KR20000076724A - Wafer accommodation carrier, wafer transferring device and a method of wafer transferring - Google Patents
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Abstract
본 발명은 배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼를 수납 또는 반송하는 웨이퍼 수납 캐리어 및 웨이퍼 반송 장치 및 웨이퍼 반송 방법에 관계되고, 웨이퍼가 자중으로 휘어지는 것에 의해서, 웨이퍼에 크랙이나 파손이 발생되는 것을 방지하는 것을 과제로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a wafer storage carrier, a wafer conveying apparatus, and a wafer conveying method for storing or conveying a wafer having a thinner wafer thickness by back grinding, and prevents cracks or breakage from occurring in the wafer by bending the wafer at its own weight. It is a task to do it.
배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼(12)가 수납되는 웨이퍼 수납부(13)가 캐리어 본체부(11)내에 설치됨과 동시에, 웨이퍼 반송 암(22)이 캐리어 본체부(11)내에 장착탈됨으로써 웨이퍼(12)를 웨이퍼 수납부(13)에 장착탈하는 구성으로 된 웨이퍼 수납 캐리어에 있어서, 웨이퍼 수납부(13)를, 웨이퍼(12)의 적어도 외주 위치를 지지하는 제 1 지지부(15)와, 웨이퍼(12)의 적어도 중앙 부분을 지지하는 제 2 지지부(16)에 의해 구성한다.The wafer receiving portion 13 in which the wafer 12 having a thinner wafer thickness is accommodated by the back grinding is installed in the carrier body portion 11, and the wafer transfer arm 22 is mounted in the carrier body portion 11. A wafer accommodating carrier having a structure in which a wafer 12 is attached to and detached from a wafer accommodating portion 13, wherein the wafer accommodating portion 13 includes a first support portion 15 for supporting at least an outer circumferential position of the wafer 12; It consists of the 2nd support part 16 which supports at least the center part of the wafer 12. As shown in FIG.
Description
본 발명은 웨이퍼 수납 캐리어 및 웨이퍼 반송 장치 및 웨이퍼 반송 방법에 관계되고, 특히 배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼를 수납 또는 반송하는 웨이퍼 수납 캐리어 및 웨이퍼 반송 장치 및 웨이퍼 반송 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a wafer storage carrier, a wafer transport apparatus, and a wafer transport method, and more particularly, to a wafer storage carrier, a wafer transport apparatus, and a wafer transport method for storing or transporting a wafer having a thin wafer thickness by back grinding.
주지하는 바와 같이, 반도체 장치는 웨이퍼에 대해 각종 처리 공정을 실시함으로써 제조된다. 따라서, 웨이퍼를 각종 처리를 행하는 반도체 제조 장치에 반송할 필요가 있다. 이 웨이퍼의 반송에는 웨이퍼 수납 캐리어가 이용되고 있고, 복수의 웨이퍼를 내부에 수납할 수 있는 구성으로 되어 있다.As is well known, a semiconductor device is manufactured by performing various processing steps on a wafer. Therefore, it is necessary to convey a wafer to the semiconductor manufacturing apparatus which performs various processes. The wafer storage carrier is used for conveyance of this wafer, and it is a structure which can accommodate several wafer inside.
한편, 최근에는, 반도체 장치의 소형 박형화가 급속하게 진행되고 있고, 이와 동반하여 웨이퍼는 박형화하는 경향에 있다. 그러므로, 박형화된 웨이퍼에서도 확실하게 수납할 수 있는 웨이퍼 수납 캐리어가 요망되고 있다.On the other hand, in recent years, the miniaturization of a semiconductor device is rapidly progressing, and with this, a wafer tends to be thin. Therefore, there is a demand for a wafer storage carrier that can be reliably stored in a thin wafer.
도 1은 종래의 웨이퍼 수납 캐리어(40)의 요부를 확대해 도시한 도면이다. 동 도면에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 수납 캐리어(40)는 웨이퍼(12A)를 장착하는 부위의 양측부에, 웨이퍼(12A)의 외주부 소정 범위와 계합하여 이것을 지지하는 지지부(42)가 설치되어 있다. 이 지지부(42)는 상하 방향에 복수개 형성되어 있어, 웨이퍼 수납 캐리어(40)는 복수의 웨이퍼(12A)를 내부에 장착할 수 있는 구성으로 되어 있다.1 is an enlarged view of a main portion of a conventional wafer storage carrier 40. As shown in the figure, the wafer storage carrier 40 is provided on both sides of a portion on which the wafer 12A is to be mounted, with support portions 42 engaged with and supporting a predetermined range of the outer circumferential portion of the wafer 12A. . The support part 42 is provided in multiple numbers in the up-down direction, and the wafer accommodation carrier 40 is a structure which can mount the some wafer 12A inside.
종래의 웨이퍼 수납 캐리어(40)는 반도체 제조 공정에 의해 구분해서 사용하는 바와 같은 것은 되어 있지 않고, 그러므로 예를 들면 웨이퍼(12A)에 대해 회로 형성을 하는 박막 형성 공정, 도핑 공정에서 이용하는 웨이퍼 수납 캐리어도, 또한 웨이퍼(12A)를 박형화하기 위해서 실시되는 배면 연삭을 한 뒤의 웨이퍼(12A)를 수납하는 웨이퍼 수납 캐리어도 동일의 것이 이용되고 있었다.The conventional wafer storage carrier 40 is not divided and used according to the semiconductor manufacturing process. Therefore, for example, the wafer storage carrier used in the thin film formation process and the doping process which forms a circuit with respect to the wafer 12A. In addition, the same thing was used also for the wafer accommodation carrier which accommodates the wafer 12A after back grinding performed in order to thin the wafer 12A.
또한, 상기한 박막 형성 공정이나 도핑 공정 등의 미세 가공에 있어서는, 웨이퍼(12A)에 먼지가 부착되는 것을 꺼리기 때문에, 웨이퍼(12A)를 웨이퍼 수납 캐리어(40)에 장착했을 때, 지지부(41)와 웨이퍼(12A)의 접촉 면적이 가능한 한 작게 하도록 구성되어 있다. 그리고, 이것에 의해 지지부(41)에 부착되어 있는 먼지가 웨이퍼(12A)에 옮기는 것을 방지하고 있었다.In addition, in the microfabrication such as the thin film forming step or the doping step, since the dust is reluctant to adhere to the wafer 12A, the support portion 41 when the wafer 12A is mounted on the wafer storage carrier 40. And the contact area between the wafer 12A and the wafer 12A. And this prevented the dust adhering to the support part 41 from moving to the wafer 12A.
구체적으로는, 도 1에 도시된 바와 같이, 지지부(41)의 상면 및 하면을 경사면(42)으로 하고, 이것에 의해 지지부(41)가 웨이퍼(12A)에 대해 선접촉이 되도록(즉, 지지부(41)와 웨이퍼(12A)의 접촉 면적을 작게하고), 이것에 의해 지지부(41)에 부착되어 있는 먼지가 웨이퍼(12A)에 옮기는 것을 방지하고 있었다.Specifically, as shown in FIG. 1, the upper and lower surfaces of the support part 41 are the inclined surfaces 42, whereby the support part 41 is in line contact with the wafer 12A (that is, the support part). The contact area between the 41 and the wafer 12A was made small, thereby preventing the dust adhering to the support part 41 from being transferred to the wafer 12A.
