KR100373539B1 - A handler for marking a semiconductor chip - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 칩 마킹용 핸들러에 관한 것으로, 이 핸들러(1)는 완성된 반도체 칩(2)이 올려져 마킹될 수 있도록 된 베드(3)와, 이 베드(3)의 중앙에 설치되어 이송되는 반도체 칩(2)을 고정할 수 있도록 된 자재 고정판(4)과, 이 자재 고정판(4)의 상부에 설치되어 이송된 반도체 칩(2)을 마킹할 수 있도록 된 마킹 헤드(5)와, 상기 자재 고정판(4)을 중심으로 좌우측에 일정 길이를 가지면서 설치되는 이송 레일(6,7)과, 이 이송 레일(6,7)의 상부에 설치되어 반도체 칩(2)을 이송할 수 있도록 된 트랜스퍼 블럭(8,9)과, 이 트랜스퍼 블럭(8,9)의 좌우측에 각각 설치되어 자재 로딩/취출 장치를 통해 새로운 반도체 칩(2)을 트랜스퍼 블럭(8,9)에 공급하거나 또는 마킹된 반도체 칩(2)을 트랜스퍼 블럭(8,9)으로부터 취출할 수 있도록 된 자재 로딩/취출 트레이(10,11) 및, 상기 이송 레일(6,7)의 중앙부에 설치되어 반도체 칩(2)의 이물질을 제거할 수 있도록 된 이물질 제거장치(12)로 이루어져, 반도체 칩 마킹시 시간 로스없이 연속적으로 작업함으로써 생산성을 향상시키고, 마킹을 위해 공급되는 반도체 칩을 정확한 위치에 고정함으로써 마킹 품질을 향상시킬 수 있도록 된 것이다.The present invention relates to a handler for marking a semiconductor chip, the handler (1) is a bed (3) which can be mounted and marked with the completed semiconductor chip (2), and is installed in the center of the bed (3) and transported A material fixing plate 4 capable of fixing the semiconductor chip 2 to be used, a marking head 5 installed on the material fixing plate 4 so as to mark the transferred semiconductor chip 2, Transfer rails 6 and 7 which are installed with a predetermined length on the left and right sides of the material fixing plate 4 and installed on top of the transfer rails 6 and 7 so as to transfer the semiconductor chip 2. Transfer blocks 8 and 9 and left and right sides of the transfer blocks 8 and 9, respectively, to supply or mark new semiconductor chips 2 to the transfer blocks 8 and 9 through material loading / extracting devices. Material loading / extraction trays 10 and 11, which allow the semiconductor chip 2 to be taken out from the transfer blocks 8 and 9, and Consists of a foreign material removal device 12 is installed in the center of the transfer rail (6,7) to remove the foreign matter of the semiconductor chip 2, to improve productivity by continuously working without time loss during semiconductor chip marking, By fixing the semiconductor chip supplied for marking in the correct position, the marking quality can be improved.
Description
본 발명은 반도체 칩에 각종 마킹을 할 수 있도록 된 장치에 관한 것으로, 특히 마킹을 하기 위해 공급되는 반도체 칩의 시간 로스를 없애줌으로써 연속적인 마킹작업을 가능하게 함과 더불어 정확한 위치 결정으로 반도체 칩의 마킹 품질을 향상시킬 수 있도록 한 반도체 칩 마킹용 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a device capable of various markings on a semiconductor chip, and in particular, by eliminating time loss of the semiconductor chip supplied for marking, continuous marking operation is possible and precise positioning of the semiconductor chip. The present invention relates to a handler for marking semiconductor chips to improve marking quality.
일반적으로 반도체는 전기가 통하는 도체와 통하지 않는 절연체의 중간 성질을 가진 물질로서, 실리콘 등이 대표적인 예이며 열이나 불순물의 혼합 방법에 따라 전기가 통하는 정도가 달라지게 되는 것이다.In general, a semiconductor is a material having an intermediate property between an electrically conductive conductor and an insulator that does not pass through, and silicon and the like are typical examples, and the degree of passing electricity varies depending on a method of mixing heat or impurities.
즉, 상기 반도체를 이용하여 각종 전자기기에 사용되는 부품을 제작하게 되는 바, 이렇게 제작된 부품을 반도체 칩이라고 하는 것이다.That is, the parts used for the various electronic devices are manufactured using the semiconductor, and the manufactured parts are called semiconductor chips.
