JP2001511714A - 化学的機械的研磨のための一体型パッド・ベルト構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 表面を研磨するための一体型パッド・ベルト構造であり、研磨パッドと一体化したベルトを包含し、この研摩パッドが継ぎ目無し研磨面を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】 化学的機械的研磨のための一体型パッド・ベルト構造 発明の背景 発明の技術分野 本発明は、半導体ウエハ処理の分野に関する。より詳しくは、本発明は、リニ ア・ポリッシャを使用する半導体ウエハの化学的機械的研磨に関する。背景技術 集積回路装置の製造では、ベース基板上に種々の層（導電性層、非導電性層の 両方）を形成し、必要な構成要素、相互接続部を形成しなければならない。製造 過程中、或る種の層あるいは或る層の一部を除去して種々の構成要素、相互接続 部をパターン化し、形成しなければならない。集積回路処理の種々の工程で半導 体ウエハ（例えば、シリコン・ウエハ）の表面を平坦化するのに化学的機械的研 磨（ＣＭＰ）が広く行われている。ＣＭＰの他の例に、光学機器の表面、度量衡 サンプル、種々の金属及び半導体ベース基板を平坦化がある。 ＣＭＰというのは、化学的スラリーを研磨パッドと共に用いて半導体ウエハ上 の材料を磨き上げる技術である。ウエハに対するパッドの機械的な動きを、ウエ ハとパッドの間に配置したスラリーの化学反応とを組み合わせることによって、 パッドにウエハを押し付ける力を加えたときに、化学的な浸食と共に研磨力を与 え、ウエハの露出面（またはウエハ上に形成された層）を研磨するのである。Ｃ ＭＰを実行する最も普通の方法では、回転テーブル上に設置した研摩パッドに対 して回転する研磨ヘッドに基板を取り付ける(例えば、米国特許第5,329,732号参 照)。研磨のための機械的な力は、回転テーブル速度及びヘッドに加える下向き の力からもたらされる。化学的スラリーは、絶えず、研磨ヘッドの下に送られる 。研磨ヘッドの回転は、スラリーの給送を助けると共に、基板表面を横切る研磨 率を平均化するのに寄与する。 一層均一な化学的機械的研磨率を得るための１つの技術は、リニア・ポリッシ ャを利用することである。回転パッドの代わりに、移動ベルトを使用して、ウエ ハ表面を横断するようにして直線的にパッドを移動させるのである。局所的な変 化を平均化するためにウエハはまだ回転しているが、回転パッドを使用するＣＭ Ｐツールよりは広域平面化は向上する。リニア・ポリッシャの一例が、1994年８ 月９日に出願された出願番号第08/287,658号の、現在審査係属中の、「Linear P olisher And Method For Semiconductor Wafer Planarization」という名称の出 願に記載されている。回転ポリッシャの硬いテーブル面と違って、リニア・ポリ ッシャは、可撓性ベルトをこれらのベルト上に配置された別体のパッドと共に使 用することができる。この可撓性により、ベルトが撓み、ウエハに加えられてい るパッド圧力を変えることができる。 リニア研摩ツールは、一般的には、２つの別個の消耗品、すなわち、パッドと ベルトを有する。パッドの寿命は、半導体ウエハを研磨する接触面として使用す ること及び研磨作業中あるいは次の研磨作業に移る間にパッド表面を状態調整す る必要があるということで、短い。パッドほど頻繁に交換されることはないが、 ベルトもまた周期的に交換する必要がある。その原因としては幾つかあるが、例 えば、ポリッシャの高速作動から生じる摩耗、研磨中にベルトに加えられる大き な荷重、そして、研磨パッドの交換時の不手際による変形、即ち、よじれが原因 となる。従来の技術では、接着剤でステンレス鋼ベルトに取り付けた別体の研摩 パッドを使用するようになっている。 別体のパッド、ベルトをリニア研摩ツールで使用することにはいくつかの欠点 がある。１つの不利な点は、パッドやベルトの交換に時間がかかり、コストアッ プになることである。パッドまたはベルトを交換するだけの作業に相当の作業時 間がかかるのである。ベルト上に新しいパッド・ストリップを設置するのに普通 約１５〜２０分かかり、古いパッド・ストリップを取り外すのに普通約１５〜２ ０分かかる。