KR20010039290A - 평판 표시소자 제작을 위한 인라인 방식의 봉착 및 배기, 그리고 개스 주입 및 봉입 방법과 그 장치 - Google Patents

평판 표시소자 제작을 위한 인라인 방식의 봉착 및 배기, 그리고 개스 주입 및 봉입 방법과 그 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 평판 표시소자, 특히 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)을 제조하기 위한 공정중 봉착(sealing), 배기(pumping), 개스 주입(gas-filling) 및 봉입(seal-off)을 동일 진공 챔버내에서 인-라인 방식으로 수행하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
평판 표시 소자를 구성하는 전면판과 배면판을 고진공 챔버내에 분리시켜 장착한후, 아르곤(Ar) 개스와 같은 불활성 개스를 주입한 상태에서 상기 전면판과 배면판을 실링재를 통해 가열 봉착하고, 별도의 위치 조절 수단을 통해 배면판상에 형성되어 있는 게터 형성용 구멍에 게터가 들어 있는 캡을 위치시킨후 게터를 활성화 함과 동시에 상기 캡을 봉입하고, 배면판상에 형성된 개스 주입용 구멍을 통해 봉착된 평판 표시 소자의 내부를 배기시키고, 상기 봉착된 평판 표시 소자의 내부에 소정의 개스를 주입하여 소정의 압력을 이루도록 하고, 별도의 위치 조절 수단을 통해 봉입용 캡을 배면판의 상기 개스 주입용 구멍에 위치시킨후 상기 봉입용 캡에 형성된 실링재를 별도의 가열 수단 혹은 아노딕 본딩 방법을 통해 봉입하는, 인라인 방식의 봉착후 배기, 그리고 개스 주입 및 봉입 방법과 그 장치에 관한 것이다.

Description

평판 표시소자 제작을 위한 인라인 방식의 봉착 및 배기, 그리고 개스 주입 및 봉입 방법과 그 장치{Method and apparatus for sealing, pumping, gas-filling and seal-off according to the in-line methodology for manufacturing plate-type display element}
본 발명은 평판 표시소자, 특히 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)을 제조하기 위한 공정중 봉착(sealing), 배기(pumping), 개스 주입(gas-filling) 및 봉입(seal-off) 공정을 동일 진공 챔버내에서 인-라인 방식으로 수행하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 패널은 투명도전막(ITO) 전극, 버스(BUS) 전극, 유전층, 산화 마그네슘(MgO) 보호층 등이 형성된 전면 유리판(FRONT GLASS)과, 어드레스용 전극, 반사막, 격벽, 형광막이 형성되어 있는 배면 유리판(REAR GLASS)을 150 ㎛ 정도로 근접시켜 봉착한후 내부공간에 He, Ne, Ar, Xe 등의 플라즈마 가스를 300-500 torr 정도의 압력이 되도록 주입시켜 형성된다.
상기 전극간에 펄스전압을 인가함으로써 플라즈마 방전이 유도되고, 이때 발산되는 UV 광선에 의한 에너지가 형광체를 여기시킬 때 발광하는 R, G, B의 가시광에 의해 화상을 구현하는 평판표시장치이다.
통상적으로 패널 내부에 플라즈마 방전가스를 채우기 전에 배기공정에 의해
먼저 진공상태를 유지시키는데 이때, 진공배기가 충분치 못할 경우 H2, O2, N2, CO, CO2와 같은 불순물들이 존재하게 되고 이로인해 플라즈마 평판 표시소자의 방전 개시 전압이 높아지고 발광효율이 저하되어 결국은 표시소자의 수명을 줄이는 결과를 초래한다.
이와같은 문제를 방지하기 위해서는 방전 개스를 채우기 전에 패널 내부의 진공도를 10-6torr 이상으로 확보하여야 하는데 종래의 봉착 및 배기 방법으로는 사실상 불가능하다.
도 1 은 종래의 봉착 및 배기 방법으로 평판 표시 소자를 봉착 및 배기하는 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
종래의 봉착 및 배기공정을 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 전면판(1)과 배면판(2)을 대기 중에서 봉착용 실링재(frit glass, 3)를 이용하여 용융 봉착시키고, 상기 배면판의 모서리 부분에 소정의 구멍(통상적으로 두개)을 형성한후 상기 각 구멍의 둘레로 배기용 유리관(4)을 봉착용 실링재에 의해 용융 봉착 시킨다.
상기 유리관중 하나는 진공챔버의 배기구에 연결시키고 다른 유리관은 플라즈마 개스 주입라인에 연결시킨다. 배기구에 연결된 유리관을 통해 패널내부를 진공상태로 유지하면서 다른 유리관을 통해 아르곤(Ar) 개스를 유입시켜 패널내부를 리프레쉬(refresh) 시킨다.
이와같은 과정을 2-3회 반복한 후 방전용 개스를 약 400 torr 정도로 채우고 전압인가에 의해 방전을 유도하여 표면상에 있는 불순물을 제거하기 위한 플라즈마 세척과정을 수행한다.
최종적으로 배기구를 통해 배기과정을 반복한 뒤 소정의 방전개스를 요구되는 압력(300-500torr) 만큼 주입하고 용융에 의해 유리관을 밀봉(tip-off)함으로써 플라즈마 표시 소자의 봉착 및 배기 과정을 완료하게 된다.
그러나 상기와 같은 종래의 봉착 및 배기 공정에서는 다음과 같은 문제점이 있다.
즉, 상기 언급된 바와 같이 유리관을 통해 배기시키기 때문에 배기 전도도에 있어서 제한을 받게 된다. 도 1 에서 P1, P2, P3는 해당 위치에서의 압력을 나타내고, C1, C2, C3는 해당 경로의 배기 전도도(conductance)를 나타낼때, 드로우풋(Throughput) 방정식은 수학식 1과 같이 나타낼 수 있다.
Q = S1P1= C1(P2-P1),
S2P2= C2(P3-P2),
S3P3= C3(P4-P3)
상기 수학식 1에 의하면 수학식 2가 되므로
P2= P1(S1/C1+ 1),
P4= P1(S1/Ctot+ 1)
각 위치에서의 압력은 해당 경로에 대한 배기 전도도에 반비례함을 알 수 있다. 여기서, S1, S2, S3는 각 위치에서의 배기속도이고 Ctot는 C1-C2-C3의 직렬 경로에 대한 배기 전도도로서 1/Ctot= 1/C1+ 1/C2+ 1/C3로 주어진다.
실제로 40인치 대각선 크기의 플라즈마 평판 표시소자의 배기 전도도를 구해보면 C1의 경우는 내경 2mm, 길이 10cm의 유리관에 대해 9.4 X 10-3l/s로 주어지며, C2의 경우는 가로 와 세로가 각각 1.5cm, 150 ㎛이고 길이가 45cm인 사각형 덕트(rectangular duct)에 대한 전도도로서 2.37 X 10-4l/s로 계산되며, C3의 경우는 가로와 세로가 각각 320㎛, 150 ㎛이고 길이가 50cm인 사각형 덕트(rectangular duct)형 노즐로 간주되어 3.0 X 10-6l/s로 계산되어 진다.