그리고, 상기 반도체 칩의 경우 생산 공정에서 조립이 완료된 후에 그 표면에 최종적으로 생산자의 표시 및 반도체 칩의 로드 번호를 마킹하게 되는 바, 마킹 방법으로는 주로 레이저가 사용되고, 마킹되는 자재를 로딩하여 이송하거나 언로딩하여 취출할 수 있도록 된 과정은 핸들러에 의해 수행되는 것이다.In the case of the semiconductor chip, after assembly is completed in the production process, the surface of the producer and the load number of the semiconductor chip are finally marked on the surface thereof. As a marking method, a laser is mainly used, and the material to be marked is loaded and transported. The process that makes it possible to unload or unload it is done by the handler.
그러므로, 상기 핸들러에 의해 반도체 칩의 생산량이나 마킹의 품질이 좌우되는 것이다.Therefore, the throughput of the semiconductor chip and the quality of the marking are influenced by the handler.
여기서, 종래에 사용되던 상기 핸들러의 구조는 도 1에 도시된 바와 같이, 완성된 반도체 칩(101)이 올려져 마킹될 수 있도록 된 일정 넓이의 베드(102)가 구비되고, 상기 베드(102)의 중앙에 이송되는 반도체 칩(101)을 고정할 수 있도록 된 자재 고정판(103)이 설치되며, 상기 자재 고정판(103)의 상부에 이송되어 온 반도체 칩(101)을 레이저로 마킹할 수 있도록 된 마킹 헤드(104)가 설치되는한편, 상기 자재 고정판(103)을 중심으로 좌우측에 각각 이송 레일(105)이 설치되고, 상기 이송 레일(105)의 좌우측 선단에 각각 연결되어 새로운 반도체 칩(101)을 상기 자재 고정판(103)에 공급하거나 또는 마킹된 반도체 칩(101)을 원래의 위치로 이송시킬 수 있도록 된 트랜스퍼 블럭(106)이 설치되며, 상기 트랜스퍼 블럭(106)의 좌우측에는 일정 거리를 두고 각각 자재 로딩/취출 트레이(107)가 설치되어 자재 로딩/취출 장치(도시되지 않음)를 통해 상기 트랜스퍼 블럭(106)에 새로운 반도체 칩(101)을 공급하거나 또는 마킹된 반도체 칩(101)을 취출할 수 있도록 된 구조이다.Here, the structure of the handler used in the prior art, as shown in Figure 1, is provided with a bed 102 of a predetermined width so that the completed semiconductor chip 101 can be raised and marked, the bed 102 A material fixing plate 103 is installed to fix the semiconductor chip 101 to be transported in the center of the semiconductor chip 101. The semiconductor chip 101 transferred to the upper part of the material fixing plate 103 can be marked by a laser. While the marking head 104 is installed, the transfer rails 105 are respectively installed on the left and right sides of the material fixing plate 103 and connected to the left and right ends of the transfer rails 105, respectively, to form a new semiconductor chip 101. Transfer block 106 is installed to supply the material fixing plate 103 or transfer the marked semiconductor chip 101 to its original position, and at a certain distance on the left and right sides of the transfer block 106. Each material loading / drawing A structure in which a ray 107 is installed to supply new semiconductor chips 101 to the transfer block 106 or to take out the marked semiconductor chips 101 through a material loading / taking device (not shown). to be.
즉, 상기의 구조로 이루어진 반도체 칩(101) 마킹용 핸들러(108)는 상기 자재 로딩 트레이(107)에 실려진 반도체 칩(101)을 자재 로딩 장치를 통해 상기 트랜스퍼 블럭(106)에 로딩시키고, 이 상태에서 반도체 칩(101)을 실은 트랜스퍼 블럭(106)이 상기 이송 레일(105)을 따라 전진하여 상기 자재 고정판(103)에 고정되며, 상기 자재 고정판(103)에 고정된 반도체 칩(101)을 상기 마킹 헤드(104)로 마킹할 수 있도록 된 것이다.That is, the handler 108 for marking the semiconductor chip 101 having the above structure loads the semiconductor chip 101 loaded on the material loading tray 107 into the transfer block 106 through a material loading device. In this state, the transfer block 106 carrying the semiconductor chip 101 is advanced along the transfer rail 105 to be fixed to the material fixing plate 103, and the semiconductor chip 101 fixed to the material fixing plate 103. It is to be able to mark with the marking head (104).