ベルト、パッドを交換するのに関連したコストは交換に関連した作 業中断時間にある。半導体産業界においては、多くの産業界と同様に、タイム・ イズ・マネーである。リニア研摩ツールは、一般的には、２〜３分毎に１枚のウ エハを研磨する。各付加的であるか不必要な分が、パッドまたはベルトを交換す るのに費やされる付加的な時間あるいは不必要な時間は収益の損失である。 パッド（ベルト上の）は、一般的には、パッド材料の一以上のストリップから なり、各ストリップがベルト幅にほぼ等しい。現行のパッド・ストリップの一例 では、幅は約12〜14インチであり、長さは約36インチである。パッド・ストリッ プは、一度に一本ずつベルト上に置かれ、慎重にベルトに対して、そして、互い に整列させなければならない。非常に強い接着剤でパッド・ストリップをベルト に取り付け、気泡の形成を最小限に抑えたり、防いだりしている。気泡は結局パ ッド・ストリップをベルトから分離させる原因となるのである。 パッドがすり減ったとき、全てのパッド・ストリップを交換する必要がある。 ストリップは、ベルトから物理的に引き離すか、引き裂くことによって取り外さ れる。ストリップを取り外した後に、古い接着剤をベルトから除去する必要があ る。古い接着剤を除去するには、通常、有機溶剤（例えば、アセトンまたはイソ プロピルアルコール）を使用する必要がある。ベルトそのものが0.02インチの厚 さを有しているに過ぎないので、除去過程中にベルトに損傷を与えないように細 心の注意が必要である。 従来技術の別の欠点は、接触面あるいは研磨面における一以上の「継ぎ目」の 存在である。鋼製ベルトの場合、常に、目立つ溶接継ぎ目を有し、これはパッド を介してパッド研磨面まで延びる。ベルトを製造する際の代表的な技術は、ステ ンレス鋼の長方形部片を用意し、その両端を相互に溶接してステンレス鋼ベルト を形成することである。次に溶接部を研削して溶接面を滑らかにする。継ぎ目を 研削した場合にさえ、鋼ベルトの表面には或る種の凹凸は残る。パッド・ストリ ップをベルトに取り付けた後、この凹凸はパッドを介して伝播し、その結果、パ ッドの研磨面も或る程度の凹凸を持つことになる。パッドをベルトに固着したと きにも、パッドの研磨面に付加的な継ぎ目又は凹凸が発生する。上記したように 、代表的な技術は、ベルトに取り付ける前にはパッドが矩形ストリップとなって いることである。パッドの両端の接合で、パッドの外面に別の継ぎ目又は或る種 の不均一性が現れる。半導体装置で必要とされる小さい幾何学的形状配置により 、パッドの研磨面上のいかなる凹凸、不均一性あるいは継ぎ目も半導体装置の表 面に不均一な平坦化を与えることになる。 本発明は、ガラスまたは半導体ウエハのような表面を研磨するための一体型パ ッド・ベルト構造を述べる。パッドとベルトの一体化により、リニア・ポリッシ ャの作業中断時間を短縮する。これは、現行技術での２つの部片と異なり、１つ の部片を交換するだけでよいからである。一体型パッド・ベルト構造の製造によ り、ベルトを目立つ溶接継ぎ目無しに構成することができ、パッドの研磨面での 起伏または凹凸を減らすことができる。更に、パッドとベルトの一体化により、 継ぎ目無し研磨面を作ることができる。これが、更に、パッドの研磨面上の起伏 を減らすことができる。また更に、一体型パッド・ベルト構造は、パッド交換時 に別体のパッド、ベルト間に気泡が閉じ込められるのを防ぐことができる。した がって、本発明は、良好な研磨均一性を促進することによって欠点の数を減らし 、パッド、ベルト交換に要する作業工程数を減らすと共に、リニア研摩ツールの 作業中断時間を減らすことによって信頼性を向上させる。発明の概要 本発明は、表面を研磨するための一体型パッド・ベルト構造を述べる。この一 体型パッド・ベルト構造は、継ぎ目無し研磨面を形成するベルトと一体化した研 摩パッドを有する。この一体型パッド・ベルト構造の研摩パッド構成要素は高分 子材料からなる。一体型パッド・ベルト構造のベルト構成要素は、アラミド、コ ットン、金属、合金または高分子材料のうちの一以上のものからなっていてもよ い。本発明の別の実施の形態は、上記の一体型パッド・ベルト構造を有するリニ ア研摩ツールである。図面の簡単な説明 第１図は、リニア研摩ツールの斜視図である。 