KR20010081020A - 인쇄회로에 용접될 수 있는 볼 커넥터 또는 집적된프리폼을 가지고 전자모듈을 제조하는 방법 및 그작업수행장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 볼 커넥터(7) 또는 인쇄회로(3)에 용접될 수 있는 집적된 프리폼(preform)을 구비한 전자모듈의 제조방법 및 상기 제조방법을 수행하는 장치에 관한 것이다. 본 발명은 볼 그리드 어레이(ball grid array) 또는 상호접속하거나 차폐하기 위한 기하학적 동일 프리폼과 기판(1)의 동일 표면에 탑재된 소자(2)를 결합한 볼 하우징(ball housing)의 형태로 전자모듈을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 상기 모듈을 인쇄회로(3)에 용접하여 직접 접속될 수 있도록 한다. 볼(7)과 소자는 ,모듈의 형태에 적합하게 한 흡착장치(gripping device)로, 하나의 단계를 통해 기판 위에 전달된다.

Description

인쇄회로에 용접될 수 있는 볼 커넥터 또는 집적된 프리폼을 가지고 전자모듈을 제조하는 방법 및 그 작업수행장치{METHOD FOR MAKING ELECTRONIC MODULES WITH BALL CONNECTOR OR WITH INTEGRATED PREFORMS CAPABLE OF BEING SOLDERED ON A PRINTED CIRCUIT AND IMPLEMENTING DEVICE}

전자모듈에서 사용되는 주파수는 증가하는 추세에 있는데, 이는 전자모듈이 많은 이점을 제공하기 때문이다. 예를 들어, 전자모듈을 통해 소자 밀도를 증가시킬 수 있고, 이에 의해 동일한 부피로 더 많은 기능을 포함할 수 있다. 또한, 전자카드의 최종집합체로 전달되는 소자의 수를 줄일 수 있고, 모듈이 각각 독립적으로 조립되고 테스트되기 때문에, 그에 따라 결함발생 가능성을 줄이며, 카드의 소자로 사용될 수 있다.

전통적으로, 전자모듈은 SMC라고 불리우는 표면소자를 세라믹 또는 유리 에폭시 기판 위에 탑재함으로써 제조된다. 그리고, 이렇게 제조된 모듈을 전자카드에 접속하기 위해서는 다양한 기술이 사용될 수 있다. 예를 들어, 편평한 위치에 있는 기판 위에 용접된 핀은, 그 핀의 자유부를 이 전자카드의 홀(hole)에 삽입함으로써 그 모듈을 다른 전자모듈에 수직으로 상호접속 시킬 수 있다. 모듈은 파형용접(wave-solder)될 수 있고, 필요하다면 수동으로 다시 사용될 수 있다.

이러한 모듈은, 예를 들어, 한편으로 높은 제조비용 및 작업수행비용이 들고, 다른 한편으로는 핀의 배치가 자동화되기 힘들고, 또 한편으로는 수직으로 삽입된 모듈은 SMC에 일반적으로 사용되는 자동 흡입 흡착에 적합하지 않기 때문에 수작업으로 핀을 홀(hole)에 삽입해야 하는 단점이 있다. 게다가, 이러한 모듈은 상호연결핀의 수가 제한되어 있기 때문에, 매우 높은 밀도를 허용하지 않는다. 결과적으로, 이러한 모듈의 크기는 최근의 전자분야에서의 최소화 요구에 부합하지 않는다.

또 다른 전자모듈의 제조방법으로는 모듈에 암 커넥터(female connector)를 배치하고 모듈의 수신 카드에 수 커넥터(male connector)를 배치하는 것이 있다. 이러한 경우에도 역시, 모듈은 수작업으로 배치되어야 하며, 이러한 커넥터의 비용은 여전히 높다.

