KR20010006620A - 내공톱 및 내공톱의 클램핑에지의 보호 및 톱날의 세척방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 주제는 내공톱 및 내공톱의 클램핑에지의 보호 및 톱날의 세척방법이다.
내공톱은, 부분적으로 클램핑에지를 차폐하며 클램핑에지와 톱날의 부근에 배치된 소자 및 클램핑에지의 뒤에놓인 물질보다 경화되고, 그 소자를 대향하고 있는 클램핑에지의 외측물질층을 특징으로 한다.
본 방법은, 클램핑에지를 부분적으로 차폐하는 소자가 클램핑에지 및 톱날의 부근에 배치되고, 클램핑에지는 그 소자를 대향하고 있는 클램핑에지의 외측물질층이 클램핑에지뒤에 놓인 물질보다 경화되게 재조되어 클램핑에지가 고강도임으로, 클램핑에지에 충돌할 때에는, 클램핑에지에 던져진 가공물의 잔재가 분산되는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명의 주제는, 클램핑링의 클램핑에지를 경유하여 결합된 톱날을 구비하고, 가공물에서 웨이퍼를 베어내는 내공톱이며, 또한 본 발명의 주제는, 가공물에서 웨이퍼를 베어낼때, 내공톱의 클램핑에지의 보호 및 톱날의 세척이다.
내공톱에 의해 가공물에서 웨이퍼를 배어낼때, 웨이퍼 또는 웨이퍼잔재는 톱날결합 시스템의 클램핑에지에 향하여 방사상으로 던져지게 됨으로, 클램핑에지가 현저하게 마모된다.
또한, 다음에 베어내질 웨이퍼는 톱날에 부착되는 웨이퍼 또는 웨이퍼잔재에 의해 손상 또는 파손된다.
그러므로, 절삭작업시 웨이퍼를 잡고있는 톱날측을 웨이퍼 또는 웨이퍼잔재로 부터 자유로히 유지되는 것이 유리하며, 따라서 톱날이 동작시에는 세척재의 액체가 톱날위에서 앞뒤로 방사상으로 이동분사될 수 있다.
이것이 성공안되는 경우에는, 예컨데 솔털이 톱날에 대한 동시물세척에 의해 압출될때, 운전자의 시야밖에 있는 톱니는 자루가 긴 솔에 의해 세척된다.
그러나, 이 경우 웨이퍼 또는 웨이퍼잔재(이하, 가공물잔재로 호칭)는 수막에 의해 톱니에 끌려진다.
부착력이 강하여 톱스핀들이 멈추고, 가공물자재가 손으로 제거되여야 한다.
손상안된 클램핑에지는, 웨이퍼의 절삭시, 톱날의 최적클램핑을 위해, 톱날이 클램핑을 유지하기 위해, 또 절삭방향에 수직으로 작용하는 톱날의 불필요한 축방향편향을 가능한한 적게 유지하기 위해 필요하다.
본 발명은, 톱날을 세척하는 어색한 취급방법을 피하며, 또 동시에 던져진 가공물잔재로 부터 클램핑에지의 보호를 개선하는 방법을 제시하는 것을 목적으로한다.
본 발명의 주제는, 클램핑링의 클램핑에지에 의해 결합된 톱날을 구비하며, 가공물에서 웨이퍼를 베어내는 내공톱이다.
여기서, 내공톱은 부분적으로 클램핑에지를 차폐하며, 클램핑에지와 톱날의 부근에 배치된 소자 및 클램핑에지의 뒤에놓인 물질보다 경질물질로 구성된 클램핑에지의 외측물질층인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 주제는 가공물에서 웨이퍼를 베어낼때, 내공톱의 클램핑에지의 보호방법 및 톱날의 세척방법이다.
여기서, 클램핑에지를 부분적으로 차폐된 소자가 클램핑에지와 톱날의 부근에 공급되고, 클램핑에지는 소자를 대향하고 있는 클램핑에지의 외측물질층이 클램핑뒤에 있는 물질보다 실제로 경질물질로 구성되여 고강도 임으로, 클램핑에지의 던져진 가공물잔재는 클램핑에지에 충돌될 때 분쇄된다.