第２図は、第１図のリニア研摩ツールの横断面図である。 第３図は、本発明を実施するための一体型パッド・ベルト構造の横断面図であ る。 第４Ａ図及び第４Ｂ図は、本発明の一体型パッド・ベルト構造のベルト構成要 素繊維を織るための異なった実施例を示している。 第５図は、本発明を実施するためのリニア研摩ツールと共に一体型パッド・ベ ルト構造を示す概略図である。発明の詳細な説明 ここでは、表面を研磨するための一体型パッド・ベルト構造であって、継ぎ目 無し研磨面を形成する研磨パッドと一体化したベルトを有する一体型パッド・ベ ルト構造を説明する。以下の説明では、本発明を充分に理解して貰うべく多数の 具体的な詳細、例えば、特殊な構造、材料、研磨技術などを述べる。しかしなが ら、本発明をこれらの具体的な説明無しでも実施し得ることは当業者であれば明 らかであろう。他の例では、本発明を分かり難くするのを避けるために、周知の 技術、構造を詳しくは説明しない。本明細書では、本発明の好ましい実施例とし てリニア研摩ツールに関して説明するが、本発明は他の研磨技術、例えば、回転 ディスク式研磨ツールにも容易に適用できる。本明細書は本発明を半導体ウエハ にＣＭＰを実施することによって説明するが、本発明は、他の材料、例えば、フ ラット・パネル・ディスプレイを製造するためのガラスまたは基板を研磨するこ とにも容易に適用可能である。 第１図、第２図は、現行技術におけるリニア研摩ツール１０を示す。このリニ ア研摩ツール１０は、半導体ウエハ１１の表面にある材料を磨き上げるものであ る。除去される材料は、ウエハそのものの基板材料あるいは基板上に形成された 層のうちの１つである。このようにして形成された層は、絶縁材料(例えば、二 酸化ケイ素または窒化ケイ素)、金属(例えば、アルミニウム、銅またはタングス テン)、合金または半導体材料（例えば、シリコンまたはポリシリコン）を包含 する。より詳しくは、一般的に、この分野で化学的機械的研磨（ＣＭＰ）として 知られている研磨技術を用いて、ウエハ１１に作った層のうち一以上の層を研磨 して、表面層を平坦化する。一般に、ウエハ上の層を磨き上げるためにＣＭＰを 実施する要領は公知であり、普及している方法としては、パッド（例えば、上記 背景技術の項を参照されたい）を含んでいる回転プラットフォーム（またはプラ テン）にウエハの表面を押し付けることによってＣＭＰを実施することであった 。このような装置の一例が米国特許第5,329,732号に説明されている。 リニア研摩ツール１０は従来技術によるステンレス鋼ベルト１２を利用する。 このベルト１２は、ウエハ１１の表面に関して直線的に移動する。ベルト１２は 、ローラ（またはスピンドル）１３、１４まわりに回転する連続ベルトである。 ローラは駆動手段（例えば、モータ）によって駆動され、その結果、ローラ１３ 、１４の回転運動で、ベルト１２を、矢印１６で示すように、ウエハ１１に関し て直線運動するように駆動する。従来技術の研摩パッド１５がベルト１２のウエ ハ１１に面した外面に取り付けてあり、ベルト１２が駆動されるときにこのパッ ド１５がウエハ１１に対して直線的に移動する。本発明は、従来技術の別体のパ ッド、ベルトを超えた改良を行い、その代わりに使用する一体型パッド・ベルト 構造を述べる。 ウエハ１１は、ハウジング１８の一部であるウエハ・キャリヤ１７内に位置す るように作られている。ウエハ１１は、機械的な保持手段（例えば、保持リング ）または真空あるいはこれら両方によって所定位置に保持される。ウエハ・キャ リヤ１７はウエハ１１をベルト１２上に位置させ、ウエハ１１の表面をパッド１ ５と接触させる。ハウジング１８を回転させてウエハ１１を回転させると好まし い。ウエハ１１の回転により、ウエハ表面のパッド１５との研磨接触を平均化す ることができる。リニア研摩ツールの一例が、前述した「Linear Polisher And Method For Semiconductor WaferPlanarization」という名称を付した審査係属 中の特許出願に記載されている。 リニア研摩ツール１０は、更に、パッド１５にスラリー２１を分配するスラリ ー分配機構２０を有する。スラリー２１は、ウエハ１１の適正なＣＭＰにとって 必要である。普通、パッド・コンディショナ（図示せず）が使用され、使用中に パッドを反復的に調整する。