KR20000071015A - 화학적, 기계적 폴리싱을 위한 통합된 패드와 벨트 - Google Patents

Abstract

표면을 폴리싱 가공하기 위한 통합된 패드와 벨트는 이은 데가 없는 폴리싱 표면을 형성하는 폴리싱 패드와 함께 구성된 벨트를 포함한다.

Description

화학적, 기계적 폴리싱을 위한 통합된 패드와 벨트{INTEGRATED PAD AND BELT FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING}

집적 회로를 제조하려면 필요한 구성성분과 상호 연결부를 형성하기 위해서 베이스 기판 위에 여러 층(전도층과 비전도층)을 형성할 필요가 있다. 제조하는 동안, 다양한 성분과 상호 연결부를 패턴화시키고 구성하기 위해서 일부 층 또는 층의 한 부분은 제거되어야 한다. 화학, 기계적 폴리싱(CMP)은 집적 회로를 가공하는 여러 단계에서, 실리콘 웨이퍼와 같은 반도체 웨이퍼의 표면을 평탄하게 만든다. CMP의 다른 예는 평평한 광학 표면, 계측 샘플과 다양한 금속 및 반도체 기판을 포함한다.

CMP는, 반도체 웨이퍼 상의 물질을 연마하기 위해서 폴리싱 패드와 함께 화학적 슬러리가 사용되는 기술이다. 웨이퍼와 패드 사이에 놓인 슬러리의 화학 반응과 더불어 웨이퍼에 대한 패드의 기계 운동은, 웨이퍼를 패드로 압착하는 힘이 작용될 때, 웨이퍼의 노출된 면(또는 웨이퍼 상에 형성된 층)을 연마하기 위해서 화학 침식시키는 연마력을 제공한다. 가장 일반적인 CMP를 실행하는 방법에서, 회전 테이블 상에 놓인 폴리싱 패드에 대해 회전하는 폴리싱 헤드에 기판이 장착된다(미국 특허 5,329,732 참조). 폴리싱 하기 위한 기계적 힘은 회전 테이블 속도와 헤드 상의 하향력으로부터 유도된다. 화학 슬러리는 폴리싱 헤드 아래에서 계속 옮겨진다. 폴리싱 헤드의 회전은 슬러리 이송을 도울 뿐만 아니라 기판 표면을 가로지르는 폴리싱 속도를 평균 상태로 유지한다.

보다 일정한 화학, 기계적 폴리싱 속도를 얻기 위한 한 가지 기술은 선형 연마기를 이용하는 것이다. 회전 패드 대신에, 가동성 벨트는 웨이퍼 표면을 가로질러 패드를 직선으로 움직이는데 사용된다. 상기 웨이퍼는 국부 변화를 평균 상태로 하기 위해 여전히 회전하지만, 회전 패드를 사용하는 CMP 공구에 대해 전체적인 평면성은 개선된다. 선형 연마기의 한 가지 예는 1994년 8월 9일에 "반도체 웨이퍼 평탄화를 위한 방법 및 선형 연마기"라는 제목으로 출원중인 제 08/287,658에서 설명된다. 회전 연마기의 단단한 테이블 상단과는 달리, 선형 연마기는 벨트에 놓인 분리된 패드를 가지는 가요성 벨트를 이용할 수 있다. 이 가요성은 웨이퍼 상에 가해지는 패드 압력을 바꿀 수 있고 벨트를 구부릴 수 있다.

선형 폴리싱 공구는 두 개의 분리된 소모성, 패드와 벨트를 가진다. 패드의 사용 기한은, 각각의 폴리싱 처리 중에 또는 처리하는 사이에 패드의 표면을 조절해야 하고 반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 접촉면으로서 사용해야 하므로 짧다. 비록 패드를 빈번하게 교체하지 않을지라도, 연마기의 빠른 작동 속도에 의한 마모, 폴리싱 가공 중에 벨트에 작용되는 높은 하중 및, 폴리싱 패드를 바꿀 때 변형 등을 비롯한 여러 가지 원인 때문에 벨트는 교체되어야 한다. 종래 관행에 의하면 접착제로 스테인레스 강 벨트에 부착된 분리된 폴리싱 패드를 사용하는 것이다.

