KR20000060053A - 잔류 기계적 스트레스를 최대화하는 광섬유 및 이를 이용한 광섬유 격자 제작방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 잔류 기계적 스트레스를 최대화하는 광섬유 및 이를 이용한 광섬유 격자에 관한 것으로서, 특히 광섬유 격자의 제작을 위하여 기계적 스트레스를 최대화한 광섬유는, 광을 도파하며 본질적으로 실리카로 형성된 코아; 및 상기 코아 주위를 둘러싸며 본질적으로 실리카에 붕소을 도핑하여 형성된 클래딩을 포함하거나, 광을 도파하며 본질적으로 실리카에 인(P)을 도핑하여 형성된 코아; 및 상기 코아 주위를 둘러싸며 본질적으로 실리카로 형성된 클래딩을 포함하며, 광섬유의 코아 또는 클래딩에 점성률을 낮추는 효과가 큰 인이나 붕소을 첨가함으로써 잔류 기계적 스트레스를 크게 하여 보다 효과적으로 광섬유 격자를 제작할 수 있다.

Description

잔류 기계적 스트레스를 최대화하는 광섬유 및 이를 이용한 광섬유 격자 제작방법 {Optical Fiber in which residual mechanical stress is maximized and method for fabricating fiber gratings using the same}
본 발명은 잔류 기계적 스트레스를 최대화하는 광섬유 및 이를 이용한 광섬유 격자에 관한 것으로서, 특히 광섬유 격자의 제작을 위하여 기계적 스트레스를 최대화한 광섬유의 구조 및 이를 이용한 광섬유 격자 제작방법에 관한 것이다.
광신호 필터는 광통신시스템의 성능을 개선하는데 중요한 역할을 한다. 최근에 광섬유 격자를 사용한 필터가 많이 주목을 받고 있는데, 그 이유는 이를 광섬유 자체에 직접 만들 수 있고 다른 외부 제어장치가 필요하지 않다는 데 있다. 광섬유 격자 필터는 저손실, 저비용으로 다양한 광통신 및 광센서 분야에 널리 응용되고 있다. 광섬유 격자는 광섬유 코아 내의 굴절율 변화의 주기에 따라 크게 브래그 격자(일명 반사 및 단주기 격자) 및 장주기 격자(일명 전송 격자)로 나뉜다.
장주기 광섬유 격자(Long Period Fiber Gratings; LPFG)는 광섬유를 자외선 레이저에 노출시키면 큰 굴절율 변화가 야기되는 현상에 기초를 두고 있다. 진폭마스크 방법이 광섬유 코아에 격자를 새기는데 주로 사용되며, 광섬유에 H2를 로딩함으로써 그 감도를 향상시킬 수 있다. 종래의 LPFG는 게르마늄이 첨가된 코아로 된 광섬유를 이용하여 제조되었으며, 광민감성을 이용하므로 광민감성이 없는 광섬유는 사용할 수 없었다. 또한 광민감성을 높이기 위하여 수소처리가 필요하였다.
한편, 광민감성을 이용하지 않고 잔여 스트레스를 이용하는 방법이 제안되었다. 잔여 스트레스는 열적 스트레스와 기계적 스트레스로 나눌 수 있는데, 전자는 각 층 사이의 열팽창계수의 차이에 기인하며, 후자는 각 층 사이의 점성도 차이에 기인하며 인출장력과 크게 관계한다. 열적 스트레스는 인출장력에 비례하지 않고 그 양도 미약하므로 잔여 스트레스는 주로 기계적 스트레스에 의하여 결정된다. 그런데, 코아 및/또는 클래딩에 함유된 물질의 종류에 따라 그 점성도가 다르기 때문에, 기계적 스트레스를 최대화하기 위해서는 그 첨가물질의 선택이 중요하다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 광섬유에 잔류하는 기계적 스트레스를 최대화할 수 있는 물질을 코아 또는 클래딩에 첨가하여 광섬유 격자의 제작에 적합한 광섬유를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 상기의 광섬유를 이용하여 광섬유 격자를 제작하는 방법을 제공하는데 있다.
