KR20010080754A - 가시성 염료 및 형광성 염료 함유 라미네이트 재료 - Google Patents

가시성 염료 및 형광성 염료 함유 라미네이트 재료 Download PDF

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KR20010080754A
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마크 디. 헤인
마틴 티. 코에이트
낸시 엔. 더블유. 안드로프
제프리 티. 고트로
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추후제출
아이솔라 라미네이트 시스템스 코포레이션
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Abstract

본 발명의 AOI 조사가능한 라미네이트를 제조하는데 유용한 조성물은 중합체, 1종 이상의 형광 활성 염료 및 1종 이상의 주변광 하에서 가시성인 염료를 포함한다.

Description

가시성 염료 및 형광성 염료 함유 라미네이트 재료 {VISIBLE AND FLUORESCENT DYE CONTAINING LAMINATE MATERIALS}
자동화기는 완성된 회로판을 검사하고/하거나 전기 부품 및 칩을 라미네이트에 설치하여 완성된 회로판을 형성하는 전자 산업에 흔히 사용된다. 자동 검사 및 제조 장비는 일반적으로, 자동화기가 라미네이트 또는 제조된 기판에서의 부분 회로에 있는 결함을 검출하도록 하는 방식으로 라미네이트 또는 인쇄 배선 기판을 조사하는 카메라 또는 일부 그 밖의 광학 장치를 포함한다.
일부 자동 광학 검사기는 x-선을 사용하므로써 작동하고, 일부는 가시선 반사율의 원리로 작동하고, 일부는 형광을 사용하여 작동한다. 따라서, 형광성 염료는 종종 라미네이트 및 회로판의 제조에 사용되는 수지에 첨가되어 형광에 의해 작동하는 기기의 사용을 용이하게 한다. 또한, 주변광 하에서의 가시성 염료, 특히 흑색 염료를 포함하는 수지는 집적 회로 및 그 밖의 마이크로칩(microchip)용 캐리어(carrier) 및 하우징(housing)을 제조하는데 사용된다.
라미네이트 및 회로판 검사 및 구성을 용이하게 하는 형광성 잉크의 사용에도 불구하고, 가시선 반사율에 의해 작동하는 회로판을 제조하고 검사하는데 사용되는 자동화기는 형광성 염료를 포함하는 라미네이트 및 인쇄 회로판을 사용하여 잘 작동하지 않는다. 사실상, 반사율에 의해 작동하는 자동화기에 의해 조사된 99% 정도의 인쇄 회로판이 결함이 있는 것으로 확인되어 사람에 의해 눈으로 조사되어야 한다. 따라서, 회로판 라미네이트 재료의 자동 조사능을 개선시킬 필요가 크게 요망된다.
발명의 요약
본 발명의 목적은 인쇄 회로판 자동 조사능을 증진시키는 하나 이상의 염료 또는 잉크를 포함하는 칩 하우징, 라미네이트, 인쇄회로판 등의 제조에 유용한 수지 조성물을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 회로판의 조사능을 개선시키는 층을 함유하는 주변광 하에서 가시성인 하나 이상의 염료를 포함하는 회로판을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 형광 활성 염료, 및 회로판이 가시선 및/또는 자외선을 사용하여 조립된 회로판을 조사하는 기기에 의해 조사되도록 하는 주변광 하에서 가시성인 제 2 염료를 포함하는 회로판을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 형광 기제 자동 광학 조사 장비 및 반사광 자동 광학 조사 장비를 사용하여 높은 정확도로 조사될 수 있는 염료 함유 수지를 사용하여 제조된 인쇄 회로판을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 반사광 기제 자동 광학 조사 장비, 형광 기제 자동 광학 조사 장비 또는 자동 광학 조사 장비 둘 모두를 사용하여 조사되고 제조될 수 있다는 점에서 매우 다용성인 염료 함유 라미네이트 재료로부터 제조된 인쇄 회로판을 제공하는데 있다.