선형 폴리싱 공구를 갖춘 분리된 패드와 벨트를 사용하는 것은 몇 가지 단점이 있다. 단점 중 하나는, 패드와 벨트를 교체하는데 시간이 걸리고 비용이 든다는 것이다. 패드 및 벨트를 교체하는 과정은 상당량의 노동 시간을 소요한다. 낡은 패드 띠를 제거하는 과정이 약 15 내지 20분이 걸리고, 새로운 패드 띠를 벨트에 설치하는데 약 15 내지 20분이 걸린다. 벨트와 패드를 교체하기 위해서 정지시켜야 하므로 비용상의 문제점이 발생할 수 있다. 다른 산업과 마찬가지로 반도체 산업에서 시간은 바로 경제적인 문제와 결부된다. 선형 폴리싱 공구는 일반적으로 하나의 웨이퍼를 2-3분 동안 연마한다. 패드와 벨트를 교체하는데 걸리는 불필요한 시간은 수익을 줄인다.

벨트 상의 패드는 패드 물질로 이루어진 하나 이상의 띠로 구성되는데 각각의 띠는 벨트 너비와 거의 동일하다. 본 발명의 실시예에 따른 패드 띠는 약 12 내지 14인치의 너비를 가지고 36인치의 길이를 가진다. 이 패드 띠는 단번에 벨트 위에 놓이고 벨트 및 서로에 대해 주의 깊게 정렬되어야 한다. 아주 강한 접착제가 패드 띠를 벨트에 부착하여서 패드 띠가 결국 벨트로부터 분리되게 하는, 기포의 형성을 막고 최소화한다.

패드가 마모되었을 때, 모든 패드 띠를 교체할 필요가 있다. 이 띠는 물리적으로 당기거나 떼어냄으로써 벨트로부터 제거된다. 띠를 제거한 후에, 벨트에서 오래된 접착제를 제거할 필요가 있다. 아세톤이나 이소프로필 알코올과 같은 유기 용매를 사용해 이 오래된 접착제를 제거하는 것이 일반적이다. 벨트 그 자체의 두께는 0.02인치에 불과하므로 벨트를 손상시키지 않도록 제거하는 동안 각별한 주의를 필요로 한다.

종래 기술의 또다른 단점은, 접촉 또는 폴리싱 표면에 하나 이상의 "이음부"가 존재한다는 것이다. 강철 벨트는 패드를 통하여 패드의 폴리싱 표면까지 이어지는 용접 이음부를 가진다. 벨트를 제작할 때 종래의 기술은 직사각형의 스테인레스 강철 편을 취하고 스테인레스 강 벨트를 형성하기 위해서 단부를 함께 결합한다. 이 용접부는 그 후에 용접된 표면을 평평하게 하기 위해서 연마된다. 이 이음부를 연마할 때에도, 강철 벨트의 표면상에 몇 가지 유형의 불규칙한 부분이 있다. 패드 띠를 벨트에 부착한 후에, 이런 불규칙성은 패드를 통하여 전달되어서 패드의 폴리싱 표면은 약간의 불규칙성이나 불균일함을 가질 것이다. 패드를 벨트에 고정할 때 폴리싱 표면상에서 부가 이음부 또는 불규칙성이 발생된다. 전술한 대로, 종래 기술에 의하면 벨트에 부착하기 전에 패드는 직사각형 띠 내에 있게 된다. 패드의 바깥쪽 면에서 다른 이음부나 불균일함은 패드 두 단부의 결합부에서 발생한다. 반도체 산업에서 요구되는 소형 구조로 인해, 패드 폴리싱 표면상의 모든 불규칙성, 불균일함 또는 이음부가 반도체 장치의 표면에서 불균일한 평탄부를 형성할 것이다.

