KR101580610B1 - 방열판의 태핑용 고정 지그 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 대상물로부터 발생된 열을 흡수하여 외부로 방산시키기 위한 방열판의 태핑(Tapping)용 고정 지그(Jig)로서,소정 형상의 몸체부; 방열판을 수용하기 위하여 몸체부 상부에 형성되는 적어도 하나 의 수용부; 및 방열판을 수용부의 가장자리부로 가압하여 수용부상에 고정하기 위한 고정부를 포함하며, 방열판은 수용부에서 상호간에 대향하도록 복수로 구비되고, 고정부는 방열판 사이에 위치되어, 방열판 상호간의 대향면 방향을 향하여 가압하되, 고정부는, 통공이 형성된 베이스부와, 베이스부의 길이방향 양측으로부터 수직방향으로 연장된 한 쌍의 브릿지부를 포함하는 플레이트 바디와; 플레이트 바디의 내측으로 유동되어 방열판 상호간의 대향면 방향을 향하여 브릿지부를 가압하는 가압부재를 포함하는 방열판의 태핑용 고정 지그를 제공한다.
따라서, 가공 대상물인 방열판을 태핑 가공함에 있어, 방열판을 안정적으로 고정하여 태핑 시 고속으로 회전하는 태핑 툴(Tool)에 의하여 방열판이 유동하게 되는 것을 방지할 수 있다.

Description

방열판의 태핑용 고정 지그{Fixing jig for tapping heat sink}

본 발명은 방열판이 탭 가공용 고정 지그에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 가공 대상물인 방열판을 안정적으로 고정하여 고속으로 회전하는 태핑 툴(Tapping tool)에 의하여 유동하게 되는 것을 방지할 수 있는 방열판의 태핑용 고정 지그에 관한 것이다.

현재 널리 사용되고 있는 전자제품들에는 각 전자제품의 목적별로 기능을 만족을 시키기 위한 다양한 부품(예: 반도체, 다이오드, 트랜지스터 소자, CPU, 그래픽카드 등)들이 내장되어 설치된다. 이러한 전자제품의 내장 부품들은 전류를 공급받아 구동함에 따라 지속적으로 과도한 열을 발생시키게 되고, 이로 인하여 내장 부품들은 점차적으로 열화 되며 부품들이 설치된 기판은 물론 인접한 다른 부품들의 성능도 저하시키는 문제점이 있다.

이러한 문제를 해결하기 위하여 현재 널리 사용되고 있는 것이 바로 방열판이다. 즉, 방열판은 부품의 발생되는 열을 신속하게 흡수하여 외부로 방산하기 위해서 사용된다. 방열판은 그 사용 목적에 따라 구리, 알루미늄 등 다양한 금속 재질로 이루어지며, 대상 발열 부품에 직접적으로 접하도록 설치됨으로써 대상 부품의 열을 흡수 및 방산할 수 있다. 때문에, 방열판을 대상 부품과 적절하게 장착 시키는 것이 중요하고, 이를 위해 방열판에는 태핑(Tapping) 가공이 수행되어야 한다. 이러한 방열판의 태핑 가공과 관련하여 다양한 장치들이 개발되어 왔는데, 예컨대 태핑 가공을 위한 다양한 장비들을 하나의 작업대에 일체로 형성하거나 방열판을 자동적으로 공급 및 이송시키는 기술들이 그러하다.

하지만, 정작 가공 대상물인 방열판을 태핑 가공함에 있어서, 방열판의 거치시키는 부분에 대해서는 기술적으로 소홀히 여겨져 기술개발이 집중되지 못한 문제점이 있다. 즉, 방열판의 태핑을 보다 정확하게 수행하기 위하여서는 방열판이 태핑가공 시 고속으로 회전하는 태핑 툴(Tool)에 의하여 기준범위 이상으로 유동하지 않도록 안정적으로 고정해야만 하는 것이다. 그럼에도 불구하고, 이러한 유동방지 구조에 대한 기술은 적절하게 고려되지 않았던 문제점이 있다.

또한, 통상적으로 이러한 방열판의 안정적인 거치에만 치중하여 방열판을 다수의 고정수단들로 다중 고정시키려 하는 경우 방열판을 신속한 거치와 탈거(脫去)가 용이하지 못한 문제점이 있다.

따라서, 태핑 가공을 위한 방열판의 안정적인 고정이 용이하지 않고, 태핑 가공 상의 생산성이 떨어지는 단점이 있다.

