KR20010034947A - Method and apparatus for electroplating a printed circuit board - Google Patents

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KR20010034947A
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KR1019990043351A
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임경욱
이재인
우용하
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김정식
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Abstract

PURPOSE: An apparatus and a method for plating printing circuit boards are provided to easily perform the thin plate plating and improve productivity by plating the printing circuit boards so that printing circuit boards are continuously moved between anodes by a carrier equipment with the printing circuit boards dipped in an electroplating solution, easily control concentration of copper by using soluble anodes, and prevent copper from being plated thick on a clamp by not dipping the clamp into the plating solution. CONSTITUTION: The apparatus for plating printing circuit boards comprises a plating rack (110) which is moved along the rail (100) of the carrier equipment, and electrically connected with the rail; a plating tool (120) which is electrically connected with the plating rack, and mechanically detachable from the plating rack using a fixing device; and a dielectric cover (140) covering both sides of top of the printing circuit boards for coupling the printing circuit boards (130) to be plated to lower end of the plating tool (120). The method for plating printing circuit boards comprises the steps of coupling the dielectric cover covered printing circuit boards to be plated to a plating tool using a fixing device after covering a dielectric cover on top of coupling printing circuit boards; coupling the plating tool to a plating rack which is horizontally movable on a rail; and plating the printing circuit boards as continuously moving between anodes in an electroplating solution.

Description

인쇄 회로 기판 도금 장치 및 방법 {METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROPLATING A PRINTED CIRCUIT BOARD}Printed Circuit Board Plating Apparatus and Method {METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROPLATING A PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄 회로 기판의 도금 기술에 관한 것으로, 특히 박판 도금이 용이하고 생산성이 향상된 인쇄 회로 기판의 도금 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to plating technology for printed circuit boards, and more particularly, to a plating apparatus and method for a printed circuit board, which is easy to plate plate and has improved productivity.

인쇄 회로 기판을 제작하기 위해서는 천공 단계를 거쳐서 동도금 과정을 수행한다. 종래 기술에 따른 도금 장치는 수직 도금 라인(vertical electroplating machine) 기술과 수평 도금 라인(horizontal electroplating machine) 기술로서 구별된다.In order to fabricate a printed circuit board, copper plating is performed through a punching step. Plating apparatus according to the prior art is distinguished as a vertical electroplating machine technology and a horizontal electroplating machine technology.

종래 기술에 따른 수직 도금 라인 기술은 박판 제품을 도금하는 단계에 있어서, 인쇄 회로 기판이 도금액 속으로 빠지거나, 침수하거나 또는 휘는 것을 방지하기 위하여 별도의 치구가 필요하다. 또한, 도금이 완료된 후에는, 제품을 도금액 속에서 인출하여 다음 제품을 투입하기까지 대기 시간이 필요하다.The vertical plating line technique according to the prior art requires a separate jig in order to prevent the printed circuit board from falling into, immersing, or bending the plating product in the step of plating the thin product. In addition, after plating is completed, a waiting time is required before the product is withdrawn from the plating liquid and the next product is introduced.

이는 클램프에 도금이 두껍게 될 경우, 클램프를 사용할 수 없게 되므로, 연속적으로 박리(stripping)해주지 않으면 아니 되기 때문이다. 그 결과, 클램프의 도금 및 박리 과정을 반복할 경우 클램프의 수명이 단축되어 유지 보수에 많은 비용이 발생하는 문제점이 발생한다.This is because, if the clamp is thick, the clamp cannot be used, so the stripping must be performed continuously. As a result, when the plating and peeling process of the clamp is repeated, the life of the clamp is shortened, which causes a problem of high cost in maintenance.

한편, 종래 기술에 따른 수평 도금 라인은 제품이 컨베이어 위를 이동하면서 도금이 진행되므로 전술한 수직 도금 라인에 비하여 박판 도금이 자유롭고 생산성이 향상되는 장점이 있다. 그러나, 종래 기술에 따른 수평 도금 라인은 주로 불용성 애노드(insoluble anode)를 사용하기 때문에, 도금에 필요한 금속 이온은 별도의 용해 장치를 이용하여 공급한다.On the other hand, the horizontal plating line according to the prior art has the advantage that the plated plating is free and the productivity is improved compared to the above-described vertical plating line because the plating proceeds as the product moves on the conveyor. However, since the horizontal plating line according to the prior art mainly uses an insoluble anode, metal ions necessary for plating are supplied using a separate dissolution apparatus.