그리고, 상기와 같이 마킹이 완료된 반도체 칩(101)은 상기 트랜스퍼 블럭(106)이 후진되어 원래의 위치로 돌아가게 되고, 이렇게 돌아온 반도체 칩(101)을 상기 자재 취출 장치를 이용하여 상기 자재 취출 트레이(107)로 취출한 후 새로운 반도체 칩(101)을 로딩하도록 된 것이다.In the semiconductor chip 101, the marking is completed as described above, the transfer block 106 is reversed to return to the original position, and the semiconductor chip 101 is returned to the material taking out tray using the material extracting device. After taking out 107, a new semiconductor chip 101 is loaded.
또한, 상기 핸들러(108)는 이송 레일(105)을 중심으로 좌우가 대칭되게 장치가 설치되어, 좌측의 트랜스퍼 블럭(106)이 전진하여 반도체 칩(101)을 마킹한 후후진하게 되면 우측의 트랜스퍼 블럭(106)이 반도체 칩(101)을 실고 전진하여 마킹할 수 있도록 된 것으로, 좌우측의 트랜스퍼 블럭(106)이 번갈하 가면서 전후진 할 수 있도록 된 것이다.In addition, the handler 108 is symmetrically installed in the left and right around the transfer rail 105, the transfer block 106 on the left side moves forward to mark the semiconductor chip 101 and then back, the transfer block on the right The semiconductor device 101 can move forward and mark the semiconductor chip 101, and the left and right transfer blocks 106 can alternately move forward and backward.
따라서, 상기 핸들러(108)는 하나의 이송 레일(105)을 이용하여 좌우측의 트랜스퍼 블럭(106)이 번갈아 가면서 반도체 칩(101)을 공급함으로써 상기 마킹 헤드(104)를 통해 마킹할 수 있도록 된 것이다.Therefore, the handler 108 is capable of marking through the marking head 104 by supplying the semiconductor chip 101 by alternating the transfer block 106 on the left and right side using one transfer rail 105. .
그런데, 상기와 같이 하나의 이송 레일(105)을 이용하여 반도체 칩(101)을 공급하는 경우에는 한쪽에서 공급된 반도체 칩(101)을 마킹한 후, 다른쪽에서 공급되는 반도체 칩(101)을 기다리는데 일정 시간이 걸리기 때문에 그 만큼 생산성이 저하되는 결점이 있고, 또한 공급된 반도체 칩(101)의 위치 결정을 정확하게 해줄 수 있는 수단이 마련되어 있지 않기 때문에 정확한 마킹작업을 수행하기 어려우며, 이에 따라 제품의 마킹 품질이 저하되는 등의 제반 문제점이 있었다.By the way, when supplying the semiconductor chip 101 by using one transfer rail 105 as described above, after marking the semiconductor chip 101 supplied from one side, waiting for the semiconductor chip 101 supplied from the other side It takes a certain time, so there is a drawback that the productivity is lowered, and since there is no means for accurately positioning the supplied semiconductor chip 101, it is difficult to perform accurate marking work, thus marking the product There were various problems such as poor quality.
이에 본 발명은 상기한 바의 제반 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 마킹을 하기 위해 공급되는 반도체 칩의 시간 로스를 없애줌으로써 연속적인 마킹작업을 가능하게 함과 더불어 정확한 위치 결정으로 반도체 칩의 마킹 품질을 향상시킬 수 있도록 한 반도체 칩 마킹용 핸들러를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, eliminating the time loss of the semiconductor chip supplied for marking, enabling continuous marking and marking the semiconductor chip with accurate positioning. It is an object of the present invention to provide a handler for marking a semiconductor chip to improve quality.
