KR20000059140A - A handler for cutting a semiconductor chip's package - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 칩 패키지를 개별화시킬 수 있도록 된 장치에 관한 것으로, 특히 마킹 혹은 검사를 하기 위해 공급되는 반도체 칩 패키지를 블레이드로 컷팅시킴으로써 개별화시켜 주게 되어 작업성 및 생산성을 향상시킴과 더불어 장비 운용시의 소음을 저감시키면서도 장비의 유지 보수를 용이하게 할 수 있도록 한 반도체 칩 패키지 컷팅용 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a device capable of individualizing a semiconductor chip package, and in particular, the semiconductor chip package supplied for marking or inspection is cut by a blade to improve the workability and productivity while operating the equipment. The present invention relates to a handler for cutting semiconductor chip packages, which can reduce the noise of the device and facilitate the maintenance of the equipment.
일반적으로 반도체는 전기가 통하는 도체와 통하지 않는 절연체의 중간 성질을 가진 물질로서, 실리콘 등이 대표적인 예이며 열이나 불순물의 혼합 방법에 따라 전기가 통하는 정도가 달라지게 되는 것이다.In general, a semiconductor is a material having an intermediate property between an electrically conductive conductor and an insulator that does not pass through, and silicon and the like are typical examples, and the degree of passing electricity varies depending on a method of mixing heat or impurities.
즉, 상기 반도체를 이용하여 각종 전자기기에 사용되는 부품을 제작하게 되는 바, 이렇게 제작된 부품을 반도체 칩이라고 하는 것이다.That is, the parts used for the various electronic devices are manufactured using the semiconductor, and the manufactured parts are called semiconductor chips.
그리고, 상기 반도체 칩의 경우 생산 공정에서 조립이 완료된 후에 그 표면에 최종적으로 생산자의 표시 및 반도체 칩의 로드 번호를 마킹하게 되고, 마킹 이 끝난 반도체 칩은 검사에 의해 양품과 불량품으로 분류하도록 된 것이다.In the case of the semiconductor chip, after the assembly is completed in the production process, the surface of the manufacturer and the load number of the semiconductor chip are finally marked on the surface thereof, and the semiconductor chip is classified as good or defective by inspection. .
그러므로, 상기의 과정을 수행하도록 된 통상의 핸들러는 자동 테스트 장치와 더불어 반도체 칩 패키지를 테스트하기 위하여 설치되는 장비로서, 반도체 칩 패키지를 테스트한 후 양품과 불량품으로 구분하여 언로딩시키는 장치이다.Therefore, the conventional handler to perform the above process is an equipment installed to test the semiconductor chip package together with the automatic test apparatus, and is a device for unloading divided into good and defective after testing the semiconductor chip package.
따라서, 상기 핸들러에 의해 반도체 칩의 생산량이나 그 품질이 좌우되는 것이다.Therefore, the quantity and quality of the semiconductor chip are influenced by the handler.
즉, 상기 핸들러는 투입된 반도체 칩에 마킹을 하는 작업을 수행할 뿐만아니라 불량 유무를 검사장치를 통해 검사함으로써 양품과 불량품을 구분하는 작업도 수행하게 되고, 또한 핸들러에 투입되는 반도체 칩 패키지를 낱개로 절단하여 반도체 칩 패키지를 개별화하는 작업도 수행하게 되는 것이다.That is, the handler not only performs marking operation on the semiconductor chip inserted, but also distinguishes between good and defective products by inspecting whether there is a defect through an inspection device, and also individually packaged semiconductor chip packages put into the handler. It will also cut and individualize the semiconductor chip package.
한편, 상기 반도체 칩 패키지를 개별화하기 위해서 종래에는 금형을 이용한 펀칭 방법이 사용되었던 바, 상기 반도체 칩 패키지의 경우 다수의 반도체 칩이 배열된 상태에서 개개의 반도체 칩이 써킷트 필름(circuit film)을 통해 연결된 상태를 유지하게 되고, 이에 따라 이송된 반도체 칩 패키지의 상부에서 펀칭작업에 의해 상기 써킷트 필름을 절개해 줌으로써 개개의 반도체 칩으로 분리하게 되는 것이다.Meanwhile, in order to individualize the semiconductor chip package, a punching method using a mold has been conventionally used. In the case of the semiconductor chip package, each semiconductor chip forms a circuit film while a plurality of semiconductor chips are arranged. The state of connection is maintained, and thus the circuit film is cut off by punching the upper portion of the transferred semiconductor chip package to separate the individual semiconductor chips.