그런데, 별도의 용해 장치를 사용할 경우 도금에 의해 소모되는 금속 이온의 농도와 용해 장치에서 공급되는 금속 이온의 농도를 정확히 유지할 수 없는 단점이 있다. 더욱이, 종래 기술에 따른 수평 도금 장치는 제품에 전류를 공급해 주는 캐소드 접점(클램프)이 도금액 속에 침지되기 때문에, 클램프의 유지 보수에 어려움이 있다.By the way, when using a separate dissolution device has a disadvantage that the concentration of the metal ions consumed by the plating and the concentration of the metal ions supplied from the dissolution device can not be accurately maintained. Moreover, in the horizontal plating apparatus according to the prior art, since the cathode contact (clamp) for supplying the current to the product is immersed in the plating liquid, it is difficult to maintain the clamp.

따라서, 본 발명의 제1 목적은 인쇄 회로 기판에 도금을 형성하는 단계에 있어서, 균일한 두께의 도금을 확보하기 위한 인쇄 회로 도금 장치 및 방법을 제공하는데 있다.Accordingly, it is a first object of the present invention to provide a printed circuit plating apparatus and method for securing a plating having a uniform thickness in forming a plating on a printed circuit board.

본 발명의 제2 목적은 상기 제1 목적에 부가하여, 얇은 두께(∼0.06mm)의 인쇄 회로 기판 박판 도금 단계에서 기판의 변형을 예방하면서 균일 도금 두께를 확보하고, 생산성이 향상된 인쇄 회로 도금 장치 및 방법을 제공하는데 있다.The second object of the present invention is, in addition to the first object, a printed circuit plating apparatus which ensures uniform plating thickness while preventing deformation of the substrate in a thin plate thickness (˜0.06 mm) thin plate plating step, and improves productivity. And providing a method.

본 발명의 제3 목적은, 상기 제1 및 제2 목적에 부가하여, 클램프가 도금액에 침지되어 발생하는 고비용 유지 보수 문제를 해결한 인쇄 회로 도금 장치 및 방법을 제공하는데 있다.It is a third object of the present invention to provide a printed circuit plating apparatus and method which solves the high cost maintenance problem caused by the clamp being immersed in the plating liquid in addition to the first and second objects.

도1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 도금 장치를 나타낸 도면.1 shows a printed circuit board plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도2a 및 도2b는 본 발명에 따라 결합된 도금 치구 및 인쇄 회로 기판 연결을 나타낸 도면.2A and 2B show a bonded jig and printed circuit board connection in accordance with the present invention.

도3a 및 도3b는 본 발명에 따라 제조된 도금 장치를 나타낸 도면.3A and 3B show a plating apparatus made in accordance with the present invention.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100 : 반송 장치 레일100: conveying device rail

110 : 도금 랙크110: plating rack

120 : 도금 치구120: plated jig

121 : 나비 너트121: Butterfly Nut

130 : 인쇄 회로 기판130: printed circuit board

140 : 절연 덮개140: insulation cover

150 : 타이밍 벨트150: timing belt

170 : 동 애노드170: copper anode

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판 도금 장치는 반송 장치에 의해 이동하는 인쇄 회로 기판에 도금을 하는 장치에 있어서, 상기 반송 장치의 레일을 따라 이동하고, 상기 레일과 전기적으로 접속된 도금 랙크와; 상기 도금 랙크와 전기적으로 접속되고, 기계적으로 고정 장치를 이용하여 상기 도금 랙크로부터 탈착이 가능한 도금 치구와; 상기 도금 치구의 하단에 도금할 상기 인쇄 회로 기판을 결합시키기 위하여, 상기 인쇄 회로 기판 상단 양면을 덮은 절연 덮개를 포함하는 도금 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, a printed circuit board plating apparatus according to the present invention is a device for plating a printed circuit board that is moved by a conveying device, which moves along a rail of the conveying device and is electrically connected to the rail. Plated racks; A plating jig electrically connected to the plating rack and mechanically detachable from the plating rack using a fixing device; In order to bond the printed circuit board to be plated to the lower end of the plating jig, there is provided a plating apparatus including an insulating cover covering the upper both sides of the printed circuit board.