도 1은 도핑물질(dopant)의 종류와 점성도와의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 2a 및 2b는 P2O5-SiO2코아 및 F-SiO2클래딩으로 형성된 광섬유 모재의 상대적인 굴절율 프로파일 및 그 광섬유 모재의 점성도 프로파일을 나타낸다.
도 3은 상대적인 굴절율 변화에 따른 점성도의 변화를 나타낸다.
도 4a 및 4b는 본 발명에 따른 광섬유의 프로파일을 나타내는 도면이다.
도 5는 CO2레이저를 이용하여 LPFG를 제조하는 장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 실리카 코아/붕소가 도핑된 DIC(deoresed Inner Cladding) 광섬유로 제조된 LPFG의 전송 스펙트럼을 나타내는 도면이다.
도 7과 8은 각각 D/d=4 및 8일 때 P가 도핑된 코아/정합 클래딩 광섬유로 제조된 LPFG의 전송 스펙트럼을 나타내는 도면이다.
도 9는 전기적 아크를 사용하여 LPFG를 제조하는 장치를 나타내는 도면이다.
도 10은 D/d=8인 P가 도핑된 코아/정합 클래딩 광섬유에 대해 전기아크(실선) 및 CO2레이저(점선)에 의하여 제조된 LPFG의 전송스펙트럼을 나타내는 그래프이다.
상기의 과제를 이루기 위하여 본 발명에 의한 광섬유는,
광을 도파하며, 본질적으로 실리카로 형성된 코아; 및 상기 코아 주위를 둘러싸며, 본질적으로 실리카에 붕소를 도핑하여 형성된 클래딩을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기의 과제를 이루기 위하여 본 발명에 의한 다른 광섬유는,
광을 도파하며, 본질적으로 실리카에 인(P)을 도핑하여 형성된 코아; 및 상기 코아 주위를 둘러싸며, 본질적으로 실리카로 형성된 클래딩을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기의 다른 과제를 이루기 위하여 본 발명에 의한 광섬유 격자 제조방법은,
본질적으로 실리카에 붕소가 도핑되어 형성된 클래딩 및 본질적으로 실리카로 형성된 코아를 포함하는 광섬유 모재를 형성하는 단계; 상기 광섬유 모재에 소정의 장력을 인가하여 광섬유를 인출하는 단계; 상기 인출된 광섬유에 주기적인 간격으로 일정 부분을 어닐링하여 상기 광섬유에 잔류된 스트레스를 이완시켜 장주기 격자를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 장주기 격자 형성단계는 CO2레이저를 이용하여 또는 전기아크를 이용하여 어닐링하는 것이 바람직하다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다.
광주기 광섬유 격자를 만드는데 순수 실리카 코아 광섬유의 잔여 스트레스를 이용할 수 있다. 광탄성 효과로 인하여 인출장력에 기인하는 잔여 스트레스에 의하여 코아의 굴절율이 감소하게 된다. CO2레이저 또는 전기아크에 의하여 코아의 잔여 스트레스를 주기적으로 일부분씩 이완시키면 굴절율을 원래대로 회복하고 결과적으로 격자가 형성되는 효과를 나타낸다.
먼저, 스텝 인덱스 광섬유(step index fiber)의 잔여 스트레스에 대하여 살펴본다. 스텝 인덱스 광섬유는 각각 다른 물질이 첨가되어 그 성질이 각각 다른 코아 및 클래딩 두 층으로 형성된다. 광섬유를 인출부하와 높은 열에너지로 인출할 때 광섬유의 각 층은 서로 다른 전이온도에서 액체에서 고체로 변화하며, 각 공정단계에서의 열에 의하여 인장 또는 압축 스트레스를 받는다. 광섬유가 상온에서 냉각될 때 다른 종류의 스트레스가 기계적으로 유도된다. 이러한 두 종류의 잔여 스트레스는 지속적으로 광섬유에 남게 된다.
