KR20000067413A

KR20000067413A - 반도체 패키지 검사공정의 소켓핀 및 이를 이용한 소켓

Info

Publication number: KR20000067413A
Application number: KR1019990015206A
Authority: KR
Inventors: 안영수; 이영문; 이재일; 채효근
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1999-04-28
Filing date: 1999-04-28
Publication date: 2000-11-15
Also published as: TW417227B; US20020011864A1; KR100331546B1; US6396294B2

Abstract

반도체 패키지를 전기적으로 검사할 때 접촉불량으로 발생하는 오픈/쇼트(open/short) 결함을 억제하고, 제조비용을 절감할 수 있는 반도체 패키지 검사공정에 사용되는 소켓핀 및 이를 이용한 소켓에 관해 개시한다. 이를 위하여 본 발명은 반도체 패키지(package) 리드(lead)와 접촉되는 소켓핀(socket pin) 상부와, 상기 소켓핀 상부와 연결되며 상기 소켓핀 상부가 반도체 패키지 리드에 의해 아래로 눌러지는 힘을 두 지점에서 완충시킬 수 있는 소켓핀 몸체와, 상기 소켓핀 몸체와 연결되며 상기 소켓핀 상부 및 소켓핀 몸체에서 발생되는 탄성을 지지할 수 있는 소켓핀 하부와, 상기 소켓핀 하부와 연결되며 전기적인 신호를 외부로 전달하거나 받아들이는 통로 역할을 하는 소켓 하부핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 소켓핀 및 이러한 소켓핀을 구비하는 소켓을 제공한다.

Description

반도체 패키지 검사공정의 소켓핀 및 이를 이용한 소켓{Socket pin and socket for eclectical testing of semiconductor package}

본 발명은 반도체 패키지의 전기적 검사에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전기적 검사공정에 사용되는 소켓핀 및 이를 이용한 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지의 전기적 특성 검사를 위해 테스트 보오드(tester board)와 패키지 리드(package lead) 사이에 접촉(contact)이 원활히 이루어져야 한다. 이를 위해서 반도체 패키지의 전기적인 검사 공정(eclectical final testing)에서 사용되는 장치가 바로 검사 소켓(test socket)이다.

이러한 검사소켓은 테스터의 퍼포먼스 보오드(performance board) 내의 소켓 보오드에 구성되며, 역할은 반도체 패키지의 리드와 테스터를 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능되도록 하는 것이다. 그러나, 검사소켓에서 발생할 수 있는 접촉불량은 패키지 리드와 테스터 사이에 서로 주고받는 전기적인 신호전달 체계를 악하시켜 양품을 불량으로 전락시키거나, 전기적 검사공정에 있어서 신뢰성(reliability)을 떨어뜨리기도 한다.

이러한 문제를 유발하는 주된 원인중에 하나가 소켓보오드를 구성하는 소켓핀(socket pin)에서 발생하는 와이핑(Wiping) 현상이다. 여기서 와이핑 현상은 반도체 패키지의 리드(lead)를 소켓핀이 강한힘으로 비벼댐으로써 발생할 수 있는 소켓핀의 기계적 또는 전기적 특성 저하 현상을 말한다.

도 1은 기존의 'C'자형 소켓핀을 사용한 검사소켓에서 반도체 패키지 리드와 소켓핀이 접촉된 것을 나타내는 단면도이다.

도 1을 참조하면, 왼쪽은 종래의 'C'자형 소켓핀에서 반도체 패키지가 안착된 모습을 나타내고, 오른쪽은 윗방향에서 누르는 힘이 발생하여 반도체 패키지 리드(package lead)를 눌렀을 때의 형상을 나타낸다. 도면에서 참조부호 51은 푸셔(pusher)를 가리키고, 53은 소켓핀을, 55는 소켓보오드를 각각 가리킨다. 그리고 참조부호 57은 반도체 패키지의 몸체(body)를 59는 반도체 패키지 리드(lead)를 각각 가리킨다.