상기 계산 결과에 의하면 표시소자 중심부의 진공도는 거의 격벽(barrier ribs, 5)로 구성되는 덕트형 노즐 경로의 배기 전도도에 의해 제한받게 되며 결과적으로 P2압력에 비해 P4압력은 대략 C1/C3= 9.4 X 10-3/3.0 X 10-6= 3.1 X 103배 정도 높을 것으로 예상된다. 따라서 P2진공도가 10-5torr일 지라도 P4진공도는 3 X 10-2torr 정도에 불과함을 알 수 있다.
이와 같은 패널내부 진공도 저하는 사용 플라즈마 개스의 순도를 저하시켜 플라즈마 표시소자의 동작전압을 높이게 되고 발광효율을 저하시켜 결국은 소자의 수명시간을 단축시키는 요인이 되며 배기시간도 수십 시간 이상 소요되므로 생산성 저하의 요인이 된다.
최근에 언급되는 기술로서 표시소자 내부의 진공도를 향상시키기 위한 방법으로서, 대기중에서 봉착용 실링재(frit glass)를 플라즈마 표시소자의 전면판 혹은 배면판의 둘레에 뿌리고 가소공정을 거친후 두 장의 유리판을 진공 챔버 내의 가열식 지지판 상에 장착시켜 봉착용 실링재를 용융시킴으로써 봉착공정을 수행하는 진공 인-라인 방식이 소개된 바 있다[출원번호:10-1999-0014666].
상기 진공 인라인 방법에서는 대기중에서 가소된 봉착용 실링재를 진공 상태에서 다시 용융(소성)시킬 때 증기압이 높아져 봉착용 실링재의 구성성분 중 일부가 증발되어 기공(bubble)이 발생하고 내부를 오염시키는 문제점이 있어 상용화 단계로는 활용하지 못하고 있는 실정이다.
본 발명은 이러한 종래의 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 평판 표시소자를 구성하는 전면판과 배면판을 진공 챔버 내에 장착한 뒤, 상기 전면판과 배면판의 사이 공간을 고진공 상태로 배기시키고 유리판의 둘레에 미리 형성되어 있는 봉착용 실링재(frit glass)를 진공 상태에서 용융시키지 않고 Ar 개스나 다른 불활성 개스를 대기압 정도로 채운뒤 봉착용 실링재를 용융시켜 전면판과 배면판을 봉착시키는 단계와, 전면판과 배면판의 봉착후 배면판상에 형성되어 있는 구멍을 통해 표시소자 내부를 2차 배기시키고, 소정의 방전 개스를 표시소자 내부에만 국부적으로 주입시키는 단계와, 작은 유리원판 형태나 코바(kovar) 물질로 이루어진 밀봉재를 소정의 가열기상에 얹어두고 가열에 의해 봉착용 실링재를 용융시킨 상태에서 밀봉재를 배면판의 구멍을 향해 안착시켜 구멍을 밀봉시키거나 아노딕 본딩(anodic bonding) 방식에 의해 밀봉시키는 진공 인-라인 봉착배기 방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1 은 종래의 봉착 및 배기 방법에 의한 평판 표시소자의 제작 단면도.
도 2 는 본 발명에 의한 인라인 방식의 봉착 및 배기, 그리고 개스 주입 및 봉입 장치의 일 실시예.
도 3 은 도 2 에 의한 장치에 있어서, 봉착 및 게터 장착 상태를 나타낸 상세도.
도 4 는 도 2 에 의한 장치에 있어서, 봉착된 평판 표시 소자의 내부를 배기하고 소정의 개스를 주입하는 상태를 나타낸 상세도.
도 5 는 도 2 에 의한 장치에 있어서, 봉착된 평판 표시 소자의 내부에 개스를 주입한후 봉입하는 상태를 나타낸 상세도.
도 6 은 아노딕 본딩법에 의한 접합 구조도.
＜ 도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명 ＞
1 전면판 2 배면판
3 봉착용 실링재 4 유리관
5 격벽 6 진공 챔버
7 진공 유지수단 8 제 1 개스 공급수단
9 제 1 지지 수단 10 가열 수단
11 제 1 위치 조정수단 12 개스 주입부
13 구멍 14 가열 수단
15 제 2 지지 수단 16 배기 및 개스 주입 수단
17 오-링 18 제 2 위치 조절 수단
19 실린더부 20 봉입재
21 가열 수단 22 제 3 위치 조절 수단
23 냉각 수단 24 공간
25 펌프 시스템 26 제 2 개스 공급 수단
27 돌출 턱 28 게터 장착부
29 게터 30 봉입재
31 게터 가열 수단 32 지지 수단
33 제 4 위치 조절 수단 34 지지대
본 발명에 의한 평판 표시소자 제작을 위한 인라인 방식의 봉착 및 배기, 그리고 개스 주입 및 봉입 장치의 일 실시예는,
진공 챔버(6)와;
상기 진공 챔버 내부를 소정의 진공도로 유지시키기 위한 진공 유지 수단(7);
상기 진공 챔버 내부에 소정의 개스를 공급하기 위한 제 1 개스 공급 수단(8);
상기 진공 챔버내에 위치하며, 상기 평판 표시소자를 구성하는 제 1 기판을 지지하며,상기 제 1 기판을 가열하기 위한 가열 수단(10)을 구비한 제 1 지지 수단(9);
상기 제 1 지지 수단을 상하좌우 및 임의의 각도로 위치 조정을 하기 위한 제 1 위치 조정 수단(11);
상기 진공 챔버내에 상기 제 1 지지 수단과 소정의 간격을 두고 대향되어 배치되며, 소정 형태 및 크기를 가진 구멍으로 이루어진 적어도 하나의 개스 주입부(12)를 가지고 상기 제 1 기판과 쌍을 이루어 상기 평판 표시소자를 구성하는 제 2 기판을 지지하며, 상기 제 2 기판의 상기 개스 주입부에 대응되는 위치에 관통되어 형성된 소정 크기의 구멍(13) 및 상기 제 2 기판을 가열하기 위한 가열 수단(14)을 구비한 제 2 지지 수단(15);
상기 제 2 지지 수단중 상기 제 2 기판의 상기 개스 주입부(12)에 대응되는 구멍(13)과 결합되며, 상기 제 1 및 제 2 기판을 결합하여 봉착된 평판 표시소자의 내부를 배기시키거나 특정 개스를 주입하기 위해 상기 진공 챔버 외부에 위치한 진공 펌프 시스템 및 개스 주입 장치와 연결된 배기 및 개스 주입 수단(16)으로 이루어진다.