본 발명은 유리나 반도체 웨이퍼와 같은 표면을 폴리싱 처리하기 위해 통합된 패드 및 벨트에 대해 기술한다. 벨트와 패드의 통합부는, 현행 기술에 따라 두 개의 피이스를 이용하는 것과는 달리 단 하나의 피이스로 대체할 수 있으므로 선형 연마기의 정지시간을 줄일 수 있다. 통합된 패드와 벨트를 제조할 때 벨트는 용접 이음부 없이 만들 수 있는데, 이것은 패드의 폴리싱 표면에서 불균일함 또는 불규칙성을 줄일 수 있다. 또, 벨트와 패드를 통합하면 이음부없는 폴리싱 표면을 형성할 수 있는데, 이것은 패드의 폴리싱 표면의 불균일함을 감소시킨다. 그리고, 통합된 패드와 벨트는 패드를 교체할 때 발생하는 분리된 패드와 벨트 사이의 기포를 제거한다. 본 발명은 더욱 균일하게 연마함으로써 결점 부위를 줄일 수 있고, 선형 폴리싱 공구의 정지 시간을 줄이면서 패드와 벨트를 교체하는데 필요한 단계를 줄임으로써 신뢰성을 높일 수 있다.

본 발명은 반도체 웨이퍼 가공 분야에 관련되고, 특히 선형 연마기를 사용하는 반도체 웨이퍼의 화학-기계적 폴리싱에 관한 것이다.

도 1 은 선형 폴리싱 공구를 나타낸 도면.

도 2 는 도 1의 선형 폴리싱 공구의 횡단면도.

도 3 은 본 발명에 따른 통합된 패드와 벨트의 횡단면도.

도 4a와 4b 는 본 발명에 따른 통합된 패드와 벨트의 벨트 성분을 위한 섬유의 위이빙(weaving)에 대한 다른 실시예를 나타낸 도면.

도 5 는 본 발명에 따른 선형 폴리싱 공구를 갖춘 통합된 패드와 벨트를 나타낸 도면.

*부호 설명

10 ... 선형 폴리싱 공구 11 ... 반도체 웨이퍼

12 ... 벨트 13,14 ... 롤러

15 ... 패드 17 ... 웨이퍼 캐리어

20 ... 슬러리 분배 기구 21 ... 슬러리

25 ... 테이블

본 발명은 표면을 폴리싱 처리하기 위해 통합된 패드와 벨트에 대해 기술한다. 이런 통합된 패드와 벨트는 이음부가 없는 폴리싱 표면을 형성하는 벨트와 통합된 폴리싱 패드를 포함한다. 통합된 패드와 벨트의 폴리싱 패드 성분은 고분자 재료로 구성된다. 통합된 패드와 벨트의 벨트 성분은 하나 이상의 아라미드, 면, 금속, 합금, 또는 고분자 물질로 이루어진다. 본 발명의 다른 실시예에 의하면 선형 폴리싱 공구는 상기 통합된 패드와 벨트를 포함한다.

본원은 이음부가 없는 폴리싱 표면을 형성하는 폴리싱 패드와 일체 구성된 벨트로 이루어진 표면을 연마하기 위한 통합된 패드와 벨트에 대해 기술한다. 하기 상세한 설명은 본 발명을 완전히 이해할 수 있도록 특정 구조, 재료, 폴리싱 기술과 같은 여러 가지 세부 사향에 대해 설명한다. 그러나, 당해 분야에 숙련된 사람들은 이런 세부 기록 없이도 본 발명을 실시할 수 있을 것이다. 본원은 본 발명을 명료하게 하기 위해서 잘 알려진 기술 및 구조에 대해서는 상세히 설명하지 않는다. 본원은 선형 폴리싱 공구에 대해 본 발명의 선호되는 실시예를 기술하지만, 본 발명은 회전 원판 폴리싱 공구처럼, 다른 폴리싱 기술에 알맞게 적용할 수 있다. 비록 본원이 반도체 웨이퍼 상에서 CMP를 실행하는 것에 관해 본 발명을 설명할지라도, 본 발명은 평평한 패널 표시부를 제작하기 위한 기판이나 유리와 같은 다른 물질을 연마하기에 적합하다.