따라서, 잔여 스트레스는 열적 스트레스와 기계적 스트레스로 나눌 수 있는데, 전자는 각 층 사이의 열팽창계수의 차이에 기인하며, 후자는 각 층 사이의 점성도 차이에 기인하며 인출장력과 크게 관계한다.
먼저, 열적 스트레스에 대하여 설명하면, 광섬유의 코아 및 클래딩은 다른 성분의 물질이 포함되어 있어 서로 다른 유리전이온도에서 서로 다른 열팽창계수를 갖고 있다. 각 층의 액체의 열팽창계수(??*)는 고체의 열팽창계수(??)보다 대략 3배 정도 더 큰 것으로 알려져 있다. 따라서, 스트레스 프로파일이 복잡하게 나타난다. 그러나, 이러한 열적 스트레스는 기계적으로 유도된 스트레스에 비하여 상대적으로 낮으며, 인출공정에서 쉽게 제어되지 않는다.
한편, 코아와 클래딩의 점성도 차이에 의하여 야기되는 기계적 스트레스는 인출장력에 비례한다. 따라서, 잔여 스트레스는 인출장력을 제어함으로써 결정될 수 있다.
기계적 스트레스가 발생되는 메카니즘을 두 단계로 나누어 설명할 수 있으며, 첫 번째 단계는 고온에서 인출장력이 부가된 단계이며, 두 번째 단계는 인출장력을 제거하고 상온에 있는 단계이다.
첫 번째 단계에서 고온에서 광섬유를 인출할 때 각 층에는 그 점성도, 단면적 및 인출장력에 따라 탄성 및 비탄성에 기인한 변형비가 변화된다. 장력 F와 모재의 용융부분의 스트레스 간의 관계는 다음의 수학식 1로 표현된다.
여기서, ??는 점성도, A는 단면적, E는 탄성계수, v는 모재의 용융부분의 이동속도, z는 광섬유 축방향에서의 거리, 그리고 아랫첨자 1 및 2는 코아 및 클래딩을 각각 나타낸다.
모재의 용융부분의 반경이 연화온도에서 광섬유의 반경에 도달하면 초기 스트레스는 다음의 수학식 2로 표현된다.
그리고 초기 변형은 다음과 같이 표현된다.
여기서, ??i및 ??f는 초기 및 최종 탄성변형을 각각 나타낸다.
이러한 초기상태는 상온에서 인출장력이 제거될 때까지 지속된다. 초기상태에서 최종상태로 바뀌면, 광섬유는 즉각 평형상태로 회복하고, 다음과 같은 두 조건이 적용된다. 즉, 각 층의 탄성변형을 포함하는 변형길이(deformation length)는 초기상태와 최종상태에서 서로 동일하며, 각 층이 받은 스트레스의 합은 영이 된다. 즉,
위 두 수학식을 정리하면 다음과 같다.
따라서, 최종상태에서 코아의 변형은 다음의 수학식 6으로 표현된다.
따라서, 최종상태에서 코아에서의 잔여 스트레스는 다음의 수학식 7로 표현된다.
마찬가지로, 클래딩의 변형 및 스트레스는 다음의 수학식 8로 표현된다.
열적 및 기계적 스트레스에 의하여 광섬유에 유도된 잔여 스트레스는 LPFG를제작하는데 이용될 수 있다. 열적 스트레스는 인출장력의 효과를 포함하지 않으며 기계적 스트레스에 비하여 그로 인한 굴절율 변화가 무시할 수 있을 정도로 작다. 그러나 기계적 스트레스는 인출장력에 비례하며, 따라서 장력이 제거된 상태에서 CO2레이저 빔으로 가열하여 기계적 스트레스를 이완시킬 수 있다. 광섬유에서 주기적으로 스트레스가 이완된 부분과 그렇지 않은 부분은 서로 굴절율이 다르게 된다. 스트레스에 기인한 반사율의 변화에 대한 광탄성 효과는 다음의 수학식으로 표현된다.