본 발명은 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명된다.
도 1은 본 발명의 주요특징의 약도이다.
클램핑에지(1)는, 기술상으로 통례적이며, 예컨데 유럽특허 EP-464668A1에 기술된 것 같이, 역시 클램핑시스템에 속하는 클램핑링의 부분이다.
본 발명의 구성특성은, 클램핑에지를 부분적으로 차폐하고, 클램핑에지의 부근에 배치되고, 또한 다만 톱날(3)에서 적은 거리있는 소자(2)이다.
클램핑에지에서 소자(2)의 거리는, 바람직하게 0.1∼0.5mm이며, 특히 바람직하게는 0.1∼0.2mm이다.
톱날(3)에서의 소자(2)의 거리는, 바람직하게 베어낼 웨이퍼의 두께보다 작으며, 특히 바람직하게는 0.1∼0.2mm이다.
소자(2)는, 바람직하게 핀 또는 못으로서 구성되고, 견질물질로 제조되고 또는 바람직하게는 카바이드로 된 물질(HW/K10/DIN 513)로 쌓여있다.
도에서 8은 카바이드케이스를 나타낸다.
본 발명의 또한 구성특징은, 소자(2)를 대향하고 있는 클램핑에지(1)의 외측물질층(4)이다.
물질층(4)은, 예컨데 VAX강(스테인레스 오스테나이트강)과 같은 일반적으로 사용된 클램핑에지 물질보다 실제로 경질의 특성을 가진다.
"Stellit6"의 물질층(물질번호 2.3177 또는 DIN 8555: MF 20-40-CZT 또는 ASTM/AWS: ECO Cr-A)은 특히 적정한 것으로 판명되었으며, 이때 이 물질층은 종전의 클램핑링 물질에 결합되고, 바람직하게는 클램핑링 물질에 용접된다.
매우 높은 기계적 응력에도 불구하고, 클램핑에지의 형상은 물질층에 의한 클램핑에지의 보강때문에 상당기간 유지된다.
상기 특성을 가진 내공톱의 동작시, 가공물잔재는 클램핑에지에 대한 원심력에 의해 가압되며, 또한 가공물잔재는 클램핑에지를 충돌할때 소자(2)에 의해 분산되며, 그 과정에서 가공물잔재는 톱날(3)에서 세척된다.
톱날의 세척을 지원하기 위해, 톱날쪽으로 향하여 액체분사를 제공하는 종전의 수세노즐이 사용된다.
본 발명의 개선에 있어서, 클램핑에지(1)에서 기계적으로 또는 주기적으로 분산된 가공물잔재를 수세 및 또한 그와같이 클램핑에지를 세척함이 이루어진다.
이 때문에, 소자(2)를 지나서 클램핑에지에 액체를 향하게 하는 수세노즐(5)이 바람직하게 제공된다.
또한, 체결수단(7)에 의해 이동않는 내공톱의 기계부분, 예컨데 베어링고정자 또는 기계프레임에 체결된, 또 원하는 위치에 소자(2) 및 수세노즐(5)를 지탱하는 블록(6)을 구비하는 것이 특히 바람직하다.
수세노즐(5)에서 공급된 물분사가 약 15mm 톱날밑에 소자(2)전방에서 직접 클램핑에지를 때릴때 최상인 것으로 증명되었으며, 이 경우 톱날 및 클램핑에지는, 웨이퍼의 절삭시, 사실상 오염을 면하게 된다.
본 발명의 특징으로서, 절삭된 가공물의 잔재 때문에 오염 발생에 의한 기계의 고르지않은 동작(불균형)이 확실하게 방지되며, 운전원에 의한 불편한 개입이 제거되며, 그러한 개입으로 발생하는 손상의 위험성이 제거되며, 또 불가피한 기계의 불가동시간이 크게 줄어들게 된다.