그런데, 상기와 같이 금형을 이용한 펀칭작업으로 반도체 칩 패키지를 개별화하는 경우에는 금형의 사용에 의한 생산비가 상승됨과 더불어 장비의 운용시 소음 발생이 심하고, 금형의 사용에 따라 반도체 칩 패키지를 이루는 반도체 칩의 갯수가 제한되기 때문에 상기 써킷트 필름이 과다하게 사용되어 원가 상승의 주요 원인이 되며, 또한 핸들러의 운용 측면에서도 핸들러와 금형을 반도체 칩 패키지 별로 수십 가지의 종류로 구매 및 관리하여야 하기 때문에 그 유지 및 보수 측면에서도 좋지 않은 등의 문제점이 있었다.However, in the case of individualizing the semiconductor chip package by the punching operation using the mold as described above, the production cost is increased due to the use of the mold and the noise is severe when operating the equipment, and the semiconductor chip forming the semiconductor chip package according to the use of the mold. Since the number of circuit boards is limited, the circuit film is excessively used, which is a major cause of cost increase. Also, in terms of handler operation, handlers and molds must be purchased and managed in dozens of types for each semiconductor chip package. And there was a problem such as poor in terms of repair.
이에 본 발명은 상기한 바의 제반 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 마킹 혹은 검사를 하기 위해 공급되는 반도체 칩 패키지를 블레이드로 컷팅시킴으로써 개별화시켜 주게 되어 작업성 및 생산성을 향상시킴과 더불어 장비 운용시의 소음을 저감시키면서도 장비의 유지 보수를 용이하게 할 수 있도록 한 반도체 칩 패키지 컷팅용 핸들러를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, it is to be individualized by cutting the semiconductor chip package supplied for marking or inspection by the blade to improve the workability and productivity, as well as operating the equipment It is an object of the present invention to provide a handler for cutting a semiconductor chip package that can reduce the noise of the device and facilitate the maintenance of the equipment.
상기한 바의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 투입되는 반도체 칩 패키지를 가공위치에 이송시킴과 더불어 자동 제어에 의해 그 폭이 조절됨으로써 다양한 크기의 반도체 칩 패키지를 가이드할 수 있도록 된 가이드 레일과, 상기 가이드 레일의 상부에 설치되어 반도체 칩 패키지를 진공 척으로 정확한 위치에 고정시킴과 더불어 반도체 칩 패키지를 이루는 써킷트 필름을 컷팅할 수 있도록 고정시키는 자재 고정판과, 상기 자재 고정판의 하부에 설치되어 자재 고정판을 회전시킴으로써 상기 반도체 칩 패키지의 컷팅을 위해 위치 조정을 할 수 있도록 된 로터리 테이블과, 상기 자재 고정판의 상부에 설치되어 자재 고정판에 고정된 반도체 칩 패키지의 써킷트 필름을 블레이드의 상승 및 하강 또는 직선운동에 의해 절단할 수 있도록 된 컷팅장치와, 상기 자재 고정판의 상부에 설치되어 상기 컷팅장치에 의해 낱개로 분리된 반도체 칩의 각도 보정을 행함과 더불어 반도체 칩의 마킹 상태와 솔더 볼의 접착 상태를 검사하여 양품과 불량품으로 구분할 수 있도록 된 검사장치 및, 상기 컷팅장치에 의해 반도체 칩 패키지가 낱개로 분리되면서 남겨진 써킷트 필름을 반도체 칩으로부터 분리함으로써 반도체 칩을 재활용할 수 있도록 된 디텝터로 이루어진 구조이다.The present invention for achieving the above object is a guide rail which can guide the semiconductor chip package of various sizes by transferring the semiconductor chip package to the processing position and the width thereof is adjusted by automatic control; And a material fixing plate installed at an upper portion of the guide rail to fix the semiconductor chip package at an accurate position with a vacuum chuck and to cut the circuit film constituting the semiconductor chip package, and installed at a lower portion of the material fixing plate. Rotating and lowering the blades of the rotary table and the circuit film of the semiconductor chip package installed on the upper part of the material holding plate fixed to the material holding plate by rotating the material holding plate to adjust the position for cutting the semiconductor chip package. Or a cutting device that can be cut by linear motion, Inspection device installed on the upper part of the base material fixing plate to correct the angle of semiconductor chip separated by the cutting device and check the marking state of the semiconductor chip and the adhesion state of solder ball to distinguish between good and bad. And a depressor configured to recycle the semiconductor chip by separating the circuit film left while the semiconductor chip package is separated by the cutting device from the semiconductor chip.