그런데, 웨이퍼(12A)의 두께는 반도체 장치의 패키지의 크기에 의해 정해지고 있고, 종래에서는 얇은 것으로도 300 μm정도로 비교적 두꺼운 치수로 되어 있었다. 이 때문에, 종래의 웨이퍼(12A)의 기계적 강도도 강하고, 그러므로 종래의 웨이퍼 수납 캐리어(40)와 같이 웨이퍼(12A)의 외주 부분을 지지부(41)로 지지하는 구성으로 하여도, 발생하는 웨이퍼(12A)의 휨 양도 캐리어 내에서 1~2 mm정도였다.By the way, the thickness of the wafer 12A is determined by the size of the package of the semiconductor device, and in the past, the wafer 12A has a relatively thick dimension of about 300 μm even though it is thin. For this reason, the mechanical strength of the conventional wafer 12A is also strong, and therefore, even when the outer peripheral portion of the wafer 12A is supported by the support portion 41 as in the conventional wafer storage carrier 40, The bending amount of 12A) was also about 1 to 2 mm in the carrier.
이 정도의 웨이퍼(12A)의 굽힘(휨) 양이면, 특히 웨이퍼 수납 캐리어(40)의 구성 및 웨이퍼(12A)를 웨이퍼 수납 캐리어(40)로부터 장착탈하는 반송 장치에 대해서도, 웨이퍼(12A)의 외주만을 지지하는 구성으로, 웨이퍼(12A)에 웨이퍼 파손이나 크랙 등이 발생하는 문제는 생기지 않았다.If the amount of bending (bending) of the wafer 12A is about this level, the configuration of the wafer storage carrier 40 and the conveying apparatus for mounting and detaching the wafer 12A from the wafer storage carrier 40 are also particularly significant. With the configuration of supporting only the outer circumference, there was no problem that wafer breakage or cracking occurred in the wafer 12A.
그러나, 최근에는 IC 카드나 복수의 반도체 칩을 패키지내에 적층 배설하는 스택형 IC 등의 반도체 장치가 요구되는 웨이퍼 두께는 8인치 웨이퍼에서 200 μm, 6인치 웨이퍼에서 50~150 μm로 매우 얇다. 이 때문에, 반도체 제조 공정의 백사이드 그라인딩(backside grinding; BG) 공정에서는, 웨이퍼의 배면을 상기한 두께가 되도록 배면 연삭을 한다.Recently, however, the wafer thickness required for semiconductor devices such as ICs or stacked ICs in which a plurality of semiconductor chips are stacked and disposed in a package is very thin, 200 μm for 8 inch wafers and 50 to 150 μm for 6 inch wafers. For this reason, in the backside grinding (BG) process of a semiconductor manufacturing process, back grinding of the back surface of a wafer is carried out so that it may become said thickness.
도 2는 이와 같이 얇게 가공된 웨이퍼(12)를 종래의 웨이퍼 수납 캐리어(40)에 장착한 상태를 나타내는 도면이다. 또한, 도 3 및 도 4는 6인치 웨이퍼 및 8인치 웨이퍼를 양단 지지한 경우에서의 웨이퍼 두께와 휨 양과의 관계를 나타내고 있다.FIG. 2 is a view showing a state in which the wafer 12 thus processed is mounted on a conventional wafer storage carrier 40. 3 and 4 show the relationship between the wafer thickness and the amount of warpage in the case where both ends of the 6-inch wafer and the 8-inch wafer are supported.
도 3에 도시된 바와 같이, 6인치 웨이퍼를 양단 지지하면 웨이퍼 두께가 50~150 μm의 경우에는 5 mm ~ 9 mm정도 휘어지고, 또 8인치 웨이퍼의 경우에는 6 mm ~ 14 mm정도 휘어져 버린다(도 2에, 휨 양을 화살표(H)로 나타낸다). 이와 같이 웨이퍼(12)에 큰 휨 상태가 발생되면, 웨이퍼(12)에 크랙이 생기거나, 깨지거나 하는 우려가 있었다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 수납 캐리어(40)내에 휘어진 웨이퍼(12)가 있는 경우, 반송 장치에 의해 웨이퍼(12)를 웨이퍼 수납 캐리어(40)로부터 인출할 수 없다는 문제점이 있었다.As shown in FIG. 3, when both ends of the 6-inch wafer are supported, the wafer thickness is bent about 5 mm to 9 mm when the wafer thickness is 50 to 150 μm, and about 6 mm to 14 mm when the 8-inch wafer is bent ( 2, the amount of warpage is indicated by an arrow (H). When a large warpage state occurs in the wafer 12 in this manner, there is a fear that cracks or cracks occur in the wafer 12. In addition, as shown in FIG. 2, when there is a bent wafer 12 in the wafer storage carrier 40, there is a problem that the wafer 12 cannot be pulled out of the wafer storage carrier 40 by the transfer device.
본 발명은 상기의 점을 고려하여 된 것이고, 웨이퍼가 자중으로 휘어짐으로써, 웨이퍼에 크랙이나 파손이 발생되는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼 수납 캐리어 및 웨이퍼 반송 장치 및 웨이퍼 반송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a wafer storage carrier, a wafer transfer device, and a wafer transfer method that can prevent cracks and breakage of a wafer by bending the wafer at its own weight. .
상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명에서는, 다음에 언급하는 각 수단을 강구한 것을 특징으로 하는 것이다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, this invention is characterized by taking each means mentioned next.
청구항 1 기재의 발명은,The invention described in claim 1,
배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼가 수납되는 웨이퍼 수납부가 캐리어 본체내에 설치됨과 동시에, 웨이퍼 반송 기구가 상기 캐리어 본체내에 장착탈됨으로써 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼 수납부에 장착탁하는 구성으로 된 웨이퍼 수납 캐리어에 있어서,A wafer storage carrier configured to mount the wafer on the wafer storage portion by mounting the wafer storage portion into the carrier body while the wafer storage portion for storing the wafer having a thinner wafer thickness by the back grinding is installed in the carrier body. To
상기 웨이퍼 수납부를,The wafer storage portion,
적어도 상기 웨이퍼의 외주 위치를 지지하는 제 1 지지부와,A first support part supporting at least an outer circumferential position of the wafer;
적어도 상기 웨이퍼의 중앙 부분을 지지하는 제 2 지지부에 의해 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.It is comprised by the 2nd support part which supports the center part of the said wafer at least.
또한, 청구항 2 기재의 발명은,Moreover, invention of Claim 2 is
청구항 1 기재의 웨이퍼 수납 캐리어에 있어서,In the wafer storage carrier of claim 1,
상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부 사이에 상기 웨이퍼 반송 기구가 삽입되는 삽입부를 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.An insertion portion into which the wafer transfer mechanism is inserted is formed between the first support portion and the second support portion.