도 1과 2는 선형 폴리싱 공구(10)를 도시한다. 이 선형 폴리싱 공구(10)는 반도체 웨이퍼(11)의 표면 상의 물질을 폴리싱 처리한다. 제거된 물질은 기판 위에 형성된 하나 이상의 층이나 웨이퍼의 기판 물질일 것이다. 이렇게 형성된 층은 실리콘 디옥시드나 실리콘 질화물과 같은 유전체, 알루미늄, 구리나 텅스텐과 같은 금속, 합금 및 실리콘이나 폴리실리콘과 같은 반도체 물질을 포함한다. 특히, 화학-기계적 폴리싱(CMP)으로 당해 분야에 알려진 폴리싱 기술은 표면층을 평평하게 하기 위해서 웨이퍼(11) 상에 만들어진 하나 이상의 층을 폴리싱 처리하는데 적용된다. 일반적으로, 웨이퍼 상의 층을 연마하기 위해서 CMP를 수행하는 기술은 공지되어 있고 패드를 포함한 회전 플랫폼에 웨이퍼 표면을 종속시킴으로써 CMP를 수행한다. 상기 장치의 예는 미국 특허 5,329,732에 나타나 있다.

종래 기술에 따르면 선형 폴리싱 공구(10)는 스테인레스 강 벨트(12)를 사용하는데, 이것은 웨이퍼(11)의 표면에 대해 직선으로 움직인다. 이 벨트(12)는 롤러(또는 스핀들)(13,14) 둘레에서 회전하는 연속 벨트이다. 상기 롤러는 모터와 같은 구동 수단에 의해 구동되어서, 롤러(13-14)의 회전 운동은 화살표(16)로 나타낸 것처럼, 벨트(12)를 웨이퍼(11)에 대해 직선 운동으로 구동시킨다. 종래 기술에 의하면 폴리싱 패드(15)는 웨이퍼(11)와 마주보는 바깥쪽 면에서 벨트(12)에 부착되어서 벨트(12)가 구동될 때 패드(15)는 웨이퍼(11)에 대해 직선으로 움직인다. 본 발명은 통합된 패드와 벨트에 대해 기술하는데, 이것은 선행 기술에 따른 분리된 패드와 벨트를 대체하고 개선시킨 것이다.

웨이퍼(11)는 하우징(18)의 일부분을 구성하는 웨이퍼 캐리어(17) 안쪽에 배치되도록 만들어진다. 웨이퍼(11)는 리테이너 링과 같은 기계적 리테이닝 수단에 의해서 또는 진공에 의해서 제자리에 고정된다. 웨이퍼 캐리어(17)는 벨트(12)의 상단에 웨이퍼를 배치하여서 웨이퍼의 표면은 패드(15)와 접촉하게 된다. 웨이퍼(11)의 회전은 15와 웨이퍼 표면의 연마 접촉부를 균일한 상태로 만든다. 선형 폴리싱 공구의 예는 "반도체 웨이퍼 평탄화를 위한 방법과 선형 연마기"라는 제목의 특허 출원에 나타나 있다.

상기 선형 폴리싱 공구(10)는, 슬러리(21)를 패드(15)에 분배하는, 슬러리 분배 기구(20)를 포함한다. 슬러리(21)는 웨이퍼(11)의 적절한 CMP에 필요하다. 도면에 나타내지 않은 패드 조정기는 사용하는 동안 패드를 재조절하기 위해서 사용된다. 사용하는 동안 패드를 재조정하는 기술은 이 분야에서 공지되어 있고 사용된 슬러리와 제거된 물질에 의해 발생되는 증가된 잔류물을 제거하기 위해서 패드를 일정하게 긁어내거나 홈을 파내어야 한다. 여러 가지 패드 조정 및 패드 세척 장치 중 하나는 선형 연마기(10)와 함께 사용하기에 적합하다.

