KR20010045245A - Apparatus for transferring tray - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A tray feed device is provided to prevent semiconductors transferred on a tray from separation even when the tray stops suddenly or collides with an external material. CONSTITUTION: A tray feeder(100) comprises a main body(10), a gripper(20) and a device(30) to prevent semiconductors from separation. The gripper moves according to the motion of the main body, and grips a tray(40). The escape-preventing device is installed in the main body, and covers the tray fixed in the gripper. Then, the device prevents the separation of the semiconductor from the tray. The escape-preventing device comprises an elastic member, and a tray cover(34). One end of the elastic member is installed on the main body. The tray cover is installed at the other end of the elastic member during facing the tray.

Description

트레이 이송장치{Apparatus for transferring tray}Tray transfer device {Apparatus for transferring tray}

본 발명은 트레이 이송장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제품을 수납한 트레이가 목적지로 이송 도중 트레이에 외부 충격 또는 진동이 가해지더라도 반도체 제품이 트레이로부터 이탈되지 않도록 한 트레이 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tray conveying apparatus, and more particularly, to a tray conveying apparatus in which a semiconductor product is not separated from a tray even when an external shock or vibration is applied to the tray while the tray containing the semiconductor product is transferred to a destination.

최근들어 반도체 기술의 급속한 개발에 의하여 단위 면적당 보다 많은 반도체 소자가 집적된 고집적 반도체 제품의 개발이 꾸준히 진행되고 있다.Recently, due to the rapid development of semiconductor technology, development of highly integrated semiconductor products in which more semiconductor devices are integrated per unit area has been steadily progressing.

반도체 제품은 크게 보아 반도체 제품의 핵심 부분인 반도체 칩을 제작하는 공정과 반도체 칩과 외부 기기가 전기적으로 신호 입출력이 가능토록 하는 반도체 패키지 공정을 통하여 제작된다.Semiconductor products are largely manufactured through the process of manufacturing a semiconductor chip, which is a core part of the semiconductor product, and a semiconductor package process that allows a semiconductor chip and an external device to electrically input and output signals.

이와 같은 공정을 통하여 제작된 반도체 제품은 최종적으로 테스트가 진행된 후 소정 사양을 만족하는 반도체 제품만이 사용자에게 공급된다.The semiconductor product manufactured through the above process is finally supplied to the user only after the test is completed, the semiconductor product that satisfies the predetermined specifications.

양품 반도체 제품은 외부의 충격에 약하고 특히 단자 역할을 하는 리드 부분은 특히 외부의 충격 및 외력에 매우 약함으로 취급이 매우 어렵다.Good semiconductor products are weak to external shocks, especially the lead part serving as a terminal is particularly difficult to handle because of very weak external shocks and external forces.

대부분 반도체 제품의 취급은 납짝한 직육면체 형상으로 상면에 반도체 제품이 수납되는 복수개의 수납홈이 형성된 "트레이(tray)"라 불리우는 수납용기에 의하여 이루어진다.Most semiconductor products are handled by a storage container called a "tray" in which a flat rectangular parallelepiped is formed with a plurality of storage grooves on which the semiconductor product is stored.

트레이는 다시 트레이 이송장치에 의하여 원하는 목적지로 이송되는 바, 트레이 이송장치는 트레이의 측면을 암(arm) 및 암을 구동하는 실린더를 이용하여 고정한 후 후속 공정으로 트레이를 이송한다.The tray is again transferred to a desired destination by the tray conveying apparatus. The tray conveying apparatus fixes the side of the tray by using an arm and a cylinder for driving the arm, and then transfers the tray to a subsequent process.

그러나, 이와 같은 트레이 이송장치에 의하여 트레이를 이송할 경우 단시간내 매우 많은 반도체 제품을 신속하게 목적지로 이송할 수 있지만, 트레이 이송장치가 외부 물체와 충돌 또는 급정지하게 될 경우 트레이에 수납된 반도체 제품이 관성에 의하여 트레이의 수납부로부터 이탈되거나 낙하하여 깨지거나 리드가 휘는 등 많은 문제점을 유발한다.However, when the tray is transported by such a tray feeder, a large number of semiconductor products can be quickly transferred to a destination within a short time. However, when the tray feeder collides or suddenly stops with an external object, the semiconductor product stored in the tray is lost. Inertia causes many problems such as breaking or falling due to breakage or dropping of the lid from the housing.

