리세스된 홈을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제28항에 있어서, 상기 제1클램핑아암쌍은 힌지수단에 대향하는 각각의 클램핑아암의 단부에 리세스된 적어도 하나의 자석을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제28항에 있어서, 상기 제2클램핑아암쌍은 힌지수단에 대향하는 각각의 클램핑아암의 단부에 리세스된 적어도 하나의 자석을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제30항에 있어서, 상기 광커넥터 홀더에 인접한 장착브래킷에 고정된 오프러 로드를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제31항에 있어서, 상기 위치조정 테이블의 리드스크류에 부착된 모터를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제33항에 있어서, 상기 데이터 처리유니트는 컴퓨터인 것을 특징으로 하는 장치.
광파이버와 광커넥터를 조립하기 위한 자동화된 장치에 있어서,

베이스판과,

상기 베이스판에 고정된 제1위치조정블럭과,

상기 제1위치조정블럭에 고정된 이동블럭과,

상기 이동블럭에 고정된 위치조정테이블과,

상기 위치조정테이블에 부착된 지지부재와,

상기 지지부재에 고정된 조정가능한 제2위치조정블럭과,

상기 제2위치조정블럭에 고정된 장착브래킷과,

상기 장착브래킷에 고정된 힘 변환기와,

상기 힘 변환기에 고정된 광커넥터 홀더와,

상기 광커넥터 홀더내에 장착된 센서조립체와,

상기 베이스판에 고정되며 광커넥터 홀더와 대향하도록 위치된 제1클램핑아암쌍과,

상기 장착브래킷에 고정되고 상기 제1클램핑아암쌍에 대향하여 위치된 오프너 로드와,

상기 베이스판에 고정되고 상기 제1클램핑아암쌍에 인접한 제2클램핑아암쌍을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제43항에 있어서, 상기 장치의 작동을 지시하는 명령모듈을 부가로 포함하는것을 특징으로 하는 장치.
제43항에 있어서, 상기 위치조정테이블에 부착된 모터를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제43항에 있어서, 상기 힘 변환기 및 센서조립체로부터 데이터를 수신하는 데이터 처리유니트를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
접착제를 혼합 및 탈가스시키는 방법에 있어서,

적어도 2개의 재료를 혼합하는 단계와,

진동에너지나 파동에너지가 상기 적어도 2개의 재료를 혼합하고 탈가스시키도록 상기 재료에 진동에너지나 파동에너지를 인가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
접착제 재료를 경화하는 방법에 있어서,

상기 재료에 진동에너지나 파동에너지를 인가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
복수의 부품을 조립하는 방법에 있어서,

조립될 적어도 2개의 부품에 진동에너지나 파동에너지를 인가하는 단계와,

진동에너지나 파동에너지에 의해 제1부품과 제2부품의 결합을 촉진시키도록 상기 제1부품을 제2부품으로 이동시키는 단계를 포함하며,

상기 적어도 2개의 부품은 제1부품과 제2부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
복수의 부품을 조립하는 방법에 있어서,

접착제를 적어도 2개의 부품에 주사하는 단계와,

조립될 상기 적어도 2개의 부품에 진동에너지나 파동에너지를 인가하는 단계와,

진동에너지나 파동에너지에 의해 제1부품과 제2부품의 결합을 촉진시키도록 상기 제1부품을 제2부품으로 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제50항에 있어서, 조립후 접착제를 경화시키기 위해 상기 부품들에 진동에너지나 파동에너지를 인가하는 단계를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
광커넥터에 주사하기 위한 접착제를 준비하는 방법에 있어서,

재료에 진동에너지나 파동에너지를 인가하여 접착제를 형성하도록 적어도 2개의 재료를 혼합하는 단계와,

상기 접착제에 진동에너지 또는 파동에너지를 인가하므로써 접착제를 탈가스시키는 단계와,

상기 접착제를 접착제 주사장치로 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법
광커넥터에 접착제를 주사하는 방법에 있어서,

광커넥터를 지지하는 단계와,

상기 접착제를 혼합하고 탈가스시키는 단계와,

상기 접착제를 리셉터클로 이송하는 단계와,

상기 리셉터클을 커넥터에 삽입하는 단계와,

상기 접착제를 커넥터에 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법
제53항에 있어서, 상기 리셉터클에 진동에너지 또는 파동에너지를 인가하므로써 접착제의 유동률을 증가시키는 단계를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
광커넥터에 접착제를 주사하는 방법에 있어서,