또한, 청구항 3 기재의 발명은,Moreover, invention of Claim 3 is
청구항 1 또는 2 기재의 웨이퍼 수납 캐리어에 있어서,In the wafer storage carrier according to claim 1 or 2,
상기 제 2 지지부는 상기 캐리어 본체에 대해 제거 가능한 구성인 것을 특징으로 하는 것이다.The second support portion is characterized in that the configuration is removable with respect to the carrier body.
또한, 청구항 4 기재의 발명은,Moreover, invention of Claim 4,
청구항 1 내지 3 중 어느 하나의 기재의 웨이퍼 수납 캐리어에 있어서,The wafer storage carrier according to any one of claims 1 to 3,
상기 제 1 지지부를 상기 웨이퍼의 하면을 지지하는 제 1 받침부와, 상기 웨이퍼의 상면과 대향하는 제 2 받침부에 의해 구성하고,The first support part comprises a first support part for supporting a lower surface of the wafer, and a second support part opposing the upper surface of the wafer,
상기 제 1 받침부와 상기 제 2 받침부와의 이간거리를, 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 반송 기구에 의해 지지됨으로써 상기 웨이퍼에 발생하는 변형량보다도 큰 거리로 설정한 것을 특징으로 하는 것이다.The distance between the first supporting portion and the second supporting portion is set to a distance greater than the amount of deformation generated in the wafer by the wafer being supported by the wafer transfer mechanism.
또한, 청구항 5 기재의 발명은,Moreover, invention of Claim 5,
청구항 1 내지 4 중 어느 하나의 기재의 웨이퍼 수납 캐리어에 있어서,The wafer storage carrier according to any one of claims 1 to 4,
상기 제 1 지지부를 상기 웨이퍼의 하면을 지지하는 제 1 받침부와, 상기 웨이퍼의 상면과 대향하는 제 2 받침부에 의해 구성하고,The first support part comprises a first support part for supporting a lower surface of the wafer, and a second support part opposing the upper surface of the wafer,
또한, 상기 제 2 받침부에 경사면을 형성함으로써, 상기 캐리어 본체의 중앙 위치를 향함에 따라서 상기 제 1 받침부와 상기 제 2 받침부의 이간거리가 점차 넓게 되도록 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.In addition, by forming an inclined surface on the second support portion, the distance between the first support portion and the second support portion gradually increases as the center position of the carrier main body.
또한, 청구항 6 기재의 발명은,Moreover, invention of Claim 6,
청구항 1 내지 5 중 어느 하나의 기재의 웨이퍼 수납 캐리어에 설치된 상기 웨이퍼 수납부에 대해서, 상기 웨이퍼를 장착탈하는 웨이퍼 반송 기구가 설치된 웨이퍼 반송 장치에 있어서,In the wafer conveyance apparatus provided with the wafer conveyance mechanism which mounts and detaches the said wafer with respect to the said wafer accommodating part provided in the wafer accommodating carrier of any one of Claims 1-5,
상기 웨이퍼 반송 기구를 반송 벨트에 의해 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.The said wafer conveyance mechanism was comprised by the conveyance belt, It is characterized by the above-mentioned.
또한, 청구항 7 기재의 발명은,Moreover, invention of Claim 7 is
배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼를 반송하는 웨이퍼 반송 방법에 있어서,In the wafer conveyance method which conveys the wafer whose wafer thickness became thin by back grinding,
청구항 1 내지 5 중 어느 하나의 기재의 웨이퍼 수납 캐리어에 상기 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼를 장착하여 반송을 하는 것을 특징으로 하는 것이다.The wafer having a thinner wafer thickness is mounted on the wafer storage carrier according to any one of claims 1 to 5, and is transported.
상기한 각 수단은 다음과 같이 작용한다.Each of the above means functions as follows.
청구항 1 및 청구항 7 기재의 발명에 의하면,According to the invention of Claims 1 and 7,
웨이퍼는 웨이퍼 수납 캐리어에 수납된 상태에서, 적어도 웨이퍼 외주 위치를 제 1 지지부에 의해 지지됨과 동시에, 웨이퍼 중앙 부분을 제 2 지지부에 의해 지지된다. 이것에 의해서, 제 1 및 제 2 지지부에 의해 웨이퍼는 넓은 면적으로 지지되기 때문에, 배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼이어도 휘어짐이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 그러므로 웨이퍼에 파손이나 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In the state where the wafer is accommodated in the wafer storage carrier, at least the wafer circumferential position is supported by the first support portion, and the wafer center portion is supported by the second support portion. As a result, since the wafer is supported by the first and second supporting portions in a large area, the wafer can be prevented from warping even if the wafer is thinned by the back grinding, thereby causing breakage and cracks in the wafer. Can be prevented.
또한, 청구항 2 기재의 발명에 의하면,Moreover, according to invention of Claim 2,
제 1 지지부와 제 2 지지부 사이에 웨이퍼 반송 기구가 삽입되는 삽입부를 형성함으로써, 웨이퍼의 지지 면적을 넓게 유지하면서, 웨이퍼 반송 기구에 의한 웨이퍼 수납 캐리어에 대한 웨이퍼의 장착탈을 확실하게 하는 것이 가능해진다.By forming an insertion portion into which the wafer transfer mechanism is inserted between the first support portion and the second support portion, it is possible to ensure the mounting and dismounting of the wafer to the wafer storage carrier by the wafer transfer mechanism while keeping the wafer support area wide. .
또한, 청구항 3 기재의 발명에 의하면,Moreover, according to invention of Claim 3,
제 2 지지부를 캐리어 본체에 대해 제거 가능한 구성으로 한 것에 의해서, 제 2 지지부를 캐리어 본체로부터 제거함으로써, 배면 연삭되기 전의 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 수납 캐리어로서도 이용하는 것이 가능해진다.By making the 2nd support part removable with respect to a carrier main body, it becomes possible to use also as a wafer accommodation carrier which accommodates the wafer before back grinding by removing a 2nd support part from a carrier main body.
또한, 청구항 4 기재의 발명에 의하면,Moreover, according to invention of Claim 4,
웨이퍼의 하면을 지지하는 제 1 받침부와 웨이퍼의 상면과 대향하는 제 2 받침부와의 이간거리를, 웨이퍼가 웨이퍼 반송 기구에 의해 지지됨으로써 웨이퍼에 발생하는 변형량보다도 큰 거리로 설정한 것에 의해서, 웨이퍼의 장착탈시에 웨이퍼의 상면(회로가 형성되어 있는 면)이 제 2 받침부와 접촉하는 것에 기인하여, 먼지가 웨이퍼에 부착하는 것을 방지할 수 있다.By setting the separation distance between the first support portion supporting the lower surface of the wafer and the second support portion opposing the upper surface of the wafer to a distance greater than the amount of deformation generated in the wafer by the wafer being supported by the wafer transfer mechanism, Due to the contact of the upper surface of the wafer (the surface on which the circuit is formed) with the second support part when the wafer is dismounted, it is possible to prevent dust from adhering to the wafer.