使用中にパッドを反復的に調整する技術は、この分 野では公知であり、一般的に、パッドを常に引っ掻いたり、溝切りしたりして使 用済みのスラリーや除去した廃棄物質で生じる残渣を除去する。いろいろなパッ ド状態調整装置あるいはパッド・クリーニング装置をリニア・ポリッシャ１０と 共に容易に使用することができる。 リニア研摩ツール１０はプラテン２５を有し、このプラテン２５はベルト１２ の下側且つキャリヤ１７とは反対側に配置されている。これにより、ベルト１２ はプラテン２５とウエハ１１との間に位置する。プラテン２５の主なる目的は、 ベルト１２の下面に支持プラットフォームを提供することにあり、パッド１５の 研磨表面がウエハ１１と充分に接触して均一な研磨が行えるようにすることにあ る。代表的には、キャリヤ１７はベルト１２及びパッド１５に対して下向きに適 切な力で押され、ウエハ１１がパッド１５の接触面と充分に接触してＣＭＰを実 施できるようになっている。ベルト１２は可撓性であり、ウエハ１１がパッド１ ５に向かって下向きに押されたときに押し下げられるので、プラテン２５がこの 下向きの力に対して必要な反作用力を与える。 プラテン２５は固体プラットフォームであってもよいが、本発明の実施では、 プラテン２５が或る種の流体ベアリングとして機能するのも好ましい。流体ベア リングの一例が、「Wafer Polishing Machine With Fluid Bearings」という名 称を付した1994年11月２日出願の出願番号第08/333463号の現在審査係属中の米 国特許出願に記載されている。この米国特許出願は、研摩パッドに対して送られ る加圧流体を有する流体ベアリングを記載している。 本発明は、第１図、第２図の現行技術に示した別体のパッド、ベルトの代わり に用いて技術的に改良を行う一体型パッド・ベルト構造を記載する。第３図は、 本発明を実施するための一体型パッド・ベルト構造３１の断面図である。この一 体型パッド・ベルト構造３１は、継ぎ目無し研磨面３３を形成する研摩パッド３ ４と一体化したベルト３０を含んでいる。継ぎ目無し研磨面が先に延べたように 本発明の一特徴であり、製造時にパッドとベルト上の継ぎ目との接合で生じ、パ ッドを貫いて伝播して研磨面に現れるパッド間継ぎ目を無くすることができる。 研磨面３３は、継ぎ目を持たないが、普通は、必要というわけではないが、溝、 ピットその他同様のタイプの凹所を有し、研磨スラリー、廃棄物質を流出させる 助けとしている。一体型パッド・ベルト構造３１のパッド構成要素の好ましい実 施例では、研磨面上の凹所の形として直線運動方向に向いた溝を使用する。 第４Ａ図及び第４Ｂ図は、第３図の一体型パッド・ベルト構造のベルト構成要 素３０を示す。好ましい実施例のベルト構成要素３０は、織った引張り材料すな わち引張り繊維３６と、補強材料すなわち補強繊維３８とからなる。本発明の好 ましい実施例は、引張り繊維３６についてはアラミド繊維を使用し、補強繊維に ついてはコットン繊維を使用している。ここに、アラミド繊維は、ＫＥＶＬＡＲ （登録商標）アラミド繊維からなる。ベルト構成要素３０を織るには、アラミド 繊維３６を第１図、第２図のリニア研摩ツール１０の直線運動方向１６に置き、 補強コットン繊維３８をアラミド繊維から角度的にオフセットして置く。このベ ルト構成要素は、第２図のウエハ・キャリヤ１７によって加えられる下向きの力( 現行の技術では、３０００ポンドの力)に耐えるのに必要な高い引張強さを持つ 一体型パッド・ベルト構造を提供する。ベルト構成要素にアラミド繊維を加えた 利点は、ＣＭＰで使用される化学薬品に反応しないということにある。本発明の 好ましい実施例は一体型パッド・ベルト構造のベルト構成要素に対してアラミド 、コットン繊維を使用しているが、ベルト構成要素で使用するに適した他のタイ プの材料としては、例えば、ステンレス鋼のような金属、合金または高分子材料 がある。それに加えて、当業者にとって明らかなように、補強繊維は、或る角度 でオフセット配置したときに引張り繊維を補強する。補強度は、オフセット角及 び織りの性質に依存する。例えば、引張り材料から異なったオフセットで補強材 料を設けてもよい。第４Ａ図は引張り材料に対して直交角の補強材料を示してお り、第４Ｂ図は引張り材料に対して或るオフセット角の補強材料を示している。 