상기한 바의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 완성된 반도체 칩이 올려져 마킹될 수 있도록 일정 넓이를 갖는 베드와, 이 베드의 중앙에 설치되어 이송되는 반도체 칩을 고정할 수 있도록 된 자재 고정판과, 이 자재 고정판의 상부에 설치되어 이송된 반도체 칩을 레이저로 마킹작업할 수 있도록 된 마킹 헤드와, 상기 자재 고정판을 중심으로 좌측에 일정 길이를 가지면서 설치되는 제 1 이송 레일과, 이 제 1 이송 레일의 상부에 설치되어 반도체 칩을 이송할 수 있도록 된 제 1 트랜스퍼 블럭과, 이 제 1 트랜스퍼 블럭의 좌우측에 일정 거리를 두고 각각 설치되어 자재 로딩/취출 장치를 통해 새로운 반도체 칩을 제 1 트랜스퍼 블럭에 공급하거나 또는 마킹된 반도체 칩을 제 1 트랜스퍼 블럭으로부터 취출할 수 있도록 된 제 1 자재 로딩/취출 트레이와, 상기 자재 고정판을 중심으로 우측에 일정 길이를 가지면서 설치되는 제 2 이송 레일과, 이 제 2 이송 레일의 상부에 설치되어 반도체 칩을 이송할 수 있도록 된 제 2 트랜스퍼 블럭과, 이 제 2 트랜스퍼 블럭의 좌우측에 일정 거리를 두고 각각 설치되어 자재 로딩/취출 장치를 통해 새로운 반도체 칩을 제 2 트랜스퍼 블럭에 공급하거나 또는 마킹된 반도체 칩을 제 2 트랜스퍼 블럭으로부터 취출할 수 있도록 된 제 2 자재 로딩/취출 트레이 및, 상기 이송 레일의 중앙부에 설치되어 이송 레일을 지나는 반도체 칩의 상태를 검사하거나 또는 반도체 칩의 이물질을 제거할 수 있도록 된 이물질 제거장치로 이루어진 구조이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a material fixing plate capable of fixing a bed having a predetermined width so that a finished semiconductor chip can be raised and marked, and a semiconductor chip installed and transported in the center of the bed. And a marking head configured to laser mark the transferred semiconductor chip on the upper part of the material fixing plate, a first transfer rail installed with a predetermined length on the left side of the material fixing plate, and The first transfer block is installed on the first transfer rail to transfer the semiconductor chip, and the first transfer block is installed at a predetermined distance on the left and right sides of the first transfer block, and the new semiconductor chip is transferred to the first through the material loading / taking device. A first material loading / extraction tray configured to supply the transfer block or to extract the marked semiconductor chip from the first transfer block; A second transfer rail provided with a predetermined length on the right side of the material fixing plate, a second transfer block installed on the second transfer rail to transfer semiconductor chips, and a second transfer block of the second transfer block. Second material loading and unloading trays, which are installed at a distance from the left and right sides, respectively so that new semiconductor chips can be supplied to the second transfer block through the material loading and unloading device, or the marked semiconductor chips can be withdrawn from the second transfer block. And a foreign material removal device installed at the center of the transfer rail to inspect the state of the semiconductor chip passing through the transfer rail or to remove foreign substances from the semiconductor chip.
그리고, 상기 자재 고정판의 일정 위치에 실린더의 작동으로 돌출되는 위치 결정 핀이 다수 설치되어, 공급되는 반도체 칩의 위치에 따라 선택적으로 돌출됨으로써 반도체 칩을 자재 고정판의 상부에 정확하게 고정시킬 수 있도록 된 것이다.In addition, a plurality of positioning pins protruding by the operation of the cylinder are installed at a predetermined position of the material fixing plate, and selectively protrudes according to the position of the supplied semiconductor chip so as to accurately fix the semiconductor chip on the upper portion of the material fixing plate. .
즉, 상기의 구조로 이루어진 반도체 칩 마킹용 핸들러는 상기 자재 공급판에 공급되는 반도체 칩이 서로 평행하게 설치된 두개의 이송 레일을 통해 번갈아 마킹되게 되는 바, 상기 자재 공급판을 중심으로 각각 좌우 대칭되게 이송 레일과 트랜스퍼 블럭 및 자재 로딩/취출 트레이가 설치되어, 상기 마킹 헤드를 통해 수행되는 마킹 작업이 연속적으로 이루어질 수 있고, 또한 상기 자재 고정판의 위치 결정 핀에 의해 공급된 반도체 칩을 정확한 위치에서 고정시켜 마킹할 수 있도록 된 것이다.That is, in the semiconductor chip marking handler having the above structure, the semiconductor chips supplied to the material supply plate are alternately marked through two transfer rails installed in parallel with each other. The transfer rail, transfer block and material loading / ejection tray are installed so that the marking work carried out through the marking head can be continuously performed, and also the semiconductor chip supplied by the positioning pin of the material fixing plate is fixed in the correct position. It will be able to mark.