일 구체예에서, 본 발명은 라미네이트를 제조하는데 유용한 중합체 조성물로서, 유기 중합체 및 1종 이상의 형광 활성 염료, 및 1종 이상의 주변광 하에서 가시성인 제 2 염료를 포함하고, 선택된 염료가 유기 중합체에 적합할 수 있는 조성물을 제공한다.
본 발명의 또 다른 목적은 1종 이상의 형광 활성 염료, 및 1종 이상의 주변광 하에서 가시성인 제 2 염료를 포함하는 열경화성 수지 시스템으로 구성된 복합체를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 1종 이상의 유기 중합체, 1종 이상의 자연광 하에서 가시성인 염료 또는 잉크 조성물, 및 1종 이상의 형광 하에서 가시성인 염료 또는 잉크 조성물을 포함하는 복합체를 포함하는 하나 이상의 층을 포함하는 인쇄 회로판을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 인쇄 회로판 제조 방법으로서, 인쇄 회로판이 두가지 타입의 자동 광학 조사 장비를 사용하여 자동 광학 조사에 의해 연속적으로조사되는 방법을 제공하는데 있다. 이 방법은 수지 시스템, 즉, 1종 이상의 형광 활성 염료, 및 1종 이상의 주변광 하에서 가시성인 제 2 염료를 포함하는 사실상 동일한 조성물을 갖는 다수의 라미네이트를 제공하는 것을 포함한다. 제 1 회로는 금속 클래드(clad) 라미네이트의 한 측면상에 형성되고, 이 제 1 회로는 주변광을 사용하여 결함이 조사되어 라미네이트와 제 1 회로 사이를 구별한다. 제 2 회로는 금속 클래드 라미네이트의 다른 측면 상에 형성되고, 이 제 2 회로는 형광을 사용하여 결함이 조사되어 라미네이트와 제 2 회로 사이를 구별한다.
본 발명은 인쇄 배선 기판(printed wiring boards)에 사용되는 전형적인 유형의 라미네이트를 제조하는데 유용한 중합체에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 1종 이상의 형광 활성 염료 및 1종 이상의 주변 광에서 가시성인 염료를 포함하는 개선된 중합체 제형에 관한 것이다. 염료를 조합하여 사용하는 것은 결함에 대한 인쇄 배선 기판 및 그 밖의 라미네이트의 자동 광학 검사(AOI: automated optical inspection)를 개선시키고, AOI 장비에 의한 에러 수 또는 결합의 잘못된 인식을 최소화하며, 하류(downstream) 어셈블리 장비의 수행능을 개선시킨다.
본 발명은 라미네이트, 프리프레그(prepreg), 및 전자 산업에 사용되는, 특히 라미네이트의 제조에 유용한 그 밖의 재료의 제조에 유용한 중합체 조성물을 포함한다. 특히, 본 발명은 중합체, 제 1 형광 활성 염료 및 주변광 하에서 가시성인제 2 염료를 포함하는 조성물을 포함한다. 신규 조성물은 용이하게 조사되고 자동화기에 결합되는 인쇄 회로판을 제조하는데 차후 사용되는 라미네이트를 제조하는데 유용하다.