벨트(12)가 가압판(25)과 웨이퍼(11) 사이에 놓이도록, 선형 연마 공구(10)는 캐리어(17)로부터 대향해 벨트(12)의 하면에 배치된 가압판(25)을 포함한다. 가압판(25)의 주요 목적은, 균일하게 연마하기 위해 패드(15)의 연마면이 웨이퍼(11)와 충분히 접촉하도록 보장하기 위해서 벨트(12)의 하면에 지지플랫폼을 제공하는 것이다. 일반적으로, 캐리어(17)는 적절한 힘의 작용 하에 벨트(12)와 패드(15)에 반해 아래쪽으로 눌러져서 웨이퍼(11)는 CMP를 수행하기 위해 패드(15)의 접촉면과 충분히 접촉하도록 한다. 벨트(12)는 가요성이 있고 웨이퍼가 패드(15)로 아래쪽으로 눌러질 때 내리눌러지므로, 가압판(25)은 하향력에 대해 필요한 반작용력을 제공한다.

비록 가압판(25)이 고체 플랫폼으로 형성될지라도, 본 발명에 의하면 가압판(25)은 유체 베어링 형태로서 사용되는 것이 선호된다. 유체 베어링의 한 가지 예는 1994년 11월 2일에 제출된 "유체 베어링을 가지는 웨이퍼 연마기"라는 제목의 미국 특허 제 08/333,463에서 설명되는데, 이것은 폴리싱 패드에 반해 가압 유체가 이동하는 유체 베어링에 대해 기술한다.

본 발명은 통합된 패드와 벨트를 설명하는데 이것은 도 1과 2에 나타낸 분리된 패드와 벨트를 대체하여 개선시킨 것이다. 도 3은 본 발명에 따른 통합된 패드와 벨트(31)의 횡단면도이다. 통합된 패드와 벨트는 이음부가 없는 연마 표면(33)을 형성하는 폴리싱 패드(34)와 통합된 벨트(30)를 포함한다. 이음부가 없는 연마 표면은, 전술한 대로 본 발명의 한 가지 특징으로서, 연마 표면에 나타나도록 패드를 통하여 전달하는, 제작에 기인한, 벨트 상의 이음부와 패드의 결합에서 비롯된 패드와 패드 이음부를 제거한다. 비록 연마 표면(33)이 이음부를 가지지 않을지라도, 폴리싱 표면은 폴리싱 슬러리와 폐물을 옮기는 것을 돕기 위해서 연마 표면에 요홈, 피트 또는 그 밖의 유사한 형태의 오목한 부분을 가진다. 통합된 패드와 벨트의 선호되는 실시예에 따른 패드 성분은 폴리싱 표면상에 오목부를 형성하는 것으로서 직선 운동 방향으로 배향된 요홈을 이용한다.

도 4a와 4b는 도 3에 나타낸 통합된 패드와 벨트의 벨트 성분(30)을 도시한다. 선호되는 실시예에 따른 벨트 성분(30)은 제직된 잡아늘일 수 있는 재료나 섬유(36)와 보강재나 섬유(38)로 이루어진다. 본 발명의 선호되는 실시예는 인장 섬유로서 아라미드 섬유를 사용하고 보강 섬유로서 면 섬유를 사용하는데, 여기에서 아라미드 섬유는 KEVLAR^TM아라미드 섬유로 이루어진다. 벨트 성분(30)의 제직은 도 1과 2에 나타낸 선형 폴리싱 공구(10)의 직선 운동 방향(16)으로 아라미드 섬유(36)를 배치하고 보강 면섬유(38)는 아라미드 섬유로부터 일정한 각도로 갈라지도록 한다. 벨트 성분은 도 2의 웨이퍼 캐리어(17)에 의해 가해진 하향력을 견디는데 필요한 높은 인장 강도와, 본 발명에서 3000파운드의 압력으로 이루어진 압력을 통합된 패드와 벨트에 제공한다. 벨트 성분에서 아라미드 섬유의 다른 장점은, CMP에서 사용되는 화학 물질에 반응하지 않는다는 것이다. 비록 본 발명의 선호되는 실시예는 통합된 패드와 벨트의 벨트 성분을 위한 아라미드와 면 섬유를 이용할지라도, 스테인레스 강, 합금 및 고분자 물질과 같은 금속을 포함하는 벨트 성분에 다른 종류의 재료도 사용하기에 적합하다. 또, 당해 분야에 숙련된 사람들은 일정한 각도로 갈라질 때 보강 섬유가 인장 섬유에 보강력을 제공한다는 것을 이해할 것이다. 보강도는 오프셋 각도와 제직 성질에 따라 달라진다. 즉 인장 물질로부터 갈라진 다른 부분에 보강재를 가질 수 있다. 도 4a는 인장 물질과 직각을 이루는 보강재를 나타내고, 도 4b는 인장 물질과 오프셋 된 각도에서 보강재를 나타낸다.