따라서, 상기와 같이 핸들러의 이송 레일 구조가 이중으로 되어 반도체 칩을 연속해서 공급할 수 있기 때문에 마킹시 시간 로스없이 연속적이 작업이 가능해 지고, 이에 따라 반도체 칩의 생산성이 극대화되며, 또한 마킹을 위해 공급되는 반도체 칩을 정확한 위치에 고정함으로써 마킹 품질을 향상시킬 수 있도록 된 것이다.Therefore, the transfer rail structure of the handler is doubled as described above, so that the semiconductor chips can be continuously supplied, thereby enabling continuous operation without time loss during marking, thereby maximizing the productivity of the semiconductor chips and supplying them for marking. It is possible to improve the marking quality by fixing the semiconductor chip to the correct position.
도 1은 종래의 기술에 따른 반도체 칩 마킹용 핸들러를 나타낸 평면도,1 is a plan view showing a semiconductor chip marking handler according to the prior art,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 칩 마킹용 핸들러를 나타낸 평면도,2 is a plan view showing a semiconductor chip marking handler according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 마킹용 핸들러의 자재 고정판을 나타낸 평면도,3 is a plan view showing a material fixing plate of the handler for semiconductor chip marking according to the present invention;
도 4는 도3의 A-A선을 따라 절개하여 나타낸 단면도 및 일부확대도이다.4 is a cross-sectional view and a partially enlarged view taken along the line A-A of FIG.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1 : 핸들러 2 : 반도체 칩1: handler 2: semiconductor chip
3 : 베드 4 : 자재 고정판3: bed 4: material fixing plate
5 : 마킹 헤드 6 : 제 1 이송 레일5: marking head 6: first feed rail
7 : 제 2 이송 레일 8 : 제 1 트랜스퍼 블럭7 second transfer rail 8 first transfer block
9 : 제 2 트랜스퍼 블럭 10 : 제 1 자재 로딩/취출 트레이9 second transfer block 10 first material loading / unloading tray
11 : 제 2 자재 로딩/취출 트레이 12 : 이물질 제거장치11: second material loading / taking out tray 12: foreign material removal device
13 : 실린더 14 : 위치 결정 핀13: cylinder 14: positioning pin
이하 본 발명을 첨부된 예시도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 칩 마킹용 핸들러를 도시한 평면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 마킹용 핸들러의 자재 고정판을 도시한 평면도이며, 도 4는 도3의 A-A선을 따라 절개하여 도시한 단면도 및 일부확대도이다.Figure 2 is a plan view showing a semiconductor chip marking handler according to the present invention, Figure 3 is a plan view showing a material fixing plate of the semiconductor chip marking handler according to the present invention, Figure 4 is a cut along the line AA of Figure 3 Figure is a cross-sectional view and a partially enlarged view.