본 발명의 목적상, 용어 "염료" 및 "잉크"는 중합체 조성물에 첨가되는 경우에 중합체 조성물로부터 제조된 생성물의 색 및 광투과율을 변경시키는 조성물을 언급하는데 동의어로 사용된다. 용어 "형광 활성 염료"는 본원에서 자외선에 노출되는 경우에 활성화되어, 가시화되거나 변색하는 염료를 언급하는데 사용된다. 형광 활성 염료는 주변광 조건하에서 보이지 않을 수 있거나 한 가지 색을 나타내고, 형광 조건 하에서는 다른 색을 나타낼 수 있따. 용어 "주변광 하에서 가시성인 염료"는 본 발명의 중합체를 사용하여 제조된 재료를 통해 주변 가시선의 투과성을 감소시키고/시키거나 색을 부여하는 염료를 칭한다. 본원에서 사용되는 주변광 하에서 가시성인 염료는 또한 형광에 의해 활성화될 수 있다. 본 발명의 조성물 및 생성물에 유용한 염료는 중합체 가공성, 반응성 또는 바래지 않는 죄종 생성물 특성에 영향을 미치지 않고, 중합체가 고체 생성물을 제조하는데 사용되는 경우에 이행하지 않으며, 수주의 저장 기간을 제공하기에 충분히 오랫동안 수지 또는 바니쉬(varnish) 조성물 중에서 안정하며, 시간이 경과해도 색이 바래지 않는 염료이다. 본 발명의 조성물에 유용한 바람직한 부류의 염료는 용매 기제 염료이다. 용매 염료는 유기 용매 중에 가용성인 염료로 정의된다. 이러한 염료는 안트라퀴논, 프탈로시아닌, 디페닐 메탄(청색에 대해) 및 흑색에 대해 아진 기제 염료로부터의 광범위한 화학 특성을 기초로 한다. 흑색 염료는 또한 예를 들어, 황색, 적색, 보라색(피라지엔, 아조 및 안트라퀴논)과 같은 그 밖의 색을 배합하므로써 얻어질 수 있다. 본 발명에 특히 유용한 흑색 염료는 하기 화학식을 갖는 아조 기제 용매 염료이다:
다른 부류의 바람직한 염료에는 질소 함유 염료, 고급 방향족 염료 및 고급방향족 질소 함유 염료가 포함된다.
이들 염료는 재료내 결함 및 결점을 인식할 뿐만 아니라 인쇄 회로판내 회로 트레이스(trace)와 같은 생성물의 비중합체 성분을 인식하기 위해 라미네이트 생성물을 처리하는 자동 광학 조사기의 능력을 증진시키기에 충분한 양으로 존재해야 한다. 따라서, 본 발명의 염료 또는 잉크는 본 발명의 중합체 조성물에 약 0.01 내지 약 10.0중량%, 보다 바람직하게는 약 0.01 내지 약 5.0중량%의 양으로 조재한다. 매우 바람직한 것은, 형광 활성 염료 및 주변광에서 가시성인 제 2 염료가 본 발명의 중합체 조성물에 각각 약 0.01 내지 약 2.0중량%의 양으로 존재하는 것이다.
본 발명의 조성물에서 형광 활성 염료의 총량은 부분적으로 조성물에 사용된 주변광 하에서 가시성인 제 2 염료의 양을 기준으로 하여 달라질 것이다. 일반적으로, 제 2 염료는 조성물에서 형광 활성 염료의 효능을 방해하는 경향이 있다. 따라서, 허용되는 형광성을 나타내는 라미네이트를 제조하기 위해 제 2 주변광 가시성 염료의 방해 효과를 극복하기에 충분한 양으로 형광 활성 염료를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 유용한 중합체 조성물은 에폭시, 시아네이트 에스테르, 폴리이미드, 비스말레이미드 트리아진, 노볼락, 또는 우레탄 수지 시스템과 같은, 그러나 이로 제한되는 것은 아닌 열경화성 수지로 구성된다. 본 발명에 유용한 그 밖의 조성물은 또한 스티렌-말레산 무수물 공중합체, 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리아미드, 열가소성 우레탄, 니트릴 고무, 부타디엔 고무 및 실리콘과 같은, 그러나 이로 제한되는 것은 아닌 1종 이상의 열가소성 수지와 열경화성 수지의 배합물을 포함할 수 있다. 1종 이상의 염료가 배합되는 경우에, 중합체는 고체 물질로 경화되므로써 경화되거나, 유리섬유, E-유리, 석영, 종이, 아라미드, PTFE, CCP 또는 유사한 보강재와 같은 직조되거나 직조되지 않은 천 또는 섬유와 같은 지지 물질상에 함침되거나, 이러한 물질에 결합될 수 있다.