벨트 성분의 선호되는 두께는 0.010인치와 0.200인치 범위 내의 두께이고, 선호되는 실시예에 따르면 약 0.025인치의 두께를 가진다. 비록 본원은 두께 범위에 대해 설명하지만, 당해 분야에 숙련된 사람은, 벨트의 두께를 다르게 할 수 있다는 것을 이해할 것이다.

비록 벨트 성분이 처음에 직사각형 피이스로 제조될지라도, 벨트 성분의 섬유 성질은 순환 벨트를 형성하기 위해서 직사각형 피이스의 두 단부가 함께 제직되도록 허용한다. 두 단부를 엮어 만들면 어떠한 이음부도 없는 벨트 성분을 만들 수 있는데, 이것은 스테인레스 강 벨트로 용접하고 연마하는 것과 완전히 다르다.

도 5는 도 1과 2의 선형 폴리싱 공구를 가지는 통합된 패드와 벨트(31)를 나타낸다. 도 5는 분리된 패드와 벨트를 대체하는 통합된 패드와 벨트를 나타낸다. 통합된 패드와 벨트의 패드 성분(34)은 고분자 물질로 이루어지고 웨이퍼(11)에 이음부 없는 연마면(33)을 제공한다. 비록 본 발명의 선호되는 실시예가 통합된 패드와 벨트의 패드 성분을 위해 고분자 물질을 사용할지라도, 폴리에스테르나 폴리우레탄과 같은 다른 종류의 고분자 물질도 패드 성분에 사용하기에 적합하다.

통합된 패드와 벨트의 패드 성분의 두께는 선형 폴리싱 공구로 웨이퍼를 균일하게 평탄화하는 것을 돕는다. 또, 패드 성분에서 사용되는 재료와 함께 패드 성분의 두께는 패드의 내구성 및 패드의 수명을 결정한다. 패드 성분의 선호되는 두께는 0.010인치와 0.250인치 사이의 두께를 가지고, 선호되는 실시예는 약 0.100인치의 두께를 가진다. 비록 본원이 일정한 범위의 두께를 기술하였지만, 당해 분야에 숙련된 사람들은, 다른 두께의 패드 성분이 가능하다는 것을 이해할 것이다.

통합 과정에서 통합된 패드와 벨트를 형성하도록 패드 성분(34)을 벨트 성분(30)과 결합한다. 선호되는 통합 과정, 몰딩 과정은 단일 단계로 패드 성분을 형성하고 통합한다. 또, 통합 과정은 통합된 유닛이 선형 폴리싱 공구로 CMP 하는데 필요한 빠른 직선 속도를 견딜 수 있도록 두 성분을 단단히 함께 결합함으로써 통합된 패드와 벨트(31) 상에 이음부가 없는 폴리싱 표면(33)을 형성하는 것을 돕는다. 그리고, 통합 과정은 이음부가 없는 연마 표면까지 어떠한 결점도 전달되지 않도록 벨트 성분에서 발생할 수 있는 모든 불규칙하거나 불균일한 부분을 효과적으로 채울 수 있다. 본 발명의 다른 실시예는 벨트 성분(30)의 하면에서 다른 패드 성분을 통합한다. 비록 본 발명의 선호되는 실시예가 통합하기 위해 몰딩 과정을 이용할지라도, 다른 유형의 통합 과정은 압출 성형 과정 또는 접착제 몰딩 과정으로 벨트 성분과 패드 성분을 통합하는데 적합하다.