또한, 청구항 5 기재의 발명에 의하면,Moreover, according to invention of Claim 5,
웨이퍼의 상면과 대향하는 제 2 받침부에 경사면을 형성하고, 캐리어 본체의 중앙 위치를 향함에 따라서 웨이퍼의 하면을 지지하는 제 1 받침부와 상기 제 2 받침부의 이간거리가 점차 넓게 되도록 구성한 것에 의해서, 예를 들면 웨이퍼 반송 중에 웨이퍼 수납 캐리어에 진동이 주어지거나, 또는 웨이퍼를 웨이퍼 수납 캐리어에 장착탈할 때에 웨이퍼가 제 2 받침부와 접촉해도, 제 2 받침부는 경사면이 되어 있기 때문에, 웨이퍼와 제 2 받침부의 접촉은 점접촉 또는 선접촉이 된다. 그러므로, 웨이퍼와 제 2 받침부의 접촉 면적은 작게 되고, 웨이퍼가 제 2 받침부와 접촉하는 것에 기인해, 웨이퍼에 먼지가 부착되는 것을 방지할 수 있다.The inclined surface is formed in the 2nd support part which opposes the upper surface of a wafer, and it is comprised so that the space | interval between the 1st support part and the said 2nd support part which support the lower surface of a wafer may become gradually wider toward the center position of a carrier main body. For example, even if the wafer is in contact with the second support portion when vibration is applied to the wafer storage carrier or the wafer is in contact with the second support portion when the wafer is attached to the wafer storage carrier, the second support portion is an inclined surface. 2 Contact of the supporting part is point contact or line contact. Therefore, the contact area of the wafer and the second supporting part becomes small, and due to the wafer coming into contact with the second supporting part, dust can be prevented from adhering to the wafer.
또한, 청구항 6 기재의 발명에 의하면,Moreover, according to invention of Claim 6,
웨이퍼 수납 캐리어의 웨이퍼 수납부에 대해서, 웨이퍼를 장착탈하는 웨이퍼 반송 기구를 반송 벨트로 구성함으로써, 반송 벨트는 그 폭 치수를 비교적 폭넓게 확보할 수 있고, 그러므로 웨이퍼와의 접촉 면적도 넓게 되기 때문에, 배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼이어도, 확실하게 지지하여 반송할 수 있다.By configuring the wafer conveyance mechanism for mounting and dismounting the wafer to the wafer storage portion of the wafer storage carrier with the conveyance belt, the conveyance belt can secure its width dimension relatively broadly, and therefore the contact area with the wafer is also widened. Even if the wafer is thinned by back grinding, the wafer can be reliably supported and transported.
도 1은 종래의 웨이퍼 수납 캐리어의 일례를 설명하기 위한 도면.1 is a view for explaining an example of a conventional wafer storage carrier.
도 2는 종래의 문제점을 설명하기 위한 도면.2 is a view for explaining a conventional problem.
도 3은 6인치 웨이퍼에서의 웨이퍼 두께와 휨 양과의 관계를 나타내는 도면.3 shows the relationship between the wafer thickness and the amount of warpage in a 6 inch wafer.
도 4는 8인치 웨이퍼에서의 웨이퍼 두께와 휨 양과의 관계를 나타내는 도면.4 shows the relationship between the wafer thickness and the amount of warpage in an 8 inch wafer.
도 5는 본 발명의 한 실시예인 웨이퍼 수납 캐리어를 설명하기 위한 사시도.5 is a perspective view for explaining a wafer receiving carrier which is an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 한 실시예인 웨이퍼 수납 캐리어의 횡단면도.6 is a cross-sectional view of a wafer receiving carrier, which is an embodiment of the invention.
도 7은 웨이퍼 수납부를 확대하여 도시한 정면도.7 is an enlarged front view of the wafer storage portion;
도 8은 본 발명의 한 실시예인 웨이퍼 수납 캐리어의 횡단면도이고, 웨이퍼 반송 암이 삽입된 상태를 나타내는 도면.Fig. 8 is a cross sectional view of a wafer accommodating carrier as one embodiment of the present invention, showing a state in which a wafer transfer arm is inserted;
도 9는 웨이퍼 반송 암에 의해 웨이퍼가 인출되는 상태를 나타내는 도면.9 is a diagram illustrating a state in which a wafer is taken out by the wafer transfer arm.
도 10은 본 발명의 한 실시예인 웨이퍼 수납 캐리어를 테이프 리무버(tape remover)에 적용한 예를 나타내는 사시도.Fig. 10 is a perspective view showing an example in which a wafer storage carrier, which is an embodiment of the present invention, is applied to a tape remover.
도 11은 웨이퍼 반송 장치로서 웨이퍼 반송 벨트를 이용한 예를 나타내는 사시도.11 is a perspective view illustrating an example of using a wafer transfer belt as a wafer transfer apparatus.
[부호의 설명][Description of the code]
10 웨이퍼 수납 캐리어10 wafer storage carrier
11 캐리어 본체부11 carrier body
12 웨이퍼12 wafer
13 웨이퍼 수납부13 wafer compartment
15 제 1 지지부15 first support
16 제 2 지지부16 2nd support
17 삽입부17 Insert
18 제 1 받침부18 1st base
19 제 2 받침부19 2nd base
20 홀더20 holder
22 웨이퍼 반송 암22 wafer transfer arm
24 흡착공24 suction hole
30 테이프 리무버(tape remover)30 tape remover
35 웨이퍼 반송 벨트35 wafer transfer belt
26 승강 테이블26 lifting tables
다음으로, 본 발명의 실시의 형태에 대해서 도면과 함께 설명한다.Next, embodiment of this invention is described with drawing.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 하나의 실시예인 웨이퍼 수납 캐리어(10)를 나타내는 도면이다. 도 5는 웨이퍼 수납 캐리어(10)의 사시도이고, 웨이퍼 수납 캐리어(10)에 대해 웨이퍼(12)를 장착탈하는 웨이퍼 반송 암(22)과 함께 나타내고 있다. 또한, 도 6은 웨이퍼 수납 캐리어(10)의 횡단면도이고, 또한 도 7은 웨이퍼 수납 캐리어(10)의 웨이퍼(12)가 수납되는 웨이퍼 수납부(13)를 확대해 도시한 정면도이다.5 to 7 show a wafer accommodating carrier 10 which is one embodiment of the present invention. FIG. 5: is a perspective view of the wafer storage carrier 10, and is shown with the wafer conveyance arm 22 which mounts and detaches the wafer 12 with respect to the wafer storage carrier 10. As shown in FIG. 6 is a cross-sectional view of the wafer storage carrier 10, and FIG. 7 is an enlarged front view of the wafer storage portion 13 in which the wafer 12 of the wafer storage carrier 10 is accommodated.
