KR20010088038A - 금속칩 압착성형장치 - Google Patents

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설상석
박근성
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Abstract

본 발명은 금속칩 압착성형장치에 관한 것이다.
본 발명은 기대(11)의 가이드(12)내측에 저부 압착핀(31)및 취출핀(32)이 결합된 승강대(30)를 유압실린더(S)와 연동,결합한 구조와 상면 사방에 수직으로 나란하게 천공된 한쌍의 성형공(41)및 외주연 중앙에 위치고정구(42), 그리고 내주연에 내접기어(43)가 환설된 턴테이블(40)를 지지대(60)상면에 회동가능하게 설치한 구조, 그리고 상기 지지대(40)내측에 입설,고정된 스테핑모터(44)의 피니언 기어 (45)를 턴테이블(40)의 내접기어(43)와 치합하는 한편, 턴테이블(40)의 상면일측에 배출공(21)이 형성된 호퍼(20), 또 그 내측 중앙에 설치된 회전익(22)를 저부모터 (M)와 연동,결합하여된 구조이다.
본 발명은 간단한 구조로 칩의 압착,성형을 위한 각 공정을 자동화한 일련의 성형장치본체를 제공함으로써 이에 의해 압착,성형된 성형체를 지게차나 굴삭기 등의 발란스웨이트 및 용탕의 온도저하 목적으로 유익하게 사용할 수 있다. 또한 본 발명에 의해 압착,성형된 성형체는 칩의 부피가 대폭 축소되어 보관 및 이송에 있어서도 극히 편리하다.