한국등록특허 제10-0354106호

본 발명은, 가공 대상물인 방열판을 태핑 가공함에 있어서, 방열판의 태핑가공 시 고속으로 회전하는 태핑 툴(Tool)에 의하여 방열판이 유동하지 않도록 안정적으로 고정할 수 있는 방열판의 태핑용 고정 지그를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 태핑 가공을 위해 방열판을 안정적으로 고정하면서도 방열판의 신속한 거치와 탈거(脫去)가 용이하여 생산성을 높일 수 있는 방열판의 태핑용 고정 지그를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 대상물로부터 발생된 열을 흡수하여 외부로 방산시키기 위한 방열판의 태핑(Tapping)용 고정 지그(Jig)로서, 소정 형상의 몸체부; 방열판을 수용하기 위하여 몸체부 상부에 형성되는 적어도 하나 의 수용부; 및

방열판을 수용부의 가장자리부로 가압하여 수용부상에 고정하기 위한 고정부를 포함하며, 방열판은 수용부에서 상호간에 대향하도록 복수로 구비되고, 고정부는 방열판 사이에 위치되어, 방열판 상호간의 대향면 방향을 향하여 가압하되, 고정부는, 통공이 형성된 베이스부와, 베이스부의 길이방향 양측으로부터 수직방향으로 연장된 한 쌍의 브릿지부를 포함하는 플레이트 바디와; 플레이트 바디의 내측으로 유동되어 방열판 상호간의 대향면 방향을 향하여 브릿지부를 가압하는 가압부재를 포함하는 방열판의 태핑용 고정 지그를 제공한다.

또한, 가압부재는 플레이트 바디 내측으로 체결되는 헤드부와, 일단부가 플랜지 형상으로 형성되고 타단부가 나사산이 형성된 환봉 형상으로 형성되되, 베이스의 통공에 체결하기 위하여 헤드부의 하방으로 타단부가 돌출되도록 헤드부에 결합되는 조임부재를 포함하되, 조임부재는 나사 방식으로 베이스부의 통공에 체결되고, 헤드부는 조임부재의 정회전 또는 역회전 동작에 기반하여 하강 또는 승강할 수 있다.

또한, 헤드부는 상방에서 하방으로 테이퍼지도록 형성되는 제1헤드와, 제1헤드 하부에서 지면을 기준으로 수직하도록 하방 연장되는 제2헤드를 포함할 수 있다.

또한, 브릿지부는 하방에서 상방으로 테이퍼지도록 형성되는 제1브릿지와, 베이스부와 제1브릿지와 사이에서 제1브릿지 보다 얇은 두께로 형성되는 제2브릿지를 포함할 수 있다.

또한, 제1브릿지는, 제2브릿지로부터 연장되는 초입부가 라운드 지도록 형성될 수 있다.

또한, 수용부 상에서 고정부가 방열판을 가압하는 가압방향과 직교하는 방향으로 방열판을 가압하는 탄성 고정부를 포함할 수 있다.

또한, 방열판을 수용부의 바닥면으로부터 상방으로 이격시켜 거치하도록, 바닥면으로부터 돌출되는 하나 이상의 거치부를 포함할 수 있다.

또한, 수용부 위치되어 방열판에 공기 또는 물을 분사하기 위한 하나 이상의 분사부를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 방열판의 태핑용 고정 지그는 다음과 같은 효과를 가진다.

첫째, 가공 대상물인 방열판을 태핑 가공함에 있어서, 방열판을 안정적으로 고정하여 태핑 시 고속으로 회전하는 태핑 툴(Tool)에 의하여 방열판이 유동하게 되는 것을 방지할 수 있다.

둘째, 태핑 가공을 위해 방열판을 안정적으로 고정하면서도 방열판의 신속한 거치와 탈거(脫去)가 용이하도록 하여 생산성을 높일 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열판의 태핑용 고정 지그를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 따른 구성들 중 고정부재를 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 따른 구성들 중 고정부재를 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1에 따른 방열판의 태핑용 고정 지그 상에서 방열판에 태핑이 수행된 상태를 도시한 사시도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 일실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하면, 도 1에는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열판(H)의 태핑용 고정 지그(100)의 사시도가 도시되어 있다. 도 2에는 도 1에 따른 구성들 중 고정부(130)재의 분해 사시도가 도시되어 있다. 도 3에는 도 1에 따른 구성들 중 고정부(130)재의 단면도가 도시되어 있다. 도 4에는 도 1에 따른 방열판(H)의 태핑용 고정 지그(100) 상에서 방열판(H)에 태핑이 수행된 상태의 사시도가 도시되어 있다.