종전기술에 따른 전자모듈을 제조하는 또 하나의 방법은, SMC를 세라믹 또는 유리 에폭시 기판의 최상위 표면에 배치하고, 다른 편에 볼을 배치하고 용접하여 상호접속을 하도록 하는 것이다. 이러한 모듈은 표준 볼 소자와 같은 방법으로 전자 카드에 전달되어 용접될 수 있을 것이다. 그러나 볼을 제조하는 것이 또하나의 공정이기 때문에, 이러한 형의 모듈의 제조비용은 여전히 고가이다. 게다가, 최상위 부분의 소자는 흡착장치의 동작을 방해할 수 있으므로, 때때로 흡입 흡착을 사용하기 어렵다.

미국특허 US5838545 와 US5675183의 특허청구범위에는 방열기를 상면에 구비하고, 모듈을 다른 레벨로 접속시킬 수 있는 상호접속 소자의 중앙부에 있는 집적회로를 저면에 구비한 전자모듈이 기재되어 있다. 이러한 특허발명은 이러한 유형의 전자모듈을 제조하는 방법에 대해서는 아무런 정보를 제공하고 있지 않다. 특히, 우리는 아래에 기술되는 설명에서, 본 발명에 의해 위와 같은 유형의 전자모듈을 위 특허발명에 의해 알려진 종전기술에 의한 경우보다 더 적은 비용으로 생산할 수 있게 하는 방법을 알 수 있게 될 것이다.

미국특허 US5570274 와 US5027191에는, 모듈과 이 모듈을 받는 인쇄회로 간의 상호접속 소자가 전자소자로 구성된 면이 아닌 다른 면에 있는, 전자모듈이 설명되어 있다. 면 사이의 오프셋을 제조하기 위해서는, 소자가 내부에 전송되는 캐비티를 제조하거나 또는 상호접속 소자의 상호간 위에 적재할 수 있도록 배치 공간을 삽입해야 한다. 본 발명은 이러한 경우, 이러한 모듈을 더욱 쉽게, 더 낮은 비용으로 제조할 수 있게 하는 해결책을 제공한다.

본 발명은 표면에 탑재된 소자 및 동일 표면상의 커넥팅 볼(connecting ball) 또는 프리폼(preform)을 포함한 전자모듈을 제조하는 방법에 관한 것이다.

도 1과 도 2는 종래기술에 따른 전자모듈을 도시한 단면도,

도 3은 본 발명에 따라 제조된 전자모듈을 도시한 단면도,

도 4는 본 발명에 따라 전자모듈을 제조하는 순서를 도시한 단면도,

도 5는 본 발명에 적용시킨 그립핑 장치를 도시한 단면도,

도 6은 본 발명에 따른 또 하나의 그립핑 장치를 3차원 회로에 적용시킨 단면도,

도 7은 본 발명에 의해 제조될 수 있는 형태의 모듈을 도시한 사시도,

도 8은 커넥팅 볼을 포함하는 BGA와 관련 표면에 탑재된 소자를 나타낸 도식적 단면도,

도 9는 단일 차폐 기능을 가진 소자(칩 또는 SMC)가 없는 순수한 볼 회로를 도시한 단면도,

도 10은 동시 차폐 기능을 이루고 작용하는 모듈인 볼 회로를 도시한 단면도이다.

본 발명이 지향하는 방법은 종전기술의 문제점을 제거하고, 다른 몇 가지 문제점도 또한 해결하는 바, 이는 다음에 기술하는 바에 의해 명백해 질 것이다.

본 발명에 의한 전자모듈을 제조하는 방법에는 다음과 같은 특징이 있다.

- 사용된 기판은, 표면에 탑재된 소자에 적합하게 적용된 같은 표면상의 탑재부로 구성되며, 모듈의 전자적 기능을 가능하게 하고, 볼에 대해서는, 모듈과 이 모듈을 받는 인쇄회로 간의 전자적, 기계적 연결을 가능하게 한다.

- 단일한, 같은 동작에 있어서, 용접 크림(soldering cream)이 SMC에 대응하는 상기 탑재부 위에는 물론 상호커넥팅 볼 또는 프리폼에 대응하는 탑재부 위에도 쌓인다. 실크스크린날염법(serigraphy)을 통해 용접 크림을 적재시키는 공정은 특히 SMC와 볼의 탑재부위에 동시에 이루어지도록 적용되지만, 이 용접 크림은 주사기를 사용하여 적재시킬 수도 있다.