여기서, Ca및 Cb는 SiO2의 광탄성계수, ??n들은 굴절율의 변화량, ??들은 스트레스, 그리고 r, ?? 및 z는 반경, 주변 및 축 성분을 각각 나타낸다.광섬유 내에 전파되는 광신호에 대해서 반경 방향의 굴절율이 중요하다. 단일모드 광섬유 코아에서 축 방향의 스트레스 및 반경 방향의 굴절율 변화량은 다음과 같다.
Cb의 값은 -4.2x10-12Pa-1이기 때문에 ??nr은 신장도 ??1r에 대해 음의 값을 취한다. 이는 곧 인장 및 압축 스트레스가 굴절율의 감소 및 증가를 각각 야기시킨다는 것을 의미한다. 따라서, LPFG를 제조하기 위하여, 높은 인출장력으로, 즉 정상적인 인출조건보다 더 낮은 온도에서 더 높은 감김 속도로 광섬유를 인출할 필요가 있다.
이하에서는 LPFG 제작에 이용되기 위하여 실리카에 첨가되는 물질에 대하여 살펴본다.
광섬유는 실리카에 게르마늄(Ge), 플루오린(F), 포스포러스(P), 붕소(B) 등을 도핑하여 만든다. GeO2와 P2O5는 실리카의 굴절율을 높이는 반면, F와 B2O5는 실리카의 굴절율을 낮춘다. P2O5와 B2O3는 공정온도를 낮추고 점성도를 낮추는데 사용된다.
GeO2, P2O5및 B2O3의 몰%가 증가함에 따라 그것이 도핑된 실리카의 열팽창계수(??)가 증가하고, F의 몰%가 증가함에 따라서는 열팽창계수(??)가 감소된다. 실리카 유리의 점성도는 순수 실리카에서 최대가 되고, 실리카에 어떤 물질이 도핑되면 점성도가 낮아진다.
도 1은 도핑물질(dopant)의 종류와 점성도와의 관계를 나타내는 그래프이다. 소량의 도핑물질 농도의 변화에 의한 점성도 감도계수(viscosity sensitivity coefficient)는 다음의 수학식으로 표현된다.
위 수학식으로부터 F와 GeO2가 도핑된 실리카의 로그 점성도(log ??)는 다음의 수학식 12, 13으로 각각 표현된다.
여기서, K0는 순수실리카의 로그 점성도이고, 계수는 위 수학식을 나족한다. F 및 GeO2의 도핑에 의한 상대적인 굴절율 변화는 각각 음수 및 양수 값을 가지며, 각각 1.5 및 -0.5인 것으로 알려져 있다.
도핑농도가 작을 때, F 및 GeO2가 도핑된 실리카 유리의 로그 점성도의 변화는 F 및 GeO2에 의하여 각각 유도되는 변화의 선형적인 합이 된다. 따라서, F 및 GeO2가 도핑된 실리카 유리의 로그 점성도는 다음의 수학식 14로 표현된다.
도 2a는 P2O5-SiO2코아 및 F-SiO2클래딩으로 형성된 광섬유 모재의 상대적인 굴절율 프로파일을 나타내며, 도 2b는 P2O5-SiO2코아 및 F-SiO2클래딩으로 형성된 광섬유 모재의 점성도 프로파일을 나타낸다. 도 2a, b로부터 상대적인 굴절율 변화에 따른 점성도의 변화가 도 3과 같이 표현될 수 있다.