도 1을 참조하면, 대상물로부터 발생된 열을 흡수하여 외부로 방산시키기 위한 방열판(H)의 태핑(Tapping)용 고정 지그(Jig)(100)는 몸체부(110)와, 수용부(120)와, 고정부(130)와, 탄성 고정부(140)와, 거치부(150)와, 분사부(160)를 포함할 수 있다.

여기서 고정부(130)는 플레이트 바디(132)와, 가압부재(131)를 포함할 수 있다. 또한, 플레이트 바디(132)는 베이스부(132a)와, 한 쌍의 브릿지부(132b)를 포함할 수 있으며, 브릿지부(132b)는 제1브릿지(1321b)와 제2브릿지(1322b)를 포함할 수 있다. 가압부재(131)는 헤드부(131a)와, 조임부재(131b)를 포함할 수 있다. 헤드부(131a)는 제1헤드(1311a)와 제2헤드(1312a)를 포함할 수 있다.

몸체부(110)는 방열판(H)에 대한 태핑을 수행하기 위하여 방열판(H)이 위치되는 곳으로서 필요에 따라 그 형상과 높이, 넓이 등을 적절하게 하여 제작할 수 있다. 본 발명의 일실시예에서는 몸체부(110) 형상을 직사각형으로 적용하였다.

수용부(120)는 방열판(H)을 수용하기 위한 것으로서 전술한 몸체부(110) 상부에 하나 이상으로 형성될 수 있으며, 그 내부 형상, 넓이, 높이 등을 필요에 따라 적절하게 형성할 수 있다. 여기서 수용부(120)는 복수로 형성되는 경우 몸체부(110) 상부에서 매트릭스(Matrix) 구조로 배열되어 형성될 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것으로서 이에 한정되지 않고 필요에 따라 적절한 구조로 배열할 수 있다.

여기서, 수용부(120)에 위치되는 방열판(H)은 하나의 수용부(120)에 하나 또는 복수로 구비될 수 있다. 복수로 구비되는 경우 각 방열판(H)의 일측면은 다른 방열판(H)의 일측면과 대향하도록 배치될 수 있다.

이때, 방열판(H)은 다양한 형태로 수용부(120)에서 배치될 수 있다, 예컨대 하나의 방열판(H)이 수용부(120)에 상에 위치하고 인접하여 대향하는 다른 하나의 방열판(H)은 역대칭으로 배치될 수 있다.

거치부(150)는 방열판(H)을 수용부(120)의 바닥면으로부터 상방으로 이격시켜 거치하기 위한 것으로서, 수용부(120)의 바닥면으로부터 하나 이상으로 일정 높이 돌출되도록 형성될 수 있다.

탄성 고정부(140)는 수용부(120)상에 방열판(H)을 1차적으로 거치하도록 고정해주는 역할을 한다. 즉, 방열판(H)을 수용부(120) 상에서 일방의 테두리부로 가압할 수 있다. 이러한 탄성 고정부(140)는 평상시 수용부(120) 상에서 일방의 테두리부 방향을 향하는 상태 또는 일측으로 기울지 않고 수직방향을 유지하려는 상태로 유지되다가, 방열판(H)이 수용부(120)에 수용될 때 방열판(H)에 의해 타방으로부터 후퇴하면서 다시 방열판(H)을 수용부(120) 상에 일방의 테두리부로 가압할 수 있다.

여기서 방열판(H)과 마주하는 수용부(120) 테두리부의 적어도 일부는 돌출되도록 형성할 수 있다. 예컨대, 탄성 고정부(140)가 방열판(H)을 수용부(120) 상에 일방의 테두리부로 가압함에 있어, 가압 방향에 위치되는 일방의 테두리는 인접한 테두리부 보다 돌출되도록 하는 것이다.

분사부(160)는 수용부(120)에 하나 이상으로 구비되어 방열판(H)에 공기 또는 물을 분사할 수 있다. 즉, 방열판(H)에 대한 태핑으로 인하여 발생되는 버(Burr)에 대하여 공기 또는 물을 고속으로 분사함으로써 버를 제거할 수 있다,

이러한 분사부(160)는 방열판(H)에 버 뿐만 아니라 태핑으로 인한 마찰열을 감소시키기 위한 목적으로도 공기 또는 물을 고속으로 분사할 수 있다. 이를 위해서 분사부(160)는 전술한 거치부(150)를 상호 이격시켜 복수로 구비한 채로, 그 사이에 배치할 수 있다.