염료는 바람직하게는 "수지 시스템"으로 혼입된다. 수지 시스템은 일반적으로 1종 이상의 중합체뿐만 아니라 적합한 강도, 내구성, 내열성, 내수성 등을 중합체 시스템으로부터 제조된 물질에 제공하는데 필요한 그 밖의 물질로 이루어질 것이다. 수지 시스템 성분의 몇몇 예로는 사슬 연장제, 경화제, 촉매, 반응성 조절제 등을 포함한다. 염료와 함께 사용하기에 유용한 수지 시스템의 예가 각각이 본원에서 참고 문헌으로 인용되는 미국 특허 제 5,508,328호, 제 5,620,789호, 제 5,534,565호 및 미국 가출원 제 60/019,853호에 기술되어 있다. 또 다른 수지 시스템의 예가 본원에서 참고 문헌으로 인용되는 PCT/EP97/05308호에 언급되어 있다.
본 발명의 염료 함유 중합체 및 수지 시스템은 프리프레그, 금속 클래드 라미네이트, 언클래드(unclad) 라미네이트, 하우징 및 전자 회로, 집적 회로 하우징 등의 제조에 유용한 그 밖의 기판을 제조하는데 유용하다. 프리프레그 및 라미네이트가 가장 흔히 소위 트리터(treater)기 상에서 제조된다. 트리터는 일반적으로 공급 롤러(feed roller), 수지 함침 탱크, 트리터 오븐, 및 수용 롤러(receiver roller)를 포함한다. 사용되는 경우, 유리 섬유와 같은 보강재가 보통 커다란 스풀(spool)로부터 공급된다. 스풀은 공급 롤러상에 걸쳐 회전하고, 서서히 유리를푼다. 이후, 유리는 수지 함침 탱크내 염료 함유 수지 시스템을 통해 이동한다. 탱크에서 나온 후, 염료 함유 수지 함침된 유리는 일반적으로 약 200-300℉에서 작동하는 트리터 오븐쪽으로 분당 10 내지 100피트의 속도로 상향 이동한다. 트리터 오븐의 기부에는 함침된 유리가 통과하는 한 셋의 롤러가 있다. 두 롤러 간의 갭 (gap)설정은 유리 상에 피복될 수지의 양을 결정한다. 트리터에서, 수지는 유리를 습윤시키고, 수지중의 용매는 수지가 중합되기 시작하는 시점에서 비등하여 제거된다. 물질이 타워로부터 나오면, 습윤 또는 점성이 아닌 정도로 경화된다. 그러나, 경화 과정은 일반적으로 종결까지는 부족하여 최종 라미네이트가 형성되는 경우에 추가 경화가 일어날 수 있다. 이후, 라미네이트는 1종 이상의 전도성 금속 클래드 라미네이트의 금속 시이트와 결합될 수 있다. 바람직한 금속 클래딩(cladding)은 구리이다. 금속 클래드 라미네이트는 이후 회로 트레이스를 라미네이트 표면에 적용시키는 종래의 회로판 처리 기법을 사용하여 처리될 수 있다. 또한, 회로판 층은 경우에 따라 적층되어 다수준 회로판을 형성할 수도 있다.
본 발명의 염료 함유 화합물을 사용하여 제조된 금속 클래드 라미네이트는 인쇄 회로판으로 쉽게 제조되고, 이후 자동 광학 검사 장비를 사용하여 용이하게 평가되어 제조될 수 있다. 이러한 금속 클래드 라미네이트를 사용하여 제조된 회로판의 큰 이점 중 하나는 가시선 반사율 원리로 작동하거나 형광을 사용하여 작동하는 자동 광학 조사 설비를 사용하여 조사될 수 있다는 점이다.