접착제를 혼합하고 탈가스시키는 단계와,

접착제를 주사기에 로딩시키는 단계와,

상기 주사기를 접착제 주사장치에 위치시키는 단계와,

상기 지지블럭에 광커넥터를 제거가능하게 삽입하는 단계와,

상기 지지블럭을 하우징 하부에 위치시키는 단계와,

바늘이 페룰과 접촉하도록 상기 주사기 바늘을 중심잡은 후 플레넘내로 하강시키는 단계와,

상기 접착제의 1/2 내지 3/4를 페룰에 분배하는 단계와,

상기 주사기를 플레넘내에서 상승시키는 단계와,

나머지 접착제를 플레넘에 주사하는 단계와,

주사기를 광커넥터로부터 후퇴시키는 단계와,

상기 지지블럭으로부터 광커넥터를 제거하는 단계를 포함하며,

상기 주사기는 배럴과, 상기 배럴내에 위치된 플런저와, 상기 플런저에 대향하여 배럴의 단부에 부착된 바늘을 포함하며; 상기 접착제 주사장치는 주사기를 지지하는 하우징과, 상기 주사기가 이동하지 않도록 하우징에 부착된 클램프와, 상기 플런저를 가압하기 위해 하우징에 부착된 모터와, 상기 광커넥터가 움직이지 않도록 상기 하우징의 하부에 배치된 지지블럭을 포함하며; 상기 광커넥터는 페룰과, 상기 페룰과 연결된 플레넘을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제55항에 있어서, 상기 접착제의 유동률은 초당 0.2밀리그램 이하인 것을 특징으로 하는 방법.
광파이버와 광커넥터를 조립하는 방법에 있어서,

관통 보어가 구비된 페룰을 포함하는 광커넥터에 진동에너지 또는 파동에너지를 인가하는 단계와,

진동에너지 또는 파동에너지에 의해 파이와 페룰 보어의 정렬이 촉진되도록 상기 광파이버를 이동시켜 페룰과 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
광파이버와 광커넥터를 조립하는 방법에 있어서,

광파이버에 진동에너지 또는 파동에너지를 인가하는 단계와,

광파이버를 이동시켜 광커넥터와 결합시키는 단계를 포함하며,

상기 광커넥터는 페룰을 포함하며; 상기 페룰은 그 관통보어를 구비하며, 상기 진동에너지 또는 파동에너지에 의해 파이버와 페룰 보어와의 정렬이 촉진되는 것을 특징으로 하는 방법.
광파이버와 광커넥터를 조립하는 방법에 있어서,

광파이버를 노출시키기 위해 광케이블을 벗기는 단계와,

광파이버와 광커넥터를 조립하기 위해 상기 벗겨진 광파이버를 장치로 이송하는 단계와,

접착체로 충진된 광커넥터를 삽입장치에 위치조정시키는 단계와,

광파이버가 광커넥터에 인입될 때까지 상기 베이스조립체를 광커넥터를 향해 이동시키는 단계와,

상기 광파이버와 광커넥터 사이에 정확한 정렬을 보장하는데 필요한 보정을실행하는 단계와,

광커넥터에 광파이버를 삽입한 후 상기 삽입장치로부터 광파이버 및 광커넥터를 제거하는 단계를 포함하며,

상기 장치는 베이스조립체와, 광파이버를 지지하기 위해 상기 베이스조립체에 부착된 제1지지수단과, 상기 광파이버에 대향하여 광커넥터를 위치조정하는 제2지지수단과, 상기 제1지지수단과 제2지지수단을 서로에 대해 이동시키는 수단과, 상기 광커넥터내에서 광파이버의 중심잡기를 실행하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제59항에 있어서, 광파이버와 광커넥터의 정렬을 촉진시키기 위해 상기 광커넥터에 진동에너지 또는 파동에너지를 인가하는 단계를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제59항에 있어서, 상기 삽입장치로부터 광커넥터를 제거하기 전에 접착제를 경화시키기 위해 상기 광커넥터에 진동에너지 또는 파동에너지를 인가하는 단계를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
광커넥터에 광케이블의 삽입후 접착제를 경화하는 단계에 있어서,

광커넥터에 주사하기 위한 접착제를 준비하는 단계와,

상기 광커넥터에 접착제를 주사하는 단계와,

상기 광커넥터에 광파이버를 삽입하는 단계와,

접착제를 경화하기 위해 상기 광커넥터에 진동에너지 또는 파동에너지를 인가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
광커넥터에 광케이블의 삽입후 접착제를 경화하는 단계에 있어서,

상기 접착제를 급속경화에 적절한 온도로 급속가열하는 단계와,

광커넥터에 상기 접착제를 신속하게 주사하는 단계와,

광커넥터에 광파이버를 신속히 삽입하는 단계와,

상기 접착제를 경화시키기 전에 광파이버의 이동을 방지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.