특히 본 발명에 의한 상기 배기 및 개스 주입 수단(16)은,
상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 오-링(O-ring, 17)과 같은 실링재를 통해 상기 제 2 기판과 밀봉되어 결합되며, 상기 제 2 지지 수단의 구멍(13)을 통해 상하로 위치를 조절하기 위한 제 2 위치 조절 수단(18)을 구비한 실린더부(19)와;
상기 실린더부의 내부에 장착되며, 상기 표시 소자의 내부에 소정의 개스를 주입한후 상기 제 2 기판의 개스 주입부를 막기 위한 봉입재(20) 및 상기 봉입재를 가열하기 위한 가열 수단(21)을 구비하며, 상기 제 2 지지 수단의 구멍(13)을 통해 상하로 위치를 조절하기 위한 제 3 위치 조절 수단(22)을 구비한 봉입 수단;
상기 실린더부의 벽면상에 장착되며, 상기 오-링(O-ring)과 같은 실링재가 상기 봉입 수단의 가열 수단에 의해 가열되어 변형되는 것을 방지하기 위해 물과 같은 냉매를 공급하고 배출시키는 냉각 수단(23);
상기 진공 챔버 외부의 상기 실린더부상에 장착되며, 상기 제 3 위치 조절 수단에 의해 실린더부의 오-링(O-ring)과 같은 실링재를 상기 제 2 기판과 밀착시킨후 상기 봉입 수단과 상기 실린더부의 벽면이 이루는 공간(24)을 통해 상기 봉착된 평판 표시 소자의 내부에 존재하는 불순물 개스를 배출시키기 위한 펌프 시스템(25);
상기 봉입 수단과 상기 실린더부의 벽면이 이루는 공간(24)을 통해 상기 봉착된 평판 표시소자의 내부에 소정의 개스를 주입하기 위한 제 2 개스 공급 수단(26)을 구비한다.
또한 상기 제 2 기판의 개스 주입부(12)는 상기 봉입 수단의 봉입재(20)가 상기 평판 표시 소자의 내부로 들어가지 못하도록 구멍 내부에 적어도 하나의 돌출된 턱(27)을 가진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 인라인 방식의 봉착 및 배기, 그리고 개스 주입 및 봉입장치의 또 다른 실시예는,
진공 챔버와;
상기 진공 챔버 내부를 소정의 진공도로 유지시키기 위한 진공 유지 수단;
상기 진공 챔버 내부에 소정의 개스를 공급하기 위한 제 1 개스 공급 수단;
상기 진공 챔버내에 위치하며, 상기 평판 표시소자를 구성하는 제 1 기판을 지지하며, 상기 제 1 기판을 가열하기 위한 가열 수단을 구비한 제 1 지지 수단;
상기 제 1 지지 수단을 상하좌우 및 임의의 각도로 위치 조정을 하기 위한 제 1 위치 조정 수단;
상기 진공 챔버내에 상기 제 1 지지 수단과 소정의 간격을 두고 대향되어 배치되며, 소정 형태 및 크기를 가진 구멍으로 이루어진 적어도 하나의 개스 주입부 및 적어도 하나의 게터 장착부(28)를 가지고 상기 제 1 기판과 쌍을 이루어 상기 평판 표시소자를 구성하는 제 2 기판을 지지하며, 상기 제 2 기판의 상기 개스 주입부 및 게터 장착부에 대응되는 위치에 관통되어 형성된 소정 크기의 구멍 및 상기 제 2 기판을 가열하기 위한 가열 수단을 구비한 제 2 지지 수단;
상기 제 2 지지 수단중 상기 제 2 기판의 상기 개스 주입부에 대응되는 구멍과 결합되며, 상기 제 1 및 제 2 기판을 결합하여 봉착된 평판 표시소자의 내부를 배기시키거나 특정 개스를 주입하기 위해 상기 진공 챔버 외부에 위치한 진공 펌프 시스템 및 개스 주입 장치와 연결된 배기 및 개스 주입 수단;
상기 제 2 지지 수단중 상기 제 2 기판의 상기 게터 장착부에 대응되는 구멍과 결합되며, 상기 제 1 및 제 2 기판을 결합하여 봉착된 평판 표시소자의 내부를 일정한 진공 상태를 유지 시키거나 발생된 불순물 개스를 포획하기 위한 케터를 장착하기 위한 게터 장착 수단으로 이루어진다.
상기 배기 및 개스 주입 수단은,
상기 제 2 지지 수단의 개스 주입구에 해당되는 구멍을 통해 오-링(O-ring)과 같은 실링재를 통해 상기 제 2 기판과 밀봉되어 결합되며, 상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 상하로 위치를 조절하기 위한 제 2 위치 조절 수단을 구비한 실린더부와;
상기 실린더부의 내부에 장착되며, 상기 표시 소자의 내부에 소정의 개스를 주입한후 상기 제 2 기판의 개스 주입부를 막기 위한 봉입재 및 상기 봉입재를 가열하기 위한 가열 수단을 구비하며, 상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 상하로 위치를 조절하기 위한 제 3 위치 조절 수단을 구비한 봉입 수단;
상기 실린더부의 벽면상에 장착되며, 상기 오-링(O-ring)과 같은 실링재가 상기 봉입 수단의 가열 수단에 의해 가열되어 변형되는 것을 방지하기 위해 물과 같은 냉매를 공급하고 배출시키는 냉각 수단;
상기 진공 챔버 외부의 상기 실린더부상에 장착되며, 상기 제 3 위치 조절 수단에 의해 실린더부의 오-링(O-ring)과 같은 실링재를 상기 제 2 기판과 밀착시킨후 상기 봉입 수단과 상기 실린더부의 벽면이 이루는 공간을 통해 상기 봉착된 평판 표시 소자의 내부에 존재하는 불순물 개스를 배출시키기 위한 펌프 시스템;
상기 봉입 수단과 상기 실린더부의 벽면이 이루는 공간을 통해 상기 봉착된 평판 표시소자의 내부에 소정의 개스를 주입하기 위한 제 2 개스 공급 수단을 구비하며,
상기 게터 장착 수단은,
장착될 게터(29) 및 상기 게터 하단의 봉입재(30)를 지지하는 지지 수단(32)과;
상기 지지 수단을 통해 가열하여 상기 봉입재를 상기 제 2 기판의 게터 장착용 구멍에 봉입하고 상기 게터를 가열하여 활성화 시키기 위한 게터 가열 수단(31);
상기 제 2 지지 수단의 게터 장착부에 대응하는 구멍을 통해 상기 지지 수단 및 게터 가열 수단을 상하로 위치 조절하기 위한 제 4 위치 조절 수단(33)으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이때 상기 제 2 기판의 개스 주입부 및 게터 장착부의 구멍은 상기 봉입 수단의 봉입재 및 상기 게터 장착 수단의 봉입재가 상기 평판 표시 소자의 내부로 들어가지 못하도록 구멍 내부에 적어도 하나의 돌출된 턱을 가진 것을 특징으로 한다.