P2O5의 점성도 감도계수는 다음의 수학식으로 표현되며, -15와 -23 사이의 값을 가짐을 알 수 있다. 즉, 점성도 감도계수는 KF보다 상대적으로 크며, 그 이유는 P2O5및 B2O3가 공정온도를 더 낮추고 유리의 점성도를 크게 감소시키기 때문이다.
따라서, P2O5를 도핑함에 의하여 F나 GeO2를 도핑한 것에 비하여 실리카의 점성도를 더욱 낮추고 또한 공정온도를 크게 낮출 수 있다. 한편, 도 1을 참조할 때의 값은의 값과 비슷하거나 더 클 것으로 보인다. 다만,의 부호는 B2O3의 도핑에 의하여 유도되는 굴절율 변화가 음의 값을 갖기 때문에 양수가 된다.
점성도는 유리전이온도(glass transient temperature) Tg, 즉 유리가 액체에서 고체로 변화될 때의 온도에 깊이 관계한다. 유리의 점성도가 낮으면 낮을수록 그 유리전이온도는 더 낮게 나타난다. 왜냐하면 유리전이온도는 약 1012.6Pa·s의 점성도에서 발생하기 때문이다.
도 4a 및 4b는 본 발명에 따른 광섬유의 프로파일을 나타내는 도면으로, LPFG 제작에 적합하도록 광섬유에 잔류되는 기계적 스트레스를 최대화하기 위한 구조를 나타낸다. 광섬유 인출 후 상대적으로 높은 점성률을 갖는 층은 인장력이, 상대적으로 낮은 점성률을 갖는 층은 압축력이 작용하여 광섬유에는 기계적 스트레스가 남게 된다.
도면에서, 실선으로 나타낸 것은 기계적 스트레스가 없는 광섬유의 프로파일을 나타내고, 점선으로 나타낸 것은 기계적 스트레스를 갖는 광섬유의 프로파일을 나타낸다.
도 4a에 도시된 광섬유에서, 광이 도파되는 영역인 코아(41)는 본질적으로 실리카(SiO2)로 형성되고, 코아(41) 주위를 둘러싸는 클래딩(42)은 본질적으로 실리카에 붕소(B)를 도핑하여 형성된다. 클래딩(42)을 둘러싸는 튜브(43)는 본질적으로 실리카로 형성되며, 점성율이 상대적으로 낮도록 한다. 여기서, 클래딩(42)에 붕소의 첨가에 의하여, 클래딩(42)의 점성률을 상대적으로 크게 낮추며, 그리고 클래딩(42)의 굴절율은 코아(41)의 굴절율보다 보다 낮아진다. 코아(41)에는 굴절율을 높이는 물질인 게르마늄이 더 도핑되거나, 클래딩(42)에는 굴절율을 낮추는 플루오르가 더 도핑될 수 있다.
도 4b에 도시된 광섬유에서, 광이 도파되는 영역인 코아(46)는 본질적으로 실리카(SiO2)에 인(P)을 도핑하여 형성되고, 코아(46) 주위를 둘러싸는 클래딩(47)은 본질적으로 실리카로 형성되며, 클래딩(47)을 둘러싸는 튜브(48)는 본질적으로 실리카로 형성되며 점성율이 상대적으로 높도록 한다. 여기서, 코아(46)에 인의 첨가에 의하여, 코아(46)의 점성률을 상대적으로 크게 낮추며, 그리고 코아(46)의 굴절율은 클래딩(47)의 굴절율보다 보다 높아진다. 코아(46)에는 굴절율을 높이는 물질인 게르마늄이 더 도핑되거나, 클래딩(47)에는 굴절율을 낮추는 플루오르가 더 도핑될 수 있다.
다음으로, CO2레이저 또는 전기아크를 이용하여 잔여 스트레스가 유도된 광섬유를 이용하여 LPFG를 제작하는 방법에 대하여 설명한다.