Claims (10)
- 클램핑링의 클램핑에지를 통하여 결합된 톱날을 구비하며, 가공물에서 웨이퍼를 베어내는 내공톱에 있어서,클램핑에지를 부분적으로 차폐하고, 클램핑에지 및 톱날의 부근에 비치된 소자 및 그 소자를 대향하고 클램핑에지 뒤에 놓인 물질보다 사실상 경질물질로 된 클램핑에지의 외측물질층을 구비한것을 특징으로 하는 가공물에서 웨이퍼를 베어내는 내공톱.
- 제 1항에 있어서,소자는, 핀 또는 못으로 구성된 것을 특징으로 하는 가공물에서 웨이퍼를 베어내는 내공톱.
- 제 1항에 있어서,소자와 클램핑에지간의 거리는 0.1∼0.5mm 인 것을 특징으로 하는 가공물에서 웨이퍼를 베어내는 내공톱.
- 제 1항에 있어서,소자와 톱날간의 거리는, 베어낼 웨이퍼의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 가공물에서 웨이퍼를 베어내는 내공톱.
- 제 1항에 있어서,외측물질층은 그 뒤에 놓인 물질에 용접된 것을 특징으로 하는 가공물에서 웨이퍼를 베어내는 내공톱.
- 제 1항에 있어서,핀을 통과하여 액체분사를 클램핑에지에 편향시키는 노즐을 구비한 것으 특징으로 하는 가공물에서 웨이퍼를 베어내는 내공톱.
- 제 6항에 있어서,핀 및 노즐을 확정된 위치에 고정시키는 블록을 구비한 것을 특징으로 하는 가공물에서 웨이퍼를 베어내는 내공톱.
- 가공물에서 웨이퍼를 베어낼때, 내공톱의 클램핑에지를 보호하며 톱날을 세척하는 방법에 있어서,클램핑에지의 던져진 가공물잔재는, 클램핑에지를 부분적으로 차폐한 소자가 클램핑에지 및 톱날의 부근에 배치되고, 또 클램핑에지는 소자를 대행하고 있는 클램핑에지의 외측물질층이 클램핑에지 뒤에 놓인 물질보다 실제로 경질물질로 제조되어 높은 강도를 구비하였음으로, 클램핑에지에 충돌할 때에는 분쇄되는 것을 특징으로 하는 내공톱의 클램핑에지의 보호 및 톱날의 세척방법.
- 제 8항에 있어서,외측물질층은 그 뒤에놓인 물질에 용접된 것을 특징으로 하는 내공톱의 클램핑에지의 보호 및 톱날의 세척방법.
- 제 8항에 있어서,가공물잔재는, 클램핑에지에 충돌후에, 수세액에 의해 클램핑에지에서 제거되는 것을 특징으로 하는 내공톱의 클램핑에지의 보호 및 톱날의 세척방법.
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US5185956A (en) * | 1990-05-18 | 1993-02-16 | Silicon Technology Corporation | Wafer slicing and grinding system |
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DE4025511C1 (en) * | 1990-08-11 | 1991-11-21 | Gmn Georg Mueller Nuernberg Ag, 8500 Nuernberg, De | Clamp head for slitting discs with central hole - has layer of hard fine grained material which disc is clamped by mechanical or hydraulically |
US5303687A (en) * | 1991-03-06 | 1994-04-19 | Silicon Technology Corporation | Blade mount for an inner diameter saw blade |
DE4134110A1 (de) * | 1991-10-15 | 1993-04-22 | Wacker Chemitronic | Verfahren zum rotationssaegen sproedharter werkstoffe, insbesondere solcher mit durchmessern ueber 200 mm in duenne scheiben vermittels innenlochsaege und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens |
JP3053336B2 (ja) * | 1994-09-28 | 2000-06-19 | トーヨーエイテック株式会社 | スライシング方法及び装置 |
JP3085136B2 (ja) * | 1995-03-25 | 2000-09-04 | 信越半導体株式会社 | ワークのスライシング方法および装置 |
US5832914A (en) * | 1997-08-22 | 1998-11-10 | Seh America, Inc. | Ingot trimming method and apparatus |
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