Description

금속칩 압착성형장치 {Press forming device of metal chip}
본 발명은 금속칩 압착성형장치에 관한 것이다.
본 발명은 각 산업현장에서 수거된 칩(고철,선철,금속분말)을 압착하여 고철덩어리를 성형함으로써 이를 지게차 및 굴삭기 등의 발란스웨이트 및 용탕의 온도저하 등의 목적으로 유용하게 사용함을 목적으로 하고 있다.
절삭 등의 금속가공에 있어서 가공시 부득이하게 소량의 절삭칩이 발생하게 된다. 이렇게 남은 칩들은 대부분은 수거되어 이물질이 섞이지 않은 양호한 칩들만을 용탕에 투입하여 재용융시켜 사용하고 있으나 이러한 재활용 수단은 수거되는 전체 칩량의 극히 일부에 지나지 않고 또 동일재질의 칩만을 선별하기도 번거로울 뿐만 아니라 특히 금속분말 등은 그 효과적인 재활용을 기대하기 어렵다. 그리고 이에 소요되는 제반비용도 상당하기 때문에 칩들의 재활용이 거의 이루어지지 않고 대부분이 땅속에 매립되어 폐기되고 있는 실정이다.
따라서 본원인은 선철,고철 및 분진 등으로 이루어진 칩을 원통형으로 압착,성형하여 단순히 중량만이 요구되는 사용처 즉, 지게차 및 굴삭기의 발란스웨이트나 그 밖에 과열된 용탕의 온도를 저하시켜 주기 위한 목적으로 용탕내에 투입하게 된 것이다. 또한 이러한 고철덩어리 즉 성형체(100)는 성형체(100)가 함유하고 있는 양호한 재질의 금속일부가 용탕내에 함께 용융되어 재사용의 효과도 있고 또 남은 미량의 슬래그는 다시 부유되므로 이를 다시 수거하여 성형체(100)로 재성형하는 등 그 사용범위를 크게 확대함으로써 폐기되는 칩의 량을 현저히 줄일수 있게 한 것이다.
본 발명은 수거된 칩(고철,분철 및 금속분진)을 소정의 형태로 용이하게 압착,성형하여 이에 의해 성형된 성형체(100)를 지게차나 굴삭기 등의 발란스웨이트 및 용탕의 온도저하 등의 목적으로 유용하게 사용하고자 한다.
본 발명의 기대의 가이드 내측에 저부압착핀 및 취출핀이 결합된 승강대를 유압실린더와 연동,결합하고 상면사방에 수직으로 나란하게 천공된 한쌍의 성형공 및 외주연 중앙에 위치고정구, 그리고 내주연에 내접기어가 환설된 턴테이블을 지지대의 상면에 회동가능하게 설치하여 상기 지지대 내측에 입설,고정된 스테핑모터의 피니언기어를 턴테이블의 내접기어와 치합하고 턴테이블 일측에 록아웃트핀이 결합된 유압실린더 및 턴테이블의 상면 일측에 칩 배출공이 형성된 호퍼의 내측중앙 회전익을 저부 모터와 연동,결합한 일련의 관련구성으로 이루어진 성형장치를 제공함으로써 회전익에 의한 칩의 공급을 원할히하고 또 압착핀에 의한 칩의 견고한 압착 내지는 취출공정을 통하여 성형체(100)의 성형을 용이하게 하고자 한다.
도 1은 본 발명의 정면구성도
도 2는 본 발명의 평면구성도
도 3은 본 발명의 요부발췌 정면구성도
도 4는 본 발명 호퍼의 측단면구성도
도 5는 본 발명에 의한 성형체의 예시도
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
10: 성형장치본체 11: 기대 12: 가이드
20: 호퍼 21: 배출공 22: 회전익
30: 승강대 31: 압착핀 32: 취출핀
40: 턴테이블 41: 성형공 42: 위치고정구
43: 내접기어 44: 스테핑모터 45: 피니언기어
50: 록아웃트핀 60: 지지대 S,S': 유압실린더
M: 모터
본 발명은 기대(11)의 가이드(12)내측에 저부압착핀(31)및 취출핀(32)이 결합된 승강대(30)를 유압실린더(S)와 연동,결합한 구조와 상면 사방에 수직으로 나란하게 천공된 한쌍의 성형공(41)및 외주연 중앙에 위치고정구(42) 그리고 내주연에 내접기어(43)가 환설된 턴테이블(40)을 지지대(60)상면에 회동가능하게 설치한 구조, 그리고 상기 지지대(60)내측에 입설,고정된 스테핑모터(44)의 피니언 기어 (45)를 턴테이블(40)의 내접기어(43)와 치합하는 한편, 턴테이블(40)의 일측에 록아웃트핀(50)이 결합된 유압실린더(S')및 턴테이블(40)의 상면일측에 배출공(21)이 형성된 호퍼(20) 또 그 내측 중앙에 설치된 회전익(22)을 저부 모터(M)와 연동,결합하여된 구조이다.
도면부호중 (13)은 유압모터, (B)는 턴테이블 구동용 베어링, (70)은 베드를 나타낸다.