상기한 도면들에 의해 본 발명의 구조를 설명하면, 반도체 칩(2)에 레이저로 마킹할 수 있도록 된 핸들러(1)가 구비되되, 상기 핸들러(1)는 완성된 반도체 칩(2)이 올려져 마킹될 수 있도록 일정 넓이를 갖는 베드(3)와, 이 베드(3)의 중앙에 설치되어 이송되는 반도체 칩(2)을 고정할 수 있도록 된 자재 고정판(4)과, 이 자재 고정판(4)의 상부에 설치되어 이송된 반도체 칩(2)을 레이저로 마킹작업할 수 있도록 된 마킹 헤드(5)와, 상기 자재 고정판(4)을 중심으로 좌우측에 일정 길이를 가지면서 설치되는 이송 레일(6,7)과, 이 이송 레일(6,7)의 상부에 설치되어 반도체 칩(2)을 이송할 수 있도록 된 트랜스퍼 블럭(8,9)과, 이 트랜스퍼 블럭(8,9)의 좌우측에 일정 거리를 두고 각각 설치되어 자재 로딩/취출 장치(도시되지 않음)를 통해 새로운 반도체 칩(2)을 트랜스퍼 블럭(8,9)에 공급하거나 또는 마킹된 반도체 칩(2)을 트랜스퍼 블럭(8,9)으로부터 취출할 수 있도록 된 자재 로딩/취출 트레이(10,11) 및, 상기 이송 레일(6,7)의 중앙부에 설치되어 이송 레일(6,7)을 지나는 반도체 칩(2)의 상태를 검사하거나 또는 반도체 칩(2)의 이물질을 제거할 수 있도록 된 이물질 제거장치(12)로 이루어진 구조이다.Referring to the structure of the present invention by the above drawings, the semiconductor chip 2 is provided with a handler (1) that can be laser-marked, the handler (1) is a completed semiconductor chip (2) A bed 3 having a predetermined width so as to be marked, a material fixing plate 4 capable of fixing the semiconductor chip 2 installed and transported in the center of the bed 3, and this material fixing plate 4 Marking head (5) which is installed on the upper portion of the semiconductor chip (2) to be transferred by laser marking work, and the transfer rail is installed while having a predetermined length on the left and right around the material fixing plate (4) 6,7 and transfer blocks 8,9 provided on the transfer rails 6,7 to transfer the semiconductor chips 2, and on the left and right sides of the transfer blocks 8,9. They are each installed at a distance to transfer new semiconductor chips 2 through material loading / unloading devices (not shown). Material loading / extraction trays 10 and 11, capable of supplying (8, 9) or marking the semiconductor chip 2 to or from the transfer blocks 8 and 9, and the transfer rails 6 and 7; Is installed in the central portion of the structure is composed of a foreign material removal device 12 to inspect the state of the semiconductor chip (2) passing through the transfer rail (6,7) or to remove the foreign matter of the semiconductor chip (2).
여기서, 상기의 구조로 이루어진 핸들러(1)는 상기 베드(3)의 상부에 두개의 이송 레일(6,7)이 일정 간격을 두고 각각 좌우측에 설치된 것을 그 특징으로 하는 바, 상기 자재 고정판(4)을 중심으로 각각 좌우측에 반도체 칩(2)을 이송할 수 있도록 된 이송 레일(6,7)과, 상기 반도체 칩(2)을 고정하여 상기 자재 고정판(4)에 공급할 수 있도록 된 트랜스퍼 블럭(8,9)과, 이 트랜스퍼 블럭(8,9)에 반도체 칩(2)을 공급하거나 취출할 수 있도록 된 장치 및 자재 로딩/취출 트레이(10,11) 등이 각기 독립적으로 설치된 것이다.Here, the handler 1 having the above structure is characterized in that the two transport rails 6 and 7 are installed on the left and right sides at predetermined intervals, respectively, on the upper part of the bed 3, the material fixing plate 4 Transfer rails 6 and 7, which are capable of transferring the semiconductor chips 2 to the left and right sides, respectively, and a transfer block to fix the semiconductor chips 2 to the material fixing plate 4. 8, 9, a device capable of supplying or extracting the semiconductor chip 2 to the transfer blocks 8, 9, material loading / ejection trays 10, 11, and the like are provided independently of each other.
다시말하자면, 상기의 구조로 이루어진 반도체 칩(2) 마킹용 핸들러(1)는 상기 자재 고정판(4)에 공급되는 반도체 칩(2)이 서로 평행하게 설치된 두개의 이송 레일(6,7)을 통해 번갈아 마킹되게 되는 바, 상기 자재 고정판(4)을 중심으로 각각 좌우 대칭되게 이송 레일(6,7)과 트랜스퍼 블럭(8,9) 및 자재 로딩/취출 트레이(10,11)가 설치되어, 상기 마킹 헤드(5)를 통해 수행되는 마킹 작업이 연속적으로 이루어질 수 있도록 된 것이다.In other words, the handler 1 for marking the semiconductor chip 2 having the above structure is provided through two transfer rails 6 and 7 in which the semiconductor chips 2 supplied to the material fixing plate 4 are installed in parallel with each other. Bars are alternately marked, and the transfer rails 6 and 7 and the transfer blocks 8 and 9 and the material loading / exiting trays 10 and 11 are installed symmetrically about the material fixing plate 4, respectively. The marking work performed through the marking head 5 may be continuously performed.