본 실시예에 관계되는 웨이퍼 수납 캐리어(10)는 배면 연삭 공정(BG 공정)이 실시됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼(12)가 수납되고, BG 공정 후에 실시되는 각 제조 공정에서 웨이퍼(12)를 반송 또는 제조 장치에 장착하는데 이용되는 것이다.In the wafer storage carrier 10 according to the present embodiment, a wafer 12 having a thinner wafer thickness is received by performing a back grinding process (BG process), and the wafer 12 is stored in each manufacturing process performed after the BG process. It is used to attach to a conveyance or a manufacturing apparatus.
도 10은 BG 공정 후에 실시되는 테이프 리무빙 공정에서 사용하는 테이프 리무버(30)에 웨이퍼 수납 캐리어(10)를 장착한 예를 나타내고 있다. 이 테이프 리무버(30)는 BG 공정을 실시하기 전에 웨이퍼(12)의 회로 형성면에 보호 테이프를 부착함과 동시에 BG 공정의 종료 후에 보호 테이프를 박리하는 장치이다.FIG. 10 shows an example in which the wafer storage carrier 10 is attached to the tape remover 30 used in the tape removing process performed after the BG process. This tape remover 30 is a device which attaches a protective tape to the circuit formation surface of the wafer 12 before performing a BG process, and peels a protective tape after completion | finish of a BG process.
동 도면은 BG 공정의 종료 후에, 스테이지(33)상에 장착된 웨이퍼(12)로부터 보호 테이프(35)를 박리하는 모양을 나타내고 있다. 이하, 테이프 리무버(30)에 의해서, 보호 테이프(35)를 웨이퍼(12)로부터 박리하는 순서에 대해서 간단하게 설명한다.The figure shows the state which peels off the protective tape 35 from the wafer 12 mounted on the stage 33 after completion | finish of a BG process. Hereinafter, the procedure by which the protective tape 35 is peeled from the wafer 12 by the tape remover 30 is demonstrated easily.
BG 공정이 종료된 웨이퍼(12)는 공급측 캐리어용 테이블(32)에 재치(載置)된 웨이퍼 수납 캐리어(10A)에 수납되어 있다. 또한, 테이프 리무버(30)에는, 웨이퍼(12)를 반송하는 웨이퍼 반송 암(22)을 가진 반송 로봇(34)이 설치되어 있다.The wafer 12 in which the BG process is completed is housed in the wafer storage carrier 10A mounted on the supply-side carrier table 32. In addition, the tape remover 30 is provided with a transfer robot 34 having a wafer transfer arm 22 for transferring the wafer 12.
이 웨이퍼 반송 암(22)은 반송 로봇(34)에 구동됨으로써 공급측의 웨이퍼 수납 캐리어(10A)내에 삽입되고, 웨이퍼 수납 캐리어(10A)로부터 웨이퍼(12)를 인출한다. 웨이퍼 반송 암(22)에는 흡착공(24; 도 5 참조)이 설치되어 있고, 그러므로 인출된 웨이퍼(12)는 웨이퍼 반송 암(22)에 흡착 보관 유지된다.The wafer transfer arm 22 is inserted into the wafer storage carrier 10A on the supply side by being driven by the transfer robot 34 to take out the wafer 12 from the wafer storage carrier 10A. The wafer transfer arm 22 is provided with suction holes 24 (refer to FIG. 5), and thus the taken out wafer 12 is sucked and held in the wafer transfer arm 22.
그리고, 웨이퍼 반송 암(22)은 반송 로봇(34)에 구동됨으로써, 웨이퍼(12)를 스테이지(33)상에 재치한다. 이 상태에서, 테이프 리무버(30)에 설치되어 있는 테이프 박리기구(36)에 의해서, 웨이퍼(12)로부터 보호 테이프(35)를 박리한다.The wafer transfer arm 22 is driven by the transfer robot 34 to mount the wafer 12 on the stage 33. In this state, the protective tape 35 is peeled from the wafer 12 by the tape peeling mechanism 36 provided in the tape remover 30.
웨이퍼(12)로부터 보호 테이프(35)가 박리되면, 다시 웨이퍼 반송 암(22)은 웨이퍼(12)를 흡착 보관유지하고, 이 웨이퍼(12)를 격납측 캐리어용 테이블(32)에 재치된 웨이퍼 수납 캐리어(10B)에 수납한다. 이와 같이, 웨이퍼 수납 캐리어(10; 10A, 10B)는 BG 공정 후에 실시되는 각 제조 공정에서 웨이퍼(12)를 반송 또는 제조 장치에 장착하는데 이용된다. 또한, BG 공정 후이기 때문에, 웨이퍼 수납 캐리어(10; 10A, 10B)에 수납되는 웨이퍼(12)의 웨이퍼 두께는 얇게 되어 있다(구체적으로는, 8인치 웨이퍼에서 200 μm정도, 6인치 웨이퍼에서 50~150 μm정도).When the protective tape 35 is peeled from the wafer 12, the wafer transfer arm 22 sucks and holds the wafer 12 again, and the wafer 12 is placed on the storage-side carrier table 32. It is stored in the storage carrier 10B. In this way, the wafer storage carriers 10 (10A, 10B) are used to mount the wafer 12 to the conveyance or manufacturing apparatus in each manufacturing process performed after the BG process. In addition, since it is after a BG process, the wafer thickness of the wafer 12 accommodated in the wafer accommodation carriers 10 (10A, 10B) becomes thin (specifically, about 200 micrometers in an 8-inch wafer, and 50 in a 6-inch wafer). ~ 150 μm).
계속하여, 도 5 내지 도 7을 이용하고, 상기와 같이 사용되는 웨이퍼 수납 캐리어(10)를 상세하게 설명한다.Subsequently, the wafer storage carrier 10 used as described above will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 7.
웨이퍼 수납 캐리어(10)는 대략하면 캐리어 본체부(11), 웨이퍼 수납부(13), 제 1 지지부(15), 및 제 2 지지부(16) 등에 의해 구성되어 있다.The wafer accommodating carrier 10 is comprised by the carrier main body part 11, the wafer accommodating part 13, the 1st support part 15, the 2nd support part 16, etc. roughly.
도 5에 도시된 바와 같이, 캐리어 본체부(11)는 예를 들면 상자형 형상을 가지고 있고, 본 실시예에서는 그 내부에 6개의 웨이퍼 수납부(13)가 형성되어 있다. 즉, 본 실시예에 관계되는 웨이퍼 수납 캐리어(10)는 그 내부에 6매의 웨이퍼(12)를 수납하는 것이 가능하다. 그런데, 웨이퍼(12)의 수납 매수는 이것에 한정되는 것이 아니다.As shown in Fig. 5, the carrier main body 11 has a box shape, for example, and in this embodiment, six wafer storage portions 13 are formed therein. That is, the wafer storage carrier 10 according to the present embodiment can accommodate six wafers 12 therein. By the way, the number of sheets of the wafer 12 is not limited to this.