따라서 윗방향으로 푸셔(51)에 의해 누르는 힘이 발생하여 패키지 리드(59)에 Y축 방향으로 힘(contact force)이 가해지면, 소켓핀(53)의 A부분이 탄성력을 받아 휘어지면서 A' 방향으로 마찰을 발생하여 와이핑(wiping)이 발생된다. 따라서 도면의 가장 우측에 있는 그래프에서 누르는 힘(contact force)은 결과적으로 대각선의 화살표 방향으로 작용하게 된다.

그러나 대각선 방향의 누르는 힘은 반도체 패키지 리드(59) 표면에 도금된 주석(Tin) 성분을 소켓핀(53) 표면에 묻어나게 하는 문제를 야기한다. 이렇게 소켓핀(53) 표면에 묻어 있는 주석성분을 전기적인 검사가 반복되는 동안에 크기가 커져서 인접하는 다른 소켓핀(미도시)과 단선(Short) 결함을 유발시키거나, 패키지 리드(59)에 다시 달라붙어 주석 파편뭉치(Tin Flake)가 리드(lead)에 부착되는 외관불량(visual defect)을 유발시킨다.

도 2는 종래의 포고형(POGO type) 소켓핀을 사용한 검사소켓에서 반도체 패키지 리드가 접촉되는 것을 나타내는 단면도이다.

도 2를 참조하면, 좌측의 그림은 푸셔(pusher, 71)와 그 아래 포고핀 형태로 된 소켓핀(73) 사이에 반도체 패키지 리드(79)가 안착되었을 때의 모습이고, 우측은 푸셔(71)에 스트로크(stroke)가 가해져 패키지 리드(79)를 눌렸을 때의 상태이다. 도면에서 참조부호 74는 포고핀(POGO pin) 내부에 있는 스프링을 가리키고, 75는 소켓보오드(socket board)를 가리키고, 77은 반도체 패키지 몸체를 가리킨다. 이때 푸셔(71)에 힘이 가해지면 도면의 가장 우측 그래프에서 볼 수 있듯이 와이핑(wiping)은 발생되지 않고 Y축 방향으로만 누르는 힘(contact force)이 작용하기 때문에 패키지 리드(79)에 마찰을 발생시키지 않아 기존의 'C'자형 소켓핀에서 발생하던 단락(short) 결함이나 주석 파편뭉치(Tin flake)와 같은 외관 결함은 발생하지 않는다. 그러나 포고 핀(POGO pin) 역시 패키지 리드(79)와 접촉되는 표면이 산화되거나 오염이 발생할 경우, 이를 와이핑(wiping)을 통해 적절히 문질러 기계적인 힘으로 제거하는 자체 클리닝(self cleaning) 기능이 없다. 따라서, 포고핀 표면에 산화나 오염이 발생할 경우, 전기적 검사도중 오픈 결함(open fail)이 발생되어 양품을 불량품으로 판정하게 되어 경제적인 손실 및 전기적 검사의 신뢰성을 떨어뜨릴 수 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 패키지를 전기적으로 검사할 때 소켓핀(socket pin)에 와이핑되는 거리를 가급적 짧게 함으로써 소켓핀 자체결함에 의한 오픈/쇼트(open/short) 불량의 발생을 억제하여 수율 및 전기적 검사의 정확도를 향상시키고, 외관불량의 발생을 억제하며, 소켓핀의 제조비용을 절감할 수 있는 반도체 패키지 검사공정에 사용되는 소켓핀을 제공하는데 있다.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 소켓핀을 구비하는 반도체 패키지 검사공정의 소켓을 제공하는데 있다.

도 1 및 도 2는 종래 기술에 의한 반도체 패키지 검사공정에 사용되는 소켓핀을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.

도 3은 본 발명에 의한 반도체 패키지 검사공정에 사용되는 소켓핀을 설명하기 위해 도시한 단면도이다.

도 4는 본 발명에 의한 반도체 패키지 검사공정의 소켓핀 재질을 설명하기 위해 도시한 절개도이다.

도 5는 본 발명에 의한 소켓핀이 소켓 본체에 결합된 상태를 설명하기 위해 도시한 단면도이다.