또한, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판 도금 방법은 도금 처리할 인쇄 회로 기판의 상단을 절연 덮개를 씌워 고정 장치를 이용하여 도금 치구에 결합하는 단계; 레일 상에서 수평 이동할 수 있는 도금 랙크에 상기 도금 치구를 결합하는 단계; 전기 도금액 속에서 애노드사이를 연속적으로 이동하면서 상기 인쇄 회로 기판을 도금하는 단계를 포함하는 도금 방법을 제공한다.In addition, the method for plating a printed circuit board according to the present invention comprises the steps of: coupling an upper surface of the printed circuit board to be plated with an insulating cover to a plating fixture using a fixing device; Coupling the plating fixture to a plating rack that is horizontally movable on a rail; It provides a plating method comprising the step of plating the printed circuit board while continuously moving between the anode in the electroplating solution.

이하, 본 발명에 따른 인쇄 회로 도금 장치 및 방법을 첨부 도면 도1 내지 도3을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a printed circuit plating apparatus and method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 발명에 따른 인쇄 회로 도금 장치를 나타낸 개략도이다. 도1을 참조하면, 반송 장치의 동레일(100) 위에서 전기적 접속이 되면서 미끄러져 이동할 수 있는 도금 랙크(110)가 형성되어 있다. 도금 랙크(110)에는 스테인레스 판을 부착하여 나비 나사와 같은 고정 장치(121)를 이용하여 도금 치구(120)를 탈착할 수 있도록 형성할 수 있다.1 is a schematic view showing a printed circuit plating apparatus according to the present invention. Referring to FIG. 1, a plating rack 110 is formed on the copper rail 100 of the conveying apparatus, which is capable of sliding while being electrically connected. The plating rack 110 may be attached to a stainless plate to form a detachable plated jig 120 using a fixing device 121 such as a thumbscrew.

또한, 본 발명에 따른 전기 도금 장치는 전기의 흐름을 용이하게 하기 위하여, 각 접점 부위에 동판을 사용하여 접속시킬 수 있다. 도금 치구(120)의 하단에는 도금할 인쇄 회로 기판(130)을 결합시키기 위하여, 인쇄 회로 기판 상단의 양면 위에 절연 덮개(140)를 덮어 전기적으로 절연시킬 수 있다.In addition, the electroplating apparatus according to the present invention can be connected to each contact using a copper plate in order to facilitate the flow of electricity. In order to couple the printed circuit board 130 to be plated to the bottom of the plating jig 120, the insulating cover 140 may be covered and electrically insulated on both sides of the top of the printed circuit board.

본 발명에 따른 절연 덮개(140)의 바람직한 실시예로서, 피브이씨(PVC) 수지 재질을 이용할 수 있다. 본 발명에 따른 도금 장치는 도금 랙크가 도금액 속에 침지되지 않으므로 동도금 손실을 방지할 수 있다.As a preferred embodiment of the insulating cover 140 according to the present invention, a PVC resin may be used. The plating apparatus according to the present invention can prevent copper plating loss because the plating rack is not immersed in the plating liquid.

즉, 도금 치구(120)와 인쇄 회로 기판(130)이 기계적으로 접속되는 부위에 절연성 덮개(140)를 사용하여 서로 전기적으로 차단시킴으로써, 도금 치구(120)에 도금이 되는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 도금 손실을 방지하고 인쇄 회로 기판의 도금 편차가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도금 랙크(110)의 상부에는 피브이씨(PVC) 가이드를 설치하여, 타이밍 벨트에서 도금 랙크(110)가 벨트 위에서 이동할 수 있다.That is, by electrically insulating the plating jig 120 and the printed circuit board 130 with each other by using the insulating cover 140 at the site where the mechanical connection, it is possible to prevent the plating jig 120 to be plated. As a result, plating loss can be prevented and plating deviation of a printed circuit board can be prevented from occurring. In addition, by installing a PVC guide on the upper portion of the plating rack 110, the plating rack 110 may move on the belt in the timing belt.