따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 트레이 이송장치가 반도체 제품이 다수 수납된 트레이를 이송하는 도중 외부 물체와 충돌 또는 급정지하더라도 트레이에 수납된 반도체 제품이 트레이 외부로 이탈되지 않도록 함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object of the present invention is that a semiconductor product contained in a tray is outside the tray even if the tray conveying device collides or suddenly stops with an external object while transferring a tray containing a large number of semiconductor products. To prevent them from leaving.

본 발명의 다른 목적은 본 발명의 상세한 설명에 의하여 보다 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become more apparent from the detailed description of the present invention.

도 1은 본 발명에 의한 트레이 이송장치의 구성을 설명하기 위한 개념도.1 is a conceptual view for explaining the configuration of the tray transfer apparatus according to the present invention.

도 2 내지 도 5는 본 발명에 의한 트레이 이송장치의 작용을 설명하기 위한 작용설명도.2 to 5 is an operation explanatory diagram for explaining the operation of the tray transport apparatus according to the present invention.

이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 트레이 이송장치는 상하 좌우로 움직임이 가능한 본체와, 본체의 움직임에 따라 움직이며, 반도체 제품이 수납되는 트레이를 그립하는 그립퍼, 본체에 설치되어 그립퍼에 고정된 트레이를 덮어 반도체 제품이 트레이로부터 이탈되는 것을 방지하는 반도체 제품 이탈방지 수단으로 구성된다.The tray conveying apparatus for achieving the object of the present invention is a gripper for gripping the main body capable of moving up and down, left and right, and the main body, the gripper to grip the tray in which the semiconductor product is accommodated, is fixed to the gripper And a semiconductor product separation preventing means for covering the tray to prevent the semiconductor product from being separated from the tray.

본 발명의 목적을 구현하기 위한 반도체 제품 이탈방지 수단은 본체에 일측 단부가 설치된 탄성부재, 탄성부재의 타측 단부에 트레이와 대향하도록 설치된 트레이 커버를 포함한다.The semiconductor product separation prevention means for implementing the object of the present invention includes an elastic member provided with one end on the main body, a tray cover installed to face the tray on the other end of the elastic member.

선택적으로, 탄성부재는 소정 탄성 계수를 갖는 스프링이다.Optionally, the elastic member is a spring having a predetermined elastic modulus.

이하, 본 발명에 의한 트레이 이송장치를 첨부된 도면을 참조하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the tray transfer apparatus according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

첨부된 도 1을 참조하면, 본 발명에 의한 트레이 이송장치(100)는 전체적으로 보아 이송장치 본체(10), 그립퍼(20), 반도체 제품 이탈 방지장치(30)로 구성된다.Referring to FIG. 1, the tray conveying apparatus 100 according to the present invention is generally composed of a conveying apparatus main body 10, a gripper 20, and a semiconductor product separation preventing apparatus 30.

구체적으로 이송장치 본체(10)는 일실시예로 실린더 블록(2)과 실린더 로드(4)로 구성된 실린더이다.Specifically, the conveying apparatus body 10 is a cylinder composed of a cylinder block 2 and a cylinder rod 4 in one embodiment.

실린더 블록(2)은 일실시예로 직육면체 형상으로, 실린더 블록(2)의 좌우 측에는 대칭된 실린더 로드(4)가 설치되며, 실린더 블록(2)의 좌우 측에 설치된 실린더 로드(4)의 단부에는 납짝한 직육면체 형상의 트레이의 측면을 그립(grip)할 수 있도록 그립퍼(griper;20)가 설치된다.In one embodiment, the cylinder block 2 has a rectangular parallelepiped shape, and symmetrical cylinder rods 4 are installed at left and right sides of the cylinder block 2, and end portions of the cylinder rods 4 installed at left and right sides of the cylinder block 2 are provided. The gripper 20 is provided to grip the side of the tray having a flat rectangular parallelepiped shape.

그립퍼(20)는 두께가 얇은 플레이트로 일측 단부는 실린더 로드(4)와 수직되도록 결합되고, 타측 단부는 트레이의 밑면 또는 측면을 지지할 수 있도록 절곡된 형상을 갖는다.The gripper 20 is a thin plate, and one end thereof is coupled to be perpendicular to the cylinder rod 4, and the other end thereof is bent to support the bottom or side of the tray.

한편, 이송장치 본체(10)에는 반도체 제품 이탈 방지장치(30)가 설치된다.On the other hand, the transfer device body 10 is provided with a semiconductor product separation prevention device (30).

반도체 제품 이탈 방지장치(30)는 트레이 커버(34)와 트레이 가압부(32)로 구성된다.The semiconductor product separation prevention device 30 includes a tray cover 34 and a tray presser 32.