그리고, 상기 자재 고정판(4)의 일정 위치에 실린더(13)의 작동으로 돌출되는 위치 결정 핀(14)이 다수 설치되어, 상기 위치 결정 핀(14)에 의해 공급된 반도체 칩(2)을 정확한 위치에서 고정시켜 마킹할 수 있도록 된 것이다.In addition, a plurality of positioning pins 14 protruding by the operation of the cylinder 13 are provided at a predetermined position of the material fixing plate 4, so that the semiconductor chip 2 supplied by the positioning pins 14 can be corrected. It can be fixed in place and marked.
즉, 상기의 위치 결정 핀(14)에 의해 여러 가지 타입의 반도체 칩(2)을 상기 자재 고정판(4)의 부품을 교환하지 않으면서도 정밀하게 고정할 수 있도록 된 것인 바, 사용되는 반도체 칩(2)에 따라 상기 위치 결정 핀(14)이 자재 고정판(4) 위로 돌출되고, 사용되지 않는 위치 결정 핀(14)은 상기 자재 고정판(4)에서 돌출되지 않게 되어 반도체 칩(2)의 종류에 따라 위치 결정 핀(14)을 선택하여 사용할 수 있도록 된 것이다.That is, the above-described positioning pin 14 allows the semiconductor chip 2 of various types to be accurately fixed without replacing the parts of the material fixing plate 4, and thus the semiconductor chip to be used. According to (2), the positioning pin 14 protrudes above the material fixing plate 4, and the unused positioning pin 14 does not protrude from the material fixing plate 4, so that the kind of the semiconductor chip 2 According to this, the positioning pin 14 can be selected and used.
또한, 상기 자재 고정판(4)의 상부에 지지판(도시되지 않음)이 설치되어 상기 위치 결정 핀(14)에 의해 고정된 반도체 칩(2)을 상부에서 눌러주고, 이에 따라 상기 지지판의 눌러주는 기능을 통해 휜 반도체 칩(2)이 공급되더라도 안정되게 작업을 수행할 수 있는 것이다.In addition, a support plate (not shown) is installed on the upper part of the material fixing plate 4 to press the semiconductor chip 2 fixed by the positioning pin 14 from above, thereby pressing the support plate. Through this, even if the semiconductor chip 2 is supplied, the operation can be performed stably.
한편, 상기 이송 레일(6,7)의 중간부에는 각각 이물질 제거장치(12)가 설치되는 바, 상기 이물질 제거장치(12)는 트랜스퍼 블럭(8,9)에 의해 상기 자재 고정판(4)에 공급되는 반도체 칩(2)의 상태를 검사하고, 또한 상기 반도체 칩(2)의 표면에 부착된 이물질을 브러쉬로 털어낸 후 진공 흡입하는 한편, 반대로 마킹된 반도체 칩(2)이 후진하는 경우에도 상기 이물질 제거장치(12)를 거치면서 마킹 당시 생성된 이물질을 브러쉬로 털어낸 후 진공 흡입함으로써 제거할 수 있도록 된 것이다.On the other hand, the foreign material removal device 12 is installed in the middle of the transfer rails (6, 7), respectively, the foreign material removal device 12 is transferred to the material fixing plate (4) by the transfer block (8, 9) The state of the semiconductor chip 2 to be supplied is inspected, and the foreign matter adhering to the surface of the semiconductor chip 2 is brushed off with a brush and suctioned under vacuum while the reversely marked semiconductor chip 2 is reversed. While the foreign matter removing device 12 passes through the foreign substances generated at the time of marking off with a brush, it can be removed by vacuum suction.
여기서, 상기 핸들러(1)를 이용하여 반도체 칩(2)에 마킹작업을 하는 순서를 간략하게 설명하면 다음과 같다.Here, the procedure for marking the semiconductor chip 2 using the handler 1 will be described briefly as follows.
