KR20010016167A - 전자파 차폐기능을 보유한 도배용 수용성 풀 조성물 - Google Patents

전자파 차폐기능을 보유한 도배용 수용성 풀 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자파흡수물질을 이용하여 주기능인 도장성과 항균성, 광대역 전자파영역에서 전자파흡수성을 갖도록 한 도배용 수용성 풀 조성물에 관한 것으로,
특히 공간내에 존재하는 전자파를 흡수 차폐시켜 불요불급 전자파환경으로부터 인체를 보호하고, 수분에 의하여 발생하는 곰팡이 균을 제거하여 주는 수용성 풀 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 풀의 주조성물에 전자파흡수물질을 5~35중량%를 첨가시키면서 교반 후, 무기항균제 0.5~2중량%를 추가적으로 첨가시켜 제조함으로써 전자파 흡수기능과 항균기능을 주어 쾌적한 실내환경 조성에 기여하도록 개발된 제품이다.

Description

전자파 차폐기능을 보유한 도배용 수용성 풀 조성물{Composition of a water-soluble paste for shielding of electromagnetic wave}
본 발명은 전자파흡수물질을 이용한 도배용 수용성 물에 관한 조성물로써 주기능인 도장성과 항균성, 광대역 전자파영역에서 전자파흡수성을 갖도록 한 조성물에 관한 것으로, 특히 공간내에 존재하는 전자파를 흡수 차폐하게 하여 불요불급 전자파환경으로부터 인체를 보호하고, 수분에 의하여 발생하는 곰팡이 균을 제거하여 주는 수용성 풀 조성물에 관한 것이다.
전기/전자제품이나 전선, 이동통신기지국 등지에서 발생하는 전자파로 인하여 인체가 노출되면 좋지 못한 영향을 준다는 우려가 최근 논란의 대상이다. 이미 전자파로 인한 전자기기의 오작동, 특히 컴퓨터가 멈추어는 경우는 알려진 사실이다. 이와 같이 전자파로 인하여 발생하는 악영향을 줄일 수 있는 관련제품 개발이 요구되고 있다.
한편, 종래에는 벽지를 도배할 경우 사용하는 풀에 대한 작업성을 좋게 하는 개발과 일반 도포용 풀에 고령토를 첨가하여 원적외선 방사 및 여러 기능을 갖도록 한 풀을 제조하는 기술 등이 있다. 그러나 상기와 같은 방법들 중 작업성을 좋게 하는 풀은 단순히 도배공정상 발생하는 문제해결에 관한 것이며 작업성 이외에는 기능성이 부여되지 않은 기술이며, 풀에 고령토를 첨가하여 만든 제품은 단순 접착 기능의 용도에 고령토를 통한 기능성을 부여하는 것으로 첨가한 고령토로 인하여 원적외선 방사 등 여러 기능을 갖춘 풀의 경우에 첨가된 고령토가 여러 가지 우수성이 있는 것은 사실이지만 과연 어느 정도의 고령토를 첨가하여야 상기와 같은 효과를 낼 수 있는지 명시되지 않았다.
그리고 풀이 아닌 도료분야에서는 전자파를 차단 또는 흡수하는 기능을 부여하기 위하여 전도성 충진제로 Au, Pt, Pd, Ag, Cu, Ni이 있고, 비전도성 충진제로 숯 등이 있다.
전도성 충진제를 사용한 도료는 전자파를 흡수하는 것이 아닌 전자파를 반사시키므로 2차적인 전자파 장애요인이 존재하며 기존 EMI 규제에 적합하지만, 현 EMC 규제에는 적합치 못한 문제점이 있다. 비전도성 충진제로 숯을 이용한 도료의 경우, 숯은 화학적으로 카본으로 명시될 수 있는데, 카본에는 전도성과 비전도성이 있다. 전도성의 경우 수 GHz대역에서 전자파 흡수효과를 낼 수 있다고 학계에서는 보고되고 있으나, 현재 통신이나 가전제품에서 사용되는 최고 주파수는 2.45GHz가 가장 높은 주파수이다. 따라서 실질적인 채용에는 문제점이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,
기존의 전도성 물질이나 비전도성 물질 대신에 전자파흡수물질을 사용하여 광대역 전자파 주파수대역에서 흡수할 수 있는 복합재료형 전자파 흡수 수용성 풀을 개발하였다. 전자파흡수물질의 입자크기를 0.1~10㎛ 정도의 미세한 입자를 사용함으로써 풀 고유의 성질인 접착성 저하를 방지시켰고, 사용하는 전자파흡수물질의 이온성에 의한 항균작용으로 균 억제 및 곰팡이 억제효과가 추가적으로 부여되어 악취제거 효과를 얻을 수 있는 전자파 차폐기능을 보유한 도배용 수용성 풀 조성물을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.
도 1은 본 발명의 전자파흡수물질 복합재료에 대한 전자파차폐율 측정결과,
표 1은 항균성 측정결과,
표 2는 항곰팡이 측정결과.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 살펴본다.
본 발명의 조성물은 물 40~75중량%을 반응조에 채워 넣고 60~90℃로 가열 후, PVA(Poly Vinyl Alcohol) 3~10중량%을 넣으면서 교반한다. 그리고 전자파흡수물질(Mn-Zn계 및 Ni-Zn계 ferrite)을 5~35중량%를 첨가시키면서 교반 후, 무기항균제(Cu-, Zn-, Ag-, Ag-Zn-제올라이트, Ag-Ca-, Ag-Zr-phosphate) 0.5~2중량%를 추가적으로 첨가시켰다. 그리고 AAC(Acrylic Acid) 0.2~0.8중량%, 전분 6~14중량%, VAM(Vinyl Acetate Monomer) 8~18중량%, NP40(Nonylphenol) 0.1중량%, 방부제 0.1중량%, DBP(Dibutyl Phthalate) 0.2~0.8중량% 혼합 교반하여 제조된다. 이 때 교반속도는 200~800rpm으로 교반시켰다. 고른 분산을 위하여 분산용 Blade가 장착된 Mill Type을 가동하여 액 전체에 골고루 분산되도록 하였으며, 전자파흡수물질을 넣고 5시간정도, VAM을 넣고 6시간 정도를 교반시켜 주고, 모든 물질이 혼합된 후 약 1일 정도 숙성하여 충분한 교반시간을 줌으로써 고른 분산이 이루어진 제품을 제조하였다.
이하, 상기와 같은 본 발명의 작용을 살펴보면;
상기와 같은 조성물과 공정에 의하여 제조된 본 발명의 전자파 차폐기능 조성물은 첨가된 전자파흡수물질이 복합재료임으로 인하여 전자파가 광대역 영역에서 흡수를 일으켜 측정영역인 100~1100MHz대역에서 우수한 차폐효과를 나타내었는데, 도표 1에서 보여 주는 바와 같이 1100MHz이상에서도 우수한 전자파 차폐효과를 기대할 수 있다.
상기 실시예에 따라 개발에 사용되는 복합재료의 전자파 차폐율을 100~1100MHz범위내에서 실시한 결과를 [도 1]에 나타냈었다. 결과에서 보여 주는 바와 같이 광대역에서 차폐율이 있음을 확인할 수 있었으며, 초기 측정대역인 100MHz에서는 차폐율이 47.69%이었다가, 250MHz대역에서 점점 차폐율 78.12%으로 증가하였다가 감소하였고, 550MHz대역부터 차폐율 72.46%를 나타내면서 1100MHz대역까지 지속적으로 차폐효과가 증가하였다. 측정대역인 1100MHz에서는 99.45%의 차폐효과를 나타내었다.
그리고 전자파흡수물질 자체는 (+)이온성을 가지므로 (-)균에 대한 항균능력을 가지며, 또 추가적으로 첨가된 무기항균제로 인하여 최소 99% 항균력과 곰팡이 균에 대해서는 인지하기 힘들 정도의 항곰팡이성을 나타내었다. 이에 관한 항균성 및 항곰팡이 측정결과를 하기 [표 1]과 [표 2]에 각각 나타내었다.
이와 같이 본 발명의 조성물 및 이를 이용한 제품은 우수한 작업성과 접착성을 가지면서 전자파 차폐 및 항균기능을 보유하고 있어 전자파 노출환경 및 악취 환경을 개선하는데 탁월한 효과를 발휘하는 기능성 제품이다.