ベルト構成要素の好ましい厚さは、0.010インチ乃至0.020インチであり、好ま しい実施例では、約0.025インチである。本明細書は厚さの範囲を記載するけれ ども、当業者であれば、ベルト構成要素の他の厚さも可能であることは明らかで あろう。 例えベルト構成要素が最初は矩形の部片として製造されても、ベルト構成要素 の繊維の性質により、矩形部片の両端を相互に織り込んで無端ベルトを構成する ことができる。両端を織り込むことで、実質的に目立たない継ぎ目を有するベル ト構成要素ができる。このことは、現行の技術でステンレス鋼ベルトを溶接し、 研削することとは完全に対照的である。 第５図は、第１図及び第２図のリニア研摩ツールを有する一体型パッド・ベル ト構造３１を示す図である。第５図は、現行技術で示した別体のパッド、ベルト の代わりに使用する一体型パッド・ベルト構造を示している。この一体型パッド ・ベルト構造のパッド構成要素３４は、高分子材料からなり、ウエハ１１に対す る継ぎ目無し研磨面３３を与える。本発明の好ましい実施例では一体型パッド・ ベ ルト構造のパッド構成要素について高分子材料を使用するけれども、ポリエステ ルまたはポリウレタンのような他のタイプの高分子材料もパッド構成要素で使用 するのに適している。 一体型パッド・ベルト構造のパッド構成要素の厚みは、リニア研摩ツールでの ウエハの均一な平坦化を達成する際の助けとなる。それに加えて、パッド構成要 素で使用する材料と組み合わせたパッド構成要素の厚みは、パッドの耐久性また は寿命を決定する。パッド構成要素の好ましい厚みは、0.010インチ乃至0.250イ ンチであり、好ましい実施例では約0.100インチである。 本明細書は厚さの或る範囲を記載するけれども、当業者であればパッド構成要 素の他の厚さも可能であることは明らかであろう。 一体化プロセスで、一体型パッド・ベルト構造を形成するためにパッド構成要 素３４をベルト構成要素３０と一体化する。好ましい一体化プロセス（成形プロ セス）は、一工程でパッド構成要素を形成し、一体化する。それに加えて、一体 化プロセスは、２つの構成要素を堅固に一体化し、これがリニア研摩ツールでの ＣＭＰに必要な高直線速度に耐えることができるようにすることによって一体型 パッド・ベルト構造３１に継ぎ目の無い研磨面３３を形成する助けとなる。更に 、この一体化プロセスは、ベルト構成要素で生じる可能性のある任意の凹凸ある いは起伏を効果的にならし、いかなる欠陥も継ぎ目無し研磨面に伝播することが ない。本発明の別の実施例では、ベルト構成要素３０の下面に別のパッド構成要 素を一体化する。本発明の好ましい実施例では一体化プロセスのために成形プロ セスを使用するけれども、パッド構成要素をベルト構成要素と一体化する他のタ イプの一体化プロセス、例えば、押し出しプロセスあるいは接着剤成形プロセス も適している。 第５図は、第１図、第２図のリニア・ポリッシャ１０、２及び一体型パッド・ ベルト構造３１を含む本発明の別の実施例を更に示している。 本発明は、表面を研磨するための一体型パッド・ベルト構造を記載する。この 一体型パッド・ベルト構造は、継ぎ目無し研磨面を形成するベルトと一体化した 研摩パッドを有する。本発明の別の実施例は、上記の一体型パッド・ベルト構造 を有するリニア研摩ツールである。研摩パッドをベルトと一体化する利点の１つ は、現行技術で２つの部片を交換するのに対して、一体型ユニットがただ１つの 部片を交換するだけで良いためにリニア研摩ツールの作業中断時間を短縮すると いうことである。一体型パッド・ベルト構造の別の利点は、パッドの交換時に別 体のパッド、ベルト間に気泡が閉じ込められるということを防ぐことができると いうことにある。また別の利点は、ベルトと研摩パッドの一体化で、継ぎ目無し 研磨面を備えた一体型ユニットを製造できるということにある。継ぎ目無し研磨 面はウエハの平坦化を更に促進する。