그리고, 상기 컷팅장치의 커터 홀더에 고정된 블레이드가 커터 홀더의 하부에서 회전축에 의해 회전가능하게 설치되어, 상기 블레이드가 회전되면서 상기 반도체 칩 패키지의 써킷트 필름을 절단할 수 있도록 된 것이다.In addition, the blade fixed to the cutter holder of the cutting device is rotatably installed by a rotating shaft at the lower portion of the cutter holder, so that the circuit film of the semiconductor chip package can be cut while the blade is rotated.
또한, 상기 컷팅장치의 커터 홀더 내측에 블레이드의 상부가 삽입고정되어 블레이드의 전후 및 좌우 직선운동에 의해 블레이드의 하부 선단으로 상기 써킷트 필름을 절단할 수 있도록 된 것이다.In addition, the upper portion of the blade is inserted and fixed inside the cutter holder of the cutting device is to be able to cut the circuit film to the lower end of the blade by the front and rear and left and right linear movement of the blade.
즉, 상기의 구조로 이루어진 반도체 칩 패키지 컷팅용 핸들러는 상기 가이드 레일을 통해 투입된 반도체 칩 패키지를 진공 척이 구비된 자재 고정판으로 고정시키고, 이 상태에서 상기 컷팅장치의 블레이드를 통해 반도체 칩 패키지를 낱개로 절단시키며, 절단된 개개의 반도체 칩이 검사장치와 디텝터를 통해 양품과 불량품으로 분류되어 배출됨과 더불어 남겨진 써킷트 필름을 제거할 수 있도록 된 것이다.That is, the handler for cutting a semiconductor chip package having the above structure fixes the semiconductor chip package introduced through the guide rail with a material fixing plate provided with a vacuum chuck, and in this state, the semiconductor chip package is individually cut through the blade of the cutting device. Each chip is cut and classified as good or bad through the inspection device and decanter, and the remaining circuit film can be removed.
따라서, 상기 핸들러의 경우 금형을 사용하지 않고 블레이드로 반도체 칩 패키지를 절단하기 때문에 금형 사용에 의한 막대한 비용을 줄여줌으로써 원가 절감 및 생산성 향상을 도모할 수 있고, 투입되는 반도체 칩 패키지에 보다 많은 양의 반도체 칩을 수용할 수 있기 때문에 사용되는 써킷트 필름의 양을 줄이면서도 많은 양의 반도체 칩을 배출할 수 있으며, 또한 장비의 소음이 최소화됨과 더불어 장비의 유지 및 보수도 편리하기 때문에 장비의 운용성을 향상시킬 수 있는 것이다.Therefore, in the case of the handler, the semiconductor chip package is cut by the blade without using a mold, thereby reducing the enormous cost of using the mold, thereby reducing the cost and improving the productivity. Because it can accommodate semiconductor chips, it can reduce the amount of circuit film used and discharge a large amount of semiconductor chips. Also, the noise of the equipment is minimized and the equipment is easy to maintain and repair. It can be improved.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 컷팅용 핸들러를 나타낸 평면도,1 is a plan view showing a handler for cutting a semiconductor chip package according to the present invention;
도 2는 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지의 컷팅장치를 나타낸 평면도,2 is a plan view showing a cutting device of a semiconductor chip package according to the present invention,
도 3은 본 발명에 따른 컷팅장치의 상세 구조를 나타낸 상태도,3 is a state diagram showing a detailed structure of a cutting device according to the present invention,
도 4는 도 3의 또다른 실시예를 나타낸 상태도이다.4 is a state diagram showing another embodiment of FIG.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1 : 핸들러 2 : 반도체 칩 패키지1: handler 2: semiconductor chip package
3 : 가이드 레일 4 : 진공 척3: guide rail 4: vacuum chuck
5 : 써킷트 필름 6 : 자재 고정판5: circuit film 6: material fixing plate
7 : 로터리 테이블 8,8' : 블레이드7: rotary table 8,8 ': blade
9 : 컷팅장치 10 : 반도체 칩9: cutting device 10: semiconductor chip
11 : 검사장치 12 : 디텝터11 inspection device 12 detecter
13 : 솔더 볼 14 : 커터 홀더13: solder ball 14: cutter holder
15 : 회전축 16 : 메가진 온 로더15: rotating shaft 16: mega on loader