Claims (2)

  1. 60~90℃ 물 40~75중량%에 PVA(Poly Vinyl Alcohol) 3~10중량%, 전자파흡수물질(Mn-Zn계 및 Ni-Zn계 ferrite) 5~35중량%, 무기항균제(Cu-, Zn-, Ag-, Ag-Zn-제올라이트, Ag-Ca-, Ag-Zr-phosphate) 0.5~2중량%, AAC(Acrylic Acid) 0.2~0.8중량%, 전분 6~14중량%, VAM(Vinyl Acetate Monomer) 8~18중량%, NP40(Nonylphenol) 0.1중량%, 방부제 0.1중량%, DBP(Dibutyl Phthalate) 0.2~0.8중량%를 혼합하여 조성된 전자파 차폐 및 항균기능 수용성 풀 조성물.
  2. (1) 제 1 항에 있어서,
    상기 조성물의 고른 분산을 위하여 교반속도는 200~800rpm으로 교반시키고, 분산용 Blade가 장착된 Mill Type을 장착한 교반기,
    (2) 전자파흡수물질을 투입 후 5시간 정도, VAM을 넣고 6시간 정도 충분한 교반시간과 모든 물질이 혼합된 후 약 1일 정도 숙성하여 충분한 교반시간을 주는 조성물 제조공정.
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