우선, 상기 제 1 트랜스퍼 블럭(8)과 제 2 트랜스퍼 블럭(9)에 각각 반도체 칩(2)을 고정하여 상기 제 1 이송 레일(6)과 제 2 이송 레일(7)을 통해 자재 고정판(4)으로 이송시키고, 이 상태에서 상기 자재 고정판(4)에 고정된 반도체 칩(2)을 상기 마킹 헤드(5)를 이용하여 연속적으로 마킹작업을 수행하게 되되, 먼저 제 1 트랜스퍼 블럭(8)의 반도체 칩(2)을 마킹한 후 제 2 트랜스퍼 블럭(9)의 반도체 칩(2)을 마킹하게 되는 경우, 마킹이 끝난 제 1 트랜스퍼 블럭(8)의 반도체 칩(2)은 제 1 이송 레일(6)을 따라 후진하여 상기 제 1 자재 로딩/취출 장치에 의해 새로운 반도체 칩(2)으로 교환되고, 이 교환된 반도체 칩(2)이 다시 상기 자재 고정판(4)에 공급되는 것이다.First, the semiconductor chip 2 is fixed to the first transfer block 8 and the second transfer block 9, respectively, and the material fixing plate 4 is formed through the first transfer rail 6 and the second transfer rail 7. In this state, the semiconductor chip 2 fixed to the material fixing plate 4 is continuously performed using the marking head 5, but first, the first transfer block 8 When the semiconductor chip 2 of the second transfer block 9 is marked after the semiconductor chip 2 is marked, the semiconductor chip 2 of the marked first transfer block 8 may have a first transfer rail ( It is reversed along 6) and exchanged with the new semiconductor chip 2 by the said 1st material loading / extraction apparatus, and this exchanged semiconductor chip 2 is supplied to the said material holding plate 4 again.
이 때 상기 제 2 트랜스퍼 블럭(9)의 반도체 칩(2)의 마킹이 완료되게 되면 상기 마킹 헤드(5)를 통해 제 1 트랜스퍼 블럭(8)에 의해 다시 공급된 반도체 칩(2)을 마킹하게 되고, 그 사이 상기 제 2 트랜스퍼 블럭(9)이 후진하여 마킹된 반도체 칩(2)을 취출한 후, 다시 새로운 반도체 칩(2)을 로딩하여 상기 자재 고정판(4)으로 공급할 수 있도록 된 것이다.At this time, when marking of the semiconductor chip 2 of the second transfer block 9 is completed, the semiconductor chip 2 supplied back by the first transfer block 8 through the marking head 5 is marked. In the meantime, the second transfer block 9 moves backward and takes out the marked semiconductor chip 2, and then loads a new semiconductor chip 2 to supply it to the material fixing plate 4.
그러므로, 상기의 과정을 연속적으로 반복하게 되면 상기 마킹 헤드(5)는 시간의 로스없이 상기 제 1 트랜스퍼 블럭(8)의 반도체 칩(2)과 제 2 트랜스퍼 블럭(9)의 반도체 칩(2)을 연속적으로 마킹할 수 있는 것이다.Therefore, if the above process is continuously repeated, the marking head 5 is the semiconductor chip 2 of the first transfer block 8 and the semiconductor chip 2 of the second transfer block 9 without a loss of time. Can be marked continuously.
따라서, 상기와 같이 반도체 칩(2)의 연속적인 공급과 취출이 가능해짐과 더불어 연속적인 마킹이 가능해지기 때문에 단시간에 많은 양의 반도체 칩(2)에 그 생산지 표시나 반도체 칩(2)의 로드 번호를 정확하게 마킹할 수 있는 것이다.Therefore, as described above, the continuous supply and withdrawal of the semiconductor chip 2 becomes possible, and the continuous marking is possible, so that a large amount of the semiconductor chip 2 can be displayed on the production site and the semiconductor chip 2 is loaded in a short time. The number can be accurately marked.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 칩 마킹용 핸들러에 의하면, 핸들러의 이송 레일 구조가 이중으로 되어 반도체 칩을 연속해서 공급할 수 있기 때문에 마킹시 시간 로스없이 연속적이 작업이 가능해 지고, 이에 따라 반도체 칩의 생산성이 극대화되며, 또한 마킹을 위해 공급되는 반도체 칩을 정확한 위치에 고정함으로써 마킹 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.As described above, according to the semiconductor chip marking handler according to the present invention, since the transfer rail structure of the handler is doubled, the semiconductor chips can be continuously supplied, and thus the semiconductor chip marking handler can continuously operate without marking time loss. The productivity of the chip is maximized, and the marking quality is improved by fixing the semiconductor chip supplied for marking in the correct position.
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