따라서, 제조업자는 사실상 동일한 조성을 갖는 다수의 라미네이트를 비축할 수 있으며, 제 1 라미네이트를 제 1 기판 샵(shop)에 제 2 라미네이트를 제 2 기판샵에 팔 수 있다. 제 1 기판 샵은 제 1 라미네이트 상에 제 1 회로를 형성시킬 수 있으며, 제 1 회로는 제 1 회로와 염료 함유 라미네이트 사이를 구별하기 위해 주변광 민감성 자동 광학 조사 장비를 사용하여 결함에 대해 조사될 수 있다. 제 2 기판 샵은 제 2 라미네이트 상에 제 2 회로를 형성시킬 수 있으며, 제 2 회로는 제 2 회로와 염료 함유 라미네이트 사이를 구별하기 위해 주변광 민감성 자동 광학 조사 장비를 사용하여 결함에 대해 조사될 수 있다. 라미네이트에 두가지 염료를 사용하는 것은 회로판 자동 광학 조사시 높은 융통성을 제공한다. 바람직한 염료는 형광 또는 반사광 장비를 사용하여 회로 트레이스로부터 구별가능한 색을 갖는 것이다.
실시예 1
본 실시예는 주변광에서 가시성인 흑색 용매 기제 염료 및 형광에 의해 활성화되는 염료를 포함하는 금속 클래드 라미네이트 재료를 제조하는데 유용한 수지 시스템에 관한 것이다. 사용되는 수지 시스템이 하기 표 1에 기재된다.
표 1
염료 함유 수지 조성물
성분 상표명 제조업체 Kg 첨가 순서
에폭시 수지 시스템 UR-X19081 Dow 36.69 3
메탄올 -- 0.333 6
붕산 -- 0.20 6
촉진제 쿠리미드(Curimid) 2,4 EMT Boergaard Synthesis 0.30 6
용매 기제 형광성 잉크 우비텍스(Uvitex) OB CIBA 0.20 6
스티렌 말산 무수물 ER-30 ELF Autochem 26.18 4
강화 개질제 PKHS-40 Phenoxy Associates 8.77 5
메틸 에틸 케톤 -- -- 8.04 2
시클로헥사논 또는 DMF -- -- 19.52 1
주변광에 가시성인 용매 기제 흑색 잉크 넵튠(Neptune) Blk X-60 Aakash Chemicals and Dyesuffs 0.39 7
총 100
표 1의 수지 제형을 집적 회로 캐리어로서 차후 사용하기 위한 라미네이트를 제조하는데 사용하였다. 수지 바니쉬를 주위 온도에서 적합하게 사이징된 금속, 유리 또는 플라스틱 혼합 용기에서 혼합하였다. SMA 및 PHKS-40을 각각 50% 및 40% 고형물로 70:30 시클로헥사논/MEK 또는 100% DMF 중에 예비 용해시켰다. SMA 용액 및 에폭시를 합친 후, 시클로헥사논 용액과 합치고, 고전단 코웰 타입 블레이드 믹서(high shear cowels type blade mixers)를 사용하여 수시간 동안 혼합하였다. 균질하게 된 다음, 메탄올 중에 분산된 촉진제, 붕산 및 우비텍스 OB를 첨가하였다. 혼합물을 혼합하여 24시간 분해시켰다. 염료를 일반적으로 메탄올 용액 첨가 후에 첨가하나, 염료는 어떠한 단계에서도 용해될 수 있다.
프리프레그
이후, 수지 바니쉬를 앞서 설명된 공정을 사용하여 30 내지 80 건조중량%의 바니쉬 하중에서 직조된 유리 상에 "프리프레깅(prepregging)"시키거나스프레딩(spreading)시켰다. 프리프레그의 수지 함량%를 2배로 하는 것 이외에, 트리터 공정은 또한 프레스 경화(press curing) 동안에 기판으로부터 멀어지는 수지 이동율로서 표현되는 수용가 명시 프레스 유량에 대해 재료의 "B-스테이지" 또는 수지 시스템의 진행을 조절한다.