- 90%의 납과 10%의 주석 합금과 같이, 일반적으로 고온의 납-주석으로 제조된 상기 커넥팅 볼은 모듈의 가장 높은 전자소자보다 더 큰 직경을 가지고 있다.

- 상기 표면탑재 소자와 상기 상호접속용 볼이 모듈 기판 위에 적재되어 있는 용접 크림 위에 차례로 전달된다.

- 상기 볼은, 적합하게 적용된 흡착장치를 사용하고 있어, SMC 소자와 같이, 동시에 전달된다.

- 온도 싸이클에 의해 상기 SMC와 커넥팅 볼을 용접하기 위한 용접 크림이 환류(reflow)하게 된다.

- 상기 제조되는 모듈은, 커넥팅 볼을 가진 다른 소자처럼, 인쇄회로에 직접 접속될 수 있다.

전자소자와 볼이 기판의 같은 측에 있기 때문에, 접속용 소자는 모듈의 전자적 기능과 같은 동작에 의해 제조되며, 종래기술에 의해서는 접속 당 10상팀(centime)의 비용접속이 들었던 것과 달리, 본 발명에 의해서는 1상팀(one centime per connection)의 비용으로 상호접속 기능이 가능하게 된다.

그리고, 전자소자가 커넥팅 볼과 같은 편에 배치됨에 따라, 다른 편에서는표면에 탑재된 다른 소자와 마찬가지로 자유로이 모듈을 흡입하여 흡착할 수 있다.

게다가, 전자소자의 주위에 커넥팅 볼을 배열하고 필요에 따라서는 잠재적 상호접속 밀도를 상당히 증가시키도록 여러 줄로 배열함으로써, 그리고 자연스럽게 다층으로 될 수 있는 기판위에 그라운드 평면(ground plane)을 제공함으로써, 다른 추가적인 동작없이 모듈을 위한 전자기 실드(shield)를 제조할 수 있다. 반면에 이러한 실드는 전자기 복사를 방출하는 소자 또는 전자기 복사에 민감한 소자에 금속 캡을 씌움으로써 제조되는 것이 일반적이었다. 이러한 금속 캡은 추가적인 부분일 뿐 아니라 용접하기 어려우므로, 전자 카드 제조공정을 특히 교란하는 면이 있다.

또한 이 방법으로 낮은 전자기 공해로 볼 하우징(ball housing)을 제조하는 것이 가능하다. 그러므로, 디커플링 커패시터와 같은 전자 소자를 BGA 볼 제조공정과 같은 작업단계 동안 집적시키는 것이 가능하다. 고속 논리 회로의 확산에 따라, 전원의 필터링과 큰 집적회로의 입/출력은 아직까지도 만족할 만큼 해결되지 못하는 문제점을 남기고 있다. 실제상으로, 하우징으로 수렴하는 많은 연결로 인하여 필터링 소자를 배치하는데 필요한 공간이 적게된다. 그러므로, 이러한 필터링 소자는 하우징으로부터 멀리 배치되는데, 그렇게 하면 클럭 펄스와 고속 신호로부터 발생한 전자기복사 발생 문제 및 외부 복사에 대한 민감성으로 시스템 고장 문제 등, 전자기의 적합성 문제가 발생한다.

EC 표준의 요구사항 때문에, 이러한 문제점은 오늘날 더 이상 허용되지 않는데, 실드를 설치함으로써 해결되고 있다. 그러나, 실드 설치는 고비용의 작업이며언제나 가능하다고 볼 수는 없는 기술을 요구한다. 경험에 의하면, 많은 경우에 있어서, 표준에 맞추기 위해서는 복사를 10 또는 15 데시벨 낮추면 충분하다. 우리의 해결책은 이 크기를 증가시키며, 그리하여 설계자가 실드없이 설계할 수 있도록 한다. 이 새로운 볼 하우징(ball housing) 시스템은 소자를 집적회로칩 근처에 설치함으로써 전자기 적합성 문제에 대한 최적화된 해결책을 제공한다. 더욱 정확히는, 이 하우징은 소자를 커넥팅 볼들간에, 하우징의 저면측에 설치할 수 있도록 한다.