17 : 메가진 오프 로더 18 : 트랜스퍼17: Mega Offloader 18: Transfer
19 : 픽업 트랜스퍼 20 : 트레이 오프 로더19: pickup transfer 20: tray off loader
이하 본 발명을 첨부된 예시도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 컷팅용 핸들러를 도시한 평면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지의 컷팅장치를 도시한 평면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 컷팅장치의 상세 구조를 도시한 상태도이고, 도 4는 도 3의 또다른 실시예를 도시한 상태도이다.1 is a plan view showing a semiconductor chip package cutting handler according to the present invention, Figure 2 is a plan view showing a cutting device of a semiconductor chip package according to the present invention, Figure 3 is a detailed structure of a cutting device according to the present invention 4 is a state diagram illustrating another embodiment of FIG. 3.
상기한 도면들에 의해 본 발명의 구조를 설명하면, 반도체 칩 패키지(2)를 절단하여 낱개의 반도체 칩(10)으로 가공하는 핸들러(1)가 구비되되, 상기 핸들러(1)는 투입되는 반도체 칩 패키지(2)를 가공위치에 이송시킴과 더불어 자동 제어에 의해 그 폭이 조절됨으로써 다양한 크기의 반도체 칩 패키지(2)를 가이드할 수 있도록 된 가이드 레일(3)과, 상기 가이드 레일(3)의 상부에 설치되어 반도체 칩 패키지(2)를 진공 척(4)으로 정확한 위치에 고정시킴과 더불어 반도체 칩 패키지(2)를 이루는 써킷트 필름(5)을 컷팅할 수 있도록 고정시키는 자재 고정판(6)과, 상기 자재 고정판(6)의 하부에 설치되어 자재 고정판(6)을 회전시킴으로써 상기 반도체 칩 패키지(2)의 컷팅을 위해 위치 조정을 할 수 있도록 된 로터리 테이블(7)과, 상기 자재 고정판(6)의 상부에 설치되어 자재 고정판(6)에 고정된 반도체 칩 패키지(2)의 써킷트 필름(5)을 블레이드(8,8')의 상승 및 하강 또는 직선운동에 의해 절단할 수 있도록 된 컷팅장치(9)와, 상기 자재 고정판(6)의 상부에 설치되어 상기 컷팅장치(9)에 의해 낱개로 분리된 반도체 칩(10)의 각도 보정을 행함과 더불어 반도체 칩(10)의 마킹 상태와 솔더 볼(13)의 접착 상태를 검사하여 양품과 불량품으로 구분할 수 있도록 된 검사장치(11) 및, 상기 컷팅장치(9)에 의해 반도체 칩 패키지(2)가 낱개로 분리되면서 남겨진 써킷트 필름(5)을 반도체 칩(10)으로부터 분리함으로써 반도체 칩(10)을 재활용할 수 있도록 된 디텝터(12)로 이루어진 구조이다.Referring to the structure of the present invention by the above drawings, there is provided a handler (1) for cutting the semiconductor chip package (2) into a single semiconductor chip 10, the handler (1) is a semiconductor The guide rail 3 and the guide rail 3 which can guide the semiconductor chip package 2 of various sizes by transferring the chip package 2 to the machining position and adjusting its width by automatic control. It is installed on the upper part of the material fixing plate for fixing the semiconductor chip package (2) in the correct position by the vacuum chuck (4), and to cut the circuit film (5) constituting the semiconductor chip package (2) 6 ), A rotary table 7 installed below the material fixing plate 6 to rotate the material fixing plate 6 so as to adjust the position for cutting the semiconductor chip package 2, and the material fixing plate 6. (6) be installed on the upper part of A cutting device 9 capable of cutting the circuit film 5 of the semiconductor chip package 2 fixed to the material fixing plate 6 by raising and lowering the blades 8 and 8 'or by linear motion; The angle of the semiconductor chip 10 installed on the material fixing plate 6 and separated by the cutting device 9 is corrected, and the marking state of the semiconductor chip 10 and the solder ball 13 The inspection device 11 which can distinguish between good and bad goods by inspecting the adhesive state, and the circuit film 5 left while the semiconductor chip package 2 is separated by the cutting device 9 are separated from the semiconductor chip ( It is a structure made of the depressor 12 by which the semiconductor chip 10 can be recycled by isolate | separating from 10).
