KR20010084052A - 방열장치 및 상기 방열장치의 하우징 제조방법 - Google Patents

Abstract

방열장치 및 방열장치의 하우징(20)을 생산하는 방법이 제안된다. 금속판은 제 1핀 셋트(12), 제 2핀 셋트(13) 및 다수의 조립홀(14)을 갖는 중심영역(11)을 갖는 공판(10)을 성형하기 위하여 찍혀진다. 공판(10)은 중심영역(21)과 중심영역 (21)의 주변에 대해 윗방향으로 연장되는 제 1핀 셋트(22)와 제 2핀 셋트(23)를 만들기 위하여 추가로 프레스된다. 조립홀(24)은 하우징(20)이 팬(31)과 함께 설치판 (30)에 파스너(32)에 의해 결합되도록 한다.

Description

방열장치 및 상기 방열장치의 하우징 제조방법{Heat-Dissipating Device and Method For Manufacturing A Housing Of The Heat-Dissipating Device}

본 발명은 방열장치 및 방열장치를 위한 하우징의 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 중앙처리장치(CPU) 또는 전기부품에 의해 생성되는 열을 방출하기 위한 방열장치에 관한 것으로, 이로써 방열장치 및 그 하우징은 쉽게 생산되어 조립될 수 있고 이로 인해 생산비용을 줄일 수 있다.

도 1은 CPU를 위한 방열장치의 종래의 하우징(90)을 설명한 도면이다. 하우징은 스트립(Strip)을 형성하도록 돌출됨으로써 높은 열전도성(예를 들어 알루미늄)을 갖는 금속으로 만들어진다. 스트립은 이후 슬릿(미도시)에 의해 이격된 복수의 핀(91)을 형성하도록 절단되는 공판을 형성하도록 절단된다. 하우징(90)은 개구(92)를 형성하도록 중심영역에서 절단된다. 볼트 또는 나사는 핀(91)들 사이의 공간내에서 조여지고, 하우징(90)은 그 위에 팬이 설치된 설치판에 결합된다. 이러한 하우징(90)의 생산이 복잡하고 비싸다.

도 2은 CPU를 위한 방열장치의 종래의 또 다른 하우징(80)을 설명한 도면이다. 하우징(80)은 조립을 목적으로 하우징(80)으로 부터 외측으로 돌출된 귀(81)를 구비하도록 캐스팅됨으로써 금속으로 부터 형성된다. 하우징(80)의 생산비용은 앞에서 언급한 하우징(90)보다 매우 높다.

본 발명의 주된 목적은 방열장치 및 그 하우징이 쉽게 생산되고 조립됨으로써 생산비용을 절감하는 방열장치 및 방열장치의 하우징 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 따라, 뛰어난 열전도성(예를 들어 알루미늄, 구리등)의 금속판이 방열장치의 하우징을 형성하기 위하여 2단계의 스탬핑으로 처리된다. 하우징은 2 단계의 스탬핑후 핀들과 조립홀들을 포함한다.

본 발명의 다른 목적들, 분명한 장점들 및 신규한 특징들은 이하의 상세한 설명 및 첨부된 도면들에 따른 바람직한 실시예들로 부터 더 분명해 질것이다.

도 1은 방열장치를 위한 종래의 하우징의 사시도,

도 2는 방열장치를 위한 또 다른 종래의 하우징의 사시도,

도 3은 본 발명에 따른 방열장치를 위한 하우징의 제 1실시예로서, 제 1 스탬핑 단계후 공판의 사시도,

도 4는 본 발명에 따른 방열장치를 위한 제 2 스탬핑 단계후 하우징의 제 2실시예의 사시도,

도 5는 본 발명에 따른 방열장치를 위한 하우징의 제 2실시예의 사시도,

도 6는 본 발명에 따른 방열장치를 위한 하우징의 제 3실시예의 사시도,

도 7은 본 발명에 따른 방열장치를 위한 하우징의 제 4실시예로서, 제 1 스탬핑 단계후 공판의 사시도,

도 8는 본 발명에 따른 방열장치를 위한 제 2 스탬핑 단계후 하우징의 제 4실시예의 사시도,

도 9는 제 1실시예의 하우징을 갖는 본 발명에 따른 방열장치의 분해사시도,

도 10은 본 발명에 따른 방열장치의 평면도,

도 11은 도 10의 11-11선에 따른 단면도이다.

본 발명은 도 3 내지 도 11을 참조하여 이하에서 설명되어진다.

방열장치를 위한 하우징의 제조방법은 두 스탬핑 단계를 포함한다. 도 3을 참조하면, 제 1 스탬핑(Stamping)단계에서, 뛰어난 열전도성(예를 들어 알루미늄, 구리등)의 금속판이 중심영역(11)의 두 대항하는 면상에 형성된 제 1 핀 셋트(12), 중심영역(11)의 다른 두 면상에 형성된 제 2핀 셋트(13), 및 다수의 조립홀(14)과 함께 중심영역(11)을 갖는 공판(10)을 형성하기 위하여 스탬핑된다. 두 핀(12, 13)들 각각은 그 사이에 슬릿(15)을 갖는다.