도2a 및 도2b는 각각 본 발명에 따른 도금 장치에 있어서, 도금 치구와 인쇄 회로 기판의 결합 방법을 나타낸 도면이다.2A and 2B are diagrams each showing a method of joining a plating jig and a printed circuit board in the plating apparatus according to the present invention.

도2a를 참조하면, 도금 치구(120)와 인쇄 회로 기판(130)의 결합 모습을 정면에서 본 모습을 나타낸 도면이다. H자 형태의 도금 치구(120)는 동으로 제작될 수 있으며, 도금액에 침지되었을 경우 도금 치구(120) 표면에 도금이 진행되는 것을 방지하기 위하여 피브이씨 재질의 절연 덮개(140)를 인쇄 회로 기판(130)위에 덮고 고정 장치(122)를 이용하여 접속시킴으로써 전기적으로 절연시킬 수 있다.Referring to FIG. 2A, the coupling jig of the plating jig 120 and the printed circuit board 130 is viewed from the front. The H-shaped plated jig 120 may be made of copper, and when the plated jig is immersed in the plating solution, an insulation cover 140 made of FVC material may be printed to prevent the plating from progressing on the surface of the plated jig 120. It can be electrically insulated by covering the substrate 130 and connecting using the fixing device 122.

한편, 도2b는 본 발명에 따른 도금 치구와 인쇄 회로 기판의 결합을 나타낸 측면도로서, 인쇄 회로 기판(130)은 동도금 치구의 하단의 홈에 삽입되어, 너트(122)를 사용하여 견고하게 결합될 수 있다. 이와 같이, 도금 치구(120)에 결합된 인쇄 회로 기판(130)은 반송 장치에 의해 수평 이동되어 도금액에 침지되어 도금 과정이 진행된다.On the other hand, Figure 2b is a side view showing the coupling of the plating jig and the printed circuit board according to the present invention, the printed circuit board 130 is inserted into the groove of the lower end of the copper plating jig, it is firmly coupled using a nut 122 Can be. As such, the printed circuit board 130 coupled to the plating jig 120 is horizontally moved by the conveying device to be immersed in the plating solution to perform the plating process.

도3a 및 도3b는 본 발명에 따른 도금 장치의 실시예를 나타내는 평면도 및 단면도이다. 도3a를 참조하면, 인쇄 회로 기판 이송을 위한 타이밍 벨트(150)에 접속된 도금 랙크(110)가 도금액(160) 속에 구비된 동 애노드(anode; 170) 사이를 일정 속도로 이동함으로써 균일한 두께의 동도금을 얻을 수 있다.3A and 3B are a plan view and a sectional view showing an embodiment of a plating apparatus according to the present invention. Referring to FIG. 3A, the plating rack 110 connected to the timing belt 150 for transferring the printed circuit board is moved at a constant speed between copper anodes 170 provided in the plating liquid 160 at a constant speed. Copper plating of can be obtained.

도3b는 도금액 속에서 타이밍 벨트에 도금 랙크(110)와 도금 치구(140)를 이용하여 결합되어 이송되는 인쇄 회로 기판(130)의 도금 공정 과정을 나타낸 단면도이다.3B is a cross-sectional view illustrating a plating process of a printed circuit board 130 that is coupled to and transferred from a plating rack 110 and a plating jig 140 to a timing belt in a plating solution.

본 발명의 양호한 실시예로서, 인쇄 회로 기판은 동 애노드 볼(170) 주위를 전기 동 도금액(160) 속에 침지되어 이동하면서, 전기 도금이 진행될 수 있다. 본 발명에 따른 도금 장치는 용해 가능한 애노드 볼 주위의 전기 도금액을 타이밍 벨트를 통해 수평 운동하면서 도금이 진행되므로, 균일 두께의 동박을 얻을 수 있는 장점이 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the electroplating may proceed while the printed circuit board is immersed and moved around the copper anode ball 170 in the electroplating solution 160. The plating apparatus according to the present invention has the advantage that the plating proceeds while horizontally moving the electric plating solution around the meltable anode ball through the timing belt, thereby obtaining a copper foil having a uniform thickness.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 보다 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개설하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다.The foregoing has outlined rather broadly the features and technical advantages of the present invention to better understand the claims of the invention which will be described later. Additional features and advantages that make up the claims of the present invention will be described below. It should be appreciated by those skilled in the art that the conception and specific embodiments of the invention disclosed may be readily used as a basis for designing or modifying other structures for carrying out similar purposes to the invention.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용되어질 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변화, 치환 및 변경이 가능하다.In addition, the inventive concepts and embodiments disclosed herein may be used by those skilled in the art as a basis for modifying or designing other structures for carrying out the same purposes of the present invention. In addition, such modifications or altered equivalent structures by those skilled in the art may be variously changed, substituted, and changed without departing from the spirit or scope of the invention described in the claims.