도 6 및 도 7은 본 발명의 효과를 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

100: 소켓핀 상부, 102: 소켓핀 몸체,

104: 소켓핀 하부, 106: 소켓 하부핀,

107: 니켈 도금층, 108: 금 도금층,

110: 소켓 본체, 112: 소켓핀 몸체 가로막이,

120: 반도체 패키지 몸체, 122; 반도체 패키지 리드,

124; 푸셔(pusher), B, C: 소켓핀 몸체의 충격 완충부,

D: 소켓핀 몸체와 소켓핀 몸체 가리막이의 접촉부,

E: 소켓핀과 반도체 패키지 리드의 접촉부,

S1/2: 소켓핀의 스트로크 거리, W1/2: 소켓핀의 와이핑 거리.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 반도체 패키지(package) 리드(lead)와 접촉되는 소켓핀(socket pin) 상부와, 상기 소켓핀 상부와 연결되며 상기 소켓핀 상부가 반도체 패키지 리드에 의해 아래로 눌러지는 힘을 두 지점에서 완충시킬 수 있는 소켓핀 몸체와, 상기 소켓핀 몸체와 연결되며 상기 소켓핀 상부 및 소켓핀 몸체에서 발생되는 탄성을 지지할 수 있는 소켓핀 하부와, 상기 소켓핀 하부와 연결되며 전기적인 신호를 외부로 전달하거나 받아들이는 통로 역할을 하는 소켓 하부핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사공정에 사용되는 소켓핀을 제공한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 소켓핀 몸체는 반도체 패키지 리드가 눌러질 때 발생하는 힘에 의한 충격을 잘 흡수할 수 있는 곡선형으로서, 더욱 바람직하게는 'S'자형인 것이 적합하다.

또한, 상기 소켓핀은 프레스(press)를 이용한 스탬핑(stamping) 공정으로 제작 가능한 것으로서, 베리륨(Be)과 구리(Cu)의 합금으로 된 본체에 니켈(Ni)을 1차 도금한 후, 금(Au)을 2차로 도금한 재질인 것이 적합하다.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 반도체 패키지의 리드와 접촉하여 눌러지는 힘을 두 지점 이상에서 분산하여 완충시킬 수 있는 소켓핀 상부, 소켓핀 몸체, 소켓핀 하부 및 소켓 하부핀 구조를 갖는 복수개의 소켓핀과, 상기 복수개의 소켓핀에서 소켓 하부핀들은 삽입되어 고정되며, 상기 소켓핀 하부는 금형 구조물(mold)에 의해 고정되며, 상기 소켓핀 몸체와 상부가 정해진 범위에서 움직일 수 있도록 구성된 소켓 본체를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사공정에 사용되는 소켓을 제공한다.

바람직하게는, 상기 소켓 본체는 부도체인 것이 적합하며, 상기 소켓 본체는 상기 복수개의 소켓핀중 인접하는 소켓핀끼리 서로 단선(short)되지 않도록 구성된 것이 적합하다.

또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 소켓 본체는 상기 소켓핀 몸체가 1차 충격을 완화시킬 때 발생하는 와이핑(wiping) 거리를 제한할 수 있는 구조인 것이 적합하다.

본 발명에 따르면, 반도체 패키지에 대한 전기적인 기능검사를 수행할 때, 소켓핀의 자체 결함으로 유발될 수 있는 오픈/쇼트 결함(open short defect)을 줄여서 제품의 수율(yield)을 향상시키고, 전기적 검사의 정확도를 개선시킬 수 있으며, 주석 파편 뭉치(tin flake)가 반도체 패키지 리드에 부착되는 외관불량의 발생을 억제할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

당 명세서에서 말하는 반도체 패키지는 가장 넓은 의미로 사용하고 있으며 도면에서 도시된 것과 같은 SOP(Small Out line Package)등의 특정 반도체 패키지형을 한정하는 것이 아니다. 본 발명은 그 필수의 특징을 이탈하지 않고 다른 방식으로 실시할 수 있다. 예를 들면, 상기 바람직한 실시예에 있어서는 반도체 패키지가 SOP이지만, 이는 QFP(Quad Flat Package) 또는 PLCC(Plastic leaded chip carrier)와 같아도 무방하다. 따라서, 아래의 바람직한 실시예에서 기재한 내용은 예시적인 것이며 한정하는 의미가 아니다.