도 5는 도 1과 2의 선형 연마기와 통합된 패드와 벨트(31)로 구성된 본 발명의 다른 실시예를 나타낸다.

본 발명은 표면을 연마하기 위한 통합된 패드와 벨트에 대해 기술한다. 통합된 패드와 벨트는 이음부가 없는 연마 표면을 형성하는 벨트와 통합된 폴리싱 패드를 포함한다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면 선형 폴리싱 공구는 상기 통합된 패드와 벨트를 가진다. 벨트와 폴리싱 패드를 통합했을 때 이점은, 통합된 유닛이 선형 폴리싱 공구의 정지 시간을 줄일 수 있다는 것이다. 왜냐하면 현행 두 개의 피이스와 달리 단 하나의 피이스로 대체할 수 있기 때문이다. 통합된 패드와 벨트의 다른 장점은, 패드를 교체할 때 분리된 패드와 벨트 사이에 갇힌 기포를 제거할 수 있다는 것이다. 또다른 장점은, 벨트와 폴리싱 패드를 통합하면 이음부 없는 폴리싱 표면을 가지는 통합된 유닛을 제조할 수 있다는 것이다. 이음부 없는 연마면은 웨이퍼를 균일하게 평탄화시킬 수 있다. 이 장점은 폴리싱 가공을 좀더 균일하게 하고 더욱 더 평탄하게 함으로써 웨이퍼의 결함 부위를 줄일 수 있고, 선형 폴리싱 공구의 정지시간을 줄이면서 분리된 패드와 벨트를 교체하는데 필요한 시간과 단계 수를 줄임으로써 신뢰성을 높일 수 있다.

Claims (32)

1. 벨트; 및

   통합된 패드와 벨트를 구성하도록 벨트와 통합된 폴리싱 패드로 구성되고, 상기 통합된 패드와 벨트는 연마면을 가지는,

   표면을 폴리싱 처리하기 위한 통합된 패드와 벨트.
2. 제 1 항에 있어서, 통합된 패드와 벨트의 폴리싱 표면은 이음부가 없는 폴리싱 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 통합된 패드와 벨트.
3. 제 1 항에 있어서, 통합된 패드와 벨트의 폴리싱 패드는 고분자 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 통합된 패드와 벨트.
4. 제 1 항에 있어서, 통합된 패드와 벨트의 벨트는 하나 이상의 아라미드, 면, 금속, 합금 또는 고분자 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 통합된 패드와 벨트.
5. 제 1 항에 있어서, 통합된 패드와 벨트의 벨트는 인장 재료와 보강 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 통합된 패드와 벨트.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 인장 재료는 아라미드 재료로 이루어지고 보강 재료는 면 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 통합된 패드와 벨트.
7. 표면을 폴리싱하기 위해 통합된 패드와 벨트를 형성하도록 벨트와 폴리싱 패드를 통합하는 방법에 있어서,

   벨트를 형성하고;

   통합된 패드와 벨트를 형성하는 통합 과정 중에 형성된 폴리싱 패드와 벨트를 통합하는 과정으로 이루어지고, 상기 통합된 패드와 벨트는 폴리싱 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
8. 제 7 항에 있어서, 통합된 패드와 벨트의 연마면은 이음부가 없는 연마면으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
9. 제 7 항에 있어서, 통합된 패드와 벨트의 폴리싱 패드는 고분자 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
10. 제 7 항에 있어서, 상기 폴리싱 패드와 벨트를 통합하는 과정은 통합된 패드와 벨트에 이음부가 없는 표면을 형성하는 벨트 위에 폴리싱 패드를 몰딩하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
11. 제 7 항에 있어서, 통합된 패드와 벨트의 벨트는 하나 이상의 아라미드, 면, 금속, 합금 및 고분자 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
12. 제 7 항에 있어서, 통합된 패드와 벨트의 벨트는 인장 재료와 보강 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
13. 제 11 항에 있어서, 상기 인장 재료는 아라미드 재료로 구성되고 보강 재료는 면으로 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
14. 벨트;