이상과 같이, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판 도금 장치 및 방법은 인쇄 회로 기판이 전기 도금액에 침지되어 애노드 사이를 반송 장치에 의해 연속으로 이동하면서 도금이 진행되기 때문에, 박판 도금을 용이하게 할 수 있으며 동시에 생산성의 향상을 기대할 수 있다.As described above, in the printed circuit board plating apparatus and method according to the present invention, since plating proceeds while the printed circuit board is immersed in the electroplating solution and continuously moved between the anodes by the conveying device, sheet plating can be facilitated. At the same time, productivity improvement can be expected.

또한, 본 발명에 따른 전기 도금 방법은 용해 애노드(soluble anode)를 사용하기 때문에 동농도 관리가 용이하고, 도금액 속으로 크램프가 침지되지 않기 때문에 클램프에 동도금이 두껍게 되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the electroplating method according to the present invention uses a soluble anode, copper concentration can be easily managed, and since the clamp is not immersed in the plating liquid, copper plating can be prevented from becoming thick.

그 결과, 높은 생산성과 저렴한 도금 장치 유지비용으로 균일한 두께의 박판 도금 공정을 진행할 수 있다.As a result, a thin plate plating process of uniform thickness can be carried out with high productivity and low plating apparatus maintenance cost.

Claims (13)