도 3은 본 발명에 의한 반도체 패키지 검사소켓을 설명하기 위해 도시한 단면도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 의한 반도체 패키지 검사공정에 사용되는 소켓핀은 반도체 패키지(package)의 리드(122)와 접촉되는 소켓핀(socket pin) 상부(100)와, 상기 소켓핀 상부(100)와 연결되며 상기 소켓핀 상부(100)가 반도체 패키지 리드(122)에 의해 아래로 눌러지는 힘을 두 지점(B, C)에서 완충시킬 수 있는 소켓핀 몸체102)와, 상기 소켓핀 몸체(102)와 연결되며 반도체 패키지의 리드(122)가 접촉될 때 상기 소켓핀 상부(100) 및 소켓핀 몸체(102)에서 발생하는 탄성을 지지할 수 있는 소켓핀 하부(104)와, 상기 소켓핀 하부(104)와 연결되며 전기적인 신호를 외부로 전달하거나 받아들이는 통로 역할을 하는 소켓 하부핀(106)으로 이루어진다. 여기서 소켓핀 몸체(102)는 도면에서 사선으로 빗금친 부분을 가리킨다. 도면에서 참조부호 120은 반도체 패키지의 몸체를 가리킨다.

여기서 본 발명에 의한 소켓핀 몸체(102)는 반도체 패키지 리드(122)가 푸셔(124)에 의해 누르는 힘을 잘 흡수할 수 있는 곡선형, 예컨대 'S'자형으로 구성되어 있는 특징이 있다. 기존의 'C'자형 소켓핀에서는 반도체 패키지의 리드가 푸셔에 의해 눌러질 때, 탄성에 의해 휘어지는 부분이 한군데(도1의 A) 뿐이었다. 그러나, 본 발명에 의한 소켓핀에서는 푸셔(124)에 의해 반도체 패키지의 리드(122)가 눌려짐으로 말미암아 소켓핀 상부(100)에 누르는 힘(contact force)이 인가될 때, 이러한 누르는 힘을 소켓핀 몸체(102)의 두 곳(B, C)에서 흡수하여 분산할 수 있는 특징이 있다. 여기서 누르는 힘을 흡수하는 방향은 서로 대칭이 된다. 이를 가장 우측에 있는 그래프에서 살펴보면, 소켓핀 상부로부터 1차로 누르는 힘을 흡수하는 지점(B)의 힘의 방향은 B'이고, 2차로 흡수하는 지점은 C지점인데, 이는 그래프에서 C' 방향이다. 따라서, 전체적인 힘은 B'와 C'힘의 합인 D의 방향으로 발생되게 된다. 그러므로 기존의 'C'자형 소켓핀과 비교할 때(도1의 그래프 참조), 옆으로 마찰되는 와이핑(wiping)이 현저하게 줄어들게 된다. 또한 'S'자형 소켓핀 몸체(102)의 유연한 움직임에 의해 소켓핀 상부(100) 표면이 패키지 리드(108)와 마찰되어 자체 클리닝(self cleaning)할 수 있기 때문에, 종래 기술에서 발생하였던 인접한 소켓핀끼리 서로 단선(short)되는 문제와, 주석 파편뭉지(Tin flake)가 반도체 패키지 리드(122)에 달라붙는 외관불량(visual defect) 발생을 억제할 수 있다. 또한 본 발명에 의한 소켓핀에서는 소켓핀 상부(100)로부터 눌러지는 힘을 소켓핀 몸체(102)에서 적절히 분산시켜 완충시키기 때문에 소켓 하부핀(106)에 가해지는 기계적인 스트레스를 완화시켜 소켓핀의 수명을 연장시킬 수 있다. 본 발명에서 예시된 것과 같은 'S'자형의 소켓핀은 프레스 기계(press machine)를 이용하여 스탬핑(stamping) 방식으로 제작이 가능하기 때문에 소켓핀의 제작 가격을 낮출 수 있다.