디커플링 캐패시터를 배치하는 잇점은 쉽게 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 전력공급용 볼과 그라운딩 볼의 양극판 사이에서, 전류임펄스는 단락회로에 남게되는데, 이는 전자기 복사 및 카드의 공해를 크게 줄여준다.

클럭 펄스로부터의 복사 문제는 캐패시터를 양극판에 적용시키는 석영을 이식함으로써 해결되며, 이때 양극판은 출력 볼과 하우징의 그라운드 사이의 칩에 가까이 있다. 저항을 하우징 바로 위에, 진동하는 게이트의 출력에 직렬로 설치함으로써 복사를 줄일 수 있을 것이다. 게이트 출력이 카드의 캐패시터에 의해 더 이상 충전되지 않기 때문에, 매우 높은 고주파 복사를 상당히 줄일 수 있다. 일반적으로, 급격한 서지(surge) 출력은 모두 하우징 자체상의 작은 직렬 저항에 의해 충전된 수 있다.

어떤 입력은 R.F 신호에 의해 교란될 수 있는 결과로, 이러한 신호는 필터로 여과되어야 한다. 이러한 입력에는, 예컨데, 아날로그/디지탈 컨버터의 아날로그 입력 또는 로우 레벨 아날로그 입력 등이 포함된다.

저전압 논리회로의 도래와 함께, R.F 교란은 논리 입력에 영향을 미칠 수 있다. 우리의 시스템은 필터링 유니트를 볼 사이의 하우징 상에 직접 적용시킬 수 있도록 한다. 이 회로의 사이즈를 감소시킴으로써 교란적인 복사로부터 회로를 보호할 수 있으며, 특히 EC 표준 적합성 테스트(EC standard compatibility testing)에 의한 복사에 대해서도 그러하다.

본 발명에 의한 다른 이점과 특징은 첨부도면과 함께 이하의 설명에 의해 명백하게 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 종래기술에 의한 전자 모듈을 나타낸다. 이 전자모듈은 기판(1), 소자(2) 및 수 커넥터(5)에 의해 인쇄회로(3)에 연결되어 있는 암 커넥터(4)로 구성되어 있다. 이 실시예에서, 수 커넥터를 모듈에 용접하고 암 커넥터를 인쇄회로에 용접할 필요가 있는데, 이 때문에 커넥터의 비용이 추가되므로, 이 기술은 매우 비용이 많이 들게 된다. 게다가, 커넥터의 수를 줄이기 위하여, 이 기술은 카드와 모듈 설계자로 하여금 모든 입력과 모든 출력을 같은 위치에 놓게 하는데, 이는 빈공간을 만들어내며 제품 설계에 부담이 된다.

도 2는 종래기술에 의한 다른 전자모듈의 단면도를 나타낸다. 이 전자모듈은 기판(1)과 소자(2)로 구성되어 있으며, 볼(7)에 의해 인쇄회로(3)에 접속되어 있다. 이 경우에, 모듈에 볼을 설치하는 것은 기판이 전자소자를 갖춘 후에 이루어지며, 기판 위에 추가적인 용접용 크림을 놓는 것이 요구되며, 볼을 크림 위에 전달할 것이 요구되고, 볼을 기판위에 용접시키기 위한 제2 재용융작용이 요구된다. 이러한 해결책은, 허용되는 소자 밀도의 관점에서 보면 흥미롭지만, 비용이 많이 들기 때문에 광범위하게 퍼져있는 제품에 일반화시키기 어렵다.

도 3은 본 발명에 의해 제조된 모듈의 단면도를 나타낸다. 이 경우에, 볼(7)과 소자(2)는 기판(1)의 같은 면에 전달된다. 인쇄회로(3)와의 상호접속은 볼(7)에 의해 이루어지는데, 볼은 소자를 기판(1)과 인쇄회로(3) 사이에 아무 물리적 방해없이 배치시키기에 충분한 직경을 가지고 있다.