이들 중 트레이 커버(34)는 트레이의 평면적과 같거나 다소 크게 제작되는 것이 바람직하며 일실시예로 납짝한 직육면체 형상을 갖는다.Of these, the tray cover 34 is preferably made to be the same as or slightly larger than the planar area of the tray and has a flat rectangular shape in one embodiment.

이와 같은 형상을 갖는 트레이 커버(34)는 트레이 가압부(32)에 의하여 지지된다.The tray cover 34 having such a shape is supported by the tray presser 32.

트레이 가압부(32)의 일측 단부는 실린더(2)의 밑면에 설치되고, 타측 단부에는 앞서 설명한 트레이 커버(34)가 설치된다.One end of the tray pressing portion 32 is installed on the bottom surface of the cylinder 2, and the tray cover 34 described above is installed at the other end.

즉, 트레이 가압부(32)는 실린더(2)에 설치된 트레이 커버(34)가 트레이의 상면을 가압하여 반도체 제품이 트레이로부터 이탈되는 것을 방지하는 역할을 한다.That is, the tray presser 32 serves to prevent the semiconductor product from being separated from the tray by the tray cover 34 installed on the cylinder 2 pressurizing the upper surface of the tray.

트레이를 가압하기 위한 트레이 가압부(32)는 매우 다양한 수단이 있을 수 있지만, 본 발명에서는 트레이 가압부(32)를 스프링으로 사용하여 단순하면서도 트레이 커버(34)가 트레이를 효과적으로 가압하도록 하였다.The tray pressing portion 32 for pressing the tray may have a wide variety of means, but in the present invention, the tray pressing portion 32 is used as a spring so that the tray cover 34 effectively presses the tray.

트레이 가압부(32) 역할을 하는 스프링이 안정적으로 트레이를 가압하도록 하기 위하여 트레이 커버(34)와 실린더(2)의 사이에는 적어도 1 개 이상의 스프링이 설치되도록 하는 것이 무방하다. 본 발명에서는 바람직하게 4 개의 스프링을 실린더(2)와 트레이 커버(34)에 4 곳에 설치한다.At least one spring may be installed between the tray cover 34 and the cylinder 2 in order for the spring serving as the tray pressing part 32 to pressurize the tray stably. In the present invention, four springs are preferably provided in four places in the cylinder 2 and the tray cover 34.

이하, 첨부된 도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명에 의한 트레이 이송장치(100)가 트레이(40)를 이송하는 과정을 설명하기로 한다.Hereinafter, a process of transferring the tray 40 by the tray transfer device 100 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 4.

먼저, 도 2에 도시된 바와 같이 트레이 이송장치(100)는 이송할 트레이(40)의 상면으로 이동한 후, 실린더(2)의 작동에 의하여 실린더 로드(4)가 실린더(2)를 기준으로 외측으로 길이가 신장되도록 하여 실린더 로드(4)의 단부에 설치된 그립퍼(20)가 트레이(40)의 평면적보다 다소 넓게 되도록 이격시킨다.First, as shown in FIG. 2, the tray conveying apparatus 100 moves to the upper surface of the tray 40 to be conveyed, and then the cylinder rod 4 is operated based on the cylinder 2 by the operation of the cylinder 2. The length is extended outward so that the gripper 20 provided at the end of the cylinder rod 4 is spaced slightly wider than the plane of the tray 40.

그립퍼(20)가 이격되면 도 3에 도시된 바와 같이 트레이 이송장치(100)는 하방으로 이동되고, 이때 트레이 이송장치(100)의 트레이 커버(34)는 트레이 받침대(50)에 안착되어 있는 트레이(40)의 상면을 덮게 되고 스프링(32)에 의하여 트레이 커버(34)는 트레이(40)의 상면을 소정 압력으로 가압한다.When the gripper 20 is spaced apart, the tray feeder 100 is moved downward as shown in FIG. 3, and the tray cover 34 of the tray feeder 100 is seated on the tray supporter 50. The upper surface of the 40 is covered and the tray cover 34 presses the upper surface of the tray 40 to a predetermined pressure by the spring 32.

이후, 도 4에 도시된 바와 같이 트레이(40)가 트레이 커버(34) 및 스프링에 의하여 소정 압력을 받고 있는 상태에서 실린더(2)는 실린더 로드(4)를 역방향으로 작동시켜 그립퍼와 그립퍼의 간격이 좁아지도록 한다.Thereafter, as shown in FIG. 4, the cylinder 2 operates the cylinder rod 4 in the reverse direction while the tray 40 is being subjected to a predetermined pressure by the tray cover 34 and the spring, and thus the gap between the gripper and the gripper. Make this narrower.