여기서, 상기의 구조로 이루어진 핸들러(1)의 가장 큰 특징은 상기 컷팅장치(9)에 있는 바, 컷팅장치(9)의 커터 홀더(14)에 고정된 블레이드(8)가 커터 홀더(14)의 하부에서 회전축(15)에 의해 회전가능하게 설치되어, 상기 블레이드(8)가 회전되면서 상기 반도체 칩 패키지(2)의 써킷트 필름(5)을 절단하거나 또는, 상기 컷팅장치(9)의 커터 홀더(14) 내측에 블레이드(8')의 상부가 삽입고정되어 블레이드(8')의 전후 및 좌우 직선운동에 의해 블레이드(8')의 하부 선단으로 상기 써킷트 필름(5)을 절단할 수 있도록 된 것이다.Here, the biggest feature of the handler (1) having the above structure is that the cutter (14) is fixed to the cutter holder (14) of the bar in the cutting device (9), the cutting device (9) It is rotatably installed by the rotating shaft 15 at the lower portion of the, the blade 8 is rotated to cut the circuit film 5 of the semiconductor chip package 2, or the cutter of the cutting device 9 The upper part of the blade 8 'is inserted and fixed inside the holder 14 so that the circuit film 5 can be cut at the lower end of the blade 8' by the front, rear, left and right linear motion of the blade 8 '. It is.
다시말하자면, 상기의 구조로 이루어진 반도체 칩 패키지(2) 컷팅용 핸들러(1)는 상기 가이드 레일(3)을 통해 투입된 반도체 칩 패키지(2)를 진공 척(4)이 구비된 자재 고정판(6)으로 고정시키고, 이 상태에서 상기 컷팅장치(9)의 블레이드(8,8')를 통해 반도체 칩 패키지(2)를 낱개로 절단시키며, 절단된 개개의 반도체 칩(10)이 검사장치(11)와 디텝터(12)를 통해 양품과 불량품으로 분류되어 배출됨과 더불어 남겨진 써킷트 필름(5)을 제거할 수 있도록 된 것이다.In other words, the handler 1 for cutting the semiconductor chip package 2 having the above structure is a material fixing plate 6 having a vacuum chuck 4 for the semiconductor chip package 2 introduced through the guide rail 3. The semiconductor chip package 2 is individually cut through the blades 8 and 8 'of the cutting device 9 in this state, and the cut semiconductor chips 10 are inspected by the inspection device 11. Through the WT determinator 12 is classified as good or bad and discharged, and the remaining circuit film (5) can be removed.
그리고, 상기 핸들러(1)에는 반도체 칩 패키지(2)를 개별화하기 위한 주변장치가 설치되는 바, 다수의 자재를 탑재하여 엘리베이터를 통해 상승시킴과 더불어 드로어를 통해 반도체 칩 패키지(2)를 한 장씩 꺼내어 상기 가이드 레일(3)로 보내도록 된 메가진 온 로더(16)가 설치되되, 상기 메가진 온 로더(16)는 폭 조절을 자유롭게 할 수 있기 때문에 다양한 메거진을 수용할 수 있는 장치이다.In addition, a peripheral device for individualizing the semiconductor chip package 2 is installed in the handler 1, and a plurality of materials are mounted to lift the elevator chip and draw the semiconductor chip package 2 one by one through a drawer. Mega on loader 16 is installed to take out and send to the guide rail (3), the magazine on loader 16 is a device that can accommodate a variety of magazines because the width can be freely adjusted.