도 4는 본 발명에 의한 전자모듈의 제조공정을 나타낸다. 첫째, 용접용 크림(8)은 전자소자와 기판(1)의 볼에 대한 탑재부 위에 실크스크린날염법 (serigraphy)을 통해 놓여진다. 그리고 나서, 전자소자(2)를 공지의 수단을 사용하여 기판 위에 전달한 후에, 흡착이 이루어지고 흡착장치(9)에 의한 볼(7)의 전달이 이루어진다. 최종적으로, 용접용 크림이 환류되어서 전자소자와 볼을 기판에 동시에 용접할 수 있게 된다. 본 발명의 범위를 벗어나지 않고도 소자와 볼을 전달하는 순서를 역전시키는 것이 가능한 점에 주목할 필요가 있다.

본 발명에 의한 방법은 특히, 저렴하면서도 또한 보충적인 부분의 추가없이 실드 기능을 가지는 전자모듈을 제조하는 방법에 관한 것이다. 동일 발명자의 특허출원 FR98.13424에 의한 장치는 특히, 흡착 기구를 사용하여 동시에 볼을 전달하기 위한 커넥팅 볼을 제조하는데 적합하다. 더욱이, 향상된 시설을 위하여, 흡착기구는 볼이 전달될 때 모듈에 있는 소자들 간에 간섭을 예방하기 위해 표면 소자에 대향하여 홈이 파여질 것이다.

SMC 장치에 더하여, 칩을 전자모듈의 커넥터 볼과 같은 측 및/또는 다른 측에 직접 전달하는 것도 생각할 수 있다.

모듈에 소자 밀도를 증가시키기 위해서는, 커넥팅 볼 또는 다른 소자와 동시에 용접된 표면 탑재 소자를 커넥팅 볼로 구성된 측의 반대측으로 전달할 수 있을 것이다.

상기 방법을 실행하기 위해서는, 표면 탑재 소자처럼 다양한 소자 또는 기판의 표면 위에 있을 수 있는 장애물, 커넥팅 볼, 프리폼 등과 관련하여 사이즈 제한으로부터 벗어날 필요가 있다. 제조 공정에 있어서, 전자소자를 먼저 배치한 후 볼 또는 프리폼을 배치하는 것이 바람직한데, 이는 볼 또는 프리폼은 매우 적은 접촉면을 가지며 용접용 크림에 부착되는 것은 정 상태에서는 충분하며, 동작에 가속이 붙자마자, 소자 설치 기계에 전달되는 동안과 마찬가지로, 볼은 움직여서 탑재부에서 떨어져 나갈 위험이 있기 때문이다. 이러한 불이익을 피하기 위해서, 흡착 및 볼이나 프리폼을 전달하는데 사용되는 장치는 그 특징이 디멘젼, 볼 또는 프리폼의 형체에 적합하게 적용되어야 한다. 이는 전자소자 또는 기판의 표면 위에 존재할 수 있거나 상기 볼이 배치되기 전에 이미 배치되어있는 장애물과 접촉하지 않도록 회피하여 흡착되기 위함이다.

도 5에 도시된 흡착기구 또는 전달기구의 바람직한 실시예에 따르면, 흡착기구는 설치되는 기판(1)의 표면(12)에 병렬로 작업면(11)을 구비하고 있다. 이 작업면(11)은 볼을 적용시키는 동안 소자에 방해되지 않도록 일부 지점에만 있는 면이다. 이 작업면 위에는 볼 또는 프리폼을 위한 흡입용 또는 고정용 홀(hole)이 있다. 상기 홀은 진공실(13)과 통해 있으며, 이 진공실 자체는 진공 발생기(14)와 통해 있다. 그리하여, 진공 발생기에 의해 흡입이 적용될 때, 볼(7)은 흡입되며 이 위치에 고정된다. 이때 흡착기구는 표면에 탑재된 전자소자를 이미 구비한 기판의 반대편에 배치될 수 있을 것이다. 흡착기구는 볼이 기판과 접촉할 때까지 수직 하강하며, 흡착이 중단되면 흡착기구는 다시 올라가게 된다.