개개의 웨이퍼 수납부(13)는 제 1 지지부(15)와 제 2 지지부(16)에 의해 구성되어 있다. 이 제 1 지지부(15)는 캐리어 본체부(11)를 구성하는 측부(1la, 11b)에 대향하도록 형성되어 있고, 웨이퍼(12)가 적어도 외주 위치를 지지하도록 구성되어 있다.Each wafer accommodating part 13 is comprised by the 1st support part 15 and the 2nd support part 16. As shown in FIG. This 1st support part 15 is formed so that it may oppose the side parts 1la and 11b which comprise the carrier main-body part 11, and is comprised so that the wafer 12 may support at least an outer peripheral position.
이 제 1 지지부(15)는 웨이퍼(12)가 웨이퍼 장착부(13)에 장착된 상태에서 웨이퍼(12)의 하면을 지지하는 제 1 받침부(18)와, 웨이퍼(12)의 상면과 대향하는 제 2 받침부(19)를 형성한 구성으로 되어 있다. 또한, 제 1 받침부(18)와 제 2 받침부(19)의 이간거리(도 7에 화살표(P)로 나타낸다)는, 후술하는 것처럼, 웨이퍼 반송 암(22)에 의해 지지되었을 때, 웨이퍼(12)에 발생하는 변형량보다도 큰 거리로 설정되어 있다.The first support part 15 faces the first support part 18 which supports the lower surface of the wafer 12 in a state where the wafer 12 is mounted on the wafer mounting part 13 and the upper surface of the wafer 12. The second support portion 19 is formed. In addition, the separation distance (indicated by arrow P in FIG. 7) between the first support part 18 and the second support part 19 is a wafer when supported by the wafer transfer arm 22 as described later. The distance is set larger than the amount of deformation occurring in (12).
더우기, 제 1 지지부(15)를 구성하는 제 2 받침부에는 경사면이 형성되어 있고, 이 경사면은 캐리어 본체부(11)의 중앙 위치를 향함에 따라서(즉, 제 2 지지부(16)에 근접함에 따라서), 제 1 받침부(18)와 제 2 받침부(19)의 이간거리가 점차 넓게 되도록 구성되어 있다. 그리고, 제 1 받침부(18)는 수평면을 가진 구성으로 되어 있다.In addition, an inclined surface is formed in the second support portion constituting the first support portion 15, and the inclined surface faces toward the center position of the carrier main body portion 11 (ie, close to the second support portion 16. Therefore, it is comprised so that the separation distance of the 1st support part 18 and the 2nd support part 19 may become gradually wider. And the 1st base part 18 is set as the structure which has a horizontal surface.
한편, 제 2 지지부(16)는 혀모양의 형상을 가지고 있고, 대향 배설된 한쌍의 제 1 지지부(15)간에 위치하도록 배설되어 있다. 이 제 2 지지부(16)는 웨이퍼(12)가 적어도 중앙 부분을 지지하도록 구성되어 있다. 또한, 제 2 지지부(16)의 상면과, 제 1 지지부(15)를 구성하는 제 1 받침부(18)의 상면은 한면이 되도록 구성되어 있다.On the other hand, the 2nd support part 16 has a tongue-like shape, and is arrange | positioned so that it may be located between a pair of opposing 1st support parts 15. This second support 16 is configured such that the wafer 12 supports at least the central portion. Moreover, the upper surface of the 2nd support part 16 and the upper surface of the 1st support part 18 which comprises the 1st support part 15 are comprised so that it may become one surface.
또한, 제 2 지지부(16)는 캐리어 본체부(11)의 오부(奧部)에 배설된 홀더(20)에 착탈 가능하게 장착되어 있다. 그러므로, 제 2 지지부(16)를 캐리어 본체부(11)로부터 인출함으로써, 배면 연삭되기 전(BG전)의 웨이퍼(12)(즉, 웨이퍼 두께의 큰 웨이퍼)를 수납하는 웨이퍼 수납 캐리어로서도 이용하는 것이 가능해 진다.Moreover, the 2nd support part 16 is detachably attached to the holder 20 arrange | positioned at the recessed part of the carrier main-body part 11. As shown in FIG. Therefore, by taking out the second support part 16 from the carrier main body part 11, it is also used as a wafer storage carrier which accommodates the wafer 12 (that is, the wafer of large wafer thickness) before back grinding (before BG). It becomes possible.
한편, 상기 구성으로 된 제 1 지지부(15)와 제 2 지지부(16) 사이에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 평면시한 상태로 거의 U자형의 삽입부(17)가 형성되어 있다. 이 삽입부(17)는 웨이퍼 수납부(13)에 대해 웨이퍼(12)의 장착탈을 하는 웨이퍼 반송 암(22)이 삽입되는 부위이다. 그러므로, 웨이퍼 반송 암(22)의 형상은 도 5 및 도 8에 나타내도록 한쌍의 연출부(延出部; 23)를 가진 거의 U자 형상, 즉 삽입부(17)의 형상에 대응한 형상으로 되어 있다.On the other hand, between the first support part 15 and the second support part 16 having the above-described configuration, as shown in Fig. 6, an almost U-shaped insertion part 17 is formed in a planar view. This insertion part 17 is a site | part into which the wafer conveyance arm 22 which mounts and detaches the wafer 12 with respect to the wafer accommodating part 13 is inserted. Therefore, the shape of the wafer conveyance arm 22 becomes a shape substantially corresponding to the shape of the U-shaped portion, that is, the shape of the insertion portion 17, having a pair of extension portions 23, as shown in Figs. have.
보다 자세하게 말하면, 삽입부(17)의 형상 및 크기는 웨이퍼 반송 암(22)이 삽입가능한 범위에서 최소의 크기로 설정되어 있다. 이것에 의해서, 웨이퍼 반송 암(22)을 삽입부(17)에 장착한 상태에서, 웨이퍼 반송 암(22)과 제1 및 제 2 지지부(15, 16) 사이에는, 웨이퍼 반송 암(22)의 이동가능한 범위에서 최소한의 간극이 형성된다.In more detail, the shape and size of the insertion part 17 are set to the minimum size in the range which the wafer conveyance arm 22 can insert. Thereby, in the state which mounted the wafer conveyance arm 22 to the insertion part 17, between the wafer conveyance arm 22 and the 1st and 2nd support parts 15 and 16 of the wafer conveyance arm 22 A minimum gap is formed in the movable range.
도 6 및 도 7은 웨이퍼(12)를 웨이퍼 수납 캐리어(10)에 장착한 상태를 나타내고 있다(도 6에서는, 웨이퍼(12)를 일점쇄선으로 나타내고 있다). 웨이퍼 장착부(13)에 장착된 상태에서, 웨이퍼(12)는 웨이퍼 외주 위치를 제 1 지지부(16)에 의해 지지됨과 동시에, 웨이퍼 중앙 부분을 제 2 지지부(16)에 의해 지지된다.6 and 7 show a state in which the wafer 12 is mounted on the wafer storage carrier 10 (in FIG. 6, the wafer 12 is indicated by a dashed line). In the state in which the wafer mounting portion 13 is mounted, the wafer 12 is supported by the first support portion 16 at the wafer outer circumferential position, and is supported by the second support portion 16 at the center of the wafer.