도 5는 CO2레이저를 이용하여 LPFG를 제조하는 장치를 나타내는 도면이다. LPFG를 제조하는 장치는 CO2레이저 시스템(51), 반사거울(52), 렌즈(53), 선반(54) 및 제어용 컴퓨터(55)로 구성된다. CO2레이저 시스템(51)은 레이저 헤드, 전력모듈, 원격제어부 및 연결케이블로 구성되며, 레이저는 사용자가 출력빔과 그 전력을 조정할 수 있도록 펄스 형태로 발생된다. 펄스 폭과 주기는 원격제어부나 원격제어부에 연결된 펄스발생기에 의하여 제어될 수 있다. 금으로 도금된 반사거울(52)은 빔경로를 제어하는데 사용되며, ZnSe로 만들어진 렌즈(53)는 빔을 적당한 폭으로 초점을 맞추는데 사용된다.
광섬유 고정부가 있는 선반(54)은 고해상도의 스텝핑 모터에 의하여 움직일 수 있으며, 스텝핑 모터는 컴퓨터(55)에 의하여 인터페이스 버스의 일종인 GPIB(54a)를 통하여 제어된다. 백색광원 및 광스펙트럼 분석기가 제조과정 동안 LPFG의 전송 스펙트럼을 관찰하는데 사용된다.
도 6은 실리카 코아/붕소가 도핑된 DIC(deoresed Inner Cladding) 광섬유로 제조된 LPFG의 전송 스펙트럼을 나타내는 도면이다. 도면에서 점선으로 표시된 것은 10g의 장력으로, 실선으로 표시된 것은 220g의 장력으로 광섬유를 인출한 경우이며, 격자주기는 500??m, 격자길이는 2cm, 출력 빔의 전력은 18W, 노출시간은 0.1초, 그리고 위치 (c)에서의 빔의 폭은 200??m (따라서 에너지 밀도는 1.7 J/mm2)의 동일한 조건에서 LPFG를 형성한 경우이다.
도면을 참조하면, 10g의 장력으로 인출된 광섬유에는 어떠한 필터링 효과가 나타나지 않지만, 220g으로 인출된 광섬유에는 1000nm에서 최대 20dB의 픽크치 및 25nm의 대역폭을 갖는 대역저지필터 특성을 나타낸다. LPFG의 굴절율 변화는 주기적으로 빔에 노출된 광섬유 영역에서 잔여 스트레스가 이완되어 본래의 굴절율을 회복함에 의하여 유도된다.
도 7과 8은 각각 D/d=4 및 8일 때 P가 도핑된 코아/정합 클래딩 광섬유로 제조된 LPFG의 전송 스펙트럼을 나타내는 도면이다. 도면에서 점선으로 표시된 것은 H2가 로딩된 경우를, 실선으로 표시된 것은 H2가 로딩되지 않은 경우를 나타낸다. 제조 조건으로 격자주기는 500??m, 격자길이는 2cm, 출력 빔의 전력은 12W, 노출시간은 0.2초, 그리고 위치 (b)에서의 빔의 폭은 377??m (따라서 에너지 밀도는 1.2 J/mm2)이다.
잔여 스트레스에 관한 계산으로부터 에상되는 바와 같이, D/d=4 및 8인 P가 도핑된 코아/정합 클래딩 광섬유에 대한 LPFG의 필터링 효과는 코아층에 장력을 갖는 광섬유에서보다 더 약한 것을 알 수 있다. 그러나 격자 길이를 증가시키거나 광섬유를 H2로 로딩하여 필터링 효과를 향상시킬 수 있다. 100℃, 100bar 조건에서 72시간 동안 H2로딩을 수행하면 새김감도(writing sensitivity)를 향상시킬 수 있는 반면, 피치가 더 긴 파장 쪽으로 이동되어 발생된다.
도 9는 전기적 아크의 열 에너지를 사용하여 기계적 스트레스를 이완시켜 LPFG를 제조하는 장치를 나타내는 도면이다. 한 쌍의 전극(91)은 방전 전압을 조정하는데 사용되며, 광섬유(93)는 V-홈(92)에 장착되어 있으며, 화살표(94) 방향으로 광섬유(93)가 주기적으로 일정 간격씩 이동된다.