라미네이트
B-스테이지 프리프레그를, 클래드 라미네이트의 경우에는 구리 및/또는 이형 필름을, 클래딩되지 않은 라미네이트의 경우에만은 이형 필름을 갖는 수용자 명시된 스택(stack) 형태로 모아 두었다. 일반적인 경화 사이클에서, 스택을 약 200psi의 압력하에, 그리고 약 30in/Hg의 진공하에 유지시켰다. 스택 온도를 20분 동안 약 180℉에서 약 375℉로 상승시켰다. 스택을 약 375℉의 온도에서 75분 동안 유지시킨 후, 스택을 20분 동안 375℉의 온도에서 75℉의 온도로 냉각시켰다.
실시예 2
실시예 2는 형광 활성 염료뿐만 아니라 청색 주변광 가시성 염료를 포함하는수지 시스템에 관한 것이다. 사용된 청색 염료는 하기식을 갖는다:
수지 시스템을 금속 클래드 라미네이트를 제조하는데 사용하였다. 사용된 수지 시스템이 표 2에 기재되어 있다.
표 2
염료 함유 수지 조성물
성분 상표명 제조업체 중량%
에폭시 수지 DER 592-480 Dow 75.4
디시안디아미드 -- -- 1.89
Z:메틸 이미다졸 -- -- 0.211
붕산 -- --
에폭시 수지 함유 형광성 염료 제(agent) EPON 1031-A70 Shell 3.50
디메틸포름아미드 -- -- 18.6
가시성 청색 염료 솔벤트 블루 36(Solvent blue 36) Aakash Chemicals and Dyestuffs 0.155
피복된 용접 유리 섬유에 제형을 가함으로써 표 2의 수지 조성물을 사용하여 라미네이트를 제조하였다. 수지 피복 섬유를 약 5분 동안 약 350℃의 온도에서 유지시켜 B-스테이지(stage)를 달성한 후, 약 1.5시간 동안 350℃에서 프레싱시켜 C-스테이지로 경화시켜 라미네이트를 제조하였다. 프레싱 동안 라미네이트의 양면에구리 호일을 도포하여 구리 클래드 라미네이트를 제조하였다.
구리 클래드 라미네이트를 통상의 기술에 의해 에칭시켜 회로 구조를 라미네이트 표면에 적용시켰다. 가시선 반사율의 원리 및 형광으로 작동하는 AOI 기를 사용하여 청색 염료 라미네이트의 조사능을 평가하였다. 사용된 반사형 AOI 기는 오르보테크(Orbotech)사 및 로이드-도일(Lloyd-Doyle)사에 의해 제조되었다. 사용된 형광 AOI 기는 오르보테크 309였다. 시험된 AOI 유닛은 각각 후-에치 펀치(post-etch punch)시에 신뢰 구간을 나타낼 수 있었으며, 라미네이트가 수용가능하게 펀칭되었다. 더우기, AOI 유닛은 각각의 패널을 조사할 수 있었으며, AOI 유닛은 라미네이트 결함에 대해 민감하지 않았다. 청색 염료 물질은 제조기 하류에서 적합한 패널 확인을 위해 충분한 대비(contrast)를 제공하였다.