도 4를 참조하면, 본 발명에 의한 소켓핀은 베리륨(Be)과 구리(Cu)의 합금으로 된 본체(100)에 소켓핀의 기계적 강도(hardness)를 강화하기 위해 1차로 니켈(Ni)을 도금한 니켈 도금층(107)을 구성하고, 그 상부에 전기전도도를 향상시키기 위해 금(Au) 도금된 금 도금층(108)이 구성된 재질을 사용한다.

도 5를 참조하면, 상기 도 3에서 기술된 특징을 갖는 소켓핀을 소켓 본체(110)에 결합한 것을 보여주는 단면도로서, 소켓 본체(110)는 금형(mold) 구조물로 된 부도체를 기본 재질로 한다. 이러한 소켓 본체(110)는 폴리에테르이미드(polyetherimide) 또는 폴리에테르설폰(polyethersulfone)과 같은 플라스틱(plastic)을 사용하여 구성할 수 있다. 따라서 복수개의 소켓핀이 소켓본체(110)에 삽입되어 구성된 구조는 반도체 패키지(120)가 SOP(small out-line package)인 경우는 평행한 2열로 구성되고, QFP(Quad flat Package)인 경우에는 사각형상으로 구성된다. 이때, 소켓 본체(110)는 인접하는 2개의 소켓핀이 서로 단선(short)되지 않도록 구성되어야 함은 당연하다. 또한, 소켓 하부핀(106)은 소켓본체(110)에 삽입되어 고정되고, 소켓핀 하부(104)는 금형(mold) 구조물의 형상에 의해 고정되어야 하며, 소켓핀 몸체(102) 및 소켓핀 상부(100)는 외부에 누르는 힘에 의해 적절히 움직일 수 있는 공간이 확보되어야 한다. 도면에서 본 발명에 의한 반도체 패키지 검사공정에 사용되는 소켓은 중앙선을 중심으로 좌우 구조물이 서로 대칭이기 때문에 우측의 구조물에 대하여는 도식을 생략하였다.

여기서 참조부호 D는 소켓핀 몸체(102)와 소켓핀 몸체 가리막이(interceptor for body of socket pin, 112)의 접촉부를 나타내며, E는 소켓핀 상부(100)와 반도체 패키지 리드(122)의 접촉부를 가리킨다. 이때, 소켓핀 몸체 가리막이(112)는 소켓핀 몸체(102)가 와이핑(wiping)되는 거리를 인위적으로 제한시키는 중요한 역할을 한다. 즉 반도체 패키지의 리드(122)가 접촉될 때 눌러지는 힘은 소켓핀 상부(100)를 통하여 소켓핀 몸체(104)로 전달되는데 그 1차적인 힘은 도면의 D부분에 도시된 소켓핀 몸체(102)에 전달된다. 이때 소켓핀 몸체 가로막이(112)가 소켓핀 몸체의 수평방향 이동거리를 강제적으로 제한함으로써 소켓핀 상부(100)가 와이핑(wiping)되는 거리를 줄일 수 있는 것이다.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.

도 6 및 도 7은 본 발명의 효과를 좀더 상세히 설명하기 위해 도시한 단면도이다.

도 6을 참조하면, 기존의 'C'자형 소켓핀에서, 소켓핀이 일정한 힘으로 눌러질 때 발생하는 와이핑 거리(W1)와 스트로크 거리(S1)를 도시하였다. 여기서 53A는 눌러지기 전의 소켓핀 위치를 가리키고, 53B는 눌러졌을 때의 소켓핀 위치를 가리키고, 참조부호 61은 소켓 본체를 가리킨다. 10개의 시료를 사용하여 와이핑 거리(W1)를 측정하였을 때, 평균값은 0.502㎜을 나타내었고, 최소값은 0.489㎜를, 최대값은 0.524㎜를 각각 나타내었다. 그리고 스트로크(stroke) 거리(S1)의 평균값은 0.79㎜을 나타내었다.