본 발명은 도2 및 도4에 도시한 바와 같이 일측에 회전익(22)이 수용,설치된 호퍼(20)의 내측에 선별되지 않은 선철,고철 및 금속분진을 함께 투입시켜주면 저부 모터(M)의 구동에 의해 회전익(22)이 회전하면서 회전익(22)의 각 날개사이에 공급된 칩이 날개의 회전으로 인하여 일측에 형성된 호퍼(20)의 배출공(21)을 통해 턴테이블(40)의 성형공(41)으로 공급되게 된다. 또 이와 함께 스테핑모터(44)의 구동으로 턴테이블(40)이 평면상 반시계방향으로 90°회동되면서 이후 위차하게되는 턴테이블(40)의 성형공(41)을 호퍼(20)의 배출공(21)과 일치되는 지점으로 회동시켜주는 동작을 연속적으로 시행하게 된다. 상기 턴테이블(40)은 그 내측에 환설된 내접기어(43)의 일측 스테핑모터(44)와 치합된 피니언기어(45)의 구동으로 회전하게 되며 턴테이블(40)은 회동시 지지대(60)의 상면과 맞닿은 상태로 회동되기 때문에 성형공(41)에 공급된 칩은 소실없이 압착핀(31)의 하방에 정확히 도달하게 된다. 또 압착핀(31)에 의한 칩의 압착,성형시에도 지지대(60)의 상면이 성형공(41)의 저부에 밀착,지지된 상태로 성형되기 때문에 압착핀(31)에 의한 칩의 압착을 더욱 안정되게 한다. 물론 취출핀(32) 직하방은 성형체(100)의 저부인출을 위해 지지대(60)의 내측과 연통된 상태이다. 그리고 상기와 같은 턴테이블(40)이 등각회전하여 각 성형공(41)이 단계적으로 회전이동하게 되면 일측 유압 실린더(S')로드에 결합된 위치고정구(42)의 중앙에 삽입되게 된다.
록아웃트핀(50)은 압착핀(31)에 의한 칩의 압착,성형시 턴테이블(40)의 유동을 효과적으로 방지시켜주기 위한 것으로 턴테이블(40)의 회동에 따라 반복적인 동작을 수행한다.
한편, 칩이 공급된 성형공(41)이 압착핀(31)의 하방에 위치하게 되면 턴테이블(40)의 상부에 위치한 승강대(30)가 유압실린더(S)의 하방이동에 따라 이에 설치된 압착핀(31)과 취출핀(32)이 동시에 하강되게 되며 이때 성형공(41)내에 공급된 칩은 길이가 짧은 압착핀(31)에 의해 긴밀히 압착,성형되게 되고 길이가 비교적 긴 취출핀(32)은 압착,성형된 성형체(100)를 성형공(41)의 저부쪽으로 눌러줌과 동시에 전단계에 압착중인 압착핀(31)의 수직안내를 유도하게 된다. 상기와 같이 성형체(100)의 압착 및 취출이 완료되고 나면 록아웃트핀(50)이 후방 유압실린더(S')에 의해 턴테이블(40)의 위치고정구(42)에서 분리되게 되며 동시에 승강대(30)가 원위치로 복귀하게 된다.
즉, 본 발명 성형장치본체(10)에 의한 성형체(100)의 성형은 호퍼(20)의 회전익(22)의 구동으로 인한 칩의 정량공급, 그리고 이 공급에 따라 인덱스타입 턴테이블(40)의 회동 및 승강대(30)의 하강으로 인한 칩의 압착 및 취출 등 일련의 공정을 연속적으로 시행하여 성형체(100)의 성형을 신속히 하고 또 유압에 의한 칩의 견고한 압착수단을 제공함으로써 도 5에 도시한 바와 같이 구조적으로 긴밀히 압착, 성형된 견고한 성형체(100)을 얻게 되는 것이다.
이와 같은 상기 일련의 공정을 통해 얻어진 성형체(100)는 단순히 중량만이 요구되는 사용처 즉, 지게차 및 굴삭기의 후미에 설치된 발란스웨이트에 매우 용이하게 적용할 수 있고 또 용탕의 온도저하 등을 목적으로 가열된 용탕내에 넣어 용탕내의 온도조절용으로 매우 유용하게 사용할 수 있다.
본 발명은 간단한 구조로 칩의 압착,성형을 위한 각 공정을 자동화한 일련의 성형장치본체를 제공함으로써 각종 고철,선철 및 금속분말이 섞인 제반칩을 동시에 압착,성형함으로써 칩의 선별작업에 따르는 번거로움없이 요구하는 성형체를 얻게 되며 이와 같은 성형체를 지게차나 굴삭기 등의 발란스웨이트 및 용탕의 온도저하목적으로 유익하게 사용할 수 있다.
본 발명에 의해 압착,성형된 성형체는 칩의 부피가 대폭 축소되어 보관 및 이송에 있어서도 극히 편리하다.

Claims (1)

  1. 기대(11)의 가이드(12)내측에 저부 압착핀(31)및 취출핀(32)이 결합된 승강대(30)를 유압실린더(S)와 연동,결합한 구조와 상면 사방에 수직으로 나란하게 천공된 한쌍의 성형공(41)및 외주연 중앙에 위치고정구(42), 그리고 내주연에 내접기어(43)가 환설된 턴테이블(40)을 지지대(60)상면에 회동가능하게 설치한 구조, 그리고 상기 지지대(40)내측에 입설,고정된 스테핑모터(44)의 피니언기어(45)를 턴테이블(40)의 내접기어(43)와 치합하는 한편 턴테이블(40)의 일측에 록아웃트핀(50)이 결합된 유압실린더(S')및 턴테이블(40)의 상면일측에 배출공(21)이 형성된 호퍼 (20) 또 그 내측중앙에 설치된 회전익(22)을 저부모터(M)와 연동,결합하여됨을 특징으로 하는 금속칩 압착성형장치.
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