실시예 3
실시예 1의 수지 시스템을 실시예 2에 따른 금속 클래드 라미네이트를 제조하는데 사용한 후, 실시예 2에서 확인된 AOI 기를 사용하여 AOI 조사능 시험을 수행하였다. 실시예 2와 실시예 1의 조성물 간의 차이는 주로 실시예 2에서 청색 용매 기제 염료를 사용한 것에 반해 실시예 1에서 흑색 용매 기제 용매를 사용한 것에 있다. AOI 유닛에 의해 조사한 경우, 실시예 1의 염료 함유 수지 시스템으로부터 제조된 라미네이트는 조사가능한 것으로 나타났다. 그러나, AOI 유닛은 수지 표면 및 흠과 같은 라미네이트 표면에서의 확인된 결함 및 스크래치에 대해 매우 민감하였다. 또한, 흑색 염료 라미네이트의 사용은, 흑색 산화물이 회로 트레이스에 사용되는 경우에 회로판 회로를 볼 수 없게 한다. 이러한 문제점은 회로 트레이스와 회로판 라미네이트 재료 간에 우수한 대비를 유지시키기 위해 갈색 또는 백색 산화물을 회로 트레이스 표면에 도포하므로써 해소될 수 있다.
실시예 4
본 실시예의 목적은 자동 온-라인(on-line) 조사 장비의 능력을 평가하여 황색 대조군에 대해 옅은 청색, 진한 청색 및 흑색 염료를 포함하는 라미네이트에서의 결함을 평가하는 것이다. 염료를 평가하기 위해, 세개의 염료 물질과 대조군 물질을 각각 사용하여 10개의 내층을 제조하였다. 이 내층은 표준 가공 기술에 의해 제조하였다. 대조군 내층은 황색 염료 오염물질을 포함하는 기능성 수지를 사용하여 제조하였다. 염료 함유 내층은 0.5중량%의 흑색 염료, 또는 0.25 또는 0.5중량%의 청색 염료를 포함하는 수지를 사용하여 제조하였다. 동일한 회로를 표준 제조 기술을 사용하여 각각의 내층의 양층에 사용하였다. 로이드 도일 AOI 기를 사용하는 단일 AIO 미션(mission)을 사용하여 각각의 내층을 평가하였다.
10개의 내층의 대조군을 로이드 도일 AOI 기를 사용하여 먼저 조사하고, AOI 기에 의해 검출된 히트(hit)의 수를 기록하였다. 이후, 대조군을 조사하여 잘못된 결함에 대해 AOI 기에 의해 확인된 진짜 결함의 수를 기록하였다. 각각의 염료 함유 수지로 제조된 10개의 내층의 평가를 유사한 방식으로 수행하였다. 이후, AOI 기를 조정하고, 비대조군 내층을 AOI 기를 사용하여 두번째 평가하였다. AOI 평가의 결과가 하기 표 3에 언급되어 있다.
표 3
부 히트의 # Cu스플래시 대비 가짜 히트 먼지 산화 결함 마스크
황색 362 7 189 68 75 6 3 16
BI-25 216 9 2 100 85 7 9 1
BI-50 223 6 0 82 106 12 14 1
흑색 198 9 16 13 158 1 3 0
상기 각 칼럼은 각 색의 총 20면에 대한 각각의 내층 색의 10개 코아의 두면을 조사한 것의 합을 나타낸다. 상기 표에서 "히트의 #"는 AOI 스캐너가 검출한 결함의 총수를 나타낸다. "Cu 스플래시(Splash)"는 과도한 구리 결함의 수를 나타낸다. "대비"는 결함으로서 반대면 구리 특징을 해석하므로써 발생한 가짜 히트를 나타낸다. "가짜 히트"는 오르보테크 검증기가 결함(즉, 구리 스플래시)이 있어야 하나 시각적으로는 결함이 전혀 보이지 않는 영역으로 이동된 상황을 언급한다. 대부분의 가짜 히트는 AOI 동안에 존재하나 검증되기 전에 제거되는 내층 표면 상의 먼지로부터 기인하는 것으로 여겨진다. "먼지"는 검증기에 있는 작동기가 물리적으로 코아 위를 강타하여 먼지 입자를 제거하는 상황을 나타낸다. "산화"는 작동기가 회로/패드를 깨끗히하기 위한 이레이저(eraser)를 사용하는 것을 필요로 하는 상황을 나타낸다. "결함"은 스캐너에 의해 검출될 필요가 없는 진짜 결함을 나타내고, "마스크"는 검출되었으나, 회로 이미지에 근접하지 않은 가능한 결함을 나타낸다. 결과는 가짜 히트의 원인이 될 수 있는 물질의 수가 황색 대조군에서 청색 또는 흑색으로 기제 라미네이트의 색을 변경시키므로써 크게 감소하였다. 청색 및 흑색 염료는 특히 대비 가짜 히트를 개선시킨다.