고정부(130)는 수용부(120) 내에 방열판(H)을 수용부(120) 가장자리부의 테두리부로 가압하여 수용부(120)상에 고정되도록 할 수 있다. 예컨대 전술한 것처럼 방열판(H)이 수용부(120)에 복수로 구비되는 경우 고정부(130)는 상호간에 대향하는 방열판(H) 사이에 위치될 수 있고, 방열판(H) 상호간의 대향면 방향을 일정량의 힘으로 가압하여 각 방열판(H)을 수용부(120)의 테두리부로 가압할 수 있다. 즉, 고정부(130)의 방열판(H)에 대한 가압정도를 조절할 수 있는데, 이 부분에 대하여서는 구체적으로 후술하기로 한다.

한편, 고정부(130)와 전술한 탄성 고정부(140)의 관계에 있어서는 탄성 고정부(140)는 고정부(130)가 방열판(H)을 가압하는 가압방향과 직교하는 방향으로 방열판(H)을 가압할 수 있다.

도 2 내지 도 3을 참조하면, 고정부(130)의 플레이트 바디(132) 중 베이스부(132a)는 통공이 형성된 판재 형태를 포함할 수 있다. 또한, 플레이트 바디(132)의 브릿지부(132b)는 이러한 베이스부(132a)의 길이방향 양측에서 수직방향으로 연장되어 한 쌍으로 형성될 수 있다.

이러한 브릿지부(132b)의 제1브릿지(1321b)는 하방에서 상방으로 테이퍼지도록 형성될 수 있다. 제2브릿지(1322b)는 베이스부(132a)와 제1브릿지(1321b)의 사이에서 제1브릿지(1321b)보다 ?은 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 한편, 제1브릿지(1321b)는, 제2브릿지(1322b)로부터 연장되는 초입부가 라운드 지도록 형성될 수 있다.

고정부(130)의 가압부재(131)는 플레이트 바디(132)의 내측으로 유동함으로써, 방열판(H) 상호간의 대향면 방향을 향하여 브릿지부(132b)를 가압할 수 있다. 즉, 가압부재(131)의 헤드부(131a)가 플레이트 바디(132) 내측으로 유동하면서 브릿지부(132b)를 가압하고 방열판(H)에 대한 가압이 이루어질 수 있다.

이러한 가압부재(131)의 조임부재(131b)는 일단부가 플랜지 형상으로 형성되고 타단부가 나사산이 형성된 환봉 형상으로 형성되되, 베이스의 통공에 체결하기 위하여 헤드부(131a)의 하방으로 타단부가 돌출되도록 헤드부(131a)에 결합될 수 있다.

여기서 헤드부(131a)의 제1헤드(1311a)는 상방에서 하방으로 테이퍼지도록 형성될 수 있으며, 헤드부(131a)의 제2헤드(1312a)는 제1헤드(1311a) 하부에서 지면을 기준으로 수직하도록 하방 연장되어 형성될 수 있다.

보다 구체적으로는, 조임부재(131b)는 외부의 조작에 의하여 베이스부(132a)의 통공과 나사 방식으로 체결될 수 있으며, 헤드부(131a)는 이러한 조임부재(131b)의 정회전 또는 역회전 동작에 기반하여 하강 또는 승강을 할 수 있다. 즉, 조임부재(131b)가 베이스부(132a)와 체결되어 나사 방식으로 하강하면 조임부재(131b)의 플랜지 형상의 일단이 헤드부(131a)를 하방으로 가압시킴으로써, 헤드부(131a)가 조임부재(131b)에 의하여 하강하게 된다. 여기서 헤드부(131a)는 조임부재(131b)에 의하여 하강하면서 브릿지부(132b)를 외측방향으로 벌어지도록 양측으로 가압할 수 있게 된다. 이러한 고정부(130)의 동작 원리에 기반하여 방열판(H)은 수용부(120)에서 가압 고정될 수 있는 것이다.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 방열판(H)의 태핑용 고정 지그(100)를 사용하면, 다수의 방열판(H)을 안정적으로 고정하여 도 4와 같이 방열판(H)에 대한 정확한 태핑을 수행할 수 있으며, 동시에 전술한 고정부(130)를 통해 방열판(H)의 거치와 탈거도 용이해 질 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