바람직 하게는, 상기 게터 장착부가 상기 평판 표시 소자의 4 모서리에 형성되거나 상기 평판 표시 소자의 4 모서리 및 가장자리의 4 곳 중앙부를 포함한 총 8 곳에 형성되도록 상기 게터 장착 수단이 배치된 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 인라인 방식의 봉착 및 배기, 그리고 개스 주입 및 봉입 장치의 또 다른 실시예는,
진공 챔버와;
상기 진공 챔버 내부를 소정의 진공도로 유지시키기 위한 진공 유지 수단;
상기 진공 챔버 내부에 소정의 개스를 공급하기 위한 제 1 개스 공급 수단;
상기 진공 챔버내에 위치하며, 상기 평판 표시소자를 구성하는 제 1 기판을 지지하며, 상기 제 1 기판을 가열하기 위한 가열 수단을 구비한 제 1 지지 수단;
상기 제 1 지지 수단을 상하좌우 및 임의의 각도로 위치 조정을 하기 위한 제 1 위치 조정 수단;
상기 진공 챔버내에 상기 제 1 지지 수단과 소정의 간격을 두고 대향되어 배치되며, 소정 형태 및 크기를 가진 구멍으로 이루어진 적어도 하나의 개스 주입부 및 적어도 하나의 게터 장착부를 가지고 상기 제 1 기판과 쌍을 이루어 상기 평판 표시소자를 구성하는 제 2 기판을 지지하며, 상기 제 2 기판의 상기 개스 주입부 및 게터 장착부에 대응되는 위치에 관통되어 형성된 소정 크기의 구멍을 구비한 제 2 지지 수단;
상기 제 2 지지 수단의 개스 주입구에 해당되는 구멍을 통해 오-링(O-ring)과 같은 실링재를 통해 상기 제 2 기판과 밀봉되어 결합되며, 상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 상하로 위치를 조절하기 위한 제 2 위치 조절 수단을 구비한 실린더부;
상기 실린더부의 내부에 장착되며, 상기 표시 소자의 내부에 소정의 개스를 주입한후 상기 제 2 기판의 개스 주입부를 막기 위한 봉입재, 상기 제 2 기판을 가열하기 위한 가열 수단, 상기 제 2 기판과 상기 봉입재간의 아노닉 본딩을 위해 봉입재에 소정의 전압을 공급하는 전압 공급수단, 상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 상하로 위치를 조절하기 위한 제 3 위치 조절 수단을 구비한 봉입 수단;
상기 실린더부의 벽면상에 장착되며, 상기 오-링(O-ring)과 같은 실링재가 상기 봉입 수단의 가열 수단에 의해 가열되어 변형되는 것을 방지하기 위해 물과 같은 냉매를 공급하고 배출시키는 냉각 수단;
상기 진공 챔버 외부의 상기 실린더부상에 장착되며, 상기 제 3 위치 조절 수단에 의해 실린더부의 오-링(O-ring)과 같은 실링재를 상기 제 2 기판과 밀착시킨후 상기 봉입 수단과 상기 실린더부의 벽면이 이루는 공간을 통해 상기 봉착된 평판 표시 소자의 내부에 존재하는 불순물 개스를 배출시키기 위한 펌프 시스템;
상기 봉입 수단과 상기 실린더부의 벽면이 이루는 공간을 통해 상기 봉착된 평판 표시소자의 내부에 소정의 개스를 주입하기 위한 제 2 개스 공급 수단을 구비하며,
상기 게터 장착 수단은,
장착될 게터 및 상기 게터 하단의 봉입재를 지지하는 지지 수단과;
상기 지지 수단을 통해 가열하여 상기 봉입재를 상기 제 2 기판의 게터 장착용 구멍에 봉입하고 상기 게터를 가열하여 활성화 시키기 위한 게터 가열 수단;
상기 제 2 지지 수단의 게터 장착부에 대응하는 구멍을 통해 상기 지지 수단 및 게터 가열 수단을 상하로 위치 조절하기 위한 제 4 위치 조절 수단으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한 상기 게터 가열수단에 의해 게터를 가열하여 활성화 시킨 후 아노딕 본딩법에 의해 상기 봉입재를 상기 게터 장착용 구멍에 봉입할 수도 있다.
본 발명에 의한 평판 표시소자 제작을 위한 인라인 방식의 봉착 및 배기, 그리고 개스 주입 및 봉입 방법의 일 실시예는,
진공 챔버 내부에 평판 표시 소자를 이루는 제 1 기판을 지지하며 별도의 위치 조절기와 가열 수단을 구비한 제 1 지지 수단과, 상기 제 1 기판과 함께 상기 평판 표시소자를 이루며 소정 부위에 개스 주입용 구멍과 게터 형성용 구멍이 형성된 제 2 기판을 지지함과 동시에 별도의 가열 수단을 통해 가열이 가능한 상기 제 1 지지 수단과 소정 간격을 두고 대향하여 위치하는 제 2 지지 수단과, 상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍 및 상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍에 대응한 부위의 상기 제 2 지지 수단상에 형성된 구멍을 통해 상기 평판 표시 소자 내부에 소정의 개스를 주입하고 봉입하는 개스 주입 및 봉입 수단과, 상기 제 2 기판의 게터 형성용 구멍 및 상기 제 2 기판의 게터 형성용 구멍에 대응한 부위의 상기 제 2 지지 수단상에 형성된 구멍을 통해 게터를 장착하고 봉입하기 위해 별도의 위치 조절 수단 및 가열 수단이 구비된 게터 형성 수단을 포함하는 장치를 통한 인라인 방식의 배기와 개스 주입 및 봉착 방법에 있어서,
상기 제 2 기판과 마주 보는 상기 제 1 기판상 일면의 소정 부위에 봉착용 실링재를 미리 형성한후 상기 제 1 지지 수단에 장착하는 단계와;
상기 제 1 기판과 마주 보지 않는 상기 제 2 기판상 일면의 게터 형성용 구멍 주위에 봉착용 실링재를 미리 형성한후 상기 제 2 지지 수단에 장착하는 단계;
상기 진공 챔버의 내부를 소정의 진공도로 유지하는 단계;
상기 제 1 지지 수단의 위치 조절 수단을 통해 상기 제 1 기판의 위치를 조절하여 상기 제 2 기판과 봉착을 하기 위한 위치를 맞추는 단계;
상기 위치 조정을 마친후 상기 진공 챔버 내부에 불활성 개스를 주입하여 소정 압력 상태로 만드는 불활성 개스 주입 단계;
상기 제 1 지지 수단의 가열 수단을 통해 상기 제 1 기판상에 형성된 봉착용 실링재를 가열하여 상기 제 1 기판 및 제 2 기판을 봉착하는 단계;
상기 게터 형성 수단의 위치 조절 수단을 통해 제 2 기판의 게터 형성용 구멍에 게터가 들어 있는 캡을 위치시킨후 가열수단을 통해 게터를 활성화 함과 동시에 상기 캡을 봉입하는 단계;
상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍 및 상기 개스 주입용 구멍에 해당되는 상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 상기 봉착된 평판 표시 소자의 내부를 배기시키는 단계;
상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍 및 상기 개스 주입용 구멍에 해당되는 상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 상기 봉착된 평판 표시 소자의 내부에 소정의 개스를 주입하여 소정의 압력을 이루도록 하는 개스 주입 단계;
상기 개스 주입이 완료되면 상기 개스 주입 및 봉입 수단의 위치 조절 수단을 통해 상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍을 막기 위한 봉입용 캡을 상기 개스 주입용 구멍에 위시킨후 상기 봉입용 캡에 형성된 실링재를 가열 수단을 통해 가열하여 봉입하거나 가열수단을 통해 가열하여 게터를 활성화 시킨후 아노딕 본딩법으로 봉입하는 단계로 이루어진다.