그러므로, 본 실시예에서는 웨이퍼 중앙 부분도 제 2 지지부(16)로 지지되는 것이 되고, 웨이퍼(12)는 넓은 면적으로 지지되는 것이 된다. 이것에 의해서, 배면 연삭(BG)됨으로써 웨이퍼 두께가 상기와 같이 얇게 된 웨이퍼(12)이어도, 도 7에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 장착부(13)내로 웨이퍼(12)에 휘어진 상태가 발생되는 것을 방지할 수 있고, 그러므로 웨이퍼(12)에 파손이나 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, in this embodiment, the center portion of the wafer is also supported by the second support portion 16, and the wafer 12 is supported by a large area. As a result, even if the wafer 12 is thinned as described above by the back grinding (BG), as shown in FIG. 7, the warpage of the wafer 12 into the wafer mounting portion 13 is prevented from occurring. This can prevent damage and cracks in the wafer 12.
또한, 제 1 지지부(15)와 제 2 지지부(16) 사이에 웨이퍼 반송 암(22)이 삽입되는 삽입부(17)를 형성함으로써, 웨이퍼(12)의 지지 면적을 넓게 유지하면서, 웨이퍼 반송 암(22)에 의한 웨이퍼 수납 캐리어(10)에 대한 웨이퍼(12)의 장착탈을 확실하게 하는 것이 가능해진다.In addition, by forming the insertion portion 17 into which the wafer transfer arm 22 is inserted between the first support portion 15 and the second support portion 16, the wafer transfer arm is maintained while maintaining the support area of the wafer 12 wide. It becomes possible to ensure mounting of the wafer 12 with respect to the wafer accommodation carrier 10 by (22).
또한, 상기와 같이 삽입부(17)의 크기는 웨이퍼 반송 암(22)이 삽입 가능한 범위에서 최소의 크기로 설정되어 있다. 그러므로, 제1 및 제 2 지지부(15, 16)에 의한 웨이퍼(12)의 지지 면적을 최대한으로 할 수 있고, 보다 유효하게 웨이퍼(12)의 지지를 할 수 있다.In addition, the size of the insertion part 17 is set to the minimum size in the range which the wafer conveyance arm 22 can insert as mentioned above. Therefore, the support area of the wafer 12 by the first and second support parts 15 and 16 can be maximized, and the wafer 12 can be supported more effectively.
한편, 상기와 같이 본 실시예에서는, 웨이퍼(12)의 하면을 지지하는 제 1 받침부(18)와 웨이퍼의 상면과 대향하는 제 2 받침부(19)와의 이간거리를, 웨이퍼(12)가 웨이퍼 반송 암(22)에 의해 지지됨으로써 웨이퍼(12)에 발생하는 변형량보다도 큰 거리(P; 도 7에 화살표로 나타낸다)로 설정하고 있다. 도 9는 웨이퍼(12)가 웨이퍼 반송 암(22)에 의해 지지된 상태를 나타내고 있다.On the other hand, as described above, in the present embodiment, the separation distance between the first support portion 18 supporting the lower surface of the wafer 12 and the second support portion 19 facing the upper surface of the wafer is measured. By being supported by the wafer transfer arm 22, the distance P is set larger than the amount of deformation generated in the wafer 12 (indicated by an arrow in FIG. 7). 9 illustrates a state in which the wafer 12 is supported by the wafer transfer arm 22.
동 도면에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 두께가 얇다면 웨이퍼 반송 암(22)에 의해 웨이퍼(12)를 지지할 때에, 필연적으로 어떤 정도의 휘어진 상태가 발생되어 버린다. 그런데, 제 1 받침부(18)와 제 2 받침부(19)의 이간거리를 크게 설정함으로써, 웨이퍼 장착탈시에 웨이퍼(12)의 상면(회로가 형성되어 있는 면)이 제 2 받침부(19)와 접촉하는 것을 방지할 수 있고, 제 2 받침부(19)에 부착되어 있는 먼지가 웨이퍼(12)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.As shown in the figure, when the wafer thickness is thin, when the wafer 12 is supported by the wafer transfer arm 22, a certain degree of warp inevitably occurs. However, by setting the separation distance between the first supporting portion 18 and the second supporting portion 19 large, the upper surface (the surface on which the circuit is formed) of the wafer 12 is changed to the second supporting portion ( 19 can be prevented from contacting, and dust adhering to the second support 19 can be prevented from adhering to the wafer 12.
더우기 본 실시예에서는, 상기와 같이 웨이퍼(12)의 상면과 대향하는 제 2 받침부(19)에 경사면을 형성하고, 그 경사면의 기울기가 중앙 위치를 향함에 따라서 제 1 받침부(18)와 제 2 받침부(19)의 이간거리가 점차 넓게 되도록 구성하고 있다. 이 구성으로 함으로써, 예를 들면 웨이퍼 반송 중에 웨이퍼 수납 캐리어(10)에 진동이 주어지거나, 또는 웨이퍼(12)를 웨이퍼 수납 캐리어(10)에 장착탈할 때에 웨이퍼(12)가 제 2 받침부(19)와 접촉해도, 웨이퍼(12)에 먼지가 부착되는 것을 방지할 수 있다.Furthermore, in the present embodiment, as described above, an inclined surface is formed on the second support portion 19 facing the upper surface of the wafer 12, and as the inclination of the inclined surface faces the center position, the first support portion 18 and It is comprised so that the separation distance of the 2nd support part 19 may become wider gradually. With this configuration, for example, the vibration is applied to the wafer storage carrier 10 during wafer conveyance, or when the wafer 12 is attached to or detached from the wafer storage carrier 10, the wafer 12 is attached to the second support portion ( Even in contact with 19, dust can be prevented from adhering to the wafer 12.
즉, 제 2 받침부(19)는 경사면이 되어 있기 때문에, 웨이퍼(12)와 제 2 받침부(19)가 접촉해도, 도 9에 도시된 바와 같이, 그 접촉은 점접촉 또는 선접촉이 된다. 그러므로, 웨이퍼(12)와 제 2 받침부(19)의 접촉 면적은 작게 되고, 웨이퍼(12)가 제 2 받침부(19)에 접촉해도, 제 2 받침부(19)로부터 웨이퍼(12)에 먼지가 부착되는 것을 방지할 수 있다.That is, since the second support 19 is inclined, even if the wafer 12 and the second support 19 are in contact with each other, as shown in FIG. 9, the contact is in point contact or line contact. . Therefore, the contact area between the wafer 12 and the second support portion 19 becomes small, and even if the wafer 12 contacts the second support portion 19, the wafer 12 is transferred from the second support portion 19 to the wafer 12. Dust can be prevented from sticking.
도 11은 웨이퍼 수납 캐리어(10)에 설치된 웨이퍼 수납부(13)로부터 웨이퍼(12)를 장착탈하는 웨이퍼 반송 장치로서, 웨이퍼 반송 벨트(35)를 이용한 구성을 나타내고 있다.FIG. 11 shows a configuration in which a wafer transfer belt 35 is used as a wafer transfer device for mounting and dismounting the wafer 12 from the wafer accommodation portion 13 provided in the wafer storage carrier 10.