또 다른 특성에 의하면, 본 발명 및 방법에 따른 흡착기구는 볼 또는 프리폼을 볼 사이의 간격에 따라 흡착하고 전달하기 위한 구멍을 구비하고 있다. 이들은일반적으로 같은 회로를 위해서는 지속적이지만, 다른 간격을 상상할 수도 있다.

본 발명에 의한 장치의 다른 특징에 따르면, 볼 또는 프리폼을 다른 평면이나 레벨에 설치하는 것이 가능하다. 또한, 이러한 볼 또는 프리폼은 다른 직경 또는 형체를 가질 수도 있다. 3차원일 수도 있는 인쇄회로의 구성 및 볼이나 프리폼의 낮은 부분에 의해 정의 되는 측에 흡착기구가 적용되면, 이러한 경우가 작업면의 구성이 된다. 모든 경우에 있어서, 볼이나 프리폼의 낮은 부분에 의해 정의되는 측과 기판의 표면 사이의 측은 모두 평행하다.

또 다른 특징에 따르면, 본 발명에 의한 장치는 볼 또는 프리폼을 공급하기 위한 공지의 시스템을 구비하고 있을 수 있는데, 이는 볼과 프리폼이 모두 동일하지만 느슨하게 저장되어 있는 저장소일 것이며, 이는 동일 발명자에 의한 특허출원 FR98.13424에 의해 이루어지는 장치일 수 있다.

도 6에는 3차원으로 성형된 회로(15)를 도시하고 있다. 진공실(13)을 구비하고 있는 흡착장치(9)는 3차원 작업면(11) 및 적합하게 적용된 구성을 구비하고 있다. 이것은 본 발명을 사용하여 생산 가능한 추가적인 실시예이다.

도 7은 본 발명의 결과로 생산될 수 있는 전자 모듈의 일례를 나타낸다. 볼(7)과 소자(2)는 설계자가 맞추는 바에 따라 모듈의 전체 면 위에 배치될 수 있다. 그리하여, 매우 고밀도를 이룰 수 있으며, 전자제품의 설계자는 그 제품을 최적화 할 수 있게 된다.

도 8은 볼 회로 상에의 소자 배치를 나타낸다. 물론, 배치는 필요에 의한 구성에 따를 수 있기 때문에, 소자 배치가 확정되기 전이라도 소자 배치를 제공하는 것이 가능하다. (17)은 두 개의 볼 사이의 디커플링 캐패시터이고, (16)은 출력에 대한 직렬 저항이다.

볼을 하우징의 전체 주변에 배치함으로써, 우리는 볼의 직경과 같은 높이의 패러데이 케이지(Faraday cage)을 만들 수 있다. 볼에 의해 서로 전기적으로 접속된 2개의 그라운드 평면(하부 그라운드 평면 및 상부 그라운드 평면)을 만들면 충분할 것이며, 그에 따라 볼은 커넥팅 볼과 구별되는 실딩 볼(shielding ball)이 된다. 커넥팅 볼은 모듈을 받는 인쇄회로에 전자모듈의 소자를 전기적으로 접속시키는 것이다. 이러한 도전체 배열이 배치되는 측에 따라서 많은 구성이 가능하다. 도 9에 도시한 첫째 실시예로서, 볼 회로는 오직 실드(shield)로서 기능한다. 도전 평면(18)은 볼 회로의 상부 면에 배치되며, 도전공급통로(19)는 볼을 이 평면에 접속시킨다. 차폐되는 소자는 주 회로(3) 위에 배치된다. 주 회로의 하부 면은 하부의 도전 평면(20)을 구성하며, 이는 도전공급통로(21)에 의해 볼(7)에 접속된다. 도 10에 도시한 두 번째 실시예로서, 볼 회로는 그 자체로서 하나의 기능(오실레이터, R.F.증폭기, R.F.필터 등)을 가진 모듈이다. 이 경우, 하부 도전 평면(20)은 인쇄회로(3) 위에 배치되며, 도전공급통로(21)는 전기적 신호를 인쇄회로(3)의 하부면에 되돌릴 수 있게 한다. 그것은 그 하부 면에 잇는 소자들을 포함하여 구성된다. 이러한 모든 구성에 있어서, 커넥팅 볼은 실드의 일부분이다. 물론, 각 볼 사이의 거리는 이 실드의 효력에 영향을 주는데, 이는 각 실드 볼 사이의 간격이 상기 실드의 홀이기 때문이다. 볼의 직경을 2밀리미터로 하고 각 볼 간의 공간을 4밀리미터로 하면, 우리는 기가헤르츠 범위를 초과한 매우 효과적인 실드를 얻을 수 있다. 각 실딩 볼이 하부 도전 평면과 상부 도전 평면에 이르는 접촉 공급통로를 가지고 있는 것은 특히 중요하다. 둘러 싸여질 수 있는 소자의 높이는 상기 볼의 직경에 달려있다.