반송 장치에 의해 이동하는 인쇄 회로 기판에 도금을 하는 장치에 있어서,In the apparatus for plating the printed circuit board moving by the transfer device, 상기 반송 장치의 레일을 따라 이동하고, 상기 레일과 전기적으로 접속된 도금 랙크와;A plating rack moving along a rail of the conveying device and electrically connected to the rail; 상기 도금 랙크와 전기적으로 접속되고, 기계적으로 고정 장치를 이용하여 상기 도금 랙크로부터 탈착이 가능한 도금 치구와;A plating jig electrically connected to the plating rack and mechanically detachable from the plating rack using a fixing device; 상기 도금 치구의 하단에 도금할 상기 인쇄 회로 기판을 결합시키기 위하여, 상기 인쇄 회로 기판 상단 양면을 덮은 절연 덮개An insulating cover covering both sides of the upper surface of the printed circuit board to bond the printed circuit board to be plated to the lower end of the plating jig; 를 포함하는 도금 장치.Plating device comprising a. 제1항에 있어서, 상기 반송 장치는 상기 도금 치구를 벨트 콘베이어로써 전기 도금액 속의 애노드 사이를 수직 이동시키면서 연속 도금을 수행하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.The plating apparatus according to claim 1, wherein the conveying apparatus performs continuous plating while vertically moving the plating jig between the anodes in the electroplating solution with a belt conveyor. 제1항에 있어서, 상기 절연 덮개는 상기 인쇄 회로 기판을 상기 도금 치구에 기계적으로 고정 장치를 이용하여 결합하는 것을 포함하는 도금 장치.The plating apparatus according to claim 1, wherein the insulating cover comprises coupling the printed circuit board to the plating jig mechanically using a fixing device. 제1항에 있어서, 상기 고정 장치는 상기 도금 랙크와 상기 도금 치구에 형성된 구멍을 서로 정렬하고 결합하기 위하여, 상기 구멍에 삽입되는 나비 나사를 포함하는 도금 장치.The plating apparatus according to claim 1, wherein the fixing device comprises a thumbscrew inserted into the hole to align and engage the holes formed in the plating rack and the plating jig with each other. 제1항에 있어서, 상기 절연 덮개는 PVC 재질을 사용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 도금 장치.The plating apparatus according to claim 1, wherein the insulation cover is manufactured using a PVC material. 제1항에 있어서, 상기 도금 랙크는 상기 도금 치구를 나비 나사로 탈착할 수 있도록 스테인레스 판을 부착하고 있는 것을 특징으로 하는 도금 장치.The plating apparatus according to claim 1, wherein the plating rack is attached with a stainless plate so that the plating jig can be detached with a thumbscrew. 제1항에 있어서, 상기 반송 장치는 상기 도금 랙크의 상부에 이송 가이드를 설치하여, 타이밍 벨트 위에서 상기 도금 랙크가 이동할 수 있도록 제조되는 것을 특징으로 하는 도금 장치.The plating apparatus according to claim 1, wherein the conveying apparatus is manufactured so that the plating rack can move on a timing belt by installing a transfer guide on the upper portion of the plating rack. 제1항에 있어서, 상기 도금 장치의 각 접점 부위는 동판을 사용하여 접속되는 것을 특징으로 하는 도금 장치.The plating apparatus according to claim 1, wherein each contact portion of the plating apparatus is connected using a copper plate. 도금 처리할 인쇄 회로 기판의 상단을 절연 덮개를 씌워 고정 장치를 이용하여 도금 치구에 결합하는 단계;Attaching an upper end of the printed circuit board to be plated to the plating jig using a fixing device; 레일 상에서 수평 이동할 수 있는 도금 랙크에 상기 도금 치구를 결합하는 단계;Coupling the plating fixture to a plating rack that is horizontally movable on a rail; 전기 도금액 속에서 애노드 사이를 연속적으로 이동하면서 상기 인쇄 회로 기판을 도금하는 단계Plating the printed circuit board while continuously moving between anodes in an electroplating solution 를 포함하는 도금 방법.Plating method comprising a. 제9항에 있어서, 상기 절연 덮개를 씌워 상기 인쇄 회로 기판을 상기 도금 치구에 결합하는 단계는, 상기 절연 덮개로서 PVC 절연 판을 사용하여 상기 인쇄 회로 기판을 맞물고 있는 도금 치구의 하단을 에워싸도록 함으로써 후속 도금 단계에서 상기 전기 도금액 속으로 침지되더라도 상기 도금 치구 표면이 상기 전기 도금액에 노출되지 않는 것을 특징으로 하는 도금 방법.10. The method of claim 9, wherein the step of attaching the printed circuit board to the plated jig by covering the insulating cover surrounds a lower end of the plated jig that engages the printed circuit board by using a PVC insulating plate as the insulating cover. Wherein the surface of the plating fixture is not exposed to the electroplating solution even if it is immersed into the electroplating solution in a subsequent plating step. 제9항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판을 도금하는 단계는 상기 전기 도금액 속에서 애노드 사이를 이동하는 속도를 조절함으로써 도금 막의 두께를 조절하는 것을 특징으로 하는 도금 방법.The plating method according to claim 9, wherein the plating of the printed circuit board is performed by controlling a thickness of the plating film by controlling a speed of moving between anodes in the electric plating solution. 제9항에 있어서, 상기 도금 랙크는 I자 형태를 이루고, 상기 도금 랙크의 상부는 반송 장치의 레일에 연결되고 상기 도금 랙크의 하부는 상기 도금 치구에 결합되는 것을 특징으로 하는 도금 방법.The plating method according to claim 9, wherein the plating rack has an I-shape, an upper portion of the plating rack is connected to a rail of a conveying device, and a lower portion of the plating rack is coupled to the plating jig. 제9항에 있어서, 상기 도금 치구는 H자 형태를 이루고 상기 도금 치구의 상부는 상기 도금 랙크에 결합되고, 상기 도금 치구의 하부는 도금될 상기 인쇄 회로 기판과 결합되는 것을 특징으로 하는 도금 방법.10. The plating method according to claim 9, wherein the plating jig forms an H shape, an upper portion of the plating jig is coupled to the plating rack, and a lower portion of the plating jig is coupled to the printed circuit board to be plated.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100414598B1 (en) * 2001-04-20 2004-01-07 주식회사 티케이씨 Surface treatment device
KR101140936B1 (en) * 2009-09-14 2012-05-03 삼성전기주식회사 Plating apparatus and method for substrate
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