H : 방열판
110 : 몸체부
120 : 수용부
130 : 고정부
140 : 탄성 고정부
150 : 거치부

Claims (8)

1. 대상물로부터 발생된 열을 흡수하여 외부로 방산시키기 위한 방열판의 태핑(Tapping)용 고정 지그(Jig)로서, 소정 형상의 몸체부; 상기 방열판을 고정하기 위하여 통공이 형성된 베이스부와, 상기 베이스부의 길이방향 양측으로부터 수직방향으로 연장된 한 쌍의 브릿지부를 포함하는 플레이트 바디와; 상기 플레이트 바디의 내측으로 유동되어 상기 방열판 상호간의 대향면 방향을 향하여 상기 브릿지부를 가압하는 가압부재로 이루어진 고정부를 포함하는 고정 지그에 있어서,
   상기 몸체부 상면에 매트릭스(Matrix) 구조로 형성되어 각각 상기 한 쌍의 방열판을 수용하기 위한 복수의 수용부를 포함하며,
   상기 방열판은 장변과 단변을 포함하는 직사각 타입으로서 상기 수용부에한 쌍으로 수용되되, 상기 복수의 수용부 각각에서 역대칭 형태로 상호간에 일측 단변이 대향하도록 위치되고,
   상기 한쌍의 방열판 각각의 상기 일측 단변과 마주 접하는 상기 수용부의 테두리부에는, 상기 각 방열판을 가압하기 위한 돌출된 테두리부가 형성되며,
   상기 수용부에 투입되는 상기 한 쌍의 방열판을 1차적으로 가고정하되, 상기 수용부 상에서 탄성복원력에 의하여 상기 한쌍의 방열판 각각의 타측 단변을 가압하도록, 상기 수용부의 돌출된 테두리부와 마주하는 반대측에 구비되는 탄성 고정부를 더 포함하되,
   상기 고정부는 상기 한 쌍의 방열판 상호간의 대향하는 장변 사이에 위치되어, 상기 각 방열판을 상기 수용부의 가장자리로 가압하여 상기 한 쌍의 방열판이 상기 수용부상에 최종 고정되도록 하는 방열판의 태핑용 고정지그.
2. 제1항에 있어서,
   상기 가압부재는,
   상기 플레이트 바디 내측으로 체결되는 헤드부와,
   일단부가 플랜지 형상으로 형성되고 타단부가 나사산이 형성된 환봉 형상으로 형성되되, 상기 베이스의 통공에 체결하기 위하여 상기 헤드부의 하방으로 상기 타단부가 돌출되도록 상기 헤드부에 결합되는 조임부재를 포함하되,
   상기 조임부재는 나사 방식으로 상기 베이스부의 통공에 체결되고,
   상기 헤드부는 상기 조임부재의 정회전 또는 역회전 동작에 기반하여 하강 또는 승강하는 방열판의 태핑용 고정 지그.
3. 제2항에 있어서,
   상기 헤드부는,
   상방에서 하방으로 테이퍼지도록 형성되는 제1헤드와,
   상기 제1헤드 하부에서 지면을 기준으로 수직방향으로 연장되는 제2헤드를 포함하는 방열판의 태핑용 고정 지그.
4. 제1항에 있어서,
   상기 브릿지부는,
   하방에서 상방으로 테이퍼지도록 형성되는 제1브릿지와,
   상기 베이스부와 상기 제1브릿지와 사이에서 상기 제1브릿지 보다 얇은 두께로 형성되는 제2브릿지를 포함하는 방열판의 태핑용 고정 지그.
5. 제4항에 있어서,
   상기 제1브릿지는, 상기 제2브릿지로부터 연장되는 초입부가 라운드 지도록 형성되는 방열판의 태핑용 고정 지그.
6. 삭제
7. 제1항에 있어서,
   상기 방열판을 상기 수용부의 바닥면으로부터 상방으로 이격시켜 거치하도록, 상기 바닥면으로부터 돌출되는 하나 이상의 거치부를 더 포함하는 방열판의 태핑용 고정 지그.
8. 제7항에 있어서,
   상기 수용부 위치되어 상기 방열판에 공기 또는 물을 분사하기 위한 하나 이상의 분사부를 더 포함하는 방열판의 태핑용 고정 지그.

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