본 발명에 의한 인라인 방식의 봉착 및 배기, 그리고 개스 주입 및 봉입 방법의 또 다른 실시예는,
챔버 내부에 평판 표시 소자를 이루는 제 1 기판을 지지하며 별도의 위치 조절기와 가열 수단을 구비한 제 1 지지 수단과, 상기 제 1 기판과 함께 상기 평판 표시소자를 이루며 소정 부위에 개스 주입용 구멍과 게터 형성용 구멍이 형성된 제 2 기판을 지지하며 상기 제 1 지지 수단과 소정 간격을 두고 대향하여 위치하는 제 2 지지 수단과, 상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍 및 상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍에 대응한 부위의 상기 제 2 지지 수단상에 형성된 구멍을 통해 상기 평판 표시 소자 내부에 소정의 개스를 주입하고 봉입하는 개스 주입 및 봉입 수단과, 상기 제 2 기판의 게터 형성용 구멍 및 상기 제 2 기판의 게터 형성용 구멍에 대응한 부위의 상기 제 2 지지 수단상에 형성된 구멍을 통해 게터를 장착하고 봉입하기 위해 별도의 위치 조절 수단이 구비된 게터 형성 수단을 포함하는 장치를 통한 인라인 방식의 배기와 개스 주입 및 봉착 방법에 있어서,
상기 제 2 기판과 마주 보는 상기 제 1 기판상 일면의 소정 부위에 봉착용 실링재를 미리 형성한후 상기 제 1 지지 수단에 장착하는 단계와;
상기 진공 챔버의 내부를 소정의 진공도로 유지하는 단계;
상기 제 1 지지 수단의 위치 조절 수단을 통해 상기 제 1 기판의 위치를 조절하여 상기 제 2 기판과 봉착을 하기 위한 위치를 맞추는 단계;
상기 위치 조정을 마친후 상기 진공 챔버 내부에 불활성 개스를 주입하여 소정 압력 상태로 만드는 불활성 개스 주입 단계;
상기 제 1 지지 수단의 가열 수단을 통해 상기 제 1 기판상에 형성된 봉착용 실링재를 가열하여 상기 제 1 기판 및 제 2 기판을 봉착하는 단계;
상기 게터 형성 수단의 위치 조절 수단을 통해 제 2 기판의 게터 형성용 구멍에 게터가 들어 있는 캡을 위치시킨후 가열수단에 의해 게터를 활성화 함과 동시에 아노딕 본딩(anodic bonding) 방법으로 상기 캡을 봉입하는 단계;
상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍 및 상기 개스 주입용 구멍에 해당되는 상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 상기 봉착된 평판 표시 소자의 내부를 배기시키는 단계;
상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍 및 상기 개스 주입용 구멍에 해당되는 상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 상기 봉착된 평판 표시 소자의 내부에 소정의 개스를 주입하여 소정의 압력을 이루도록 하는 개스 주입 단계;
상기 개스 주입이 완료되면 상기 개스 주입 및 봉입 수단의 위치 조절 수단을 통해 상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍을 막기 위한 봉입용 캡을 상기 개스 주입용 구멍에 위치시킨후 아노딕 본딩 방법 또는 가열수단을 통해 봉입하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이하 도면을 통해 본 발명에 의한 평판 표시소자 제작을 위한 인라인 방식의 봉착 및 배기, 그리고 개스 주입 및 봉입 방법 및 장치를 상세히 설명한다.
도 2 는 본 발명에 의한 인라인 방식의 봉착 및 배기, 그리고 개스 주입 및 봉입 장치의 일 실시예로서, 고진공 챔버(6) 내에 평판 표시소자의 전면판(1)과 배면판(2)을 장착하기 위해 흑연기판 혹은 열전도성 기판으로 이루어진 지지대(34)가설치되어 있고, 그 후면에는 가열을 위해 할로겐 혹은 아르곤 램프, 아크 램프 혹은 저항성 가열선 등의 가열 수단(10)이 배치되어 있다.
상기 전면판은 위치 조정 수단(11)에 의해 X-Y-Z 및 특정 각도(θ) 방향으로 움직이면서 아래쪽 지지대에 놓여있는 배면판과의 정렬 및 봉착공정이 수행된다. 상기 봉착공정은 진공챔버를 TMP, ION pump 등의 고진공 펌프(7)로 배기함으로써 진공챔버 내부를 10-7torr 이상의 고진공 상태를 유지시킨다음, 봉착을 위해서 전면판 혹은 배면판의 둘레에 대기중에서 미리 형성된 봉착용 실링재(frit glass)를 열원에 의해 용융 시킨다. 이때, 실링재의 용융시 발생하는 증발(vaporization) 현상을 억제시키기 위해 개스 봉입관을 통해 Ar 개스를 챔버 내로 흘려 넣어 대기압에 가까운 상황을 만들어 주는 것이 중요하다.
도 3 은 Ar 분위기 하에서 전면판과 배면판의 봉착 및 게터의 활성화, 장착 후의 상황을 보여주는 평판 표시소자의 상세도이다.
게터의 활성화 및 장착 과정은 다음과 같다.
PDP 패널의 모서리 혹은 주변에 내부에 적어도 하나의 돌출된 턱을 갖는 이중 홈 구조의 구멍을 만들어 주고, 게터를 상기 구멍속으로 삽입하여 장착시킨다음 게터를 지지하고 있는 가열식 지지수단(32) 위에 금속 합금 (kovar, sus426 alloy 등)이나 글래스류의 캡(30)을 게터와 함께 장착한후 가열수단(31)을 통해 가열하여 게터를 활성화 시킨다음, 가열에 의한 실링재(frit)의 용용 혹은 anodic bonding 방식에 의해 상기 캡을 봉입한다.
상기 언급한 아노딕 본딩(anodic bonding) 방법은 금속과 유리 또는 실리콘과 유리를 접합하는 기술로서, 실리콘-유리 접합의 경우 도 6 에 나타낸 것과 같이 유리 기판을 약 200내지 500℃로 가열한 상태에서 유리기판의 두께등에 따라 200내지 1000 볼트의 전압을 인가하면 유리내에 존재하는 양이온이 접합계면의 반대쪽으로 이동하게 되고, 접합계면에 잔류하는 고정 음전하와 실리콘의 영상전하(imaging charge)간에 정전력이 발생하여 결합되는 원리이다.
도 4 는 봉착후 표시소자 내부의 Ar 개스를 배기시키고 다시 소정의 플라즈마 방전 개스(He, Ne, Ar, Xe)를 유입시키는 상태를 나타낸 상세도이다. 오-링(17)을 통해 상기 배면판과 실린더부(19)를 완전히 밀착시킨후 공간(24)를 통해 먼저 배기시킨후 다시 상기 공간(24)를 통해 방전개스를 주입하게 된다. 상기 방법은 봉착된 표시소자의 내부에 대해서만 방전개스를 채우므로 개스손실을 방지할 수 있는 장점이 있다.