도 4를 참고하면, 제 2스탬핑 단계에서, 공판(10)은 중심영역(여기서는 21로 지정됨)과 중심영역(21)의 둘레에 대하여 윗방향으로 돌출된 제 1핀 셋트(여기서는 22로 지정됨)와 제 2핀 셋트(여기서는 23으로 지정됨)을 만들기 위하여 추가로 스탬핑된다. 두 인접한 핀들(22, 23)사이의 슬릿(여기서는 25로 지정됨)은 공기 통풍을 목적으로 채널을 제공한다. 핀들(22, 23)은 다른 높이를 갖는데, 예를 들어 그위에 설치판(30)(도 9)을 설치하기 위하여 핀(23)은 핀(22)보다 낮다.

도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 조립홀(여기서는 24로 지정됨)은 설치판(30)이 파스너(Fasteners)(32)에 의해 하우징(여기서는 20으로 지정됨)에 설치되도록 하고, 팬(31)을 갖는 설치판(30)은 그 중심에 설치된다. 따라서, 본 발명에 따른 방열장치의 조립은 완성된다. 설치판(30)과 일체인 파스너(32)는 다른 모든 타입의 파스너들(에를 들어 종래의 볼트 또는 나사)로 대체될 수 있다. 설치판(30)은 하부핀(23)의 상부에 설치되어 있어서 팬(31)이 중심영역(21)에 수용되고, 공기는 중심영역(21) 및 방열을 위해 4측면 둘레의 핀(22,23)상에 분출된다.

도 5는 본 발명에 따른 하우징의 제 2실시예를 나타내고, 여기서 두 귀(26)(두 핀(12, 13)에 의하여 만들어짐)는 제 1스탬핑 단계중에 만들어지고, 각 귀(26)는 조립홀(26)을 갖는다. 귀(26)는 제 2스탬핑 단계 후에 보존된다. 즉, 귀(26)는 다른 핀들(22, 23)의 외측에 남는다. 귀(26)는 하우징(20)의 두 반대측면에 위치하는 것이 바람직하다.

도 6은 본 발명에 따른 하우징의 제 3실시예를 나타내고, 여기서 4 귀(26)(4 핀(22, 23)에 의하여 만들어짐)는 제 1 스탬핑 단계중에 만들어지고, 각 귀는 조립홀(26)을 갖는다. 귀(26)는 제 2스탬핑 단계 후에 보존된다. 즉, 귀(26)는 중심영역(21)에 대해 윗방향이 되도록 프레스되지 않는다. 즉, 귀(26)는 다른 핀들(22, 23)의 외측에 남는다. 귀(26)는 하우징(20)의 4 측면에 각각 위치한다. 선택적으로 귀(26)는 하우징(20)의 두 반대측면에 위치한다. 양 사례는 조립을 목적으로 한다.

도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 하우징의 제 4실시예를 생산하기 위한 제 1스탬핑 단계에서, 뛰어난 열전도성(예를 들어 알루미늄, 구리등)의 금속판은 중심영역(11)의 두 반대측면상에 형성된 제 1 핀 셋트(12) 및 중심영역(11)의 다른 반대측면상에 형성된 제 2 핀 셋트(13)과 함께 중심영역(11)을 갖는 공판(10)을 형성하기 위하여 스탬핑된다. 두 인접한 각 핀(12, 13)은 그들 사이에 슬릿(15)을 갖는다. 이러한 실시예에서, 중심영역(11)은 복수의 관통홀(16)을 갖거나 또는 슬릿 (15)은 중심영역(11)내로 연장된다. 따라서, 제 2스탬핑 단계후, 중심영역(여기서는 21로 지정됨)은 관통홀(여기서는 27로 지정됨) 또는 슬릿(여기서는 25로 지정됨)의 확장영역으로 정의되는 슬롯(28)을 제공한다. 관통홀(27) 또는 슬롯(28)은 하우징(20)의 방열효과를 증가시킨다.

상기의 설명에 의해, 본 발명에 따른 방열장치의 하우징은 두 스탬핑 단계에 의하여 생산될 수 있고, 처리되기 극히 쉽다는 점이 인정된다. 생산속도는 크게 개선되고 방열장치의 생산비용은 최소화된다.

비록 발명이 상기에서 언급된 바람직한 실시예에 관해 설명되어졌으나, 발명의 요지와 범위를 벗어남이 없이 많은 다른 가능한 수정과 변형이 이루어질 수 있다. 따라서, 첨부된 청구범위는 발명의 진정한 범위내에서 속하는 이러한 수정과 변형을 포함할 것으로 예상된다.

Claims (16)

1. 금속판을 스탬핑하여 성형되는 하우징(20), 상기 하우징(20)은 중심영역(21)과 복수의 핀들(22, 23)을 포함하고, 상기 핀들(22, 23)은 상기 금속판을 구부림으로써 성형되고, 두 인접한 각 핀들(22, 23)은 공기 통풍을 목적으로 하는 채널을 제공하기 위하여 그들 사이에 슬릿(25)을 갖고; 그리고

   위에 설치된 팬(31)을 갖는 설치판(30), 상기 설치판은 상기 하우징(20)에 고정되는 것을 포함하는 방열장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 하우징(20)은 파스터(32)에 의하여 상기 설치판(30)상에 결합되기 위한 적어도 하나의 조립홀(24)을 포함하는 방열장치.
3. 제 1항에 있어서, 상기 하우징(20)의 상기 중심영역(21)은 복수의 관통홀 (27)을 포함하는 방열장치.
4. 제 1항에 있어서, 상기 하우징(20)의 상기 중심영역(21)은 복수의 슬롯(28)을 포함하는 방열장치.
5. 제 1항에 있어서, 상기 하우징(20)은 내부에 조립홀(24)을 갖고 외측으로 연장된 적어도 하나의 귀(26)를 갖는 방열장치.
6. 제 1항에 있어서, 상기 하우징(20)의 두 반대측면들상의 상기 핀(23)들은 상기 하우징(20)의 다른 두 반대측면상의 핀(22)보다 낮은 방열장치.
7. 금속판을 스탬핑함으로써 공판(10)을 성형하고, 상기 공판(10)은 중심영역 (11), 제 1 핀 셋트(120, 및 제 2 핀 셋트(13)를 포함하고, 상기 인접한 각각의 두 핀들(12, 13)은 그들 사이에 슬롯(15)을 갖는 단계; 및

   중심영역(21) 및 중심영역(21) 둘레에 대하여 윗방향으로 연장된 제 1핀 셋트(22) 및 제 2 핀 셋트(23)를 만들기 위하여 상기 공판(10)을 스탬핑 하는 단계를 포함하는 방열장치의 하우징(20) 제조방법.
8. 제 7항에 있어서, 상기 제 1 핀 셋트(22)는 상기 중심영역(21)의 대항하는 두 측면상에 위치하고, 상기 제 2핀 셋트(23)는 상기 중심영역(21)의 대항하는 다른 두 측면상에 위치하는 방열장치의 하우징(20) 제조방법.
9. 제 7항에 있어서, 상기 제 1 핀 셋트(22)는 외측으로 연장된 귀(26)를 형성하기 위하여 윗방향으로 프레스 되지 않은 적어도 하나의 핀을 갖고, 상기 귀(26)는 조립홀(24)을 포함하는 방열장치의 하우징(20) 제조방법.
10. 제 8항에 있어서, 상기 제 1 핀 셋트(22)는 외측으로 연장된 귀(26)를 형성하기 위하여 윗방향으로 프레스 되지 않은 적어도 하나의 핀을 갖고, 상기 귀(26)는 조립홀(24)을 포함하는 방열장치의 하우징(20) 제조방법.
11. 제 7항에 있어서, 상기 제 2 핀 셋트(23)는 외측으로 연장된 귀(26)를 형성하기 위하여 윗방향으로 프레스 되지 않은 적어도 하나의 핀을 갖고, 상기 귀(26)는 조립홀(24)을 포함하는 방열장치의 하우징(20) 제조방법.
12. 제 8항에 있어서, 상기 제 2 핀 셋트(23)는 외측으로 연장된 귀(26)를 형성하기 위하여 윗방향으로 프레스 되지 않은 적어도 하나의 핀을 갖고, 상기 귀(26)는 조립홀(24)을 포함하는 방열장치의 하우징(20) 제조방법.
13. 제 8항에 있어서, 상기 하우징(20)의 상기 대항하는 두 측면상의 상기 핀 (23)들은 상기 하우징(20)의 상기 대항하는 나머지 두 측면상의 상기 핀(22)들 보다 낮은 방열장치의 하우징(20) 제조방법.
14. 제 7항에 있어서, 상기 하우징(20)의 상기 중심영역(21)은 적어도 하나의 조립홀(24)을 포함하는 방열장치의 하우징(20) 제조방법.
15. 제 7항에 있어서, 상기 하우징(20)의 상기 중심영역(21)은 다수의 관통홀 (27)을 포함하는 방열장치의 하우징(20) 제조방법.
16. 제 7항에 있어서, 상기 하우징(20)의 상기 중심영역(21)은 다수의 슬롯(28)을 포함하는 방열장치의 하우징(20) 제조방법.