Claims (9)

1. 기판(1)의 같은 측에서 상호접속이나 실딩(shielding) 볼(7)의 조직 또는 기하학적으로 동일한 프리폼(preform)과 표면 실장 소자(2)를 결합하여 납땜에 의해 모듈이 인쇄회로(3)에 직접 접속 가능하도록 하는 볼 하우징 형태의 전자모듈 제조방법으로서, 납땜용 크림(8)이 같은 면에 위치한 상기 소자와 상기 상호접속이나 실딩 볼에 동시에 적재되고, 상기 소자는 대응하는 실장 랜드부 위에 전달되며, 상기 소자의 높이 보다 더 큰 직경을 가진 상기 상호접속 볼은 의도한 같은 측의 랜드부 위에 적절한 장치에 의해 집합적으로 전달되고, 단일 환류(reflow) 싸이클에 의하여 상기 소자와 상기 상호접속 또는 실딩 볼을 상기 기판 위에 동시에 납땜하는 전자모듈 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 납땜용 크림(8)은 실크스크린날염법(serigraphy)을 통해 적재되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 제조방법.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 납땜용 크림(8)은 주사기에 의해 적재되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 제조방법.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 회로(3)의 그라운드 평면(20)으로의 연결(19)(21)에 의해 상기 전자 모듈에 직접적으로 집적된 전자기 실드(18)를 제조할 수 있게 하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 제조방법.
5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   디커플링 캐패시터(17) 및/또는 직렬저항(16) 및/또는 필터링 셀 및/또는 석영 어뎁터 콘덴서를 상기 전자모듈의 같은 측에서 상기 연결 볼(7)에 가능한 한 가까이 직접할 수 있게 하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 제조방법.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 모듈의 상기 볼과 상기 소자로 구성된 측의 반대의 측은 흡입에 의해 상기 모듈을 흡착할 수 있게 하는 것을 특징으로 하는 전자모듈의 제조방법.
7. 흡착되는 상기 볼 또는 프리폼의 치수 및 부피에 적합하게 구성된 작업면(11)을 가지고, 상기 전자소자(2) 또는 상기 기판(1)의 표면(12)에 존재할 수 있는 다른 장애물과의 접촉을 방지할 수 있게 한 볼(7) 또는 기하학적으로 동일한 프리폼의 흡착 및 수집전달장치(9).
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 흡착장치(9)는, 상기 모든 볼을 동시에 붙잡아 배치시키기 위해 상기 볼 또는 프리폼(7)을 잡기 위한 모든 구멍이 열려있는 진공실(13)을 구비하는 것을 특징으로 하는 흡착 및 수집전달장치.
9. 제 7 항에 있어서,

   상기 볼 또는 프리폼(7)을 잡기 위한 면으로서의 상기 흡착장치(9)의 상기 작업면(11)은, 상기 볼 또는 프리폼의 치수와 수신기 기판(12)의 형상에 적합하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 흡착 및 수집전달장치.