도 5 는 상기 배기 및 개스주입 공정후 배면판의 구멍을 밀봉시키는 상태를 나타낸 상세도로서, 방전개스 주입이 완료되면 위치조절수단(33)을 통해 위로 올려 배면판과 밀착시킨후 실링재가 소정 부위에 미리 형성된 봉입재(30)를 가열수단(31)을 통해 가열하여 봉입하거나 전압을 인가하여 아노딕 본딩법에 의해 봉입하게 된다.
평판 표시소자의 대량생산에 큰 걸림돌이 되었던 봉착 및 봉입기술에 대해 인-라인 방식으로 작업을 수행할 수 있게 되어, 제조 단가 저하 및 공정 단축을 통해 대량생산이 가능하므로 평판 표시소자의 대중화에 더욱 근접할 수 있다.
또한 본 발명에 의한 인라인 방식의 봉착 및 배기, 그리고 개스 주입 및 봉입 방법 및 장치를 통해 종래기술에 비해 평판 표시소자의 내부에 잔류하는 불순물 개스를 효과적으로 배기 시킴으로서 표시소자의 방전특성 향상을 가져온다.

Claims (9)

  1. 평판 표시소자 제작을 위해 배기와 개스 주입 및 봉착을 인라인으로 실시하기 위한 장치에 있어서,
    진공 챔버와;
    상기 진공 챔버 내부를 소정의 진공도로 유지시키기 위한 진공 유지 수단;
    상기 진공 챔버 내부에 소정의 개스를 공급하기 위한 제 1 개스 공급 수단;
    상기 진공 챔버내에 위치하며, 상기 평판 표시소자를 구성하는 제 1 기판을 지지하며, 상기 제 1 기판을 가열하기 위한 가열 수단을 구비한 제 1 지지 수단;
    상기 제 1 지지 수단을 상하좌우 및 임의의 각도로 위치 조정을 하기 위한 제 1 위치 조정 수단;
    상기 진공 챔버내에 상기 제 1 지지 수단과 소정의 간격을 두고 대향되어 배치되며, 소정 형태 및 크기를 가진 구멍으로 이루어진 적어도 하나의 개스 주입부를 가지고 상기 제 1 기판과 쌍을 이루어 상기 평판 표시소자를 구성하는 제 2 기판을 지지하며, 상기 제 2 기판의 상기 개스 주입부에 대응되는 위치에 관통되어 형성된 소정 크기의 구멍 및 상기 제 2 기판을 가열하기 위한 가열 수단을 구비한 제 2 지지 수단;
    상기 제 2 지지 수단중 상기 제 2 기판의 상기 개스 주입부에 대응되는 구멍과 결합되며, 상기 제 1 및 제 2 기판을 결합하여 봉착된 평판 표시소자의 내부를 배기시키거나 특정 개스를 주입하기 위해 상기 진공 챔버 외부에 위치한 진공 펌프 시스템 및 개스 주입 장치와 연결된 배기 및 개스 주입 수단으로 이루어진, 배기와 개스 주입 및 봉착을 위한 인라인 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 배기 및 개스 주입 수단은,
    상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 오-링(O-ring)과 같은 실링재를 통해 상기 제 2 기판과 밀봉되어 결합되며, 상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 상하로 위치를 조절하기 위한 제 2 위치 조절 수단을 구비한 실린더부와;
    상기 실린더부의 내부에 장착되며, 상기 표시 소자의 내부에 소정의 개스를 주입한후 상기 제 2 기판의 개스 주입부를 막기 위한 봉입재 및 상기 봉입재를 가열하기 위한 가열 수단을 구비하며, 상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 상하로 위치를 조절하기 위한 제 3 위치 조절 수단을 구비한 봉입 수단;
    상기 실린더부의 벽면상에 장착되며, 상기 오-링(O-ring)과 같은 실링재가 상기 봉입 수단의 가열 수단에 의해 가열되어 변형되는 것을 방지하기 위해 물과 같은 냉매를 공급하고 배출시키는 냉각 수단;
    상기 진공 챔버 외부의 상기 실린더부상에 장착되며, 상기 제 3 위치 조절 수단에 의해 실린더부의 오-링(O-ring)과 같은 실링재를 상기 제 2 기판과 밀착시킨후 상기 봉입 수단과 상기 실린더부의 벽면이 이루는 공간을 통해 상기 봉착된 평판 표시 소자의 내부에 존재하는 불순물 개스를 배출시키기 위한 펌프 시스템;
    상기 봉입 수단과 상기 실린더부의 벽면이 이루는 공간을 통해 상기 봉착된 평판 표시소자의 내부에 소정의 개스를 주입하기 위한 제 2 개스 공급 수단을 구비한 것을 특징으로 하는, 배기와 개스 주입 및 봉착을 위한 인라인 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 2 기판의 개스 주입부는 상기 봉입 수단의 봉입재가 상기 평판 표시 소자의 내부로 들어가지 못하도록 구멍 내부에 적어도 하나의 돌출된 턱을 가진 것을 특징으로 하는, 배기와 개스 주입 및 봉착을 위한 인라인 장치.