これらの利点が相まって、より良好な研磨 均一性及び一層均一な平坦化を促進することによってウエハにおける欠陥の数を 低減し、また、作業工程の数ならびに別体のパッド、ベルトを交換するのに要す る時間を減らすと共に、リニア研摩ツールの作業中断時間を減らすことによって 信頼性を向上させることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，ＬＳ，Ｍ Ｗ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ， ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，Ｅ Ｓ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＧＷ，ＨＵ，ＩＤ ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ， ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，Ｍ Ｇ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ， ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，Ｖ Ｎ，ＹＵ，ＺＷ (72)発明者 ミスラ カーマル アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95134 サン ホセ リヴァー オークス サークル 373―＃908 (72)発明者 チャーダ サケット アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95136 サン ホセ ザ ウッズ ドライ ヴ 4200 アパートメント 1006 (72)発明者 クルーセル ウィルバー シー アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94303 パロ アルト ルイス ロード 2742

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．表面を研磨するための一体型パッド・ベルト構造であって、 ベルトと、このベルトと一体化して一体型パッド・ベルト構造を形成する研 摩パッドとを有し、該一体型パッド・ベルト構造が研磨面を有していることを 特徴とする一体型パッド・ベルト構造。 ２．請求の範囲第１項記載の一体型パッド・ベルト構造において、 前記研磨面が継ぎ目無し研磨面からなることを特徴とする一体型パッド・ベ ルト構造。 ３．請求の範囲第１項記載の一体型パッド・ベルト構造において、 前記研摩パッドが高分子材料からなることを特徴とする一体型パッド・ベル ト構造。 ４．請求の範囲第１項記載の一体型パッド・ベルト構造において、 前記ベルトが、アラミド、コットン、金属、合金、高分子材料のうちの一以 上のものからなることを特徴とする一体型パッド・ベルト構造。 ５．請求の範囲第１項記載の一体型パッド・ベルト構造において、 前記ベルトが、引張り材料と補強材料とからなることを特徴とする一体型パ ッド・ベルト構造。 ６．請求の範囲第５項記載の一体型パッド・ベルト構造において、 前記引張り材料がアラミド材料からなり、また、前記補強材料がコットン材 料からなることを特徴とする一体型パッド・ベルト構造。 ７．研摩パッドをベルトと一体化して表面研磨用の一体型パッド・ベルト構造を 形成する方法であって、 ベルトを形成する工程と、 前記ベルトを前記一体化工程中に形成した研磨パッドと一体化して一体型パ ッド・ベルト構造を形成し、この一体型パッド・ベルト構造が研磨面を包含す る工程とを有することを特徴とする方法。 ８．請求の範囲第７項記載の方法において、 前記一体型パッド・ベルト構造の前記研磨面が継ぎ目無し研磨面からなるこ とを特徴とする方法。 ９．請求の範囲第７項記載の方法において、 前記一体型パッド・ベルト構造の前記研摩パッドが高分子材料からなること を特徴とする方法。 10．請求の範囲第７項記載の方法において、 前記研摩パッドを前記ベルトと一体化する工程が、前記ベルト上へ前記研摩 パッドを成形し、前記一体型パッド・ベルト構造上の継ぎ目の無い表面を生じ させることからなることを特徴とする方法。 11．請求の範囲第７項記載の方法において、 前記一体型パッド・ベルト構造の前記ベルトが、アラミド、コットン、金属 、合金、高分子材料のうちの一以上のものからなることを特徴とする方法。 12．請求の範囲第７項記載の方法において、 前記一体型パッド・ベルト構造の前記ベルトが引張り材料と補強材料とから なることを特徴とする方法。 