도 10은 D/d=8인 P가 도핑된 코아/정합 클래딩 광섬유에 대해 전기아크(실선) 및 CO2레이저(점선)에 의하여 제조된 LPFG의 전송스펙트럼을 나타내는 그래프이다. 이들을 서로 비교하면, 커플링 피크는 동일한 위치에서 발생되며, 커플링모드에 대한 전기 아크의 효율은 CO2레이저에 의한 것보다 더 약하다는 것을 알 수 있다. 왜냐하면 방전시간을 조정할 수 없고 전기아크에 의하여 어닐링되는 경계부분이 명확하지 않기 때문이다.
잔류 기계적 스트레스는 광섬유의 각 층 간의 점성률 차이가 크면 클수록 또한 인출장력이 크면 클수록 많이 유도되며, 그에 따라 굴절율 변화와 광주기 격자의 료과도 커지게 된다. 따라서, 본 발명에서는 점성률을 낮추는 효과가 큰 인이나 붕소를 광섬유에 첨가하여 보다 향상된 성능을 갖는 LPFG의 제작이 가능하다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 광섬유에 의하면 광섬유의 코아 또는 클래딩에 점성률을 낮추는 효과가 큰 인을 코아에 첨가하거나 붕소를 클래딩에 첨가함으로써 잔류 기계적 스트레스를 크게 하여 보다 효과적으로 LPFG를 제작할 수 있다.

Claims (13)

  1. 광을 도파하며, 본질적으로 실리카로 형성된 코아; 및
    상기 코아 주위를 둘러싸며, 본질적으로 실리카에 붕소를 도핑하여 형성된 클래딩을 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유.
  2. 제1항에 있어서, 상기 코아에는
    게르마늄이 더 도핑된 것을 특징으로 하는 광섬유.
  3. 제1항에 있어서, 상기 클래딩에는
    플루오르가 더 도핑된 것을 특징으로 하는 광섬유.
  4. 제1항에 있어서, 상기 클래딩을 둘러싸며 본질적으로 실리카로 형성된 튜브를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광섬유.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 코아에 주기적인 간격으로 잔류 스트레스를 이완시켜 형성된 격자를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광섬유.
  6. 광을 도파하며, 본질적으로 실리카에 인(P)을 도핑하여 형성된 코아; 및
    상기 코아 주위를 둘러싸며, 본질적으로 실리카로 형성된 클래딩을 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유.
  7. 제6항에 있어서, 상기 코아에는
    게르마늄이 더 도핑된 것을 특징으로 하는 광섬유.
  8. 제6항에 있어서, 상기 클래딩에는
    플루오르가 더 도핑된 것을 특징으로 하는 광섬유.
  9. 제6항에 있어서, 상기 클래딩을 둘러싸며 본질적으로 실리카로 형성된 튜브를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광섬유.
  10. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 코아에 주기적인 간격으로 잔류 스트레스를 이완시켜 형성된 격자를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광섬유.
  11. 본질적으로 실리카에 붕소가 도핑되어 형성된 클래딩 및 본질적으로 실리카로 형성된 코아를 포함하는 광섬유 모재를 형성하는 단계;
    상기 광섬유 모재에 소정의 장력을 인가하여 광섬유를 인출하는 단계;
    상기 인출된 광섬유에 주기적인 간격으로 일정 부분을 어닐링하여 상기 광섬유에 잔류된 스트레스를 이완시켜 격자를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유 격자 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 격자 형성단계에서
    CO2레이저를 이용하여 어닐링하는 것을 특징으로 하는 광섬유 격자 제조방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 격자 형성단계에서
    전기아크를 이용하여 어닐링하는 것을 특징으로 하는 광섬유 격자 제조방법.
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