  4. 평판 표시소자 제작을 위해 배기와 개스 주입 및 봉착을 인라인으로 실시하기 위한 장치에 있어서,
    진공 챔버와;
    상기 진공 챔버 내부를 소정의 진공도로 유지시키기 위한 진공 유지 수단;
    상기 진공 챔버 내부에 소정의 개스를 공급하기 위한 제 1 개스 공급 수단;
    상기 진공 챔버내에 위치하며, 상기 평판 표시소자를 구성하는 제 1 기판을 지지하며, 상기 제 1 기판을 가열하기 위한 가열 수단을 구비한 제 1 지지 수단;
    상기 제 1 지지 수단을 상하좌우 및 임의의 각도로 위치 조정을 하기 위한 제 1 위치 조정 수단;
    상기 진공 챔버내에 상기 제 1 지지 수단과 소정의 간격을 두고 대향되어 배치되며, 소정 형태 및 크기를 가진 구멍으로 이루어진 적어도 하나의 개스 주입부 및 적어도 하나의 게터 장착부를 가지고 상기 제 1 기판과 쌍을 이루어 상기 평판 표시소자를 구성하는 제 2 기판을 지지하며, 상기 제 2 기판의 상기 개스 주입부 및 게터 장착부에 대응되는 위치에 관통되어 형성된 소정 크기의 구멍 및 상기 제 2 기판을 가열하기 위한 가열 수단을 구비한 제 2 지지 수단;
    상기 제 2 지지 수단중 상기 제 2 기판의 상기 개스 주입부에 대응되는 구멍과 결합되며, 상기 제 1 및 제 2 기판을 결합하여 봉착된 평판 표시소자의 내부를 배기시키거나 특정 개스를 주입하기 위해 상기 진공 챔버 외부에 위치한 진공 펌프 시스템 및 개스 주입 장치와 연결된 배기 및 개스 주입 수단;
    상기 제 2 지지 수단중 상기 제 2 기판의 상기 게터 장착부에 대응되는 구멍과 결합되며, 상기 제 1 및 제 2 기판을 결합하여 봉착된 평판 표시소자의 내부를 일정한 진공 상태를 유지 시키거나 발생된 불순물 개스를 포획하기 위한 케터를 장착하기 위한 게터 장착 수단으로 이루어진, 배기와 개스 주입 및 봉착을 위한 인라인 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 배기 및 개스 주입 수단은,
    상기 제 2 지지 수단의 개스 주입구에 해당되는 구멍을 통해 오-링(O-ring)과 같은 실링재를 통해 상기 제 2 기판과 밀봉되어 결합되며, 상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 상하로 위치를 조절하기 위한 제 2 위치 조절 수단을 구비한 실린더부와;
    상기 실린더부의 내부에 장착되며, 상기 표시 소자의 내부에 소정의 개스를 주입한후 상기 제 2 기판의 개스 주입부를 막기 위한 봉입재 및 상기 봉입재를 가열하기 위한 가열 수단을 구비하며, 상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 상하로 위치를 조절하기 위한 제 3 위치 조절 수단을 구비한 봉입 수단;
    상기 실린더부의 벽면상에 장착되며, 상기 오-링(O-ring)과 같은 실링재가 상기 봉입 수단의 가열 수단에 의해 가열되어 변형되는 것을 방지하기 위해 물과 같은 냉매를 공급하고 배출시키는 냉각 수단;
    상기 진공 챔버 외부의 상기 실린더부상에 장착되며, 상기 제 3 위치 조절 수단에 의해 실린더부의 오-링(O-ring)과 같은 실링재를 상기 제 2 기판과 밀착시킨후 상기 봉입 수단과 상기 실린더부의 벽면이 이루는 공간을 통해 상기 봉착된 평판 표시 소자의 내부에 존재하는 불순물 개스를 배출시키기 위한 펌프 시스템;
    상기 봉입 수단과 상기 실린더부의 벽면이 이루는 공간을 통해 상기 봉착된 평판 표시소자의 내부에 소정의 개스를 주입하기 위한 제 2 개스 공급 수단을 구비하며,
    상기 게터 장착 수단은,
    장착될 게터 및 상기 게터 하단의 봉입재를 지지하는 지지 수단과;
    상기 지지 수단을 통해 가열하여 상기 봉입재를 상기 제 2 기판의 게터 장착용 구멍에 봉입하고 상기 게터를 가열하여 활성화 시키기 위한 게터 가열 수단;
    상기 제 2 지지 수단의 게터 장착부에 대응하는 구멍을 통해 상기 지지 수단 및 게터 가열 수단을 상하로 위치 조절하기 위한 제 4 위치 조절 수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는, 배기와 개스 주입 및 봉착을 위한 인라인 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 제 2 기판의 개스 주입부 및 게터 장착부의 구멍은 상기 봉입 수단의 봉입재 및 상기 게터 장착 수단의 봉입재 및 상기 게터가 상기 평판 표시 소자의 내부로 들어가지 못하도록 구멍 내부에 적어도 하나의 돌출된 턱을 가진 것을 특징으로 하는, 배기와 개스 주입 및 봉착을 위한 인라인 장치.
  7. 평판 표시소자 제작을 위해 배기와 개스 주입 및 봉착을 인라인으로 실시하기 위한 장치에 있어서,
    진공 챔버와;
    상기 진공 챔버 내부를 소정의 진공도로 유지시키기 위한 진공 유지 수단;
    상기 진공 챔버 내부에 소정의 개스를 공급하기 위한 제 1 개스 공급 수단;
    상기 진공 챔버내에 위치하며, 상기 평판 표시소자를 구성하는 제 1 기판을 지지하며, 상기 제 1 기판을 가열하기 위한 가열 수단을 구비한 제 1 지지 수단;
    상기 제 1 지지 수단을 상하좌우 및 임의의 각도로 위치 조정을 하기 위한 제 1 위치 조정 수단;
    상기 진공 챔버내에 상기 제 1 지지 수단과 소정의 간격을 두고 대향되어 배치되며, 소정 형태 및 크기를 가진 구멍으로 이루어진 적어도 하나의 개스 주입부 및 적어도 하나의 게터 장착부를 가지고 상기 제 1 기판과 쌍을 이루어 상기 평판 표시소자를 구성하는 제 2 기판을 지지하며, 상기 제 2 기판의 상기 개스 주입부 및 게터 장착부에 대응되는 위치에 관통되어 형성된 소정 크기의 구멍을 구비한 제 2 지지 수단;
    상기 제 2 지지 수단의 개스 주입구에 해당되는 구멍을 통해 오-링(O-ring)과 같은 실링재를 통해 상기 제 2 기판과 밀봉되어 결합되며, 상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 상하로 위치를 조절하기 위한 제 2 위치 조절 수단을 구비한 실린더부;
    상기 실린더부의 내부에 장착되며, 상기 표시 소자의 내부에 소정의 개스를 주입한후 상기 제 2 기판의 개스 주입부를 막기 위한 봉입재, 상기 제 2 기판을 가열하기 위한 가열 수단, 상기 제 2 기판과 상기 봉입재간의 아노닉 본딩을 위해 봉입재에 소정의 전압을 공급하는 전압 공급수단, 상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 상하로 위치를 조절하기 위한 제 3 위치 조절 수단을 구비한 봉입 수단;
    상기 실린더부의 벽면상에 장착되며, 상기 오-링(O-ring)과 같은 실링재가 상기 봉입 수단의 가열 수단에 의해 가열되어 변형되는 것을 방지하기 위해 물과 같은 냉매를 공급하고 배출시키는 냉각 수단;
    상기 진공 챔버 외부의 상기 실린더부상에 장착되며, 상기 제 3 위치 조절 수단에 의해 실린더부의 오-링(O-ring)과 같은 실링재를 상기 제 2 기판과 밀착시킨후 상기 봉입 수단과 상기 실린더부의 벽면이 이루는 공간을 통해 상기 봉착된 평판 표시 소자의 내부에 존재하는 불순물 개스를 배출시키기 위한 펌프 시스템;
    상기 봉입 수단과 상기 실린더부의 벽면이 이루는 공간을 통해 상기 봉착된 평판 표시소자의 내부에 소정의 개스를 주입하기 위한 제 2 개스 공급 수단을 구비하며,
    상기 게터 장착 수단은,
    장착될 게터 및 상기 게터 하단의 봉입재를 지지하는 지지 수단과;
    상기 지지 수단을 통해 가열하여 상기 봉입재를 상기 제 2 기판의 게터 장착용 구멍에 봉입하고 상기 게터를 가열하여 활성화 시키기 위한 게터 가열 수단;
    상기 제 2 지지 수단의 게터 장착부에 대응하는 구멍을 통해 상기 지지 수단 및 게터 가열 수단을 상하로 위치 조절하기 위한 제 4 위치 조절 수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는, 배기와 개스 주입 및 봉착을 위한 인라인 장치.