계속해서 그립퍼와 그립퍼의 간격이 좁아지다가 어느 순간 그립퍼(20)의 단부는 트레이(40)의 밑면 또는 측면에 위치하게 되는데 이때, 실린더(2)의 작동은 멈추게 되고 트레이(40)는 트레이 커버(34)와 그립퍼(20)에 의하여 견고하게 고정된다. 이로써, 트레이(40)의 내부에 수납된 반도체 제품은 트레이(40)에 충격이 가해지더라도 트레이 커버(34)에 의하여 트레이(40)로부터 외부로 이탈되는 것이 방지되고, 트레이 커버(34)는 스프링에 의하여 트레이(40)를 가압함으로 충격이 가해지더라도 트레이(40)로부터 이탈되는 것이 방지된다.Then, the gap between the gripper and the gripper becomes narrow, and at some point, the end of the gripper 20 is located at the bottom or side of the tray 40. At this time, the operation of the cylinder 2 is stopped and the tray 40 has a tray cover ( 34) and the gripper 20 is firmly fixed. As a result, the semiconductor product accommodated in the tray 40 is prevented from being separated from the tray 40 by the tray cover 34 even when the tray 40 is impacted, and the tray cover 34 is spring-loaded. By pressing the tray 40 by this, even if an impact is applied, it is prevented from being separated from the tray 40.

이와 같은 상태에서 도 5에 도시된 바와 같이 트레이 이송장치(100)는 트레이 받침대(50)의 상부로 소정 간격 이격된 상태에서 다음 공정, 예를 들면 테스트 공정 또는 포장 공정으로 이송된다.In this state, as shown in FIG. 5, the tray transport apparatus 100 is transferred to a next process, for example, a test process or a packaging process, in a state spaced apart from the upper portion of the tray pedestal 50 by a predetermined interval.

이상에서 상세하게 설명된 바에 따르면, 반도체 칩 제조 공정 및 반도체 패키지 공정이 종료된 완제품 반도체 제품을 반도체 제품 수납용 트레이에 수납한 상태에서 후속 공정으로 트레이를 이송할 때 외부에서 트레이 이송장치 및 트레이에 충격이 가해지거나 트레이 이송장치가 급정지하더라도 트레이에 수납된 반도체 제품이 외부로 쏟아져 반도체 제품의 손상 및 반도체 제품중 비교적 변형이 쉽게 발생하는 리드 등에 변형이 발생되는 것을 방지하는 다양한 효과가 있다.As described in detail above, when the finished semiconductor product, in which the semiconductor chip manufacturing process and the semiconductor package process have been completed, is transferred to a subsequent process while the finished semiconductor product is accommodated in the semiconductor product storage tray, the tray feeder and the tray are externally Even when an impact is applied or the tray feeder stops suddenly, the semiconductor products stored in the tray are spilled to the outside to prevent the damage of the semiconductor products and the deformation of the leads, which are relatively easily deformed in the semiconductor products.

Claims (3)

상하 좌우로 움직임이 가능한 본체;A body capable of moving up, down, left and right; 상기 본체의 움직임에 따라 움직이며, 반도체 제품이 수납되는 트레이를 그립하는 그립퍼와;A gripper which moves according to the movement of the main body and grips a tray in which the semiconductor product is stored; 상기 본체에 설치되어 상기 그립퍼에 고정된 트레이를 덮어 상기 반도체 제품이 상기 트레이로부터 이탈되는 것을 방지하는 반도체 제품 이탈방지 수단이 형성된 것을 특징으로 하는 트레이 이송장치.And a semiconductor product detachment preventing means formed on the main body to cover the tray fixed to the gripper to prevent the semiconductor product from being separated from the tray. 제 1 항에 있어서, 상기 반도체 제품 이탈방지 수단은The method of claim 1, wherein the semiconductor product departure prevention means 상기 본체에 일측 단부가 설치된 탄성부재와;An elastic member provided at one end of the main body; 상기 탄성부재의 타측 단부에 상기 트레이와 대향하도록 설치된 트레이 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 이송장치.And a tray cover installed at the other end of the elastic member so as to face the tray. 제 2 항에 있어서, 상기 탄성부재는 소정 탄성 계수를 갖는 스프링인 것을 특징으로 하는 트레이 이송장치.The tray conveying apparatus of claim 2, wherein the elastic member is a spring having a predetermined elastic modulus.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8900737B2 (en) 2011-09-08 2014-12-02 Samsung Sdi Co., Ltd. Energy storage system

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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