Claims (16)

  1. 열경화성 수지 시스템,
    1종 이상의 형광 활성 염료 및
    1종 이상의 주변광 하에서 가시성인 제 2 염료를 포함하는 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 형광 활성 염료가 조성물에 약 0.01 내지 약 10.0중량%의 양으로 존재함을 특징으로 하는 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 제 2 염료가 조성물에 약 0.01 내지 약 5.0중량%의 양으로 존재함을 특징으로 하는 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 형광 활성 염료 및 제 2 염료가 각각 용매 기제 염료임을 특징으로 하는 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 형광 활성 염료 및 제 2 염료가 각각 조성물에 약 0.01 내지 약 2.0중량%의 양으로 존재함을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 제 2 염료가 녹색, 적색, 갈색, 흑색, 청색 및 보라색으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 염료를 포함하는 용매 기제 염료임을특징으로 하는 방법.
  7. 1종 이상의 형광 활성 염료 및 1종 이상의 주변광 하에서 가시성인 제 2 염료를 포함하는, 경화 수지를 포함하는 라미네이트.
  8. 제 7 항에 있어서, 보강재를 포함하는 라미네이트.
  9. 1종 이상의 형광 활성 염료 및 1종 이상의 주변광 하에서 가시성인 제 2 염료를 포함하는 경화 수지를 포함하는 하나 이상의 층을 포함하는 회로판.
  10. (a) 사실상 동일한 조성을 가지며, 열경화성 수지 시스템, 1종 이상의 형광 활성 염료 및 1종 이상의 주변광 하에서 가시성인 제 2 염료를 포함하는 다수의 라미네이트를 제공하는 단계,
    (b) 라미네이트의 제 1 라미네이트 상에 제 1 회로를 형성시키고, 제 1 라미네이트와 제 1 회로 사이를 구별하기 위해 주변광을 사용하여 제 1 회로의 결점을 조사하는 단계, 및
    (c) 라미네이트의 제 2 라미네이트 상에 제 2 회로를 형성시키고, 제 2 라미네이트와 제 2 회로 사이를 구별하기 위해 형광을 사용하여 제 2 회로의 결점을 조사하는 단계를 포함하여, 인쇄 회로판의 제조를 단순화시키는 방법.
  11. 제 10항에 있어서, 형광 활성 염료가 라미네이트에 약 0.01 내지 약 10.0중량%의 양으로 존재함을 특징으로 하는 방법.
  12. 제 10항에 있어서, 제 2 염료가 라미네이트에 약 0.01 내지 약 5.0중량%의 양으로 존재함을 특징으로 하는 방법.
  13. 제 10항에 있어서, 형광 활성 염료 및 제 2 염료가 각각 용매 기제 염료임을 특징으로 하는 방법.
  14. 제 10항에 있어서, 형광 활성 염료 및 제 2 염료가 각각 라미네이트에 약 0.01 내지 약 2.0중량%의 양으로 존재함을 특징으로 하는 방법.
  15. 제 10항에 있어서, 제 2 염료가 녹색, 적색, 갈색, 흑색, 청색 및 보라색으로 이루어진 군으로부터 색으로부터 선택된 1종 이상의 염료를 포함하는 용매 기제 염료임을 특징으로 하는 방법.
  16. 제 10항에 있어서, 라미네이트가 보강재임을 특징으로 하는 방법.
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