  8. 진공 챔버 내부에 평판 표시 소자를 이루는 제 1 기판을 지지하며 별도의 위치 조절기와 가열 수단을 구비한 제 1 지지 수단과, 상기 제 1 기판과 함께 상기 평판 표시소자를 이루며 소정 부위에 개스 주입용 구멍과 게터 형성용 구멍이 형성된 제 2 기판을 지지함과 동시에 별도의 가열 수단을 통해 가열이 가능한 상기 제 1 지지 수단과 소정 간격을 두고 대향하여 위치하는 제 2 지지 수단과, 상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍 및 상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍에 대응한 부위의 상기 제 2 지지 수단상에 형성된 구멍을 통해 상기 평판 표시 소자 내부에 소정의 개스를 주입하고 봉입하는 개스 주입 및 봉입 수단과, 상기 제 2 기판의 게터 형성용 구멍 및 상기 제 2 기판의 게터 형성용 구멍에 대응한 부위의 상기 제 2 지지 수단상에 형성된 구멍을 통해 게터를 장착하고 봉입하기 위해 별도의 위치 조절 수단 및 가열 수단이 구비된 게터 형성 수단을 포함하는 장치를 통한 인라인 방식의 배기와 개스 주입 및 봉착 방법에 있어서,
    상기 제 2 기판과 마주 보는 상기 제 1 기판상 일면의 소정 부위에 봉착용 실링재를 미리 형성한후 상기 제 1 지지 수단에 장착하는 단계와;
    상기 제 1 기판과 마주 보지 않는 상기 제 2 기판상 일면의 게터 형성용 구멍 주위에 실링재를 미리 형성한후 상기 제 2 지지 수단에 장착하는 단계;
    상기 진공 챔버의 내부를 소정의 진공도로 유지하는 단계;
    상기 제 1 지지 수단의 위치 조절 수단을 통해 상기 제 1 기판의 위치를 조절하여 상기 제 2 기판과 봉착을 하기 위한 위치를 맞추는 단계;
    상기 위치 조정을 마친후 상기 진공 챔버 내부에 불활성 개스를 주입하여 소정 압력 상태로 만드는 불활성 개스 주입 단계;
    상기 제 1 지지 수단의 가열 수단을 통해 상기 제 1 기판상에 형성된 실링재를 가열하여 상기 제 1 기판 및 제 2 기판을 봉착하는 단계;
    상기 게터 형성 수단의 위치 조절 수단을 통해 제 2 기판의 게터 형성용 구멍에 게터가 들어 있는 캡을 위치시킨후 가열수단을 통해 게터를 활성화 함과 동시에 상기 가열수단 또는 아노딕 본딩법으로 상기 캡을 봉입하는 단계;
    상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍 및 상기 개스 주입용 구멍에 해당되는 상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 상기 봉착된 평판 표시 소자의 내부를 배기시키는 단계;
    상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍 및 상기 개스 주입용 구멍에 해당되는 상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 상기 봉착된 평판 표시 소자의 내부에 소정의 개스를 주입하여 소정의 압력을 이루도록 하는 개스 주입 단계;
    상기 개스 주입이 완료되면 상기 개스 주입 및 봉입 수단의 위치 조절 수단을 통해 상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍을 막기 위한 봉입용 캡을 상기 개스 주입용 구멍에 위시킨후 상기 봉입용 캡에 형성된 실링재를 가열 수단을 통해 가열하여 봉입하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 인라인 방식의 배기와 개스 주입 및 봉착 방법.
  9. 챔버 내부에 평판 표시 소자를 이루는 제 1 기판을 지지하며 별도의 위치 조절기와 가열 수단을 구비한 제 1 지지 수단과, 상기 제 1 기판과 함께 상기 평판 표시소자를 이루며 소정 부위에 개스 주입용 구멍과 게터 형성용 구멍이 형성된 제 2 기판을 지지하며 상기 제 1 지지 수단과 소정 간격을 두고 대향하여 위치하는 제 2 지지 수단과, 상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍 및 상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍에 대응한 부위의 상기 제 2 지지 수단상에 형성된 구멍을 통해 상기 평판 표시 소자 내부에 소정의 개스를 주입하고 봉입하는 개스 주입 및 봉입 수단과, 상기 제 2 기판의 게터 형성용 구멍 및 상기 제 2 기판의 게터 형성용 구멍에 대응한 부위의 상기 제 2 지지 수단상에 형성된 구멍을 통해 게터를 장착하고 봉입하기 위해 별도의 위치 조절 수단이 구비된 게터 형성 수단을 포함하는 장치를 통한 인라인 방식의 배기와 개스 주입 및 봉착 방법에 있어서,
    상기 제 2 기판과 마주 보는 상기 제 1 기판상 일면의 소정 부위에 봉착용 실링재를 미리 형성한후 상기 제 1 지지 수단에 장착하는 단계와;
    상기 진공 챔버의 내부를 소정의 진공도로 유지하는 단계;
    상기 제 1 지지 수단의 위치 조절 수단을 통해 상기 제 1 기판의 위치를 조절하여 상기 제 2 기판과 봉착을 하기 위한 위치를 맞추는 단계;
    상기 위치 조정을 마친후 상기 진공 챔버 내부에 불활성 개스를 주입하여 소정 압력 상태로 만드는 불활성 개스 주입 단계;
    상기 제 1 지지 수단의 가열 수단을 통해 상기 제 1 기판상에 형성된 실링재를 가열하여 상기 제 1 기판 및 제 2 기판을 봉착하는 단계;
    상기 게터 형성 수단의 위치 조절 수단을 통해 제 2 기판의 게터 형성용 구멍에 게터가 들어 있는 캡을 위치시킨후 가열수단을 통해 게터를 활성화 함과 동시에 상기 가열수단 또는 아노딕 본딩(anodic bonding) 방법으로 상기 캡을 봉입하는 단계;
    상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍 및 상기 개스 주입용 구멍에 해당되는 상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 상기 봉착된 평판 표시 소자의 내부를 배기시키는 단계;
    상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍 및 상기 개스 주입용 구멍에 해당되는 상기 제 2 지지 수단의 구멍을 통해 상기 봉착된 평판 표시 소자의 내부에 소정의 개스를 주입하여 소정의 압력을 이루도록 하는 개스 주입 단계;
    상기 개스 주입이 완료되면 상기 개스 주입 및 봉입 수단의 위치 조절 수단을 통해 상기 제 2 기판의 개스 주입용 구멍을 막기 위한 봉입용 캡을 상기 개스 주입용 구멍에 위시킨후 아노딕 본딩 방법으로 봉입하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 인라인 방식의 배기와 개스 주입 및 봉착 방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20030003120A (ko) * 2001-06-29 2003-01-09 산요 덴키 가부시키가이샤 일렉트로 루미네센스 표시 패널의 제조 방법
KR100404191B1 (ko) * 2001-04-04 2003-11-03 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널과 그 제조설비 및 제조공정
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