도 7을 참조하면, 본 발명에 의한 'S'자형 소켓핀에서, 소켓핀에 도6에 사용된 힘과 동일한 힘이 가해질 때, 발생하는 와이핑 거리(W2)와 스트로크 거리(S2)를 도시하였다. 10개의 시료를 사용하여 와이핑 거리(W2)를 측정하였을 때 평균값은 0.226㎜을 나타내었고, 최소값은 0.187㎜를, 최대값은 0.257㎜를 각각 나타내었다. 그리고 스트로크(stroke) 거리의 평균값은 0.54㎜을 나타내었다. 상기 실험에서 와이핑 거리나 스트로크 거리에서 현저한 개선이 발생됨을 확인할 수 있다. 이는 반도체 패키지의 리드가 소켓핀과 접촉될 때 기존에 비하여 안정적인 접촉이 이루어짐을 의미한다.

따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 반도체 패키지의 검사공정에 사용되는 소켓에서 소켓핀이 반도체 패키지의 리드와 접촉할 때, 수평방향의 와이핑을 줄일 수 있도록 소켓핀의 구조를 개선함으로써, ① 전기적 검사를 진행할 때에 소켓핀 자체결함으로 유발될 수 있는 오픈/쇼트 결함을 줄이고, ② 주석 파편뭉지(tin flake)가 반도체 패키지 리드에 달라붙는 외관 불량(visual defect) 발생을 억제할 수 있고, ③ 소켓핀의 수명을 연장할 수 있다.

Claims

반도체 패키지(package)의 리드(lead)와 접촉되어 신호(signal)를 반도체 패키지 및 테스터(tester)로 양방향 전송하는 소켓핀(socket pin) 상부;

상기 소켓핀 상부와 연결되어 상기 소켓핀 상부가 반도체 패키지 리드에 의해 아래로 눌러지는 힘을 두 지점에서 완충시킬 수 있는 소켓핀 몸체;

상기 소켓핀 몸체와 연결되어 상기 소켓핀 상부 및 소켓핀 몸체에서 발생되는 탄성을 지지할 수 있는 소켓핀 하부; 및

상기 소켓핀 하부와 연결되어 전기적인 신호를 외부로 전달하거나 받아들이는 통로 역할을 하는 소켓 하부핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사공정의 소켓에 사용되는 소켓핀.
제 1항에 있어서,

상기 소켓핀 몸체는 반도체 패키지 리드가 눌러질 때 발생하는 충격을 잘 흡수할 수 있는 곡선형인 것을 특징으로 반도체 패키지 검사공정에서 소켓에 사용되는 소켓핀.
제 1항에 있어서,

상기 곡선형의 소켓핀 몸체는 'S'자 형태인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사공정의 소켓에 사용되는 소켓핀.
제 1항에 있어서,

상기 소켓핀은 프레스(press)를 이용한 스탬핑(stamping) 공정으로 제작 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사공정의 소켓에 사용되는 소켓핀.
제 1항에 있어서,

상기 소켓핀은 베리륨(Be)과 구리(Cu)의 합금으로 된 본체에 니켈(Ni)을 1차 도금한 후, 금(Au)을 2차로 도금한 재질인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사공정의 소켓에 사용되는 소켓핀.
반도체 패키지의 리드와 접촉하여 눌러지는 힘을 두 지점 이상에서 분산하여 완충시킬 수 있는 소켓핀 상부, 소켓핀 몸체, 소켓핀 하부 및 소켓 하부핀 구조를 갖는 복수개의 소켓핀; 및

상기 복수개의 소켓핀에서 소켓 하부핀들은 삽입되어 고정되며,

상기 소켓핀 하부는 금형 구조물에 의해 고정되며,

상기 소켓핀 몸체와 상부가 정해진 범위에서 움직일 수 있도록 구성된 소켓 본체를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사공정의 소켓.
제 6항에 있어서,

상기 소켓 본체는 부도체인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사공정의 소켓.
제 6항에 있어서,

상기 소켓 본체는 상기 소켓핀 몸체가 1차 충격을 완화시킬 때 발생하는 와이핑 거리를 제한할 수 있는 구조로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사공정의 소켓.
제 6항에 있어서,

상기 소켓 본체는 상기 복수개의 소켓핀중 인접하는 소켓핀끼리 서로 연결되지 않도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사공정의 소켓.