또한, 상기 메가진 온 로더(16)와 동일한 구성으로 이루어져 회수된 반도체 칩 패키지(2)를 슬릿 메거진에 적재하여 밖으로 배출시키도록 된 메가진 오프 로더(17)가 구비되고, 개별화가 끝난 반도체 칩 패키지(2)를 트레이에 담기 위한 장치인 트랜스퍼(18)가 설치되어, 반도체 칩 패키지(2)의 가로/세로 피치와 트레이의 피치가 서로 맞지 않는 것에 대해 트랜스퍼(18)의 피치를 트레이의 피치에 맞추어 정렬한 후, 2개의 트랜스퍼(18)가 교대로 동작하여 트레이로 오프 로딩하는 것으로, 앞 단계의 검사에서 리젝트 혹은 소팅 기능도 갖추고 있는 장치이다.In addition, a magazine off loader 17 having the same configuration as that of the magazine on loader 16 and configured to load the recovered semiconductor chip package 2 into the slit magazine and to be discharged outward is provided. A transfer 18, which is a device for holding the package 2 in a tray, is provided, and the pitch of the transfer 18 is set to the pitch of the tray against the mismatch between the width / vertical pitch of the semiconductor chip package 2 and the pitch of the tray. After aligning with the two transfers, the two transfers 18 alternately operate to offload to the tray, which is also equipped with a reject or sorting function in the previous step.
한편, 빈 트레이를 작업 위치로 옮겨주고 트랜스퍼(18)에 의해 이송된 반도체 칩 패키지(2)를 1열씩 트레이에 담는 픽업 트랜스퍼(19)가 설치되어, 양품과 불량품 자재를 구분하여 트레이에 담는 기능을 하는 것이다.On the other hand, a pickup transfer 19 for moving the empty tray to the working position and placing the semiconductor chip package 2 transferred by the transfer 18 into the tray one by one is installed, so that good and bad materials can be classified and put in the tray. To do.
또한, 상기 픽업 트랜스퍼(19)에 의해 반도체 칩 패키지(2)가 양품 또는 불량품으로 구분되어 담겨진 트레이를 수동으로 배출할 수 있도록 된 트레이 오프 로더(20)가 장착되되, 보통 30개의 트레이를 장착할 수 있는 것이다.In addition, the pickup transfer 19 is equipped with a tray off loader 20 to manually discharge the tray contained in the semiconductor chip package (2) divided into good or bad, it is usually equipped with 30 trays It can be.
여기서, 상기의 장치들로 이루어진 핸들러(1)를 통해 반도체 칩 패키지(2)를 낱개로 절단하기 위해서는, 드로어에 의해 보내진 상기 반도체 칩 패키지(2)는 가이드 레일(3)을 통해 절단 위치로 이송되고, 이렇게 이송된 반도체 칩 패키지(2)의 써킷트 필름(5)을 상기 진공 척(4)에 의해 정확히 고정시키며, 이렇게 고정된 반도체 칩 패키지(2)를 블레이드(8,8')가 장착된 컷팅장치(9)로 잘라주게 되고, 잘려진 낱개의 반도체 칩(10)에서 발생된 써킷트 필름(5)을 상기 디텝터(12)를 통해 회수되면서 마무리 단계로 넘어가는 것이다.Here, in order to cut the semiconductor chip package 2 individually through the handler 1 made of the above devices, the semiconductor chip package 2 sent by the drawer is transferred to the cutting position via the guide rail 3. The circuit board 5 of the semiconductor chip package 2 thus transferred is accurately fixed by the vacuum chuck 4, and the blades 8 and 8 ′ mount the semiconductor chip package 2 thus fixed. The cutting device 9 is cut by the cut device 9, and the circuit film 5 generated in the cut semiconductor chips 10 is recovered through the depressor 12, and the process proceeds to the finishing step.
그리고, 본 발명의 주요 구성요소인 컷팅장치(9)의 블레이드(8,8')는 도 4와 도 5에 도시된 바와 같이 두 가지 타입으로 분류될 수 있는 바, 첫째 상기 컷팅장치(9)의 회전형 블레이드(8)는 블레이드(8)가 지나는 바닥면이 연속적으로 블레이드(8)가 지나가도 손상이 가지 않게 지속적으로 사용할 수 있는 코팅 구조로 이루어져 있으며, 상기 반도체 칩(10)과 반도체 칩(10) 사이의 간격을 최소화할 수 있는 장점이 있는 것이다.In addition, the blades 8 and 8 'of the cutting device 9, which is the main component of the present invention, can be classified into two types as shown in FIGS. 4 and 5, first, the cutting device 9 The rotating blade 8 of the blade 8 is made of a coating structure that can be used continuously without damaging even if the blade 8 passes through the bottom surface continuously, the semiconductor chip 10 and the semiconductor chip ( 10) There is an advantage that can minimize the gap between.