먼저 도 5 및 도 6에서는, 웨이퍼 수납부(13)로부터 웨이퍼(12)를 장착탈하는 수단으로서 흡착공(24)을 가진 웨이퍼 반송 암(22)을 이용한 예를 나타냈다. 그런데, 웨이퍼(12)를 장착탈하는 기구는 웨이퍼 반송 암(22)에 한정되는 것이 아니라, 동 도면에 나타내도록 웨이퍼 반송 벨트(35)를 이용하는 것도 가능하다.First, in FIG. 5 and FIG. 6, the example which used the wafer conveyance arm 22 which has the adsorption hole 24 as a means of mounting and unmounting the wafer 12 from the wafer accommodation part 13 was shown. By the way, the mechanism for mounting and dismounting the wafer 12 is not limited to the wafer transfer arm 22, but it is also possible to use the wafer transfer belt 35 as shown in the figure.
도 11에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(12)를 장착탈하는 웨이퍼 반송 기구를 웨이퍼 반송 벨트(35)로 구성함으로써, 웨이퍼 반송 벨트(35)는 그 폭치수가 비교적 폭넓게 확보되기 때문에, 웨이퍼(12)를 재치한 경우에 웨이퍼(12)와 벨트의 접촉 면적이 넓게 된다. 이 때문에, 배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼(12)이어도, 확실하게 지지하여 반송할 수 있다.As shown in FIG. 11, since the wafer conveyance belt 35 is secured comparatively widely by the wafer conveyance belt 35 which comprises the wafer conveyance mechanism which mounts and detaches the wafer 12, the wafer 12 ), The contact area between the wafer 12 and the belt becomes large. For this reason, even if the wafer 12 was thinned by back grinding, the wafer 12 can be reliably supported and transported.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 다음에 말하는 여러 가지 효과를 실현할 수 있다. 청구항 1 및 청구항 7 기재의 발명에 의하면, 제 1 및 제 2 지지부에 의해 웨이퍼는 넓은 면적으로 지지되기 때문에, 배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼이어도 휘어진 상태가 발생되는 것을 방지할 수 있고, 그러므로 웨이퍼에 파손이나 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, various effects described below can be realized. According to the inventions of Claims 1 and 7, the wafer is supported by the first and second supporting portions in a large area, so that even if the wafer is thinned by the back grinding, the warpage can be prevented from occurring. It is possible to prevent breakage or cracking of the wafer.
또한, 청구항 2 기재의 발명에 의하면, 웨이퍼의 지지 면적을 넓게 유지하면서, 웨이퍼 반송 기구에 의한 웨이퍼 수납 캐리어에 대한 웨이퍼의 장착탈을 확실하게 하는 것이 가능해진다.Moreover, according to invention of Claim 2, it becomes possible to ensure mounting of a wafer with respect to the wafer storage carrier by a wafer conveyance mechanism, maintaining a wide support area of a wafer.
또한, 청구항 3 기재의 발명에 의하면, 제 2 지지부를 캐리어 본체로부터 제거함으로써, 배면 연삭되기 전의 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 수납 캐리어로서도 이용하는 것이 가능해진다.Moreover, according to invention of Claim 3, by removing a 2nd support part from a carrier main body, it becomes possible to use also as a wafer accommodation carrier which accommodates the wafer before back grinding.
또한, 청구항 4 및 청구항 5 기재의 발명에 의하면, 웨이퍼의 장착탈시 등에 웨이퍼의 상면이 제 2 받침부와 접촉하는 것에 기인하여, 먼지가 웨이퍼에 부착하는 것을 방지할 수 있다.Further, according to the inventions of Claims 4 and 5, dust can be prevented from adhering to the wafer due to the upper surface of the wafer coming into contact with the second support part when the wafer is unmounted or the like.
또한, 청구항 6 기재의 발명에 의하면, 반송 벨트는 그 폭치수를 비교적 폭넓게 확보하고, 그러므로 웨이퍼와의 접촉 면적도 넓게 되기 때문에, 배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼이어도, 확실하게 지지하여 반송할 수 있다.In addition, according to the invention of claim 6, the conveyance belt ensures relatively wide width dimensions, and therefore the contact area with the wafer is also widened. Therefore, even if the wafer is thinned by back grinding, the wafer can be reliably supported and conveyed. Can be.
Claims (7)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11135955A JP2000332097A (en) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | Wafer housing carrier, wafer carrying apparatus and wafer carrying method |
| JP99-135955 | 1999-05-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000076724A true KR20000076724A (en) | 2000-12-26 |
Family
ID=15163758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000009116A KR20000076724A (en) | 1999-05-17 | 2000-02-24 | Wafer accommodation carrier, wafer transferring device and a method of wafer transferring |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000332097A (en) |
| KR (1) | KR20000076724A (en) |
| TW (1) | TW475233B (en) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4330761B2 (en) | 2000-04-17 | 2009-09-16 | 信越ポリマー株式会社 | Wafer transport container support |
| KR100946442B1 (en) * | 2002-10-10 | 2010-03-10 | 하이디스 테크놀로지 주식회사 | Cassette for loading substrates |
| JP4543959B2 (en) * | 2005-02-22 | 2010-09-15 | 凸版印刷株式会社 | Color filter substrate storage cassette |
| JP4680657B2 (en) * | 2005-04-08 | 2011-05-11 | 株式会社アルバック | Substrate transfer system |
| JP4895635B2 (en) * | 2006-02-20 | 2012-03-14 | セイコーインスツル株式会社 | Transport device |
| JP5473691B2 (en) * | 2010-03-16 | 2014-04-16 | 株式会社ディスコ | Containment cassette |
| JP5663260B2 (en) * | 2010-10-13 | 2015-02-04 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | Substrate deflection correction apparatus and substrate extraction method |
| TWI549881B (en) * | 2014-11-14 | 2016-09-21 | Chung King Entpr Co Ltd | Substrate storage container and its manufacturing method |
| NL2022185B1 (en) | 2018-12-12 | 2020-07-02 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Substrate cassette |
| JP7349784B2 (en) * | 2018-12-26 | 2023-09-25 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing system and substrate processing method |
| CN114438600A (en) * | 2020-11-06 | 2022-05-06 | 长鑫存储技术有限公司 | Crystal boat structure and crystal boat assembly and diffusion furnace with same |
| KR102446066B1 (en) * | 2021-04-22 | 2022-09-23 | 주식회사 삼에스코리아 | Tray installed in the panel storage container |
-
1999
- 1999-05-17 JP JP11135955A patent/JP2000332097A/en active Pending
-
2000
- 2000-02-23 TW TW089103165A patent/TW475233B/en not_active IP Right Cessation
- 2000-02-24 KR KR1020000009116A patent/KR20000076724A/en not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000332097A (en) | 2000-11-30 |
| TW475233B (en) | 2002-02-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |