KR100354106B1 - 히트싱크와 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 소자의 열을 방열시키기 위하여 모터팬의 하부에 고정시키는 히트싱크에 있어서, 상기 히트싱크의 구조 개선을 통해 방열효과를 향상시키고 상기 모터팬등과의 조립을 견고하게 하면서 상기 히트싱크의 방열핀이 변형되는 것을 방지할 수 있도록 하며, 상기 히트싱크의 제작 및 조립을 원활하게하여 제작성과 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 히트싱크와 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 모터팬(1)을 설치하고 CPU 등의 전자부품에서 발생되는 열을 방열시키기 위한 히트싱크를 제조함에 있어서, 판상으로 형성된 알루미늄계 소재(2)를 공급하는 공급롤(3)과, 상기 소재(2)를 가이드롤러(4)를 통해 이송시키며 이송되는 판상의 소재(2)를 피어싱하여 다수의 통공부(201)가 형성되도록 하는 피어싱수단(5), 상기 피어싱된 소재(2)를 톱니형상으로 절곡시키며 상기 절곡이 이루어질 때 상기 톱니부의 상단에 상기 피어싱된 통공부(201)가 위치하도록 하는 1차성형수단(6), 상기 절곡된 소재를 정형파형 형상으로 2차절곡시키는 2차성형수단(7), 상기 파형 형상으로 성형된 소재(2)를 탄력편(9)이 설치된 가이더(8)로 이송시키면서 이 가이더(8)의 일측벽 저항에 따라 ∪∩형상으로 연속 절첩되도록 하며 상기 절첩된 소재(2)를 절단수단(10)으로 적정한 길이만큼씩 절단하여 방열핀(12)을 제조하고 이를 하부판(11)에 접합시키도록 하되, 상기 성형된 방열핀(12)은 하부판(11)의 상면에 올려놓은 상태에서 상기 방열핀(12)과 하부판(11)의 접촉부를 브레이징 접합시키도록하여 고정하며 상기 방열핀(12)이 고정된 하부판(11)의 상부에 상기 모터팬(1)을 고정시키도록 하여 히트싱크를 제조하도록 구성된 것이다.
Description
본 발명은 소자의 열을 방열시키기 위하여 모터팬의 하부에 고정시키는 히트싱크에 있어서, 상기 히트싱크의 구조 개선을 통해 방열효과를 향상시키고 상기 모터팬등과의 조립을 견고하게 하면서 상기 히트싱크의 방열핀이 변형되는 것을 방지할 수 있도록 하며, 상기 히트싱크의 제작 및 조립을 원활하게하여 제작성과 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 히트싱크와 그 제조방법 및 제조장치에 관한 것이다.
일반적으로 기기의 운용 및 동작제어를 위하여 여러 가지의 모터팬 및 소자등이 이용되고 있으며, 상기 부품들중 시스템의 동작에 따라 열이 발생되는 부품에는 그 열을 외부로 방출시키기 위하여 히트싱크를 구비하고 있었다.
한편, 종래에는 상기 발열되는 부품들의 열을 방출시키고 방열효과를 높이기 위하여 알루미늄(Al)계의 소재를 고온의 상태에서 가열, 용융시킨 다음, 일정한 형태와 모양이 형성되도록 금형틀에서 압출성형하여 상기 히트싱크를 제조하도록 되어 있었으며, 전면에 일정하게 돌출되는 다수의 방열핀이 배열되는 구조의 히트싱크를 형성하도록 하고, 이 히트싱크는 필요한 크기만큼 절단기로 절단한 후 그 배면에모터팬을 고정하도록 구성되어 있었다.
그러나, 상기와 같은 종래의 것은 상기 모터팬으로부터 발생되는 열을 방출시키기 위한 히트싱크를 금형에 압출시켜 사출물로 성형하므로서 제작이 어렵게 되었고, 또 다양한 형태와 종류의 히트싱크를 구비하기 위하여 이에 상응하는 형태의 별도의 금형을 구비해야 하는 폐단이 있었으며, 상기 모터팬과 히트싱크의 조립을 위해 상기 히트싱크를 제조하여 절단하는 절단기와, 이 절단된 히트싱크에 모터팬이 고정될 수 있도록 나사탭이나 조립구멍을 조립부에 형성하는 작업공정을 거쳐야 하기 때문에 상기 히트싱크의 제조와 조립공정이 많게 되면서 이에 따른 제조공수가 많이 소요되는 점 등의 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 본 발명은 소자의 열을 방열시키기 위하여 모터팬의 하부에 고정시키는 히트싱크에 있어서, 상기 히트싱크의 구조 개선을 통해 방열효과를 향상시키고 상기 모터팬등과의 조립을 견고하게 하면서 상기 히트싱크의 방열핀이 변형되는 것을 방지할 수 있도록 하며, 상기 히트싱크의 제작 및 조립을 원활하게하여 제작성과 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 히트싱크와 그 제조방법 및 제조장치를 제공하려는 것인 바, 이를 이하에서 첨부한 예시 도면을 참고하여 그 구성 및 작용 효과를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명 실시예에 의하여 조립된 히트싱크를 나타내는 사시도
도 2는 본 발명 실시예의 히트싱크 구성을 나타내는 일부 분리 사시도
도 3는 (가)(나) 본 발명 실시예의 클램퍼 설치상태를 나타내는 단면도
도 4는 본 발명 실시예의 제조공정을 나타내는 공정도
도 5는 본 발명 실시예의 공급롤 구성을 나타내는 구성도
도 6은 본 발명 실시예의 피어싱수단을 나타내는 구성도
도 7은 본 발명 실시예의 1차성형수단을 나타내는 구성도
도 8은 본 발명 실시예의 2차성형수단과 가이더의 구성을 나타내는 구성도
<도면의주요부분에대한부호의설명>
1 : 모터팬 2 : 판상의 알루미늄 소재
201 : 통공부 3 : 공급롤
4 : 가이드롤러 5 : 피어싱수단
6 : 1차성형수단 7 : 2차성형수단
8 : 가이더 9 : 탄력편
10 : 절단수단 11: 하부판
12 : 방열핀 13 : 체결구
14 : 절곡부 15 : 탭핑볼트
16 : 걸림돌기 17 : 클램퍼
18 : 힌지 19 : 걸림공
20 : 지지편 21 : 누름구
본 발명은 모터팬(1)을 설치하고 CPU 등의 전자부품에서 발생되는 열을 방열시키기 위한 히트싱크를 제조함에 있어서, 판상으로 형성된 알루미늄계 소재(2)를 공급롤(3)에 설치하고 이를 가이드롤러(4)를 통해 피어싱수단(5)으로 이송시키며 이 피어싱수단(5)으로 이송된 상기 판상의 소재(2)를 피어싱하여 다수의 통공부(201)가 형성되도록 한다.
상기 피어싱된 소재(2)는 1차 성형수단(6)으로 이송하여 이곳에서 톱니형상으로 절곡시키며 상기 절곡이 이루어질 때 상기 톱니부의 상단에 상기 피어싱된 통공부(201)가 위치하도록 하고 상기 절곡된 소재를 2차성형수단(7)으로 이송한다.
상기 2차성형수단(7)으로 이송된 소재는 이곳에서 정형파형 형상으로 2차절곡시키게 되며 이에 따라 상기 소재(2)는 다수의 파형 형상으로 형성되고 이 파형 형상으로 성형된 소재(2)를 탄력편(9)이 설치된 가이더(8)로 이송시키면서 이 가이더(8)의 일측벽 저항에 따라 ∪∩형상으로 연속 절첩되도록 하며 상기 절첩된 소재(2)를 절단수단(10)으로 적정한 길이만큼씩 절단하여 상기 하부판(11)를 이루는 방열핀(12)으로 성형시킨다.
상기와 같이하여 성형된 방열핀(12)은 하부판(11)의 상면에 올려놓은 상태에서 상기 방열핀(12)과 하부판(11)의 접촉부를 브레이징 접합시키도록하여 고정하며 상기 방열핀(12)이 고정된 하부판(11)의 상부에 상기 모터팬(1)을 고정시키도록 하는 것이다.
상기 하부판(11)에 고정설치되는 방열핀(12)의 상부 사방에는 절곡부(14)를 형성한 체결구(13)를 방열핀(12)의 틈새 사이로 삽입설치하고 상기 절곡부(14)위치에 상기 모터팬(1)을 고정시키기 위한 탭핑볼트(15)가 체결될 수 있도록 한다.
또, 상기 하부판(11)의 하방에는 CPU 등의 소자를 설치하고 이 소자의 블록(22) 외벽에는 걸림돌기(16)를 형성하고 이에 힌지(18)에 의하여 회전가능하게 설치되는 한쌍의 클램퍼(17)의 걸림공(19)이 설치되도록 하며 상기 한쌍의 클램퍼(17) 상부에 형성된 지지편(20)은 상기 모터팬(1)을 측면에서 지지하도록 하고 상기 힌지(18)에는 탄력을 가지는 누름구(21)를 설치하여 이 누름구(21)가 상기 클램퍼(17)들 사이에 설치된 상태에서 상기 방열핀(12)의 사이에서 방열핀과 하부판을 누르듯이 지지하도록 구성된 것이다.
또, 상기 하부판(11)에 고정설치되는 방열핀(12)에 형성한 통공부(201)는 상기 방열핀(12)의 상면 원호부에서 양측 하방에 이르는 개구를 형성하도록하여 구성된 것이다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 작용과 효과를 설명하면 다음과 같다.
상기한 바와 같이 모터팬(1)을 설치하고 CPU 등의 전자부품에서 발생되는 열을 방열시키기 위한 히트싱크를 제조함에 있어서, 공급롤(3)에 감겨진 판상으로 형성된 알루미늄계 소재(2)를 가이드롤러(4)를 통해 피어싱수단(5)으로 이송시키며 이 피어싱수단(5)으로 이송된 상기 판상의 소재(2)는 상기 피어싱수단의 승강작용에 의하여 오와 열이 맞추어져 정열된 상태의 다수의 통공부(201)가 피어싱되면서 형성되도록 한다.
상기 피어싱된 소재(2)는 1차 성형수단(6)으로 이송하여 이곳에서 톱니형상으로 절곡시키며 상기 절곡이 이루어질 때 상기 톱니부의 상단에 상기 피어싱된 통공부(201)가 위치하도록 하고 또, 상기 방열핀(12)의 방열효과를 증대시키기 위해 형성되는 상기 통공부(201)는 상기 소재(2)의 상면 원호부에서 양측 하방에 이르는 개구가 형성하도록하며, 이상태에서 상기 절곡된 소재를 2차성형수단(7)으로 이송시킨다.
상기 2차성형수단(7)으로 이송된 소재는 이곳에서 정형파형 형상으로 2차절곡시키게 되며 이에 따라 상기 소재(2)는 다수의 파형 형상으로 형성되고 이 파형 형상으로 성형된 소재(2)를 탄력편(9)이 설치된 가이더(8)로 이송시키면서 이 가이더(8)의 일측벽 저항에 따라 ∪∩형상으로 연속 절첩되도록 하며 상기 절첩된 소재(2)를 절단수단(10)으로 적정한 길이만큼씩 절단하여 단일부품으로서의 방열핀(12)으로 연속 성형시켜 제조하게 된다.
상기와 같이하여 성형된 방열핀(12)은 그 하면과 직접 접촉되는 하부판(11)의 상면에 올려놓은 상태에서 상기 방열핀(12)과 하부판(11)의 접촉부를 브레이징시켜 접합시키도록하여 고정한다.
상기한 상태에서 상기 하부판(11)에 고정설치되는 방열핀(12)의 상부 사방에는 절곡부(14)를 형성한 체결구(13)를 방열핀(12)의 틈새 사이로 삽입설치하고 상기 절곡부(14)에는 탭핑볼트(15)가 탭핑 작용을 하면서 체결되도록 하며, 상기 하부판(11)의 하방 소자 블록(22)의 외벽에는 걸림돌기(16)를 형성하고 이에 힌지(18)에 의하여 회전가능하게 설치되는 한쌍의 클램퍼(17)의 걸림공(19)이 설치되도록 하며 상기 한쌍의 클램퍼(17) 상부에 형성된 지지편(20)은 상기 모터팬(1)을 측면에서 지지하도록 하고 상기 힌지(18)에는 탄력을 가지는 누름구(21)를 설치하여 이 누름구(21)가 상기 클램퍼(17)들 사이에 설치된 상태에서 상기 방열핀(12)을 누르듯이 지지하도록 하며 상기 방열핀(12)의 상부에 직접 접촉되도록 상기 모터팬(1)을 설치하고 이를 상기 체결구(13)의 절곡부에 결합되도록 하는 탭핑볼트(15)를 체결시키므로서 상기 모터팬을 히트싱크와 조립하도록 된 것이다.
이상과와 같은 본 발명은, 상기 히트싱크를 구성하는 방열핀을 일련적인 작업공정으로 제조하고 상기 방열핀의 제조시 방열효과를 증대시키는 통공부를 피어싱수단으로 간편하게 형성시키며, 상기 방열핀과 하부판을 일체형으로 브레이징하여 접합시키도록 하므로서 이들을 일체형으로 형성할 수 있게 되므로 부품의 단일화를 도모할 수 있게 된다.
또, 상기 모터팬을 상기 히트싱크에 간편하게 조립시키면서 모터팬과 방열핀의 유동을 방지하고 이들을 견고하게 고정시킬 수 있게 되며 상기 방열핀이 모터팬과 하부팬에 일체형으로 설치되므로 방열효과를 크게 증대시킬 수 있게 되며 상기 방열핀을 포함한 히트싱크의 제조 및 조립작업을 간소화시켜 제조공수를 크게 줄일 수 있고 생산성을 크게 향상시킬 수 있게 되는 점 등의 특징을 지닌 것이다.
Claims (5)
- 삭제
- 소재(2)를 공급하는 공급롤(3)과, 소재(2)에 통공부(201)를 형성시키는 피어싱수단(5)과, 소재를 파형으로 절곡시키는 1,2차성형수단(6,7)과, 소재(2)를 절단하는 절단수단(10)의 과정을 거치면서 방열핀(12)을 성형하는 것에 있어서,상기 성형된 방열핀(12)은 하부판(11)의 상면에 올려놓은 상태에서 상기 방열핀(12)과 하부판(11)의 접촉부를 브레이징 접합시키도록하여 고정하며 상기 방열핀(12)이 고정된 하부판(11)의 상부에 상기 모터팬(1)을 고정시키도록 하여 제조됨을 특징으로 하는 히트싱크의 제조방법.
- 양단부가 상방향으로 절곡되어 형성되는 하부판(11)과, 상기 하부판(11) 바닥면상에 설치되면서 주름지게 형성되는 방열핀(12)과, 상기 방열핀(12) 상부에 설치되는 모터팬(1)으로 이루어지는 것에 있어서,상기 방열핀(12)의 주름부 사이에 체결구(13)가 설치되고, 상기 체결구(13)에 탭핑볼트(15)가 모터팬(1)을 방열핀(12)상에 고정시키며 체결되는 것을 특징으로 한 히트싱크.
- 제3항에있어서, 상기 하부판(11)의 하방에 설치되는 소자의 블록(22)외벽에는 걸림돌기(16)를 형성하고 이에 힌지(18)에 의하여 회전가능하게 설치되는 한쌍의 클램퍼(17)의 걸림공(19)이 설치되도록 하며 상기 한쌍의 클램퍼(17) 상부에 형성된 지지편(20)은 상기 모터팬(1)을 측면에서 지지하도록 하고 상기 힌지(18)에는 탄력을 가지는 누름구(21)를 설치하여 이 누름구(21)가 상기 클램퍼(17)들 사이에 설치된 상태에서 상기 방열핀(12)을 누르듯이 지지하도록 구성됨을 특징으로 하는 히트싱크.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101580610B1 (ko) | 2015-06-29 | 2015-12-28 | 주식회사 경원메탈 | 방열판의 태핑용 고정 지그 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4067219A (en) * | 1977-03-23 | 1978-01-10 | Bernard J. Wallis | Heat exchanger fin roll |
JPS58151929A (ja) * | 1982-03-04 | 1983-09-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 針状コルゲ−トフインの成形装置 |
JPS6289539A (ja) * | 1985-10-16 | 1987-04-24 | Hitachi Ltd | 伝熱フインの成形装置 |
JPS645662A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-10 | Sumitomo Metal Ind | Production of brazed sandwich panel |
JPH01127125A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-19 | Sumitomo Metal Ind Ltd | サンドイッチパネルの製造方法と装置 |
JPH01130880A (ja) * | 1987-11-13 | 1989-05-23 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 溶接によるサンドイッチパネルの製造装置 |
US5706169A (en) * | 1996-05-15 | 1998-01-06 | Yeh; Robin | Cooling apparatus for a computer central processing unit |
JPH10125836A (ja) * | 1996-10-21 | 1998-05-15 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ヒートシンク冷却装置 |
JPH11135970A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-05-21 | Jianzhun Electric Mach Co Ltd | 放熱器 |
-
2000
- 2000-02-16 KR KR1020000007327A patent/KR100354106B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4067219A (en) * | 1977-03-23 | 1978-01-10 | Bernard J. Wallis | Heat exchanger fin roll |
JPS58151929A (ja) * | 1982-03-04 | 1983-09-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 針状コルゲ−トフインの成形装置 |
JPS6289539A (ja) * | 1985-10-16 | 1987-04-24 | Hitachi Ltd | 伝熱フインの成形装置 |
JPS645662A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-10 | Sumitomo Metal Ind | Production of brazed sandwich panel |
JPH01127125A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-19 | Sumitomo Metal Ind Ltd | サンドイッチパネルの製造方法と装置 |
JPH01130880A (ja) * | 1987-11-13 | 1989-05-23 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 溶接によるサンドイッチパネルの製造装置 |
US5706169A (en) * | 1996-05-15 | 1998-01-06 | Yeh; Robin | Cooling apparatus for a computer central processing unit |
JPH10125836A (ja) * | 1996-10-21 | 1998-05-15 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ヒートシンク冷却装置 |
JPH11135970A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-05-21 | Jianzhun Electric Mach Co Ltd | 放熱器 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101580610B1 (ko) | 2015-06-29 | 2015-12-28 | 주식회사 경원메탈 | 방열판의 태핑용 고정 지그 |
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---|---|
KR20010083576A (ko) | 2001-09-01 |
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