둘째, 상기 고정형 블레이드(8')는 블레이드(8')가 가지는 절단 각도가 중요하기 때문에 일정 각도 이상을 유지하도록 되어 있으며, 이에 따라 반도체 칩(10)과 반도체 칩(10) 사이의 간격을 어느 한계 이상으로 유지시켜야 하는 것으로, 컷팅된 절단면의 형상이 상기 회전형 블레이드(8) 보다 정밀한 면을 가질 수 있는 장점이 있는 것이다.Second, since the cutting angle of the blade 8 'is important, the fixed blade 8' is maintained at a predetermined angle or more, and thus the gap between the semiconductor chip 10 and the semiconductor chip 10 It should be kept above the limit, which has the advantage that the shape of the cut edge being cut can have a more precise face than the rotatable blade 8.
한편, 본 발명의 또다른 주요 구성요소인 자재 고정판(6)은 진공 척(4)을 이용하여 반도체 칩 패키지(2)를 정확하게 안내함과 더불어 각각의 반도체 칩(10)에 부착된 솔더 볼(13)의 위치를 피하여 고정시키게 되고, 또한 반도체 칩(10)과 반도체 칩(10) 사이는 상기 블레이드(8,8')가 지날 수 있는 최소한의 폭만 남겨둘 수 있도록 된 것이다.Meanwhile, the material fixing plate 6, which is another main component of the present invention, accurately guides the semiconductor chip package 2 using the vacuum chuck 4 and solder balls attached to each semiconductor chip 10. The position of 13 is avoided and fixed, and only the minimum width that the blades 8 and 8 'can pass is left between the semiconductor chip 10 and the semiconductor chip 10.
그리고, 상기 자재 고정판(6)은 특수한 고무판으로 성형되어 공통된 반도체 칩 패키지(2)는 수용하고, 그렇지 않은 반도체 칩 패키지(2)는 컨퍼전 키트 형태로 제작하여 최소한의 구성을 유지하게 함으로써 자재 교체시에도 빠른 시간안에 쉽게 교체할 수 있도록 된 것이다.In addition, the material fixing plate 6 is formed of a special rubber plate to accommodate the common semiconductor chip package 2, otherwise the semiconductor chip package 2 is manufactured in the form of a conversion kit to maintain the minimum configuration material replacement It is easy to replace even in a short time.
따라서, 상기 핸들러(1)는 반도체 칩 패키지(2)를 빠른 속도로 간편하게 절단할 수 있는 장치들로 구성되어, 보다 효율적으로 작업을 진행할 수 있도록 됨과 더불어 불량률을 최소화시킴으로써 제품의 품질을 보다 향상시킬 수 있는 것이다.Therefore, the handler 1 is composed of devices capable of easily cutting the semiconductor chip package 2 at a high speed, thereby allowing the work to be carried out more efficiently and minimizing the defective rate to further improve product quality. It can be.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 컷팅용 핸들러에 의하면, 금형을 사용하지 않고 블레이드로 반도체 칩 패키지를 절단하기 때문에 금형 사용에 의한 막대한 비용을 줄여줌으로써 원가 절감 및 생산성 향상을 도모할 수 있고, 투입되는 반도체 칩 패키지에 보다 많은 양의 반도체 칩을 수용할 수 있기 때문에 사용되는 써킷트 필름의 양을 줄이면서도 많은 양의 반도체 칩을 배출할 수 있으며, 또한 장비의 소음이 최소화됨과 더불어 장비의 유지 및 보수도 편리하기 때문에 장비의 운용성을 향상시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.As described above, according to the handler for cutting a semiconductor chip package according to the present invention, since the semiconductor chip package is cut by a blade without using a mold, cost reduction and productivity improvement can be achieved by reducing the enormous cost of using the mold. In addition, since the semiconductor chip package can accommodate a larger amount of semiconductor chips, a large amount of semiconductor chips can be discharged while reducing the amount of circuit film used, and the noise of the equipment is minimized. It is also effective to improve the operability of the equipment because it is easy to maintain and repair.
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