    폴리싱 패드를 형성하기 위한 장치; 및

    벨트와 폴리싱 패드를 통합하고 통합된 패드와 벨트를 형성하기 위한 장치로 구성되고, 이 통합된 패드와 벨트는 연마 면을 형성하는 것을 특징으로 하는, 표면을 폴리싱하기 위한 통합된 패드와 벨트.
15. 제 14 항에 있어서, 통합된 패드와 벨트의 연마면은 이음부가 없는 폴리싱 표면을 구성하는 것을 특징으로 하는 통합된 패드와 벨트.
16. 제 14 항에 있어서, 통합된 패드와 벨트의 폴리싱 패드는 고분자 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 통합된 패드와 벨트.
17. 제 14 항에 있어서, 벨트와 폴리싱 패드를 통합하기 위한 장치는 통합된 패드와 벨트에 이음부가 없는 표면을 형성하는 벨트 위로 폴리싱 패드를 몰딩하기 위한 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 통합된 패드와 벨트.
18. 제 14 항에 있어서, 통합된 패드와 벨트의 벨트는 하나 이상의 아라미드, 면, 금속, 합금 및 고분자 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 통합된 패드와 벨트.
19. 제 14 항에 있어서, 통합된 패드와 벨트의 벨트는 인장 재료 및 보강 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 통합된 패드와 벨트.
20. 제 19 항에 있어서, 상기 인장 재료는 아라미드 재료로 구성되고 보강 재료는 면 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 통합된 패드와 벨트.
21. 반도체 웨이퍼를 폴리싱하기 위해 통합된 패드와 벨트를 사용하는 화학, 기계적 폴리싱(CMP) 공구에 있어서,

    반도체 웨이퍼를 고정하기 위한 캐리어; 및

    통합된 패드와 벨트로 구성되고, 이 통합된 패드와 벨트는 반도체 웨이퍼가 폴리싱하기 위해 통합된 패드와 벨트 위에 놓일 때 반도체 웨이퍼에 대해 직선 방향으로 계속 움직이는 화학, 기계적 폴리싱 공구.
22. 제 21 항에 있어서, 상기 통합된 패드와 벨트는 이음부가 없는 연마 면을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리싱 공구.
23. 제 21 항에 있어서, 통합된 패드와 벨트의 폴리싱 패드는 고분자 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리싱 공구.
24. 제 21 항에 있어서, 통합된 패드와 벨트의 벨트는 하나 이상의 아라미드, 면, 금속, 합금 및 고분자 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리싱 공구.
25. 제 21 항에 있어서, 통합된 패드와 벨트의 벨트는 인장 재료와 보강 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리싱 공구.
26. 제 25 항에 있어서, 상기 인장 재료는 아라미드 재료로 구성되고 보강 재료는 면 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리싱 공구.
27. 반도체 웨이퍼에 형성된 층을 폴리싱 가공하는 방법에 있어서,

    반도체 웨이퍼를 유지하는 단계;

    통합된 패드와 벨트를 제공하는 단계로 이루어지고, 반도체 웨이퍼가 폴리싱 처리하기 위해 통합된 패드와 벨트에 놓였을 때 통합된 패드와 벨트는 반도체 웨이퍼에 대해 직선 방향으로 연속적으로 움직이며;

    반도체 웨이퍼를 폴리싱 가공하는 단계로 이루어진 방법.
28. 제 27 항에 있어서, 상기 통합된 패드와 벨트는 이음부가 없는 폴리싱 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
29. 제 27 항에 있어서, 통합된 패드와 벨트의 폴리싱 패드는 고분자 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
30. 제 27 항에 있어서, 통합된 패드와 벨트의 벨트는 하나 이상의 아라미드, 면, 금속, 합금 또는 고분자 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
31. 제 27 항에 있어서, 통합된 패드와 벨트의 벨트는 인장 재료 및 보강 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
32. 제 31 항에 있어서, 상기 인장 재료는 아라미드 재료로 구성되고 보강 재료는 면 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.