13．請求の範囲第１１項記載の方法において、 前記引張り材料がアラミド材料からなり、また、前記補強材料がコットン材 料からなることを特徴とする方法。 14．表面を研磨するための一体型パッド・ベルト構造であって、 ベルトと、 研摩パッドを形成するため手段と、 前記研摩パッドを前記ベルトと一体化し、研磨面を含む一体型パッド・ベル ト構造を形成する手段とを有することを特徴とする一体型パッド・ベルト構造 。 15．請求の範囲第１４項記載の一体型パッド・ベルト構造において、 前記研磨面が継ぎ目無し研磨面からなることを特徴とする一体型パッド・ベ ルト構造。 16．請求の範囲第１４項記載の一体型パッド・ベルト構造において、 前記研摩パッドが高分子材料からなることを特徴とする一体型パッド・ベル ト構造。 17．請求の範囲第１４項記載の一体型パッド・ベルト構造において、 前記研摩パッドを前記ベルトと一体化する手段が、前記研摩パッドを前記ベ ルト上へ成形し、前記一体型パッド・ベルト構造上に継ぎ目の無い表面を生じ させる手段からなることを特徴とする一体型パッド・ベルト構造。 18．請求の範囲第１４項記載の一体型パッド・ベルト構造において、 前記ベルトが、アラミド、コットン、金属、合金、高分子材料のうちの一以 上のものからなることを特徴とする一体型パッド・ベルト構造。 19．請求の範囲第１４項記載の一体型パッド・ベルト構造において、 前記ベルトが引張り材料と補強材料とからなることを特徴とする一体型パッ ド・ベルト構造。 20．請求の範囲第１９項記載の一体型パッド・ベルト構造において、 前記引張り材料がアラミド材料からなり、また、前記補強材料がコットン材 料からなることを特徴とする一体型パッド・ベルト構造。 21．半導体ウエハを研磨するために一体型パッド・ベルト構造を使用する化学的 機械的研磨（ＣＭＰ）ツールであって、 半導体ウエハを保持するためのキャリヤと、 一体型パッド・ベルト構造とを有し、 前記一体型パッド・ベルト構造が、半導体ウエハを前記一体型パッド・ベル ト構造に置いたときに、半導体ウエハに対して直線方向に連続的に移動するこ とを特徴とする研磨ツール。 22．請求の範囲第２１項記載の研摩ツールにおいて、 前記一体型パッド・ベルト構造が継ぎ目無し研磨面からなることを特徴とす る研磨ツール。 23．請求の範囲第２１項記載の研摩ツールにおいて、 前記一体型パッド・ベルト構造の前記研摩パッドが高分子材料からなること を特徴とする研磨ツール。 24．請求の範囲第２１項記載の研摩ツールにおいて、 前記一体型パッド・ベルト構造の前記ベルトが、アラミド、コットン、金属 、合金、高分子材料のうちの一以上のものからなることを特徴とする研磨ツー ル。 25．請求の範囲第２１項記載の研摩ツールにおいて、 前記一体型パッド・ベルト構造の前記ベルトが、引張り材料と補強材料とか らなることを特徴とする研磨ツール。 26．請求の範囲第２５項記載の研摩ツールにおいて、 前記引張り材料がアラミド材料からなり、また、前記補強材料がコットン材 料からなることを特徴とする研磨ツール。 27．半導体ウエハ上に形成される層を研磨する方法であって、 半導体ウエハを保持する工程と、 一体型パッド・ベルト構造を用意する工程であって、前記一体型パッド・ベ ルト構造が、半導体ウエハを前記一体型パッド・ベルト構造上に置いたときに 、半導体ウエハに対して直線方向に連続的に移動する工程と、 半導体ウエハを研磨する工程とを有することを特徴とする方法。 28．請求の範囲第２７項記載の方法において、 前記一体型パッド・ベルト構造が継ぎ目無し研磨面からなることを特徴とす る方法。 29．請求の範囲第２７項記載の方法において、 前記一体型パッド・ベルト構造の前記研摩パッドが高分子材料からなること を特徴とする方法。 30．請求の範囲第２７項記載の方法において、 前記一体型パッド・ベルト構造の前記ベルトが、アラミド、コットン、金属 、合金、高分子材料の一以上のものからなることを特徴とする方法。 31．請求の範囲第２７項記載の方法において、 前記一体型パッド・ベルト構造の前記ベルトが引張り材料と補強材料とから なることを特徴とする方法。 32．請求の範囲第３１項記載の方法において、 前記引張り材料がアラミド材料からなり、また、前記補強材料がコットン材 料からなることを特徴とする方法。